1.一种应用于柔性电路板的导电胶膜切割装置，包括机座（1），其特征在于：所述机座（1）上设置有切割垫（2），所述切割垫（2）上方设置有水平架（3）和水平导轨（31），所述水平导轨（31）上设置有工具小车（4），所述工具小车（4）上安装有切割刀（5），所述切割垫（2）上开有切割凹槽（21），所述水平架（3）下侧分布有压轮（6）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于柔性电路板的导电胶膜切割装置，其特征在于：所述切割刀（5）包括有刀架、刀片、用于固定刀片的刀架帽、用于调整刀片伸出长度的旋纽。
3.根据权利要求1所述的一种应用于柔性电路板的导电胶膜切割装置，其特征在于：所述切割垫（2）上分布有砂砾滚轴（7）。
4.根据权利要求1所述的一种应用于柔性电路板的导电胶膜切割装置，其特征在于：所述工具小车（4）上安装有透切刀（8）。
5.根据权利要求1所述的一种应用于柔性电路板的导电胶膜切割装置，其特征在于：所述切割垫（2）上设置有介质传感器。