本实用新型涉及建筑领域，更具体地说，涉及一种非粘土烧结砖。
背景技术：
在建筑领域，烧结砖之间通过混凝土进行固定连接，但现有的烧结砖结构较为方正，在受到较大外力时，烧结砖之间容易相互脱离，造成墙面受损。且，烧结砖在受到较大下压力时其支撑力不够，容易出现破损，造成墙体损坏。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种非粘土烧结砖。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种非粘土烧结砖，该烧结砖包括砖体、设置于该砖体第一端端面中部向内凹陷的第一燕尾槽、设置于该砖体第二端端面中部向内凹陷的第二燕尾槽、设置于该砖体顶面和底面的复数条相互平行设置的条形槽、设置于该砖体四周角位置处的通孔、以及插入嵌设于该通孔内的加强钢筋，该砖体第一侧设有从该砖体顶面贯穿至该砖体底面的第一条形孔，该砖体第二侧设有从该砖体顶面贯穿至该砖体底面的第二条形孔，该第一条形孔内插入嵌设有隔音板，该第二条形孔内插入嵌设有保温板，该砖体内设有从该砖体第一端端面贯穿至该砖体第二端端面的立体中空孔，该立体中空孔内设有“十”字形支撑支架，该第一燕尾槽设置于该“十”字形支撑支架第一端端面上，该第二燕尾槽设置于该“十”字形支撑支架第二端端面上。
在本实用新型所述的非粘土烧结砖中，该第一燕尾槽从该砖体顶面竖直延伸至该砖体底面，该第二燕尾槽从该砖体顶面竖直延伸至该砖体底面。
在本实用新型所述的非粘土烧结砖中，该加强钢筋为钢筋柱，该加强钢筋长度大于或等于该通孔高度。
实施本实用新型的非粘土烧结砖，具有以下有益效果：使用本实用新型的非粘土烧结砖时，在将第一烧结砖和第二烧结砖连接时，可将第一烧结砖第二端涂抹混凝土或水泥，使得混凝土或水泥进入第一烧结砖的第二燕尾槽内，再将第二烧结砖第一端涂抹混凝土或水泥，使得混凝土或水泥进入第二烧结砖的第一燕尾槽内，然后将第一烧结砖第二端和第二烧结砖第一端通过混凝土或水泥拼接在一起，在混凝土或水泥凝固之后，混凝土或水泥嵌入至第一燕尾槽内核第二燕尾槽内，将第一烧结砖和第二烧结砖固定连接在一起，防止第一烧结砖和第二烧结砖脱离。且在受到较强下压力时，位于通孔内的加强钢筋可以起到支撑作用，防止烧结砖受压破损。同时，通过设置立体中空孔，起到节省制砖材料的作用，起到节约能源的效果，通过设置“十”字形支撑支架起到增加烧结砖承压强度的作用。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型非粘土烧结砖的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
如图1所示，在本实用新型的非粘土烧结砖第一实施例中，该烧结砖1包括砖体2、设置于该砖体2第一端端面中部向内凹陷的第一燕尾槽3、设置于该砖体2第二端端面中部向内凹陷的第二燕尾槽4、设置于该砖体2顶面和底面的复数条相互平行设置的条形槽5、设置于该砖体2四周角位置处的通孔6、以及插入嵌设于该通孔6内的加强钢筋7，该砖体2第一侧设有从该砖体2顶面贯穿至该砖体2底面的第一条形孔8，该砖体2第二侧设有从该砖体2顶面贯穿至该砖体2底面的第二条形孔9，该第一条形孔8内插入嵌设有隔音板10，该第二条形孔9内插入嵌设有保温板11，该砖体2内设有从该砖体2第一端端面贯穿至该砖体2第二端端面的立体中空孔12，该立体中空孔12内设有“十”字形支撑支架13，该第一燕尾槽3设置于该“十”字形支撑支架13第一端端面上，该第二燕尾槽4设置于该“十”字形支撑支架13第二端端面上。
使用本实用新型的非粘土烧结砖1时，在将第一烧结砖1和第二烧结砖1连接时，可将第一烧结砖1第二端涂抹混凝土或水泥，使得混凝土或水泥进入第一烧结砖1的第二燕尾槽4内，再将第二烧结砖1第一端涂抹混凝土或水泥，使得混凝土或水泥进入第二烧结砖1的第一燕尾槽3内，然后将第一烧结砖1第二端和第二烧结砖1第一端通过混凝土或水泥拼接在一起，在混凝土或水泥凝固之后，混凝土或水泥嵌入至第一燕尾槽3内核第二燕尾槽4内，将第一烧结砖1和第二烧结砖1固定连接在一起，防止第一烧结砖1和第二烧结砖1脱离。且在受到较强下压力时，位于通孔6内的加强钢筋7可以起到支撑作用，防止烧结砖1受压破损。同时，通过设置立体中空孔12，起到节省制砖材料的作用，起到节约能源的效果，通过设置“十”字形支撑支架13起到增加烧结砖1承压强度的作用。
具体的，为便于混凝土和水泥进入第一燕尾槽3和第二燕尾槽4，该第一燕尾槽3从该砖体2顶面竖直延伸至该砖体2底面，该第二燕尾槽4从该砖体2顶面竖直延伸至该砖体2底面。
为起到更好的支撑效果，优选的，该加强钢筋7为钢筋柱，该加强钢筋7长度大于或等于该通孔6高度。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。