一种太阳能多晶硅片切片机的制作方法

本实用新型属于太阳能硅片加工技术领域，具体涉及一种太阳能多晶硅片切片机。

背景技术：

在太阳能硅片加工技术领域，HCT-B5切片机双台面线锯产量大，有16MW的切片能力，广泛应用在PV晶片生产上。HCT-B5切片机型可用工位有A、B、C、D共4个，受技术及设备条件限制，目前常规的切割技术为“BC工位切割技术”，因BC工位切割距离较远，该技术会增大能耗，物料的浪费和C位置晶棒跳线的风险；此外由于HCT-B5机型目前采用“BC工位切割技术”，布线长度较长，因轴承箱内4个导轮在转动，线网面积大，更容易产生激帪点导致线网波动，从而产生硅片线痕；“BC工位切割技术”上下两个工作台同时参与机械运动，机台负载大，维护保养周期短。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种太阳能多晶硅片切片机，针对HCT-B5切片机进行改造，降低进刀线网波动，提升切割良率。

为达此目的，本实用新型提供的太阳能多晶硅片切片机，包括工作台、两个轴承箱、钢线、砂嘴；所述轴承箱顶部安装有导轮，钢线缠绕在导轮上形成线网，所述工作台包括设于线网上方的两个工位，砂嘴设置在两个工位之间，砂嘴喷出砂浆，导轮转动线网将砂浆带进工位内的多晶硅片中进行切割。

进一步完善上述技术方案，所述线网设有碎片盒，碎片盒下方设有导轮护板。碎片盒和导轮护板集成在一起，并且碎片盒里面有个抽屉状的塑料碎片盒装，易于换产时进行更换，碎片盒下方的导轮护板防止砂浆从碎片盒流出时掉落到线网上。

进一步地，所述碎片盒为抽屉型，抽屉四角设有安装孔。

进一步地，所述轴承箱两侧设有挡板，挡板包括内挡板和外挡板，外挡板距内挡板42~44mm，外挡板顶端向内挡板侧弯折100°~105°。这样设置缩短了与线网的距离，并且挡板上部弯曲，起到挡砂浆的作用，且在切割硅片的线网断裂后，容易触发报警。

进一步地，所述轴承箱底部通过轴承箱堵头密封。

进一步地，所述轴承箱底部外侧设有转向导轮，转向导轮通过滑轮支架支撑，钢线从放线轴输出后缠绕在导轮上形成线网，经导轮牵引的钢线经转向导轮改向后缠绕在收线轴上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型对现有的HCT-B5切片机进行改进，减少两个导轮，降低切片机负载同时提升线网的稳定性，通过采用两个导轮来降低线网的波动性，在切刀硅片时，不会因为有负载而造成钢线左右振幅偏大，从而降低切片过程中线痕和TTV的产生；因两个工位导轮更近，钢线使用量相对减少，工字轮到收线轮的长度变短从而降低钢线的断线率；碎片喝的改造则可防止在切割过程中，碎硅片掉落到线网上，造成跳线；挡板改造，可提高极波检测，防止断线抽空较大；改造后的B5机型匹配合适的技术参数，硅棒切割过程中产生的线痕、TTV、跳线均会减少，设备及维修费用将会大幅度降低。

附图说明

图1为本实用新型工作台的结构示意图；

图2为本实用新型工作台的侧视图；

图3碎片盒的结构示意图；

图4为导轮护板的结构示意图；

图5为轴承箱堵头的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1：如图1至图5所示的太阳能多晶硅片切片机，包括工作台、两个轴承箱2、钢线、砂嘴，轴承箱2顶部安装有导轮5、底部通过轴承箱2堵头密封；钢线从放线轴输出后缠绕在导轮5上形成线网，经导轮5牵引的钢线经转向导轮6改向后缠绕在收线轴上；工作台包括设于线网上方的两个工位1，砂嘴设置在两个工位1之间，砂嘴喷出砂浆，导轮5转动线网将砂浆带进多晶硅片中进行切割。

本实用新型仅保留HCT-B5切片机现有的AB工位1，将CD工位1拆除，即仅保留了上工作台和上导轮5，拆除了下工作台和下导轮5，并在拆除下导轮5的侧面安装转向滑轮6便于收线，转向导轮通过滑轮支架支撑，在原下导轮5处设置轴承箱2堵头对安装轴承箱2的地方机型密封，防止砂浆进入机台内部。

基于新的工作台，对相应的碎片盒3和挡板4结构进行改进，碎片盒3和导轮护板集成在一起，并且碎片盒3里面有个抽屉状的塑料碎片盒装，易于换产时进行更换，并且碎片盒3下方的导轮护板，防止砂浆从碎片盒3流出时掉落到线网上。轴承箱2两侧设有挡板4，挡板4包括内挡板和外挡板，外挡板距内挡板43mm，外挡板顶端向内挡板侧弯折105°。

切割过程中，钢线进线张力为25N，收线张力为18N；切割时采用的工艺为采用快线速进刀工艺，台速440μm/min，线速12.2m/s，切割深度173降低进刀线网波动，提升切割良率。

申请人声明，以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。