一种晶棒叠加切片无痕治具的制作方法

文档序号:21260674发布日期:2020-06-26 22:25阅读:179来源:国知局
一种晶棒叠加切片无痕治具的制作方法

本实用新型涉及半导体制冷片晶棒加工技术领域,尤其涉及一种晶棒叠加切片无痕治具。



背景技术:

半导体制冷片是由半导体所组成的冷却装置,利用半导体材料的特性,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端分别吸收热量和放出热量,实现制冷的目的。半导体制冷片的体积通常比较小巧,可靠性比较高,可以应用在空间受到限制的场所。

半导体制冷片的生产离不开晶棒,需要先对半导体制冷片晶棒进行切片加工,方可进行半导体制冷片的生产。现有电火花切割设备,只能单根进行晶棒的夹持和切割,效率低下。

另外,为了避免晶棒切割时的扭转和径向位移,通常需要进行晶棒的夹持,但夹持力大小难以掌握,夹持力过大时容易造成晶棒外圆的压痕,甚至损坏,损失较大,需要改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种晶棒叠加切片无痕治具,对晶棒进行定位,避免压痕问题,提升切割设备工作的效率。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种晶棒叠加切片无痕治具,包括:固定座、竖板、软套和导向套,所述竖板垂直设置在固定座上,所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔,所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔,所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中,所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点,所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。

其中,所述竖板和固定座为一体化l形钢结构。

其中,所述固定座上设置有数个指向下方的安装孔。

其中,所述软套和半球形凸点为一体化软质塑胶结构。

其中,所述半球形凸点环形阵列分布在软套内壁上。

其中,所述导向套为外部设置有螺纹的尼龙套。

其中,所述导向套的前端环形阵列设置有数个扳手定位孔。

其中,所述竖板背面设置有与盲孔连通的气孔。

本实用新型的有益效果:一种晶棒叠加切片无痕治具,安装在电火花切割设备内的移动平台上,可以同时安装多排晶棒,提升切割效率,而且晶棒外圆通过导向套保持水平,利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题,大大提升了切割时的稳定性,而且避免在晶棒表面造成压痕,提升了成品率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的a-a向剖视图;

图3是图2中软套和导向套去除后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1至图3并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示的晶棒叠加切片无痕治具,包括:固定座5、竖板1、软套7和导向套2,所述竖板1垂直设置在固定座5上,所述竖板1和固定座5为一体化l形钢结构,结构牢固。

所述固定座5上设置有2个指向下方的安装孔6,通过螺栓把固定座5安装在电火花切割设备内的移动平台上,方便晶棒的进给。

如图2和图3所示,所述竖板1正面内凹设置有数排螺纹孔10,所述螺纹孔10底部同心设置有与软套7对应的盲孔9,方便软套7的安装和轴向限位,所述竖板1背面设置有与盲孔9连通的气孔8,确保软套7内气压的稳定,不影响晶棒的安装。

所述软套7设置在盲孔9中且前端延伸至螺纹孔10中,所述软套7内壁上外凸设置有半球形凸点4,所述软套7和半球形凸点4为一体化软质塑胶结构,可以采用发泡塑胶材料支撑,使得软套7和半球形凸点4具有一定弹性,所述半球形凸点4环形阵列分布在软套7内壁上,进行晶棒的弹性挤压,避免了切割时的扭转问题。

所述导向套2设置在螺纹孔10中进行软套7前端的限位和挤压,所述导向套2为外部设置有螺纹的尼龙套,耐磨效果好,晶棒插入软套7后,通过导向套2内孔进行晶棒的导向,确保晶棒的水平。

所述导向套2的前端环形阵列设置有4个扳手定位孔3,可以采用特制的扳手与扳手定位孔3配合,进行导向套2的扭转,调整导向套2对软套7的径向力,实现软套7对晶棒的弹性挤压和释放。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。



技术特征:

1.一种晶棒叠加切片无痕治具,其特征在于,包括:固定座、竖板、软套和导向套,所述竖板垂直设置在固定座上,所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔,所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔,所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中,所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点,所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。

2.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具,其特征在于,所述竖板和固定座为一体化l形钢结构。

3.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具,其特征在于,所述固定座上设置有数个指向下方的安装孔。

4.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具,其特征在于,所述软套和半球形凸点为一体化软质塑胶结构。

5.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具,其特征在于,所述半球形凸点环形阵列分布在软套内壁上。

6.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具,其特征在于,所述导向套为外部设置有螺纹的尼龙套。

7.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具,其特征在于,所述导向套的前端环形阵列设置有数个扳手定位孔。

8.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具,其特征在于,所述竖板背面设置有与盲孔连通的气孔。


技术总结
本实用新型公开了一种晶棒叠加切片无痕治具,其包括:固定座、竖板、软套和导向套,所述竖板垂直设置在固定座上,所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔,所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔,所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中,所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点,所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。本实用新型所述的晶棒叠加切片无痕治具,安装在电火花切割设备内的移动平台上,可以同时安装多排晶棒,提升切割效率,而且晶棒外圆通过导向套保持水平,利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题,大大提升了切割时的稳定性,而且避免在晶棒表面造成压痕,提升了成品率。

技术研发人员:耿靳财;王刚;徐越;祁奇
受保护的技术使用者:青云志能源科技(苏州)有限公司
技术研发日:2019.10.07
技术公布日:2020.06.26
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