食物料理机的制作方法

本发明涉及食品加工技术领域，特别涉及一种食物料理机。

背景技术：

食物料理机为榨汁机、豆浆机、搅拌机或破壁料理机等用电机驱动粉碎和挤压食物的机器。以破壁料理机为例，其电机的转速可达25000转/分以上，因而电机带动的搅拌刀具能瞬间击破蔬果的细胞壁，因此能够有效地萃取植物生化素，是现代居家保健、养生首选的家电产品。

最新一代的食物料理机则是集加热和搅拌于一体的更多功能的食物料理机，不仅可以做蔬果汁、沙冰，还可以加热做豆浆、鱼汤、药材汤、粥品等。

现有食物料理机常用的温控方案包括：第一种：热敏电阻和保险管监控搅拌杯底部的导热盘的温度；第二种：温控器和保险管监控导热盘的温度；第三种：温控器和热敏电阻以及保险管监控导热盘的温度。然而，热敏电阻和温控器在温控传输及温控时误差比较大，同时，热敏电阻、保险管均使用五金压片压紧，温控器使用螺钉锁紧，均需要制造工艺保证感温器件与感温面紧密贴合，才可以正常感温，而目前的制造工艺难以控制感温器件与感温面之间完全贴合，如果感温器件与感温面之间有间隙则会出现感温差异非常大，会出现产品加热异常或起火事故。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种食物料理机，旨在克服上述温控方案存在的问题。

为实现上述目的，本发明提出的食物料理机，包括主机和安装于所述主机上的搅拌杯，所述主机内设有主控板；

所述食物料理机还包括加热装置，该加热装置位于所述搅拌杯的下端，所述加热装置与所述主控板电性连接；

所述主机还设有与所述主控板电性连接的射线检测装置，所述射线检测装置位于所述搅拌杯杯底的下方，检测所述搅拌杯杯底的温度和/或搅拌杯的安装状态检测所述导热盘的温度。

可选地，所述加热装置包括发热盘组件，所述发热盘组件设于所述搅拌杯的下端，所述发热盘组件与所述主控板电性连接。

可选地，所述加热装置还包括导热盘，所述导热盘和所述发热盘组件设于所述搅拌杯的下端，所述导热盘设于所述发热盘组件的上方。

可选地，所述射线检测装置为红外线检测装置。

可选地，所述发热盘组件为电阻发热管组件，所述电阻发热管组件固定于所述导热盘的下表面，所述电阻发热管组件包括发热管，该发热管具有与所述主控板电性连接的两端和位于该两端之间的环形主体，所述导热盘的下表面具有供所述射线检测装置检测的测温区，该测温区邻接所述发热管的端部。

可选地，所述主机的外壳设有第一安装孔，该第一安装孔正对所述导热盘设置，所述射线检测装置安装于该安装孔，该第一安装孔内设有密封所述射线检测装置的密封圈。

可选地，所述发热盘组件为电磁发热盘组件，该电磁发热盘组件设于所述主机上，该电磁发热盘组件相对设于所述导热盘的下方。

可选地，所述发热盘组件包括固定于所述主机的支架和安装于所述支架上的线圈盘，该线圈盘与所述主控板电性连接，所述线圈盘设有第二安装孔，该第二安装孔正对所述导热盘设置，所述射线检测装置安装于该第二安装孔，该第二安装孔内设有密封所述射线检测装置的密封圈。

可选地，所述发热盘组件还包括保险管，该保险管固定于所述导热盘的下表面，且与所述主控板电性连接。

可选地，所述发热盘组件还包括温控器，该温控器固定于所述导热盘的下表面，且与所述主控板电性连接。

可选地，所述发热盘组件还包括热敏电阻，该热敏电阻固定于所述导热盘的下表面，且与所述主控板电性连接。

本发明技术方案通过在主机上设置射线检测装置来检测导热盘的温度，当检测到搅拌杯杯底的温度过高时，如高于一个预设阈值时，主控板控制加热装置停止加热，以防止食物料理机出现糊底、溢出以及干烧等问题。当检测到搅拌杯杯底的温度低于预设阈值时，则主控板启动发热盘组件进行加热。

具体的，射线检测装置发出射线发射到搅拌杯杯底，当检测到搅拌杯安装到位后，启动工作，监控搅拌杯杯底的温度变化，将信号传输到主控板，以控制食物料理机的加热方式。例如，可以进行不同温度加热时间的控制，或不加热，或不同时间段使用不同功率进行加热，间断加热，或当温度过高时强制切断加热进行防火安全保护。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明食物料理机一实施例的剖视图；

图2为图1中a处的放大图；

图3为本发明食物料理机的主机的部分结构示意图；

图4为本发明食物料理机的搅拌杯一实施例的结构示意图；

图5为本发明食物料理机另一实施例的剖视图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

参照图1和图2，本发明提出一种食物料理机100，包括主机10和安装于主机10的搅拌杯20，所述主机10内设有主控板12。

该食物料理机100还设有搅拌刀组件70，该搅拌刀组件70包括刀轴72和固定于该刀轴72一端的刀片71，所述刀片71位于搅拌杯20内。通过刀片71对食物进行搅打破碎。

所述搅拌杯20的下端设有导热盘21，该导热盘21一般为不锈钢金属盘。

所述食物料理机100还包括加热装置(未标示)，该加热装置位于所述搅拌杯20的下端；

所述主机10还设有与主控板12电性连接的射线检测装置30，射线检测装置30位于搅拌杯20杯底的下方，所述射线检测装置30发出感应线(图2中箭头所示为感应线的发出方向)至所述搅拌杯20杯底，以检测所述搅拌杯20杯底的温度和/或搅拌杯20的安装状态。

本实施例中，所述射线检测装置30为红外线检测装置。当然，红外线检测装置仅为本发明的一种实施例，该射线检测装置30还可以为其它射线检测装置。

本发明技术方案通过在主机10上设置射线检测装置30发射感应线来检测搅拌杯20杯底的温度，可避免现有技术中热敏电阻和温控器在温控传输中其温控误差比较大的问题，同时也简化了安装感温元器件的步骤，节省了加工成本。

当检测到搅拌杯20杯底的温度过高时，如高于一个预设阈值时，主控板12控制加热装置停止加热，以防止食物料理机100出现糊底、溢出以及干烧等问题。当检测到搅拌杯20杯底的温度低于预设阈值时，则主控板12启动加热装置进行加热。

具体的，射线检测装置30发出射线发射到搅拌杯20杯底，当检测到搅拌杯20安装到位后，启动工作。监控搅拌杯20杯底的温度变化，将信号传输到主控板12，以控制食物料理机100的加热方式，例如，可以进行不同温度加热时间的控制，或不加热，或不同时间段使用不同功率进行加热，间断加热，或当温度过高强制切断加热进行防火安全保护。

参照图1，所述加热装置包括发热盘组件22，所述发热盘组件22设于所述搅拌杯20的下端，所述发热盘组件22与所述主控板12电性连接。

主控板控制发热盘组件22进行发热。进一步的，所述加热装置还包括导热盘21，所述导热盘21和所述发热盘组件设于所述搅拌杯20的下端，所述导热盘21设于所述发热盘组件22的上方。

该导热盘21一般为不锈钢盘。主控板12控制发热盘组件22加热导热盘21，导热盘21将热量传递到搅拌杯20内。一般导热盘21设置在搅拌杯20的杯底。射线检测装置40检测导热盘21的温度即可得知搅拌杯20的杯底温度。

发热盘组件22和导热盘21可设置为一体，也可分开设置，二者之间的设置方式可根据具体情况设定。甚至，该加热装置可不需要导热盘21，只设置发热盘组件22直接对搅拌杯20内的液体进行加热。例如，在使用膜加热的方式对搅拌杯20内的液体进行加热。

请参照图4，所述发热盘组件22还包括保险管40，该保险管40固定于所述导热盘21的下表面，且与所述主控板12电性连接。当温度异常升高时，保险管40熔断以切断电流，从而起到保护电路安全运行的作用。该保险管40的设置可以给食物料理机100的温控起到进一步的保护作用。

所述发热盘组件22还包括温控器50，该温控器50固定于所述导热盘21的下表面，且与所述主控板12电性连接。温控器50是通过温度传感器对环境温度自动进行采样、即时监控，当环境温度高于控制设定值时控制电路启动，可以设置控制回差。如温度还在升，当升到设定的超限报警温度点时，启动超限报警功能。当被控制的温度不能得到有效的控制时，为了防止设备的毁坏还可以通过跳闸的功能来停止设备继续运行。

所述发热盘组件22还包括热敏电阻60，该热敏电阻60固定于所述导热盘21的下表面，且与所述主控板12电性连接。当电路正常工作时，热敏电阻60电阻很小，串联在电路中不会阻碍电流通过；而当电路因故障而出现过电流时，热敏电阻60由于发热功率增加导致温度上升，当温度超过预设阈值时，电阻瞬间会剧增，回路中的电流迅速减小到安全值。

基于上述的三个温度控制元器件，本发明可采用以下四种方案进行温度监控：

方案一为：射线检测装置30与保险管40一起监控的方案。

方案二为：射线检测装置30、温控器50以及保险管40一起监控的方案。

方案三为：射线检测装置30、热敏电阻60以及保险管40一起监控的方案。

方案四为：射线检测装置30、热敏电阻60、温控器50、以及保险管40一起监控的方案。

上述四个方案，以射线检测装置30为基础，可进行任意组合，因射线检测装置30可准确检测导热盘21的温度，也即，加入其他温度控制元器件，在射线检测装置30出现故障时，可通过其它温度控制元器件进行保护。

参照图2和图3，所述射线检测装置30包括电路板31和射线头32，所述电路板31与所述主控板12电性连接。一般的，所述射线头32套设有密封圈33。通过密封圈33的设置，可防止外部液体由射线头32处流进至主机10内部，而损坏内部元器件或产生漏电。

在本发明中，可采用两种方案对导热盘21进行加热。

实施例一：参照图2至图4，所述发热盘组件22为电阻发热管组件22a，所述电阻发热管组件22a固定于所述导热盘21的下表面，所述电阻发热管组件22a包括发热管221，该发热管221具有与所述主控板12电性连接的两端和位于该两端之间的环形主体，所述导热盘21的下表面具有供所述射线检测装置30检测的测温区211，所述发热管221的端部邻接该测温区211。

通过发热管221对导热盘21进行加热，发热管221的两端通常为温度最高的区域，通过检测该处附近的温度以监控导热盘21的温度，可防止导热盘21局部温度过高而导致的糊底问题。

采用电阻发热管组件22a时，该射线检测装置30的具体安装方式为：所述主机10的外壳13设有第一安装孔131(参图3)，该第一安装孔131正对所述导热盘21设置，所述射线检测装置30安装于该第一安装孔131该第一安装孔131内设有密封圈33。也即，该射线检测装置30的感应线通过第一安装孔131至导热盘21，检测导热盘21的温度。同时，密封圈33设于该第一安装孔131内，以防止外部的液体进入到主机10内。

实施例二：参照图5，所述发热盘组件22为电磁发热盘组件22b，该电磁发热盘组件22b设于所述主机10，且位于所述导热盘21的下方。

通过电磁加热的方式对导热盘21进行加热，电磁发热盘组件22b寿命长，因而维护更换成本低。同时，利用高频电磁作用发热，热量利用充分，基本无散失，使得热量聚集于导热盘21。导热盘21的内部分子直接感应磁能而生热，热启动非常快，同时热效率高达90％以上，大大提高了加热效率。

电磁发热盘组件22b包括固定于主机10的支架222和安装于所述支架222的线圈盘223，该线圈盘223与所述主控板12电性连接。

采用电磁发热盘组件22b时，该射线检测装置30的具体安装方式为：所述线圈盘223设有第二安装孔(未标示)，该第二安装孔正对所述导热盘21设置，所述射线检测装置30安装于该第二安装孔。也即，该射线检测装置30的感应线通过第二安装孔至导热盘21，检测导热盘21的温度。同样的，该射线检测装置30安装在安装孔内时，该第二安装孔内设有密封所述射线检测装置30的密封圈33。也即该射线检测装置30的射线头32套设有密封圈33，以防止外部的液体进入到主机10内。

在本实施例中，所述搅拌杯20的材质可为玻璃、不锈钢或塑料。采用玻璃可使得使用者清晰地观察到食物料理机100的运行工作状态，同时，玻璃杯也方便清洗。当然，该搅拌杯20采用不锈钢材质可以增强搅拌杯20的结构强度，使得搅拌杯20不易损坏。采用塑料制成的搅拌杯20在加工和成型时较为方便。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。