线过多导致断线。进一步的，所述排距由排线轮51的运动速度和放线轮3的转速共同决定。
[0033]进一步的，在所述导轮22进线处与所述排线装置之间设有张力轮6，通过所述张力轮6对其上的钢线23进行张紧作用，使得进入排线装置的钢线23处于绷紧状态，处于绷紧状态的钢线23可以紧密的缠绕在所述放线轮4上，避免钢线23在放线轮4上蓬松和杂乱的现象。
[0034]进一步的，所述钢线张紧的力控制方法是通过检测与所述张力轮6连接的扭矩电机(图未示出)转角大小，进而实时检测钢线张力变化，并将检测信号数据传输到运动控制系统，运动控制系统的经过信号变换，输出控制信号控制张力臂电机扭矩来实时调整张力。
[0035]进一步的，所述钢线的材质为高强度钢线或树脂金刚线或电镀金刚线。
[0036]以上介绍了硅片切割设备，接下来介绍本发明的硅片切割后的取出方法。
[0037]请参阅图2，本发明的硅片切割后的取出方法主要包括如下步骤:
[0038]首先，如步骤SI所示，在硅片切割装置200对硅片的切割完成后，移动载台21上的硅片保持不动；
[0039]然后如步骤S2所示，将位于导线轮22出线端222处的钢线23剪断，使得钢线23的一端处于自由状态，以便钢线23移动在外力作用下可以远离出线端方向移动；
[0040]再者，如步骤S3所示，控制放线轮3和导轮22旋转，旋转的方向与切割硅片时的方向相反，在放线轮3和导轮22的带动下，所述钢线23反向移动，即所述钢线23的移动方向与切割硅片时的移动方向相反，所述钢线23进入所述放线轮3中，缠绕在所述放线轮3上;
[0041]请参阅步骤S4，在放线轮3完成对钢线23的收线后，即退线过程已经完成，所述移动载台21上升，带动固定于其上的所述硅片上升；
[0042]最后如步骤S5所示，从所述移动载台21上取下所述硅片，完成硅片的取出过程。
[0043]进一步的，在本发明的实施例中，设置所述钢线23在反向移动时的速度应该介于1m/s_15m/s0
[0044]进一步优选的，所述钢线的反向移动速度为10m/s。
[0045]进一步的，在退线过程中，应保证在退线结束后，在所述导轮22上的非硅片对应位置留有一段所述钢线23，换而言之，在所述导轮22上残留的钢线23不应与所述硅片接触，以免取出硅片时刮伤硅片。残留的钢线23用于在进行下次切割时，可通过正转导轮22和所述放线轮3就可以将钢线23再次缠绕在导轮22上，形成线网，完成钢线23的布线过程。残留钢线23的存在，省去了布线过程中需要对准导轮22上相应位置的步骤，节省了劳动时间，提升了工作效率。
[0046]进一步的，在所述导轮上的非娃片对应位置留有20mm-40mm的所述钢线。
[0047]进一步优选的，所述残留钢线23的长度为20mm。
[0048]进一步的，在所述钢线23反向移动进入所述放线轮3之前，需通过排线装置进行处理。即所述导轮22和所述放线轮3之间的所述钢线23设有排线装置，使得所述钢线23进入所述放线轮3过程中还能够在所述放线轮3的轴向方向往复运动。这样做的的好处在于，可以将钢线23以一定排距均匀分布缠绕在所述放线轮3上，避免所述钢线23在所述放线轮3上同一位置绕线过多导致断线。
[0049]进一步的，所述钢线在所述放线轮的轴向方向往复运动的速度介于10mm/s-15mm/
So
[0050]进一步优选的，所述钢线在所述放线轮的轴向方向往复运动的速度介于10mm/s。
[0051]更进一步的，所述排距由排线装置的的运动速度和放线轮3的转速共同决定，可以通过改变排线装置的的运动速度和放线轮3的转速来控制排距。
[0052]此外，在所述钢线23进入所述放线轮3之前，应该对钢线23进行张紧处理，使得钢线23在进入所述放线轮3时，保持绷紧状态，以确保钢线23能够紧密的缠绕在所述放线轮3上，在缠绕过程中不会钢线23蓬松和杂乱。
[0053]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种硅片切割后的取出方法，其特征在于，包括如下步骤: 在硅片切割后，移动载台上的硅片保持不动； 将导线轮出线端的钢线剪断； 放线轮和导轮反转，带动所述钢线反向移动，所述钢线进入所述放线轮中； 所述移动载台带动所述硅片上升； 取出所述硅片。2.如权利要求1所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，所述钢线的反向移动速度介于 10m/s_15m/s。3.如权利要求1所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，所述钢线的反向移动速度为10m/s。4.如权利要求1所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，在所述导轮上的非硅片对应位置留有20mm-40mm的所述钢线。5.如权利要求1所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，所述钢线留在所述导轮上的非娃片对应位置的长度为20mm。6.如权利要求1所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，所述钢线进入所述放线轮过程中还能够在所述放线轮的轴向方向往复运动，所述钢线能够在所述放线轮轴向上均勾分布。7.如权利要求6所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，所述钢线在所述放线轮的轴向方向往复运动的速度介于10mm/s-15mm/s。8.如权利要求6所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，所述钢线在所述放线轮的轴向方向往复运动的速度为10mm/s。9.如权利要求5所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，所述钢线经过张紧后进入所述放线轮。10.如权利要求6所述的硅片切割后的取出方法，其特征在于，所述钢线的材质为高强度钢线或树脂金刚线或电镀金刚线。
【专利摘要】本发明提供一种硅片切割后的取出方法，包括如下步骤：在硅片切割后，移动载台上的硅片保持不动；将导线轮出线端的钢线剪断；放线轮和导轮反转，带动所述钢线反向移动，所述钢线进入所述放线轮中；所述移动载台带动所述硅片上升；取出所述硅片。本发明先将线网收入放线轮，完成退线后再提升硅片并将其取出，因此在硅片的取出过程中不会与钢线发生接触，降低了因硅片与钢线间作用力而产生的品质不良的概率，提升了硅片的生产质量。
【IPC分类】B28D7/00, B28D5/04
【公开号】CN105082380
【申请号】CN201510570409
【发明人】范立峰, 章金兵, 曹琦, 况云辉, 宋绍林
【申请人】江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年9月9日