一种低噪音料理机的制作方法

文档序号:11026952阅读:459来源:国知局
一种低噪音料理机的制造方法与工艺

本实用新型涉及食品加工机领域,尤其涉及一种低噪音料理机。



背景技术:

随着现代人生活水平的提高,人们对食物料理的需求也越来越高,料理机是一种多功能厨房家电,它集打豆浆、绞肉、榨果汁、磨粉、刨冰等功能于一体,能解决厨房中的很多事情,受到越来越多消费者的喜爱。

一般料理机包括机座、料理杯、刀具、电机等部件,其中刀具通过电机驱动旋转,以实现食品处理(粉碎、切丝等)的功能。由于料理机的电机比较快,在工作时会产生大量的热,这就需要设计散热结构来保证电机的安全性和使用寿命,目前的散热结构多为利用电机上的散热风扇来进行导风,从机座的出风口排风的方式来进行散热,但在实现排风散热时同时也会产生排风噪音,而且散热效果越好,排风噪音也会更大。排风噪音会让消费者感到不适,降低了用户体验,如何在满足散热前提下有效排风噪音是目前各厂家函待解决的问题。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种低噪音料理机,有效降低排风噪音,提升用户体验。

解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种低噪音料理机,包括机座和设于机座内的电机,所述电机下部设有散热风扇,所述机座包括外壳、底座和安装在所述底座上的电机罩,所述电机置于所述电机罩中,所述电机罩底部上对应散热风扇设置有通风孔,所述底座上设有与通风孔错开的排风孔,所述电机罩底部与底座之间形成第一排风通道,所述底座上设有与第一排风通道隔开的第二排风通道,散热气流依次经第一排风通道、排风孔、第二排风通道排出机座。

进一步的方案,所述底座包括底座底壁和底座侧壁,所述第二排风通道由所述底座底壁内凹形成,所述底座底壁的内凹部分与所述电机罩底部之间形成第一排风通道。

进一步的方案,所述电机罩包括底板和由底板向上延伸出的多块侧板,多块侧板围成容纳电机的容腔,所述通风孔设置在底板上。

进一步的方案,所述底板下表面围绕通风孔设置有弧形导流板,所述弧形导流板下端贴靠在底座上形成螺旋状的第一排风通道。

进一步的方案,所述排风孔上方设有吸音海绵,所述吸音海绵一侧设有用于缓冲散热气流的抛物面。

进一步的方案,所述底座位于第二排风通道两侧位置设置进风孔,所述底座下表面围绕第二排风通道设置脚垫,以将进风孔和第二排风通道隔开。

本实用新型的有益效果:

本实用新型的低噪音料理机,包括机座和设于机座内的电机,所述电机下部设有散热风扇,所述机座包括外壳、底座和安装在所述底座上的电机罩,所述电机置于所述电机罩中,所述电机罩底部上对应散热风扇设置有通风孔,所述底座上设有与通风孔错开的排风孔,所述电机罩底部与底座之间形成第一排风通道,所述底座上设有与第一排风通道隔开的第二排风通道,散热气流依次经第一排风通道、排风孔、第二排风通道排出机座。如此设计的好处在于:第一排风通道和第二排风通道的结合延长了排风路径,散热气流在第一排风通道中得到一次衰减,再经排风孔向下进入第二排风通道后进行二次衰减,该过程有效降低了风速,衰减声能,提升了料理机的降噪能力。

所述底板下表面围绕通风孔设置有弧形导流板,所述弧形导流板下端贴靠在底座上形成螺旋状的第一排风通道。由通风孔排出的散热气流直接进入螺旋状的第一排风通道,在弧形导流板引导下向排风孔流动,由于散热气流在螺旋状的第一排风通道内经过相对较长的路径,起到减弱风速、降低风噪的作用;另外,在弧形导流板的作用下,更有利于热量的顺势排出,提升散热、降噪效果。

所述排风孔上方设有吸音海绵,所述吸音海绵一侧设有用于缓冲散热气流的抛物面。吸音海绵可以吸收排风噪音,进一步地设置缓冲散热气流的抛物面,引导散热气流平缓流向第二排风通道,相比常规设置的吸音海绵,其吸音降噪效果更加显著。

所述底座位于第二排风通道两侧位置设置进风孔,所述底座下表面围绕第二排风通道设置脚垫,以将进风孔和第二排风通道隔开。避免进风孔吸进部分散热风,保证散热效果。

本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:

图1为本实用新型优选实施例中机座的剖视图;

图2为本实用新型优选实施例中机座的立体结构示意图(未装电机);

图3为本实用新型优选实施例中机座底部的立体结构示意图(未装底座);

图4为本实用新型优选实施例中机座仰视图;

【具体实施方式】

下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明,但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中,出现诸如术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”等指示方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了方便描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-4,本实用新型优选实施例提出的低噪音料理机,包括机座和设于机座内的电机3,当然,料理机还包括有料理杯等部件,料理杯一般是可拆卸地安装在机座上,但本实施例重点不在于此,故而不结合附图对其进行详细说明。由于料理机的电机3转速比较快,在工作时会产生大量的热,这就需要设计散热结构来保证电机3的安全性和使用寿命,本实施例的电机3尾部设有散热风扇31,散热风扇31一般为离心风扇,利用散热风扇31转动产生负压效应,将外部冷空气吸入机座内,带走电机3热量后排出。本实施例的机座包括底座1和安装在底座1上的电机罩2,电机3置于电机罩2中,电机罩2底部上对应散热风扇31设置有通风孔210,将电机3置于电机罩2中,可使电机3产生的热量能够集中排出,避免热量流散到机座内,导致壳体及控制面板升温,热量只能向通风孔210排放,并进一步被散热风扇31吸走排出。

为解决排风噪音问题,本实施例的底座1上设有与通风孔210错开的排风孔15,电机罩2底部与底座1之间形成第一排风通道11,底座1上设有与第一排风通道11隔开的第二排风通道12,散热气流依次经第一排风通道11、排风孔15、第二排风通道12排出机座。即由通风孔210排出的散热气流依次经第一排风通道11、排风孔15、第二排风通道12排出机座,第一排风通道11和第二排风通道12的结合延长了排风路径,散热气流在第一排风通道11中得到一次衰减,再经排风孔15向下进入第二排风通道12后进行二次衰减,该过程有效降低了风速,衰减声能,提升了料理机的降噪能力。

具体实施时,本实施例的底座1包括底座底壁13和底座侧壁14,第二排风通道12由底座底壁13内凹形成,底座底壁13的内凹部分与所述电机罩2底部之间形成第一排风通道11;电机罩2包括底板21和由底板21向上延伸出的多块侧板22,多块侧板22围成容纳电机3的容腔,通风孔210设置在底板21上。参照图1、4,为了保证散热效果,底座1位于第二排风通道12两侧位置设置进风孔10,底座1下表面围绕第二排风通道12设置脚垫5,以将进风孔10和第二排风通道12隔开,具体的:本实施例的第二排风通道12的出风端位于底座1的前侧,而进风孔10则分别位于第二排风通道12的左右两侧的底座侧壁14上,将料理机放置在工作台面时,脚垫5不仅起到防滑作用,更重要的是将进风孔10和第二排风通道12隔开,第二排风通道12内的散热气流只能从底座1前侧的出风端排出,而冷空气则从两侧的进风孔10吸入,两股气流互不干涉。

较佳的:本实施例在底板21下表面围绕通风孔210设置有弧形导流板211,弧形导流板211下端贴靠在底座1上形成螺旋状的第一排风通道11,具体的:在底板21下表面延伸出一段弧形导流板211,弧形导流板211一端与底板21的其中一侧壁连接,弧形导流板211另一端与底板21的另一侧壁之间形成第一排风通道11的出风端110,当电机罩2与底座1组装后,弧形导流板211下端紧贴底座底壁13,从通风孔210排出的散热气流只能从第一排风通道11的出风端110流出。而上述通风孔210与排风孔15错开设置,即指排风孔15位于第一排风通道11以外的底座底壁13上。料理机工作时,由通风孔210排出的散热气流直接进入螺旋状的第一排风通道11,在弧形导流板211引导下向排风孔15流动,由于散热气流在螺旋状的第一排风通道11内经过相对较长的路径,起到减弱风速、降低风噪的作用;另外,在弧形导流板211的作用下,更有利于热量的顺势排出,提升散热、降噪效果。

较佳的:本实施例的排风孔15上方设有吸音海绵4,吸音海绵4一侧设有用于缓冲散热气流的抛物面41。具体的,该吸音海绵4嵌装在底板21上,吸音海绵4的抛物面41朝向第一排风通道11的出风端110,且吸音海绵4部分贴紧弧形导流板211,防止散热气流外泄;由第一排风通道11的出风端110排出的散热气流冲击到吸音海绵4的抛物面41上,抛物面41的特殊形状对散热气流起到较好地缓冲作用,能将散热气流平缓、顺畅地向下倒导出排风孔15,进入第二排风通道12。吸音海绵4不仅可以吸收排风噪音,其抛物面41还能引导散热气流平缓流向第二排风通道12,相比常规设置的吸音海绵4,其吸音降噪效果更加显著,同时也能减少散热气流反弹到第一排风通道11内影响散热。

当然,在其他的实施例中,第一排风通道并不局限于螺旋状,次优可以是S形等,或者电机罩的底板不设置弧形导流板,通过增加吸音海绵的方式来进一步降噪也是可以的。

本实用新型实施例应用于食品加工机,特别是料理机。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

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