防滑超声波清洗机的制作方法

文档序号:11363110阅读:380来源:国知局
防滑超声波清洗机的制造方法与工艺

本实用新型涉及磁瓦清洗技术领域,特别是涉及一种防滑超声波清洗机。



背景技术:

磁瓦在磨加工后利用超声波清洗污垢,在将输送带上的磁瓦传送进清洗槽的过程中,由于输送带具有一定的坡度,磁瓦在重力的作用下堆积滞留在清洗槽中,导致磁瓦清洗不能高效有序的进行。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是:为了克服现有技术中磁瓦传送进清洗槽时,磁瓦在重力的作用下堆积滞留在清洗槽中的不足,本实用新型提供一种防滑超声波清洗机。

本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是:一种防滑超声波清洗机,包括超声波发生器、清洗槽和输送带,所述清洗槽内设有若干超声波发生器,还包括轴线相互平行的传动轮、从动轮、导向轮和压紧轮,所述清洗槽内设有至少两个所述压紧轮,所述清洗槽上方远离所述压紧轮的两侧均设有至少两个导向轮,所述清洗槽下方设有所述传动轮和所述从动轮,所述输送带依次经过所述传动轮、从动轮、导向轮、压紧轮和导向轮首尾连接,所述输送带的表面间隔布置有沿宽带方向延伸的挡板,所述挡板为“工”字形,“工”字形所述挡板开口方向沿所述输送带长度方向设置,“工”字形所述挡板两侧边与所述输送带固定连接,所述清洗槽内设有用于限制磁瓦高度的刮板,所述刮板设于所述压紧轮上方。

采用输送带上设置挡板,将磁瓦放置在输送带上,磁瓦在经过导向轮与压紧轮之间的倾斜输送带时,利用挡板阻止磁瓦的滑落堆积,磁瓦输送至清洗段时,利用刮板限制磁瓦堆积高度,通过防止磁瓦堆积提高超声波清洗效率;采用“工”字形挡板,当输送带在倾斜位置行进时,磁瓦在输送带上往低处滑动,既可以防止磁瓦往下滑落堆积在输送带上,也可以防止磁瓦从输送带侧边滑落落入清洗槽内。

进一步,所述刮板沿输送带输送方向向下倾斜设置。利用倾斜的刮板,将堆积的磁瓦由高向低导向推平至输送带表面。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种防滑超声波清洗机,采用挡板和刮板共同作用来防止磁瓦在输送带上堆积,提高超声波发生器在清洗槽内对磁瓦的清洗效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型最佳实施例的结构示意图;

图2是输送带结构示意图;

图3是实施例一挡板的结构示意图;

图4是实施例二挡板的结构示意图;

图5是实施例三挡板的结构示意图。

图中:1、超声波发生器,2、清洗槽,3、输送带,4、挡板,5、刮板,6、传动轮,7、从动轮,8、导向轮,9、压紧轮。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作详细的说明。此图为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例一:

如图1-3所示,本实用新型的一种防滑超声波清洗机,包括超声波发生器1、清洗槽2和输送带3,所述清洗槽2内设有若干超声波发生器1,还包括轴线相互平行的传动轮6、从动轮7、导向轮8和压紧轮9,所述清洗槽2内设有至少两个所述压紧轮9,所述压紧轮9用于将所述输送带3限制在所述清洗槽2内,所述清洗槽2上方远离所述压紧轮9的两侧均设有至少两个导向轮8,所述导向轮8用于支撑所述输送带3的输入端和输出端,所述清洗槽2下方设有所述传动轮6和所述从动轮7,所述传动轮6和所述从动轮7相互配合驱动所述输送带3转动,所述输送带3依次经过所述传动轮6、从动轮7、导向轮8、压紧轮9和导向轮8首尾连接,所述输送带3的表面间隔布置有沿宽带方向延伸的挡板4,所述挡板4为“工”字形,“工”字形所述挡板4开口方向沿所述输送带3长度方向设置,“工”字形所述挡板4两侧边与所述输送带3固定连接,且所述挡板4两侧边为“一”字形,所述清洗槽2内设有用于限制磁瓦高度的刮板5,所述刮板5设于所述压紧轮9上方。

所述刮板5沿输出方向向下倾斜设置。

实施例二:

如图4所示,实施例二与实施例一的不同之处在于所述挡板4两侧边与所述输送带3连接,且所述挡板4两侧边为“V”字形。

实施例三:

如图5所示,实施例三与实施例一的不同之处在于所述挡板4两侧边与所述输送带3连接,且所述挡板4两侧边为弧形。

工作原理:

采用输送带3上设置挡板4,将磁瓦放置在输送带3上,磁瓦在经过导向轮8与压紧轮9之间的倾斜输送带3时,利用挡板4阻止磁瓦的滑落堆积,磁瓦输送至清洗段时,利用刮板5限制磁瓦堆积高度,通过防止磁瓦堆积提高超声波清洗效率;采用工字形挡板4,当输送带3在倾斜位置行进时,磁瓦在输送带3上往低处滑动,既可以防止磁瓦往下滑落堆积在输送带3上,也可以防止磁瓦从输送带3侧边滑落落入清洗槽2内。

图1中箭头方向表示输送带3转动方向。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关的工作人员完全可以在不偏离本实用新型的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

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