1.一种单晶硅棒夹持装置，其特征在于，包括：
基座，能设于一工作台上；
多个夹持组件，设于所述基座并沿第一方向排列，每个夹持组件包括螺杆、第一夹块和第二夹块，所述螺杆垂直于所述第一方向且具有旋向相反的第一螺纹段和第二螺纹段，所述第一夹块和所述第二夹块滑动配合于所述基座且分别与所述第一螺纹段和所述第二螺纹段螺纹连接，并能在所述螺杆转动时相向或背向移动。
2.根据权利要求1所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述第一夹块设有朝向所述第二夹块的第一夹槽，所述第二夹块设有朝向所述第一夹块的第二夹槽。
3.根据权利要求2所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述第一夹槽和所述第二夹槽均为V形槽。
4.根据权利要求2所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述第一夹槽内设有可拆卸的第一垫块，所述第二夹槽内设有可拆卸的第二垫块。
5.根据权利要求1所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述夹持组件还包括：
夹持手轮，与所述螺杆连接，用于驱动所述螺杆转动。
6.根据权利要求1所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述基座上设有多个垂直于所述第一方向的滑槽，同一所述夹持组件的所述第一夹块和所述第二夹块滑动配合于同一所述滑槽内。
7.根据权利要求1-6任一项所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述单晶硅棒夹持装置还包括：
多个托辊，可转动地设于所述基座上且垂直于所述第一方向，相邻两所述夹持组件间设有至少一个所述托辊。
8.根据权利要求1-6任一项所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述单晶硅棒夹持装置还包括水平仪，用于检测单晶硅棒端面是否平整。
9.根据权利要求1-6任一项所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述基座包括沿第一方向分布于所述工作台上的多个基体，且每个所述基体上均设有所述夹持组件，多个所述基体至少包括一个平移基体，所述平移基体与所述工作台滑动配合，并能垂直于第一方向往复移动。
10.根据权利要求1-6任一项所述的单晶硅棒夹持装置，其特征在于，所述基座包括沿第一方向分布于所述工作台上的多个基体，且每个所述基体上均设有所述夹持组件，多个所述基体至少包括一个升降基体，所述升降基体通过一升降杆与所述工作台可升降地配合。