烹饪器具及其控制方法与流程

文档序号:17846893发布日期:2019-06-11 21:49阅读:170来源:国知局

本发明涉及厨房电器技术领域,特别是涉及一种烹饪器具及其控制方法。



背景技术:

豆芽,也称芽苗菜,由各种豆类经水浸泡发芽后生长而成,相比于未发芽的豆类,豆芽中的蛋白质和糖类物质虽在含量上有所下降,但可溶性氨基酸、维生素和膳食纤维等含量大大提高,是受到人们广泛喜爱的一种食物。

豆芽可以规模化培育,也可在家庭中通过豆芽机等装置进行栽培。但是由于豆芽机的结构缺陷,豆芽机内环境的温控控制不太精确,容易出现温度控制不均匀的现象,从而导致豆芽发芽率低、发芽程度不一致等问题。



技术实现要素:

基于此,有必要针对豆芽机栽培豆芽发芽率低、发芽程度不一致的问题,提供一种发芽率较高且发芽程度具有较高一致性的烹饪器具及其控制方法。

一种烹饪器具的控制方法,所述烹饪器具具有豆芽栽培模式,所述烹饪器具包括用于盛放发芽材料的加热腔;所述烹饪器具在所述豆芽栽培模式下的控制方法包括以下步骤:

浸泡所述发芽材料于所述加热腔内;

以浸泡占空比a:b循环加热所述加热腔,使所述加热腔底壁的温度处于第一预设温度与第二预设温度之间;

当所述发芽材料的浸泡时长达到预设浸泡时长后,以发芽占空比c:d循环加热所述加热腔,使所述加热腔底壁的温度处于第三预设温度与第四预设温度之间;

当所述发芽材料的发芽时长达到预设发芽时长后,停止加热所述加热腔;

其中,所述第一预设温度大于所述第四预设温度;所述a与所述c为在单次加热循环中的持续加热时长,所述b与所述d为在单次加热循环中的停止加热时长。

上述烹饪器具的控制方法,加热器件采用间断加热的方式循环加热加热腔底壁(即内锅底壁),从而使加热腔底壁的温度上升至第一预设温度并在第一预设温度与第二预设温度之间波动,进而为发芽材料提供适宜的浸泡环境。并采用间断加热的方式循环加热加热腔底壁,从而使加热腔底壁的温度在第三预设温度与第四预设温度之间波动,进而为发芽材料提供适宜的发芽环境,以促进发芽材料发芽成为豆芽。因此,烹饪器具通过精确的温度控制,使发芽材料具有较高的发芽率及发芽程度一致性。

在其中一个实施例中,所述第一预设温度为30℃-80℃,所述第二预设温度为35℃-90℃,所述第三预设温度为20℃-40℃,所述第四预设温度为30℃-50℃。

在其中一个实施例中,以浸泡占空比a:b循环加热所述加热腔,使所述加热腔底壁的温度处于第一预设温度与第二预设温度之间的步骤具体包括以下步骤:

当所述加热腔底壁的温度小于所述第一预设温度时,以所述第一浸泡占空比a1:b1加热所述加热腔;

当所述加热腔底壁的温度大于或等于所述第一预设温度并小于所述第二预设温度时,以所述第二浸泡占空比a2:b2加热所述加热腔。

在其中一个实施例中,所述a1与所述b1之和与所述a2与所述b2之和相等。

在其中一个实施例中,以浸泡占空比a:b循环加热所述加热腔,使所述加热腔底壁的温度处于第一预设温度与第二预设温度之间的步骤还具体包括以下步骤:

当所述加热腔底壁的温度大于或等于所述第二预设温度时,停止加热所述加热腔直至所述加热腔底壁的温度下降至所述第一预设温度。

在其中一个实施例中,以发芽占空比c:d循环加热所述加热腔,使所述加热腔底壁的温度处于第三预设温度与第四预设温度之间的步骤具体包括以下步骤:

当所述加热腔底壁的温度小于所述第三预设温度时,以所述第一发芽占空比c1:d1加热所述加热腔;

当所述加热腔底壁的温度大于或等于所述第三预设温度并小于所述第四预设温度时,以所述第二发芽占空比c2:d2加热所述加热腔。

在其中一个实施例中,所述c1与所述d1之和与所述c2与所述d2之和相等。

在其中一个实施例中,以发芽占空比c:d循环加热所述加热腔,使所述加热腔底壁的温度处于第三预设温度与第四预设温度之间的步骤还具体包括以下步骤:

当所述加热腔底壁的温度大于或等于所述第四预设温度时,停止加热所述加热腔直至所述加热腔底壁的温度下降至所述第三预设温度。

一种烹饪器具,所述烹饪器具具有豆芽栽培模式,在所述豆芽栽培模式,所述烹饪器具按上述的控制方法工作。

在其中一个实施例中,所述烹饪器具为电饭煲,所述电饭煲具有煮饭模式。

附图说明

图1为本发明的实施例的烹饪器具的控制方法的流程图;

图2为图1所示烹饪器具的内锅底壁的温度曲线图。

具体实施方式

为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明的一种烹饪器具,至少具有煮饭模式与豆芽栽培模式两种,在煮饭模式下,烹饪器具可将烹饪材料(例如大米)烹煮成米饭,在豆芽栽培模式下,烹饪器具可为发芽材料(例如绿豆、黄豆等豆类)提供适宜的生长环境使发芽材料生长成豆芽。具体在下列实施例中,烹饪器具为电饭煲。可以理解,下列实施例仅用以作为范例说明,并不会限制本申请的技术范围。在其它实施例中,烹饪器具也可具体为电压力锅等其它器具。

烹饪器具包括外锅、内锅以及锅盖。其中,外锅包括外锅底壁及自外锅底壁边缘朝同一方向延伸形成的外锅侧壁,外锅侧壁环绕外锅底壁的外周并与外锅底壁共同形成一端开口的容纳腔,锅盖可开合地安装于外锅侧壁远离外锅底壁的一端。外锅底壁朝向容纳腔一侧设有加热器件,加热器件用于加热内锅。

内锅收容于容纳腔内,包括内锅底壁及自内锅底壁边缘朝同一方向延伸形成的内锅侧壁,内锅侧壁环绕内锅底壁的外周并与外锅底壁共同形成一端开口的加热腔,内锅底壁形成加热腔的底壁。内锅底壁与设置于外锅底壁的加热器件接触,以获取加热器件产生的热量加热加热腔内的材料(例如绿豆)。内锅底壁靠近外锅底壁一侧还设有温度传感器以检测内锅底壁的温度。

如图1及图2所示,烹饪器具在豆芽栽培模式下的控制方法包括以下步骤:

s110:浸泡发芽材料于加热腔内。

首先,将一定量的发芽材料(例如绿豆)加入内锅的加热腔内,并向加热腔中加水直至浸没发芽材料。

s120:以浸泡占空比a:b循环加热加热腔,使加热腔底壁的温度处于第一预设温度与第二预设温度之间。

其中,a为单次加热循环中的持续加热时长,b为单次加热循环中的停止加热时长。在一次加热循环过程中,加热器件首先加热内锅底壁(即加热腔底壁)且加热持续时长为a,然后加热器件停止加热内锅底壁且停止加热的持续时长为b。如此,加热器件采用间断加热的方式循环加热内锅底壁,从而使内锅底壁的温度上升至第一预设温度并在第一预设温度与第二预设温度之间波动,进而为发芽材料提供适宜的浸泡环境。

步骤s120具体包括以下步骤:

s121:当加热腔底壁的温度小于第一预设温度时,以第一浸泡占空比a1:b1加热加热腔。

具体地,温度传感器检测到内锅底壁的温度t小于第一预设温度t1时,此时内锅底壁的温度较低,因此加热器件以第一浸泡占空比a1:b1加热内锅以迅速提高内锅底壁的温度,从而为发芽材料的浸泡创造适宜条件。具体在加热过程中,加热器件首先对内锅底壁持续加热且加热持续时长为a1,然后暂停加热且暂停加热持续时长为b1,之后再对内锅底壁持续加热且加热持续时长为a1,然后再次暂停加热且暂停加热持续时长为b1……如此循环,内锅底壁的温度逐渐升高,直至温度传感器检测到内锅底壁的温度t等于第一预设温度t1。

s122:当加热腔底壁的温度大于或等于第一预设温度并小于第二预设温度时,以第二浸泡占空比a2:b2加热加热腔。

具体地,当温度传感器检测到内锅底壁的温度t大于或等于第一预设温度t1并小于第二预设温度t2时,此时内锅底壁的温度较高,因此加热器件以不同于第一浸泡占空比a1:b1的第二浸泡占空比a2:b2加热内锅底壁以调整温度上升的速度。具体在加热过程中,加热器件首先对内锅底壁持续加热且加热持续时长为a2,然后暂停加热且暂停加热持续时长为b2,之后再对内锅底壁继续加热且加热持续时长为a2,然后再次暂停加热且暂停加热持续时长为b2……如此循环,内锅底壁的温度进一步升高,直至温度传感器检测到的温度t等于第二预设温度t2。

进一步地,a1大于a2,b1小于b2,因此以第二浸泡占空比a2:b2加热内锅底壁时,内锅底壁的升温速度小于以被第一浸泡占空比a1:b1加热时的升温速度,从而将加热腔的温度精确维持在一定区间内,避免内锅底壁的升温幅度过大影响发芽材料的浸泡效果。

s123:当加热腔底壁的温度大于或等于第二预设温度时,停止加热加热腔直至加热腔底壁的温度下降至第一预设温度。

具体地,当温度传感器检测内锅底壁的温度t等于或大于第二预设温度t2时,此时内锅底壁的温度达到最大值而无需进一步升温,因此加热器件停止加热,内锅底壁的温度逐渐下降。当内锅底壁的温度下降至第一预设温度t1后,加热器件重新以第二浸泡占空比a2:b2加热内锅(即步骤s122)。如此,上述步骤s122与步骤s123循环往复,直至发芽材料的浸泡时长达到预设浸泡时长t1,发芽材料充分吸水完成浸泡过程。

其中,a1与b1之和与a2与b2之和相等,也就是说,加热器件以第一浸泡占空比加热的单次循环时长与以第二浸泡占空比加热的单次循环时长相等,采用了统一的周期控制,方便了浸泡阶段的温度控制。

s130:当发芽材料的浸泡时长达到预设浸泡时长后,以发芽占空比c:d循环加热加热腔,使加热腔底壁的温度处于第三预设温度与第四预设温度之间。

具体地,c为在单次加热循环中的持续加热时长,d为在单次加热循环中的停止加热时长。在一次加热循环过程中,加热器件首先对内锅底壁进行加热且加热持续时长为c,然后加热器件停止加热且停止加热的持续时长为d。如此,加热器件采用间断加热的方式循环加热内锅底壁,从而使内锅底壁的温度在第三预设温度与第四预设温度之间波动,进而为发芽材料提供适宜的发芽环境,以促进发芽材料发芽成为豆芽。

具体在一些实施例中,步骤s130具体包括以下步骤:

s131:当加热腔底壁的温度小于第三预设温度时,以第一发芽占空比c1:d1加热加热腔。

具体地,温度传感器检测到内锅底壁的温度t小于第一预设温度t3时,此时内锅底壁的温度较低,因此加热器件以第一浸泡占空比c1:d1加热内锅底壁以提高内锅底壁的温度,从而为发芽材料的发芽创造适宜条件。具体在加热过程中,加热器件首先对内锅底壁持续加热且加热持续时长为c1,然后暂停加热且暂停加热持续时长为d1,之后再对内锅底壁继续加热且加热持续时长为c1,然后再次暂停加热且暂停加热持续时长为d1……如此循环,内锅底壁的温度逐渐升高,直至温度传感器检测到内锅底壁的温度t等于第三预设温度t3。

s132:当加热腔底壁的温度大于或等于第三预设温度并小于第四预设温度时,以第二发芽占空比c2:d2加热加热腔.

具体地,当温度传感器检测到内锅底壁的温度t大于或等于第三预设温度t3并小于第四预设温度t4时,此时内锅底壁的温度较高,因此加热器件以不同于第一发芽占空比c1:d1的第二发芽占空比c2:d2加热内锅底壁以调整温度上升的速度。具体在加热过程中,加热器件首先对内锅底壁持续加热且加热持续时长为c2,然后暂停加热且暂停加热持续时长为d2,之后再对内锅底壁继续加热且加热持续时长为c2,然后再次暂停加热且暂停加热持续时长为d2……如此循环,内锅底壁的温度进一步升高,直至温度传感器检测到的温度t等于第四预设温度t4。

其中,c1大于c2,d1小于d2,因此以第二发芽占空比c2:d2加热内锅底壁时,内锅底壁的升温速度小于以第一发芽占空比c1:d1加热使的升温速度,从而将加热腔的温度精确维持在一定区间内,避免温度波动幅度过大而影响发芽材料的发芽效果。

s133:当加热腔底壁的温度大于或等于第四预设温度时,停止加热加热腔直至加热腔底壁的温度下降至第三预设温度。

具体地,当温度传感器检测内锅底壁的温度t等于或大于第四预设温度t4时,此时内锅底壁的温度达到最大值而无需进一步升温,因此加热器件停止加热,内锅底壁的温度逐渐下降。当内锅底壁的温度下降至第三预设温度t3后,加热器件重新以第二发芽占空比c2:d2加热内锅(即步骤s132)。如此,上述步骤s132与步骤s133循环往复,直至发芽时长达到预设发芽时长t2,发芽材料充分生长。

其中,c1与d1之和与c2与d2之和相等,也就是说,加热器件以第一发芽占空比加热的单次循环时长与以第二发芽占空比加热的单次循环时长相等,采用了统一的周期控制,方便了发芽阶段的温度控制。

s140:当发芽材料的发芽时长达到预设发芽时长后,停止加热加热腔。

具体地,当发芽材料的发芽时长t达到预设发芽时长t2后,发芽材料充分生长完成发芽以待采收。

在上述实施例中,第一预设温度大于第四预设温度。具体在一实施例中,第一预设温度为30℃-80℃,第二预设温度为35℃-90℃,第三预设温度为20℃-40℃,第四预设温度为30℃-50℃。如此,发芽材料在较高的温度下浸泡,在促进发芽材料吸水、提高在之后的发芽阶段的发芽率的同时,可起到杀菌的作用以消灭发芽材料携带的杂菌。而发芽材料在较低的温度下发芽生长,具有较快的生长速度。

上述烹饪器具及其控制方法,可通过对加热腔的精确控温,使绿豆等发芽材料在适宜温度下发芽,提高了豆芽栽培的成功率并缩短了豆芽的生长时长。而且,本申请的烹饪器具为集成了煮饭模式与豆芽栽培模式的电饭煲,体积较小而提高了温度控制的精确性,可避免温度控制不均匀导致发芽材料发芽程度不一致的现象。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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