一种用于晶片双向定位加紧的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及到定位装置领域，是一种用于晶片双向定位加紧的装置。其特征是在真空底板上安装有上左定位销和上右定位销，左面安装有左下定位销和左上定位销；在真空底板右上安装有右上探针顶紧装置和右下探针顶紧装置，下面安装有下右探针顶紧装置和下左探针顶紧装置。由于采用了本技术方案，其结构简单，节约了人力，提高了生产效率，降低了生产成本。
【专利说明】 —种用于晶片双向定位加紧的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到定位装置领域，是一种用于晶片双向定位加紧的装置。
【背景技术】
[0002]在小型音叉晶体生产领域，晶片成型后要测量它们频率的大小，必须先将晶片固定放好在平台上，以前四边靠定位销限位，由于晶片外形存在误差造成定位不准。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是要提供一种用于晶片双向定位加紧的装置。由真空底板、两侧定位销、两侧探针顶紧装置三部分组成；由气缸带动顶紧装置推晶片到位顶紧。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种用于晶片双向定位加紧的装置，其特征是在真空底板上安装有上左定位销和上右定位销，左面安装有左下定位销和左上定位销；在真空底板右上安装有右上探针顶紧装置和右下探针顶紧装置，下面安装有下右探针顶紧装置和下左探针顶紧装置。
[0005]由于采用了上述技术方案，其结构简单，节约了人力，提高了生产效率，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构示意图。
[0007]在图中:1、上左定位销；2、上右定位销；3、真空底板；4、右上探针顶紧装置；5、右下探针顶紧装置；6、下右探针顶紧装置；7、下左探针顶紧装置；8、左下定位销；9、左上定位销。
【具体实施方式】
[0008]下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0009]在图1中，真空底板3上安装有上左定位销I和上右定位销2，左面安装有左下定位销8和左上定位销9 ;在真空底板3右上安装有右上探针顶紧装置4和右下探针顶紧装置5，下面安装有下右探针顶紧装置6和下左探针顶紧装置7。
[0010]实施例，将晶片放置于真空底板3上，手动靠近左方与上方定位销，然后气缸带动下方探针顶紧装置压紧晶片，最后是气缸带动右边探针顶紧装置压紧晶片。
【权利要求】
1.一种用于晶片双向定位加紧的装置，其特征是在真空底板(3)上安装有上左定位销(I)和上右定位销(2),左面安装有左下定位销(8)和左上定位销(9);在真空底板(3)右上安装有右上探针顶紧装置(4)和右下探针顶紧装置(5)，下面安装有下右探针顶紧装置(6)和下左探针顶紧装置(7)。
【文档编号】B25B11/00GK203527312SQ201320655672
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日
【发明者】黄大勇, 何传杰, 叶保平 申请人:随州润晶电子科技有限公司