专利名称：双排超小芯片叠装模具的制作方法
技术领域：
双排超小芯片叠装模具技术领域[0001]本实用新型涉及一种冲切成型模具，特别是涉及双排超小芯片叠装模具。
技术背景[0002]目前，电子产品应用在各个领域，其核心部分是芯片，其芯片由几片至几百片叠装而成。传统的加工方法是芯片经单片模具冲切、理片，最后在专用设备上进行压装，这种方法生产效率低下，材料损耗大，芯片整体精度差，定位误差大，毛刺方向一致性很难控制，影响产品的技术性能。实用新型内容[0003]本实用新型要解决的技术问题，是提供一种可以提高生产效率，减少材料损耗，避免定位误差，毛刺方向一致，提高芯片整体精度的双排超小芯片叠装模具。[0004]采用的技术方案是[0005]双排超小芯片叠装模具，包括上模座、下模座、上模板、下模板、上模固定板、下模固定板、脱料板、导套、导柱及气缸。所述的上模座下面依次固定有上模板、上模固定板和脱料板。所述下模座上面依次固定有下模板和下模固定板，下模固定板的一外侧固定有送料过程引导作用的挡料板，连接挡料板起托平作用的托料板。上模固定板装有定位孔冲头、内形冲头、铆紧冲头、落料冲头，其中定位孔冲头和内形冲头分别通过定位孔冲头压板和内形冲头压板固定在上模固定板上，铆紧冲头与铆紧气缸连接。下模固定板装有定位孔下模、内形下模与定位孔冲头、内形冲头相对应，保证芯片叠铆力的反顶铆点冲头，反顶铆点冲头连接在反顶铆气缸上。所述导套采用四个固定下模座四个角位置，在导套的同一个中心线上的脱料板和上模座上分别装有脱料板导套和导柱衬套，导柱穿装在导柱衬套内，其上端与导柱衬套固定，导柱在脱料板导套和导套中滑动。所述上模座装有安全销，安全销连接安全开关，脱料板上装有上模限位柱，相对应的下模座上装有下模限位柱。[0006]上述的导套和脱料板导套内均装钢珠衬套。[0007]本实用新型生产效率高，减少了材料损耗，避免了定位误差，毛刺方向一致，芯片整体精度高。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。[0009]图2是本实用新型的上模结构示意图。[0010]图3是本实用新型的下模结构示意图。
具体实施方式
[0011]双排超小芯片叠装模具，包括上模座1、下模座13、上模板17、下模板32、上模固定板18、下模固定板31、脱料板5、导套10、导柱7及气缸。所述的上模座1下面依次固定有上模板17、上模固定板18和脱料板5。所述下模座13上面依次固定有下模板32和下模固定板31，下模固定板31的一外侧固定有送料过程引导作用的挡料板25，连接挡料板25 起托平作用的托料板26。上模固定板18装有定位孔冲头23、内形冲头21、铆紧冲头20、落料冲头19，其中定位孔冲头23和内形冲头21为方便更换和维修，分别通过定位孔冲头压板 24和内形冲头压板22以螺钉14固定在上模固定板18上，铆紧冲头20与铆紧气缸15连接。上模座1装有使装配模具简单、维修模具方便的组件16。下模固定板31装有定位孔下模27、内形下模观与定位孔冲头23、内形冲头21相对应，保证芯片叠铆力的反顶铆点冲头 29,反顶铆点冲头四连接反顶铆气缸30。所述导套10采用四个固定在下模座13四个角位置，其导套为内装有钢珠衬套11的导套，在导套10的同一个中心线上的脱料板5和上模座 1分别装有内装钢珠衬套8的脱料板导套9和导柱衬套2，导柱7穿装在导柱衬套2内，其上端与导柱衬套2固定，导柱在脱料板导套9和导套10中双导向滑动，以保证铁芯内外圆的形位公差要求。所述上模座1装有安全销3，安全销3连接安全开关4组成模具安全自检装置，脱模板5上装有上模限位柱6，相对应的下模座13上装有下模限位柱12组成下死点感应装置，可避免卷料有误送或者模具有废料上浮现象，对模具和操作者起到保护作用。
权利要求1.双排超小芯片叠装模具，包括上模座(1)、下模座(13)、上模板(17)、下模板(32)、上模固定板(18)、下模固定板(31)、脱料板(5)、导套(10)、导柱(7)及气缸，其特征在于所述的上模座(1)下面依次固定有上模板(17)、上模固定板(18)和脱料板(5)，所述下模座(13) 上面依次固定有下模板(32)和下模固定板(31)，下模固定板(31)的一外侧固定有挡料板 (25)，连接挡料板(25)起托平作用的托料板(26)，上模固定板(18)装有定位孔冲头(23)、 内形冲头(21)、铆紧冲头(20)、落料冲头(19)，其中定位孔冲头(23)和内形冲头(21)分别通过定位孔冲头压板(24)和内形冲头压板(22)以螺钉(14)固定在上模固定板(18)上，铆紧冲头(20)与铆紧气缸(15)连接，下模固定板(13)装有定位孔下模(27)、内形下模(28) 与定位孔冲头(23)、内形冲头(21)相对应，反顶铆点冲头(29)，反顶铆点冲头(29)连接反顶铆气缸(30)，导套(10)采用四个固定在下模座(13)四个角位置，在导套(10)的同一个中心线上的脱料板(5)和上模座(1)分别装有脱料板导套(9)和导柱衬套(2)，导柱(7)穿装在导柱衬套(2)内，其上端与导柱衬套(2)固定，导柱(7)在脱料板导套(9)和导套(10)中滑动，上模座(1)装有安全销(3)，安全销(3)连接安全开关(4)，脱模板(5)上装有上模限位柱(6)，相对应的下模座(13)上装有下模限位柱(12)。
2.根据权利要求1所述的双排超小芯片叠装模具，其特征在于所述的导套(10)和脱料板导套(9)内均设有钢珠衬套(11、8)。
专利摘要双排超小芯片叠装模具，包括上模座、下模座、上模板、下模板、上模固定板、下模固定板、脱料板、导套、导柱及气缸。上模座下面依次固定有上模板、上模固定板和脱料板。下模座上面固定有下模板和下模固定板。上模固定板装有定位孔冲头、内形冲头、铆紧冲头、落料冲头，其中铆紧冲头连接铆紧气缸。下模固定板装有定位孔下模和内形下模，还装有反顶铆点冲头，反顶铆点冲头连接反顶铆气缸。导套采用四个固定下模座四个角位置，导柱固定在导柱衬套上，导柱在导套及脱料板导套中滑动。上模座装有安全开关，脱料板和下模座对应装有上模限位柱和下模限位柱。本实用新型生产效率高，减少材料损耗，避免了定位误差，毛刺方向一致，芯片整体精度高。
文档编号B26F1/44GK202241462SQ201120306300
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者董兴超 申请人:大连永太精密工业有限公司