专利名称：一种预浸料的边料切割装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种覆铜层压板加工设备，具体来说涉及一种预浸料的边料切割
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背景技术：
PCB板也就是印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电 子元器件电气连接的载体。覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经 过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。覆铜板的生产过程中需要使玻璃 纤维布经过环氧树脂混合液(即含浸液)并使其表面含浸上一层环氧树脂形成预浸料，然 后经过干燥和边料切割，再由切割机将干燥和边料切割后的预浸料切割成相同规格的基材 板，基材板经过叠压并覆盖铜箔后放入压机中加压加热处理形成覆铜板。目前，在对预浸料的边料进行切割的步骤中，切割后的产品边缘往往会残留较多 的树脂粉末，不能满足后工段的生产要求。同时切刀周围也有大量树脂粉末附着，影响切割 质量。
实用新型内容鉴于现有技术存在的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种切割时产品边缘 不会残留树脂粉末并且切刀周围也不会附着树脂粉末的预浸料的边料切割装置。为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供的一种预浸料的边料切割装置，包 括切刀和用于传送预浸料的传送辊，还包括分设于所述切刀两侧用于在切割前对所述预浸 料的边缘进行加热的第一加热装置和用于在所述预浸料的边料切割后对所述预浸料的边 缘进行加热的第二加热装置。作为优选，所述第一加热装置和/或所述第二加热装置为通过送出暖风来加热所 述预浸料的边缘的加热装置。相比较于现有技术，本实用新型的有益效果在于通过增加加热装置，除了大幅改 善切刀处树脂粉末的附着情况，更重要是减少了产品边缘树脂粉末附着的状况，利于后续加工。
图1为本实用新型一个实施例的预浸料的边料切割装置的结构示意简图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构做进一步详细的说明。如图1所示，本实用新型提供的一种预浸料的边料切割装置，包括切刀4、5和用于 传送预浸料1的传送辊2、3，还包括分设于所述切刀4、5两侧用于在切割前对所述预浸料1的边缘进行加热的第一加热装置7和用于在所述预浸料1的边料切割后对所述预浸料1的 边缘进行加热的第二加热装置6。如图1所示，经过含浸的预浸料1干燥后由传送辊2、3带动依次通过第一加热装 置7、切刀4、5和第二加热装置6。这样可以保证预浸料1在由所述切刀4、5进行切割边料 前可以通过所述第一加热装置7对预浸料1的边缘进行加热，减少了切割时产生的树脂粉 末。而且再可通过第二加热装置6对经过切刀4、5切割边料后的预浸料1的边缘进行加热， 进一步减少产品切边处的树脂粉末的附着，便于下道工序生产加工。在本实用新型中，所述第一加热装置7和所述第二加热装置6的作用在于通过预 热预浸料1的切割边缘从而减少树脂粉尘的产生或者附着。因此，加热装置的种类、加热功 率等可根据实际生产进行灵活选择。在本实施例中，作为优选，所述第一加热装置7和/或 所述第二加热装置6为通过送出暖风来加热所述预浸料1的边缘的加热装置。并且，如果采 用暖风加热的方式，所述第一加热装置7和所述第二加热装置6的出风量、出风口与产品之 间的距离以及不同厚度的产品所对应地设定温度都是需要根据实际生产条件灵活调整的。
权利要求1.一种预浸料的边料切割装置，包括切刀和用于传送预浸料的传送辊，其特征在于，还 包括分设于所述切刀两侧用于在切割前对所述预浸料的边缘进行加热的第一加热装置和 用于在所述预浸料的边料切割后对所述预浸料的边缘进行加热的第二加热装置。
2.如权利要求1所述的预浸料的边料切割装置，其特征在于，所述第一加热装置和/或 所述第二加热装置为通过送出暖风来加热所述预浸料的边缘的加热装置。
专利摘要本实用新型涉及一种预浸料的边料切割装置，包括切刀和用于传送预浸料的传送辊，其中，还包括分设于所述切刀两侧用于在切割前对所述预浸料的边缘进行加热的第一加热装置和用于在所述预浸料的边料切割后对所述预浸料的边缘进行加热的第二加热装置。本实用新型通过再切刀前面和后面各增加一个加热装置，使得切割产生的树脂粉尘大大减小，并且切割后的预浸料的产品边缘也不会产生大量树脂粉尘。
文档编号B26D1/24GK201863237SQ20102060248
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月8日 优先权日2010年11月8日
发明者潘军 申请人:松下电工电子材料(苏州)有限公司