一种破壁机发热盘结构的制作方法

文档序号:12079553阅读:2203来源:国知局
一种破壁机发热盘结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种破壁机,具体是一种破壁机发热盘结构。



背景技术:

传统破壁机内的感温器,基于密封性的考虑一般不外露于底盘,只能设置于底盘内,但该结构导致温度检测效果不够精准,误差较大,难以控制温度;而且一般使用的感温器为突跳式感温器,精度较低,安装麻烦。中国专利文献号CN205041266U于2016年2月24日公开了一种料理机杯的温度检测装置,具体公开了杯体的底部设有发热底盘,发热底盘包括杯底板,杯底板的下部设有发热管,其特征在于所述的温度检测装置包括设置在杯底板上并向杯体内凸出的温度检测凸点。该结构将感温装置设置于凸点内,但其仍然存在上述问题。

因此,需要进一步改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种设计简单、结构合理、温度检测更精准的破壁机发热盘结构。

本实用新型的目的是这样实现的:

一种破壁机发热盘结构,包括设置于破壁腔底部的底盘、于破壁腔内高速转动的破壁刀组件和设置于底盘底部的发热体;其特征在于:还包括突出于底盘上的电子感温探头,即所述电子感温探头伸入破壁腔内;所述底盘上设有通孔供电子感温探头由下往上或由上往下插设,电子感温探头通过固定单元固定在底盘上,为确保密封性,底盘与固定单元之间设置有密封圈;所述底盘与发热体之间设置有导热盘。

为避免导热盘影响电子感温探头,所述导热盘对应电子感温探头设有避让孔,密封圈贴合在底盘底部。

为避免食材撞击电子感温探头,所述底盘上设有凹陷,供电子感温探头插设的通孔设置于凹陷最低处,电子感温探头设置于凹陷内,其顶部平齐或低于底盘表面。

所述发热体固定在导热盘上,导热盘与底盘底面贴合;所述发热体呈环形设置。

所述破壁刀组件通过传动轴联接电机,传动轴由下往上贯穿底盘和导热盘中心。

所述传动轴与底盘之间设置有密封件。

所述破壁刀组件包括上层破壁刀和下层破壁刀,下层破壁刀的转动轨迹与电子感温探头有间隙。

本实用新型的有益效果如下:

在保证密封性的基础上,将电子感温探头突出底盘,使其伸入破壁腔内与食材直接接触,提高检测精准度。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体图。

图2为本实用新型第一实施例的剖视图。

图3为本实用新型第二实施例的局部放大图(剖视)。

图4为本实用新型第三实施例的局部放大图(剖视)。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

第一实施例

参见图1和图2,本破壁机发热盘结构,包括设置于破壁腔底部的底盘1、于破壁腔内高速转动的破壁刀组件2、设置于底盘1底部的发热体3和突出于底盘1上的电子感温探头4,即所述电子感温探头4伸入破壁腔内;所述底盘1上设有通孔供电子感温探头4由下往上或由上往下插设,电子感温探头4通过固定单元6固定在底盘1上,底盘1与固定单元6之间设置有密封圈9;所述底盘1与发热体3之间设置有导热盘5。由于电子感温探头4伸入破壁腔内,可与食材直接接触,所以其测得的温度精准。

进一步地,所述电子感温探头4下部设有螺纹,并穿过底盘1和导热盘5,固定单元6为螺母,密封圈9紧贴导热盘5底部。

进一步地,所述发热体3固定在导热盘5上,导热盘5与底盘1底面贴合;所述发热体3呈环形设置。

进一步地,所述破壁刀组件2通过传动轴8联接电机,传动轴8由下往上贯穿底盘1和导热盘5中心。

进一步地,所述传动轴8与底盘1之间设置有密封件7。

进一步地,所述破壁刀组件2包括上层破壁刀和下层破壁刀,下层破壁刀的转动轨迹与电子感温探头4有间隙,确保下层破壁刀不会撞击电子感温探头4。

第二实施例

参见图3,本破壁机发热盘结构不同于第一实施例之处在于:所述导热盘5对应电子感温探头4设有避让孔501,密封圈9贴合在底盘1底部。本实施例可以避免导热盘5对电子感温探头4的影响。

其他未述部分同第一实施例,这里不再分析说明。

第三实施例

参见图4,本破壁机发热盘结构不同于第一实施例之处在于:为避免长期受到食材的撞击导致密封性降低或损坏电子感温探头4,所述底盘1上设有凹陷101,供电子感温探头4插设的通孔设置于凹陷101最低处,电子感温探头4设置于凹陷101内,其顶部平齐或低于底盘1表面。所述导热盘5对应电子感温探头4设有避让孔501,凹陷101伸入避让孔501内,密封圈9紧贴在底盘1底部

其他未述部分同第一实施例,这里不再分析说明。

上述为本实用新型的优选方案,显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

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