专利名称：气压差吸引装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种气压差吸引装置，特别是涉及一种应用于吸附一集成电路芯片的气压差吸引装置。
背景技术：
随着科技的进展，许多产品为求精巧，其组件在设计上对于体积的要求也愈来愈小。然而对于某些汰换率较高的产品，则因控制成本之故而不会开发自动化作业程序来进行制造。因此，仍需要以人工操作方式来进行。对于一般体积甚小的组件，如集成电路芯片等，在制造过程中常需将其摆设至模具上，而操作者常使用气压差吸引器，利用气压差原理克服集成电路芯片的重量将集成电路芯片吸引住，并移至适当位置置放。
请参见图1，其是主要描绘一公知气压差吸引装置10的立体示意图。公知气压差吸引装置10的主要构成组件包含有握环11、套管12、气压差吸引管13以及吸盘14，在这些组成组件内均设置有连通但密闭的孔径，而吸盘14在底部则设置与外界空气连通的吸引孔141；另外在握环11上设置一处气压差破坏孔111连接外界空气与套环11内的孔径。
请进一步参考图1，在使用此等公知气压差吸引装置10时，由一气压差制造机16制造气压差状态，意即以抽取部分空气方式使内部气压小于外界大气压力，并以气压差导引管15将气压差状态传达至套管12、握环11、气压差吸引管13以及吸盘14，此时操作者可以单手握持握环11处，并以手指将气压差破坏孔111按住，如此将可导致整个气压差吸引装置10除了吸盘14的吸引孔141外，于内部均保持密闭状态。如此一来，操作者手握公知气压差吸引装置10并以吸盘14接触集成电路芯片17时，将可利用外界压力(约1大气压)大于内部压力的原理，克服集成电路芯片17的重力将其吸引住而不至掉落，然后移动气压差吸引装置10及集成电路芯片17至欲放置的位置，再将按住气压差破坏孔111的手指放松，此时空气可由此气压差破坏孔111急速吸入而造成气压差破坏，即内部压力接近外界压力而导致集成电路芯片17因重力作用而脱离吸盘14的吸附，顺利落于操作者欲放置的位置。
然而，使用如上述公知气压差吸引装置10进行将集成电路芯片17放置于模块的作业时，会发生如下所述的问题在操作公知气压差吸引装置10将集成电路芯片17放置于模块的作业时，需先将气压差吸引装置10置于集成电路芯片17上利用气压差将集成电路芯片17吸引住，然后移动至欲放置的模块上。由于公知气压差吸引装置10固定连接着有一定长度的气压差导引管15，因此在移动公知气压差吸引装置10时常受到此气压差导引管15的限制，操作者必须花费相当的气力来克服因气压差导引管15与公知气压差吸引装置10固定连接而产生的阻力。尤其此作业需要准确而快速地将集成电路芯片17置于适当位置，在操作者快速移动作用下，此固定连接而有一定长度的气压差导引管15常导致作业上的不便，造成操作者较为费力、手腕容易疲劳、影响工作的效率，使操作成本增加等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述公知气压差吸引装置的缺陷，提供一种省力而又增加工作效率的气压差吸引装置。
本发明为一种气压差吸引装置，应用于一气压差制造器及一对象之间，该装置包含一连通管，连通于该气压差制造器，因应该气压差制造器的动作而使该连通管内处于小于外界压力的状态；一轴承，具有一第一环及一第二环，该第一环活动套合于该第二环并可进行同轴枢转，该第一环固定套合于该连通管；一握持部，供使用者握持，连通于该连通管，套合于该轴承的该第二环，并利用该轴承的该第一环及第二环为活动接合的特性，而可与该连通管进行同轴枢转，并保持内部小于外界压力的状态；以及一吸引器，连通于该握持部，利用该握持部内部小于外界压力的状态而产生吸附力以吸附该对象。
根据上述构想，本发明所述的气压差吸引装置，其中该握持部外侧为一种塑性体，利用塑性体具有弹性的特性而可紧密套合该轴承的该第二环，以具有气密效果。
根据上述构想，本发明所述的气压差吸引装置，其中该轴承可为熟知的滚珠轴承，该第一环为一内环，而该第二环为一外环。
根据上述构想，本发明所述的气压差吸引装置，其中该握持部还包含有一轴封。
根据上述构想，本发明所述的气压差吸引装置，其中该轴封为一种塑性体，其形状与该轴承及该连通管的形状相配合，位于该握持部内部并活动套合该连通管的末端，利用塑性体具有弹性的特性而可紧密套合于该连通管的末端，且与该轴承紧密接触，以具有气密效果。
根据上述构想，本发明所述的气压差吸引装置，其中该装置还包含有一泄气孔，位于该握持部表面，并与该握持部连通，因应操作者的按掣而保持该握持部内部小于外界压力的状态，以及因应操作者的松开而使该握持部内部气压接近外界压力的状态。
根据上述构想，本发明所述的气压差吸引装置，其中该吸引器还包含有一针管，连通于该握持部；以及一吸盘，连通于该针管。
根据上述构想，本发明所述的气压差吸引装置，其中该吸盘底部具有一孔道，该孔道与该针管连通，因应操作者的按掣该泄气孔而保持该孔道内部小于外界压力的状态，产生吸附力以使该吸盘吸附该对象，以及因应操作者的松开该泄气孔而使该孔道内部气压接近外界压力的状态，失去吸附力使该吸盘无法吸附该对象。
根据本发明的气压差吸引装置，通过轴承的第一环和第二环的活动接合的特性，而使握持部与连通管间可轻易进行同轴枢转，并通过设置适当保持气密的组件，使得在操作时，不受连通管的牵绊而具有省力、便利的效果，达到改善公知气压差吸引装置缺陷的目的。
本发明得通过下列附图及详细说明，得以更深入的了解图1是描绘一公知气压差吸引装置的立体示意图。
图2是描绘出本发明较佳实施例构造的组合示意图。
图3是描绘出本发明较佳实施例构造的分解示意图。
其中，附图标记说明如下
10-气压差吸引装置；11-握环；12-套管；13-气压差吸引管；14-吸盘；141-吸引孔；15气压差导引管；16-气压差制造机；17-集成电路芯片；1 11-气压差破坏孔；21-连通管；22-轴承；23-握持部；24-吸引器；25-气压差制造器； 221-内环；222-外环；223-滚珠；231-轴封；232-泄气孔；242-针管；241-吸盘。
具体实施例方式
本发明的较佳实施例为一种应用于将集成电路芯片置于模块所使用的气压差吸引装置。为改善公知气压差吸引装置在使用时因导引管长度较长，受到其限制而须花费相当的气力来克服阻力，在快速移动下操作者较为费力、容易疲劳、影响工作的效率，使操作成本增加等问题，本实施例主要是提供可与此导引管转动的功能，减小被导引管牵绊，而改善公知气压差吸引装置的缺陷，达到减轻操作者疲劳、增加工作效率的效果。
请参见图2及图3，其主要描绘出本实施例的组合及拆解示意图。如图2及图3中所示，本实施例主要由连通管21、轴承22、握持部23及吸引器24所组成。连通管21连通于气压差制造器25，其内部因气压差制造器25所提供处于小于外界压力的状态；而轴承22可为一熟知的滚珠轴承，此轴承22具有内环222及外环221，内环222外侧有滚珠223，并套合具有与滚珠223配合的轨道的外环221，如此一来内外环间可进行同轴枢转并且维持接合的状态；握持部23供使用者握持，内部具有管道并可连通于连通管21；吸引器24则连接于握持部23，内部并可与握持部23连通。
请再进一步参考图2及图3，以下说明本实施例的连接方式及各部的功能。首先可将轴承22的内环222固定套合于连通管21，然后由握持部23密合套住轴承22的外环221(在此可将握持部23外侧安排为一种塑性物体，利用塑性物质具有弹性的特性，而可紧密套合此外环221，以具有气密效果)。于握持部23内部设置一轴封231，此轴封为一种可塑性橡胶物质，其形状与轴承22及连通管21的形状相配合，并活动套合连通管21的末端，利用橡胶物质具有弹性及包覆的特性，而可紧密套合于连通管的末端，且与该轴承紧密接触，所以具有较佳的气密效果。最后将吸引器24密闭连接于握持部23，包含有一针管242及吸盘241，针管242连通于握持部23，并利用握持部23内部小于外界压力的状态，而可产生吸附力，由具有一小开孔的吸盘241进行吸附对象。
另外，本实施例可于握持部23设置一泄气孔232，其位于握持部23表面，与握持部23连通，当操作者按住此泄气孔232时，即可保持握持部23内部小于外界压力的状态；而当操作者松开后，外界空气可经由此泄气孔232进入而使该握持23内部气压接近外界压力的状态，因而丧失吸附力，由吸盘241所吸附的对象也因而下落，完成移动对象至定位的作业。
综合以上，本实施例通过滚珠轴承22的内外环为活动接合的特性，而使握持部23与连通管21间可轻易进行同轴枢转；并设置适当保持气密的组件(如轴封231)，使得本实施例在操作时，不受连通管21的牵绊而具有省力、便利的效果，同时保有气密功能而未失去原有的气压差吸附力，达到改善公知气压差吸引装置缺陷的目的。当然，本发明并非仅限于上述的组合及操作方式，而是包含有在不变更本发明的要旨范围的情形下进行变形实施的构成在内，例如对于滚珠轴承、轴封等组件的形状、位置及构造作不同方式的改变，又或可使用其它种类方式来取代。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的申请保护的范围，凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本发明的保护范围之中。
权利要求
1.一种气压差吸引装置，应用于一气压差制造器及一对象之间，其中该装置包含一连通管，连通于该气压差制造器，因应该气压差制造器的动作而使该连通管内处于小于外界压力的状态；一轴承，具有一第一环及一第二环，该第一环活动套合于该第二环并可进行同轴枢转，该第一环固定套合于该连通管；一握持部，供使用者握持，连通于该连通管，套合于该轴承的该第二环，并利用该轴承的该第一环及第二环为活动接合的特性，而可与该连通管进行同轴枢转，并保持内部小于外界压力的状态；以及一吸引器，连通于该握持部，利用该握持部内部小于外界压力的状态而产生吸附力以吸附该对象。
2.如权利要求1所述的气压差吸引装置，其特征是该握持部外侧为一种塑性体，利用塑性体具有弹性的特性而可紧密套合该轴承的该第二环，以具有气密效果。
3.如权利要求2所述的气压差吸引装置，其特征是该轴承可为熟知的滚珠轴承，该第一环为一内环，而该第二环为一外环。
4.如权利要求1所述的气压差吸引装置，其特征是该握持部还包含有一轴封。
5.如权利要求4所述的气压差吸引装置，其特征是该轴封为一种塑性体，其形状与该轴承及该连通管的形状相配合，位于该握持部内部并活动套合该连通管的末端，利用塑性体具有弹性的特性而可紧密套合于该连通管的末端，且与该轴承紧密接触，以具有气密效果。
6.如权利要求1所述的气压差吸引装置，其特征是该装置还包含有一泄气孔，位于该握持部表面，并与该握持部连通，因应操作者的按掣而保持该握持部内部小于外界压力的状态，以及因应操作者的松开而使该握持部内部气压接近外界压力的状态。
7.如权利要求6所述的气压差吸引装置，其特征是该吸引器还包含有一针管，连通于该握持部；以及一吸盘，连通于该针管。
8.如权利要求7所述的气压差吸引装置，其特征是该吸盘底部具有一孔道，该孔道与该针管连通，因应操作者的按掣该泄气孔而保持该孔道内部小于外界压力的状态，产生吸附力以使该吸盘吸附该对象，以及因应操作者的松开该泄气孔而使该孔道内部气压接近外界压力的状态，失去吸附力使该吸盘无法吸附该对象。
全文摘要
本发明为一种气压差吸引装置，应用于一气压差制造器及一对象之间，该装置包含一连通管，连通于该气压差制造器，因应该气压差制造器的动作而使该连通管内处于小于外界压力的状态；一轴承，具有一第一环及一第二环，该第一环活动套合于该第二环并可进行同轴枢转，该第一环固定套合于该连通管；一握持部，供使用者握持，连通于该连通管，套合于该轴承的该第二环，并利用该轴承的该第一环及第二环为活动接合的特性，而可与该连通管进行同轴枢转，并保持内部小于外界压力的状态；以及一吸引器，连通于该握持部，利用该握持部内部小于外界压力的状态而产生吸附力以吸附该对象。
文档编号B25B11/00GK1581459SQ200410045829
公开日2005年2月16日 申请日期2004年5月20日 优先权日2004年5月20日
发明者陈国峰 申请人:普利明科技股份有限公司