专利名称：切割机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于切割工件例如半导体晶片等的切割机。
背景技术：
在半导体装置的生产过程中，例如，单个的半导体芯片是通过在许多区域中形成电路例如IC或LSI、并且将半导体晶片分成具有在其上沿着划分线形成的电路的区域而制造的，且上述许多区域由在大体上盘状半导体晶片的前表面上的晶格图案中形成的被称作“芯片间隔”的划分线分割。切割机通常被用作切块机来分割半导体晶片。该切割机包括用于固定工件的卡盘台和切割装置，所述切割装置具有切割刀片以切割被固定在卡盘台上的工件，并且所述切割机通过在切割刀被旋转时相对于切割装置移动卡盘台来切割工件。
JP-A 2003-163178中公开了上述切割机。该专利公布所公开的切割机由门状支架、对齐装置和切割装置构成，门状支架被设置在用于固定工件的卡盘台的移动路径中并且允许卡盘台的运动，对齐装置被设置在门状支架的一侧上，并且切割装置被设置在门状支架的另一侧上。
因为在上述切割机中，切割装置和对齐装置在插入的门状支架的彼此面对的侧上设置，所以对齐装置和切割装置之间的距离就变长，从而导致下列问题。即，当对齐装置和切割装置之间的距离较长时，就会存在对齐装置获得的对齐信息会由于机械误差不能适当地反映到切割装置上的可能性，从而不能精确地沿着预先确定的划分线切割工件。另外，因为切割装置在切割工件时会供应切削液，所以切削液会喷溅。因此，切割装置位于与操作者所在的操作面板隔离的位置，而对齐装置位于接近操作面板的位置。因此，操作者必须从操作面板所在的一侧调节对齐装置或更换切割装置的切割刀片。当切割装置被安装在与对齐装置相距较长距离处时，很难更换或调节切割刀片。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种切割机，该切割机能够通过将安装在门状支架上的对齐装置和切割装置设置成彼此靠近来提高操作效率。
为实现上述目标，依照本发明，提供了一种切割机，其包括导轨、卡盘台、切割进给机构、门状支架、对齐装置以及切割装置，其中所述导轨沿预先确定的方向延伸，卡盘台被设置成它们可以沿着导轨移动并且均具有用于固定工件的固定表面，切割进给机构用于沿着导轨移动卡盘台，门状支架跨越导轨设置并且具有用于允许卡盘台的运动的开口，对齐装置被安装在门状支架的一个侧面上，这样它们就可以沿垂直于导轨的方向移动，切割装置用于切割被固定在卡盘台上的工件，并且被安装在门状支架的另一个侧面上，这样它们就可以沿着垂直于导轨的方向移动，其中，切割装置均由分度进给基座、切进进给基座和主轴单元组成，其中分度进给基座被设置在门状支架的另一个侧面上，这样它就可以沿垂直于导轨的方向移动，切进进给基座被设置在分度进给基座上，这样它就可以沿垂直于卡盘台的固定表面的方向移动，并且主轴单元被安装在切进进给基座上并且具有切割刀片，且主轴单元穿过门状支架的开口被设置在对齐装置侧上。
优选的是，上述切进进给基座具有安装部，安装部从门状支架的另一侧穿过开口朝对齐装置侧伸出，并且主轴单元被安装在安装部上。
上述导轨包括彼此平行设置的第一导轨和第二导轨，并且上述卡盘台由第一卡盘台和第二卡盘台构成，第一卡盘台和第二卡盘台可以分别沿着第一导轨和第二导轨移动。
上述切割装置由第一切割装置和第二切割装置构成，并且第一切割装置的切割刀片和第二切割装置的切割刀片彼此相对。
上述对齐装置由第一对齐装置和第二对齐装置构成，第一对齐装置用于获取被固定在第一卡盘台上的工件的图像以检测将被切割的区域，并且第二对齐装置用于获取被固定在第二卡盘台上的工件的图像以检测将被切割的区域。
优选的是，上述门状支架由被设置在导轨的两侧上的第一柱部和第二柱部和连接第一柱部和第二柱部的上端的支撑部组成，对齐装置和切割装置被安装到支撑部上，并且第一柱部和第二柱部中配设了用于允许切割装置的主轴单元的运动的开口。
另外，理想的是操作者的操作位置形成在对齐装置的前部，并且操作面板面向操作者设置。
因为在依照本发明的切割机中，主轴单元被安装在门状支架的另一个侧面上配设的切进进给基座上，且穿过开口位于对齐装置的侧面上，所以对齐装置和切割装置就位于彼此接近的位置，藉此对齐信息就反映到切割装置上而不会导致机械误差。另外，因为对齐装置和切割刀片位于彼此接近的位置上，所以它们就处于与位于机器外壳的操作侧上的操作者较近的距离处，从而可以很容易地更换切割刀片。
图1是依照本发明构成的切割机的部分分离透视图；图2是如图1所示的切割机的主要部分的透视图；图3是显示如图1所示的切割机的切割装置的透视图；并且图4是沿图2中线A-A上截断的剖视图。
具体实施例方式
下文将参照附图详细描述依照本发明构成的切割机的优选实施例。
图1是依照本发明构成的切割机的部分分离透视图。
图1所示的切割机具有大体上长方体的外壳2。在该外壳2中设置有卡盘台机构3，所述卡盘台机构3固定工件例如半导体晶片并且沿箭头X指示的切割进给方向移动它。下文将参照图2对该卡盘台机构3进行描述。
在所示实施例中的上述卡盘台机构3包括第一导轨31a和第二导轨31b，它们位于安装在上述外壳2中的基座20的顶面上。第一导轨31a和第二导轨31b均由成对的导轨构件311和311构成，导轨构件311和311沿图2中由箭头X指示的切割进给方向彼此平行地延伸。第一支撑底座32a和第二支撑底座32b被安装在第一导轨31a和第二导轨31b上，其安装方式为它们可以分别沿着第一导轨31a和第二导轨31b移动。即，第一支撑底座32a和第二支撑底座32b均具有将被引导的凹槽321和321，并且通过把将被引导的凹槽321和321装配到构成第一导轨31a和第二导轨31b的成对的导轨构件311和311上而构成为分别沿着第一导轨31a和第二导轨31b移动。
第一圆柱形构件33a和第二圆柱形构件33b被安装在第一支撑底座32a和第二支撑底座32b上，并且第一卡盘台34a和第二卡盘台34b分别可旋转地被安装在第一圆柱形构件33a和第二圆柱形构件33b的上端。第一卡盘台34a和第二卡盘台34b由适当的多孔材料例如多孔陶瓷构成并且均被连接到未示出的抽吸装置上。因此，放置在放置表面341和341上的工件通过未示出的抽吸装置可选地将第一卡盘台34a和第二卡盘台34b连通到抽吸源上而被抽吸固定。第一卡盘台34a和第二卡盘台34b被设计成分别由脉冲马达(未示出)适当地转动，所述脉冲马达被安装在第一圆柱形构件33a和第二圆柱形构件33b中。第一圆柱形构件33a和第二圆柱形构件33b的上端部具有孔，该孔允许第一卡盘台34a和第二卡盘台34b从中穿过，并且分别配设有第一盖构件35a和第二盖构件35b，用于覆盖第一支撑底座32a和第二支撑底座32b。在第一盖构件35a和第二盖构件35b的顶面上，分别安装有用于检测下文描述的切割刀片的位置的第一刀片检测装置36a和第二刀片检测装置36b。
所示实施例中的卡盘台机构3包括第一切割进给装置37a和第二切割进给装置37b，它们用于分别沿着图2中箭头X指示的切割进给方向沿第一导轨31a和第二导轨31b移动第一卡盘台34a和第二卡盘台34b。第一切割进给装置37a和第二切割进给装置37b均由阳螺纹杆371、轴承372和脉冲马达373组成，阳螺纹杆371被设置在构成与之平行的第一导轨31a和第二导轨31b的成对的导轨构件311和311之间，轴承372用于可旋转地支撑阳螺纹杆371的一端，并且脉冲马达373被连接到阳螺纹杆371的另一端上并且沿正向或反向驱动阳螺纹杆371。因此这样构成的第一切割进给装置37a和第二切割进给装置37b的阳螺纹杆371分别被旋入第一支撑底座32a和第二支撑底座32b中形成的阴螺纹322中。因此，通过驱动脉冲马达373来沿正向或反向驱动阳螺纹杆371，第一切割进给装置37a和第二切割进给装置37b可以沿着图2中箭头X指示的切割进给方向，分别沿着第一导轨31a和第二导轨31b移动安装在第一支撑底座32a和第二支撑底座32b上的第一卡盘台34a和第二卡盘台34b。
继续参见图2进行说明，所示实施例中的切割机具有跨越第一导轨31a和第二导轨31b设置的门状支架4。该门状支架4包括设置在第一导轨31a一侧上的第一柱部41、设置在第二导轨31b一侧上的第二柱部42和支撑部43，支撑部43连接第一柱部41和第二柱部42的上端并且沿着垂直于箭头X指示的切割进给方向的箭头Y指示的分度进给(indexing feed)方向设置，并且在其中心部形成有用于允许第一卡盘台34a和第二卡盘台34b的运动的开口44。第一柱部41和第二柱部42的上端部形成得较宽，并且下文将描述的用于允许切割装置的主轴单元的运动的开口411和421分别形成在其上端部中。成对的导轨431和431沿箭头Y指示的分度进给方向配设在上述支撑部43的一个侧面上，并且成对的导轨432和432沿箭头Y指示的分度进给方向配设在上述支撑部43的另一个侧面上，如图4所示。
所示实施例中的切割机具有第一对齐装置5a和第二对齐装置5b，它们可以沿着上述门状支架4的支撑部43上配设的成对的导轨431和431移动。第一对齐装置5a和第二对齐装置5b均由移动块51、用于沿着成对的导轨431和431移动所述移动块51的移动装置52和安装在移动块51上的摄像装置53组成。移动块51具有将被装配到成对的导轨431和431上的将被引导的凹槽511和511，并且通过把将被引导的凹槽511和511装配到成对的导轨431和431上而使所述移动块被构成为沿着成对的导轨431和431移动。
移动装置52和52均由阳螺纹杆521、轴承522和脉冲马达523组成，阳螺纹杆521被设置在与它们平行的成对的导轨431和431之间，轴承522用于可旋转地支撑阳螺纹杆521的一端，并且脉冲马达523被连接到阳螺纹杆521的另一端上并且沿正向或反向驱动阳螺纹杆521。这样构成的移动装置52和52的阳螺纹杆521均被旋入上述移动块51中形成的阴螺纹512中。因此，通过驱动脉冲马达523以沿着正向或反向驱动阳螺纹杆521，移动装置52和52可以沿图2中箭头Y指示的分度进给方向沿着成对的导轨431和431移动所述移动块51和51。
安装在上述各自移动块51和51上的摄像装置53和53均具有摄像装置(CCD)，并且将所获取的图像信号传递到未示出的控制装置上。
第一切割装置6a和第二切割装置6b被安装在构成上述门状支架4的支撑部43的另一个侧面(即与安装第一对齐装置5a和第二对齐装置5b的侧面相对的侧面)上。下面将参照图3和图4描述第一切割装置6a和第二切割装置6b。第一切割装置6a和第二切割装置6b均由分度进给基座61、切进进给基座62和主轴单元63组成。分度进给基座61在一个侧面上具有将被引导的凹槽611和611，所述凹槽611和611将被装配到在支撑部43的另一个侧面上配设的成对的导轨432和432上，并且通过把将被引导的凹槽611和611装配到成对的导轨432和432上，所述分度进给基座被构造成沿着成对的导轨432和432移动。成对的导轨612和612(在图4仅仅显示了一个导轨)沿图4中箭头Z指示的切进方向(垂直于第一卡盘台34a和第二卡盘台34b的放置表面341的方向)配设在分度进给基座61的另一个侧面上。将在下文描述的用于允许分度进给装置的阳螺纹杆插入的间隙槽613和613分别形成在分度进给基座61和61的一个侧面中，且沿垂直方向在高度上具有差异。
上述切进进给基座62均由沿垂直方向延伸的将被支撑的部分621和安装部622组成，所述安装部622从将被支撑的部分621成直角水平延伸。如图4所示，将被引导的凹槽623和623(在图4中仅仅显示了一个将被引导的凹槽)形成在将被支撑的部分621的安装部622的侧表面中，所述凹槽623和623将被装配到在分度进给基座61的另一个侧面上配设的成对的导轨612和612上。通过把将被引导的凹槽623和623装配到成对的导轨612和612上，切进进给基座62被构成为沿着箭头Z指示的切进进给方向沿着成对的导轨612和612移动。安装在分度进给基座61上的切进进给基座62的安装部622被设置成从门状支架41的从另一侧经过开口44朝着一侧伸出，其中所述一侧安装有上述第一对齐装置5a和第二对齐装置5b，其中所述另一侧安装有分度进给基座61，如图2所示。
上述主轴单元63均被安装在形成第一切割装置6a和第二切割装置6b的切进进给基座62的安装部622的下表面上。主轴单元63均包括主轴外壳631、旋转地被支撑在主轴外壳631中的旋转主轴632、安装到旋转主轴632的一端上的切割刀片633、用于供应切削液的切削液供应管634和用于旋转驱动旋转主轴632的伺服马达(未示出)，如图3所示，并且旋转主轴632的轴线被沿着箭头Y指示的分度进给方向设置。因此，这样安装在形成切进进给基座62的安装部622上的主轴单元63就位于第一对齐装置5a和第二对齐装置5b附近。第一切割装置6a的切割刀片633和第二切割装置6b的切割刀片633彼此相对。
所示实施例中的第一切割装置6a和第二切割装置6b包括分度进给装置64和64，该分度进给装置64和63用于沿着箭头Y指示的分度进给方向沿着成对的导轨432和432移动上述分度进给基座61和61，如图3所示。分度进给装置64和64均由阳螺纹杆641、轴承642和脉冲马达643组成，阳螺纹杆641被设置在与它们平行的成对的导轨432和432之间，轴承642用于可旋转地支撑阳螺纹杆641的一端，并且脉冲马达643被连接到阳螺纹杆641的另一端上并且沿正向或反向驱动阳螺纹杆641。阳螺纹杆641和641被设置在与分度进给基座61和61中配设的间隙槽613和613相对应的高度处。这样构成的分度进给装置64和64的阳螺纹杆641和641被分别旋入分度进给基座61和61中形成的阴螺纹614和614中。因此，通过驱动脉冲马达643和643以沿着正向或反向驱动阳螺纹杆641和641，分度进给装置64和64可以沿着成对的导轨432和432沿图2中箭头Y指示的分度进给方向分别移动分度进给基座61和61。通过阳螺纹杆641和641插入分度进给基座61和61中配设的间隙槽613和613，可以允许分度进给基座61和61进行运动。
所示实施例中的第一切割装置6a和第二切割装置6b包括切进进给装置65和65，所述切进进给装置65和65用于沿着箭头Z指示的切进进给方向沿着成对的导轨612和612分别移动切进进给基座62和62，如图3和图4所示。切进进给装置65和65均由阳螺纹杆651、轴承652和脉冲马达653组成，阳螺纹杆651被设置在与它们平行的成对的导轨612和612之间，轴承652用于可旋转地支撑阳螺纹杆651的一端，并且脉冲马达653被连接到阳螺纹杆651的另一端上并且沿正向或反向驱动阳螺纹杆651。这样构成的切进进给装置65和65的阳螺纹杆651和651被旋入切进进给基座62的支撑部621中形成的阴螺纹中。因此，通过驱动脉冲马达653以沿着正向或反向驱动阳螺纹杆651和651，切进进给装置65和65可以沿着图2中箭头Z指示的切进进给方向沿着成对的导轨612和612分别移动切进进给基座62。
返回图1，继续进行进一步的说明。在上述外壳2中，安装有用于存储工件例如半导体晶片的盒式机构7、工件运入/运出装置9以及工件输送装置10，所述工件运入/运出装置9用于将保存在盒式机构7中的工件运出到临时存储区域8中并且在工件切割之后在盒式机构7中进行运送，所述工件输送装置10用于在临时存储区域8和第一卡盘台34a或在临时存储区域8和第二卡盘台34b之间传送工件。在盒式机构7中，盒71被放置在未示出的提升装置的盒式台上。被放到附着到环状架11上的保护带12的表面上的半导体晶片W被保存在盒71中。操作面板13和显示装置14被安装在外壳2上，所述显示装置14用于显示通过上述摄像装53和53所获取的图像。在所示实施例的切割机中，操作者的操作位置位于上述第一对齐装置5a和第二对齐装置5b前面，并且操作面板13被设置在与操作者相对的位置上。
所示实施例中的切割机如上所述组成，并且将参照图1和图2描述其操作。
盒式机构7的提升装置(未示出)首先被启动来将盒71带到具有适当高度的位置。在盒7被放置到适当高度之后，工件运入/运出机构9被启动来将保存在盒71中的半导体晶片W运送到临时存储区域8。被运送到临时存储区域8的半导体晶片W在此被对中。在临时存储区域8中被对中的半导体晶片W通过工件输送装置10被运送到第一卡盘台34a的顶面上。此时，第一卡盘台34a被定位在图2所示的工件放置/置换位置处。通过启动未示出的抽吸装置，放置在第一卡盘台34a上的半导体晶片W被抽吸固定到第一卡盘台34a上。
通过启动第一切割进给装置37a，如上所述的抽吸固定半导体晶片W的第一卡盘台34a被移动到处于第一对齐装置5a下方位置处的对齐区域。其后，通过启动第一对齐装置5a的移动装置52，第一对齐装置5a的摄像装置53被定位在第一卡盘台34a的正上方。在摄像装置53被定位在第一卡盘台34a正上方之后，被固定在第一卡盘台34a上的半导体晶片W的表面的图像就由摄像装置53所获取以检测一个芯片间隔(划分线)，该芯片间隔为将被切割的区域，形成在半导体晶片W的前表面上。由上述摄像装置53检测的芯片间隔与切割刀片633的对齐是通过启动第一切割装置6a的分度进给装置64而实现的。此时，因为第一对齐装置5a和第一切割装置6a的切割刀片633被设置在所示实施例中彼此接近的位置，所以对齐信息就反映到第一切割装置6a上而不会导致机械误差。
然后通过启动第一切割装置6a的分度进给装置64，将切割刀片633带到与固定在第一卡盘台34a上的半导体晶片W上形成的预先确定的芯片间隔相对应的位置，并且通过进一步启动切进进给装置65，切割刀片633被降低到预先确定的切割进给位置。然后，通过在切割刀片633被旋转时启动第一切割进给装置37a，第一卡盘台34a沿箭头X指示的方向即切割进给方向被移动到切割区域，这样高速旋转的切割刀片633就运转到第一卡盘台34a上固定的半导体晶片W上以沿着预先确定的芯片间隔对它进行切割(切割步骤)。在该切割步骤中，会从切削液供应管634向切割部分供给切削液。
在第一卡盘台34a上固定的半导体晶片W沿着如上所述的预先确定的芯片间隔被切割之后，分度进给装置64被启动以沿着箭头Y指示的分度进给方向将第一切割装置6a移动与芯片间隔之间间距相对应的距离(分度进给步骤)，从而连续地实现上述切割步骤。因此，重复地执行分度进给步骤和切割步骤以沿着沿预先确定的方向形成的所有芯片间隔切割半导体晶片W。在沿着沿预先确定的方向形成的所有芯片间隔切割半导体晶片W之后，固定半导体晶片W的第一卡盘台34a被转动90°。然后在固定在第一卡盘台34a上的半导体晶片W上重复地执行上述分度进给步骤和切割步骤，藉此沿着形成为晶格图案的所有芯片间隔切割半导体晶片W以将它分成单个的芯片。即使当半导体晶片W被分作单个的芯片时，单个的芯片也不会散开，并且当芯片被放到附着到环状架11上的保护带12上时，也会保持晶片的形式。
在上述分度进给步骤和切割步骤之间或是在分度进给步骤和切割步骤之后，通过启动第一对齐装置5a的移动装置52，第一对齐装置5a的摄像装置53被带到固定在第一卡盘台34a上的半导体晶片W中形成的凹槽的正上方。凹槽的图像然后由摄像装置53获取并且显示在显示装置14上，从而可以检测和检查凹槽的切割状态。
在固定在第一卡盘台34a上的半导体晶片W沿着芯片间隔被分割之后，第一卡盘台34a被移动到上述工件放置/置换位置，并且半导体晶片W的抽吸固定被取消。其后，被固定在第一卡盘台34a上的半导体晶片W通过启动工件输送装置10而被运送到临时存储区域8。在切割加工之后运送到临时存储区域8的半导体晶片W通过工件运入/运出装置9而被保存在盒71中。
当对齐工作、分度进给步骤和切割步骤如上所述在固定在第一卡盘台34a上的半导体晶片W上执行时，工件运入/运出装置9被启动来将保存在盒71中的半导体晶片W运送到临时存储区域8。在该临时存储区域8中完成被运送到临时存储区域8的半导体晶片W的对中。通过工件输送装置10，在临时存储区域8中被对中的半导体晶片W被运送到位于工件放置/置换位置的第二卡盘台34b的顶面上。通过启动未示出的抽吸装置，放置在第二卡盘台34b上的半导体晶片W被抽吸固定到第二卡盘台34b上。
在半导体晶片W被抽吸固定在第二卡盘台34b上之后，第二对齐装置5b执行上述对齐工作，并且也通过第二切割装置6b执行上述分度进给步骤和切割步骤。另外，通过第二对齐装置5b执行上述凹槽检查工作。在所示实施例的切割机中，当对齐工作、分度进给步骤、切割步骤和凹槽检查工作在被固定在第一卡盘台34a上的半导体晶片W上执行时，对齐工作、分度进给步骤、切割步骤和凹槽检查工作也可以在被固定在第二卡盘台34b上的半导体晶片W上执行，如上所述，从而可以提高生产效率。
第一切割装置6a和第二切割装置6b的切割刀片633会由于执行上述切割步骤而磨损。因此，切割刀片633的磨损状态由上述第一刀片检测装置36a和第二刀片检测装置36b检测，并且当磨损量达到预定值时，切割刀片被更换为一个新切割刀片。此时，因为主轴单元63被设置在与第一对齐装置5a和第二对齐装置5b接近的位置上，所述主轴单元63被安装在形成第一切割装置6a和第二切割装置6b的切进进给基座62的安装部622上，所以切割刀片的更换工作就非常容易，因为主轴单元63与站在外壳2的操作面板13一侧的操作者相距较短的距离。
另外，切割工作也可以通过下列过程在所示实施例的切割机中实现。
首先执行第一对齐步骤，用于通过第一对齐装置5a获取被固定在第一卡盘台34a上的工件的图像以检测将被切割的区域。另外，还执行第二对齐步骤，用于通过第二对齐装置5b获取被固定在第二卡盘台34b上的工件的图像以检测将被切割的区域。在第一对齐步骤执行之后，接下来是第一切割步骤，用于通过第一切割装置6a和第二切割装置6b对被固定在第一卡盘台34a上的工件进行切割。在该第一切割步骤中间或是在第一切割步骤之后，通过第一对齐装置5a执行第一凹槽检测步骤，用于获取被固定在第一卡盘台34a上的工件中形成的凹槽的图像以检测凹槽的状态。在上述第二对齐步骤执行之后，接下来是第二切割步骤，用于通过第一切割装置6a和第二切割装置6b对被固定在第二卡盘台34b上的工件进行切割。在该第二切割步骤中间或是在第二切割步骤之后，通过第二对齐装置5b执行第二凹槽检测步骤，用于获取被固定在第二卡盘台34b上的工件中形成的凹槽的图像以检测凹槽的状态。理想的是上述第一凹槽检测步骤在执行第二对齐步骤时执行，并且第二凹槽检测步骤在执行第一对齐步骤时执行。
通过使用上述过程执行切割工作，就可以同时执行对齐工件的步骤和检测通过切割工件而形成的凹槽的状态的步骤，并且因为在切割机中安装有两个卡盘台，所以在将工件放置到另一个卡盘台上的工作或是从另一个卡盘台置换工件的过程中，被固定在一个卡盘台上的工件可以进行切割，因此可以在第一切割装置和第二切割装置全速运行的状态下对工件进行切割，而不需要考虑对齐工作、检测凹槽的工作和工件的放置或工件的置换所花费的时间。
权利要求
1.一种切割机，包括导轨、卡盘台、切割进给机构、门状支架、对齐装置以及切割装置，其中所述导轨沿着预先确定的方向延伸，所述卡盘台被设置成它可以沿着导轨移动并且具有用于固定工件的固定表面，所述切割进给机构用于沿着导轨切割进给卡盘台，所述门状支架跨越导轨设置并且具有用于允许卡盘台的运动的开口，所述对齐装置被安装在门状支架的一个侧面上，这样它就可以沿垂直于导轨的方向移动，所述切割装置用于切割被固定在卡盘台上的工件，切割装置被安装在门状支架的另一个侧面上，这样它就可以沿垂直于导轨的方向移动，其中，切割装置由分度进给基座、切进进给基座和主轴单元组成，其中所述分度进给基座被设置在门状支架的另一个侧面上，这样它就可以沿垂直于导轨的方向移动，所述切进进给基座被设置在分度进给基座上，这样它就可以沿垂直于卡盘台的固定表面的方向移动，所述主轴单元被安装在切进进给基座上并且具有切割刀片，且主轴单元穿过门状支架的开口被设置在对齐装置侧上。
2.如权利要求1所述的切割机，其特征在于，切进进给基座具有安装部，所述安装部从门状支架的另一侧穿过开口朝对齐装置侧伸出，并且主轴单元被安装在安装部上。
3.如权利要求1所述的切割机，其特征在于，所述导轨由彼此平行设置的第一导轨和第二导轨构成，并且所述卡盘台由第一卡盘台和第二卡盘台构成，所述第一卡盘台和第二卡盘台可以分别沿着第一导轨和第二导轨移动。
4.如权利要求3所述的切割机，其特征在于，所述切割装置由第一切割装置和第二切割装置构成，并且第一切割装置的切割刀片和第二切割装置的切割刀片彼此相对。
5.如权利要求3所述的切割机，其特征在于，所述对齐装置由第一对齐装置和第二对齐装置构成，所述第一对齐装置用于获取被固定在第一卡盘台上的工件的图像以检测将被切割的区域，并且所述第二对齐装置用于获取被固定在第二卡盘台上的工件的图像以检测将被切割的区域。
6.如权利要求1所述的切割机，其特征在于，所述门状支架由设置在导轨的两侧上的第一柱部和第二柱部和连接第一柱部和第二柱部的上端的支撑部构成，所述对齐装置和切割装置被安装到所述支撑部上，并且第一柱部和第二柱部中配设了用于允许切割装置的主轴单元的运动的开口。
7.如权利要求1所述的切割机，其特征在于，操作者的操作位置形成在对齐装置的前部，并且操作面板面向操作者设置。
全文摘要
一种切割机，包括用于固定工件的卡盘台、门状支架、对齐装置以及切割装置，其中卡盘台被设置成它可以沿着导轨移动，所述导轨沿预先确定的方向延伸，门状支架跨越导轨设置并且具有用于允许卡盘台的运动的开口，对齐装置被设置在门状支架的一个侧面上，切割装置被设置在门状支架的另一个侧面上，其中，切割装置由分度进给基座、切进进给基座和主轴单元构成，其中分度进给基座被设置在门状支架的另一个侧面上这样它就可以沿着垂直于导轨的方向移动，切进进给基座被设置在分度进给基座上这样它就可以沿垂直于卡盘台的固定表面的方向移动，主轴单元被安装在切进进给基座上并且具有切割刀片，主轴单元穿过门状支架的开口被设置在对齐装置侧上。
文档编号B26D7/26GK1781684SQ20051012855
公开日2006年6月7日 申请日期2005年11月30日 优先权日2004年11月30日
发明者藤波孝一 申请人:株式会社迪斯科