技术总结
本实用新型涉及半导体晶粒加工技术领域，名称是一种半导体晶粒切割装置，一种半导体晶粒的切割装置，包括机架，在机架上安装有切割丝的辊轮，还有切割丝安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运形经过晶棒的加工工位，所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。这样的半导体晶粒的线切割方法和切割装置具有减少对环境污染、切割效率高、产品品质有保证的优点。
技术研发人员：陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊友;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜
受保护的技术使用者：河南鸿昌电子有限公司
文档号码：201620681914
技术研发日：2016.07.01
技术公布日：2017.01.25