一种切断装置的制作方法

本实用新型涉及切割工具领域，具体涉及一种切断装置。

背景技术：

近年来，基于降低成本的需求，通常采用了以下技术，例如基板上电子零件数量的增加、基板大型化及切断树脂密封体时切断宽度狭小化，但是同时产生以下问题:不容易从槽去除切断屑；附著于电子零件的切断屑，会引起接触不良或短路。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提出一种切断装置，能够自动快速的清除切断屑。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种切断装置，其包括支承平台、旋转刀刃以及喷射装置；所述支承平台支承具有多个矩形格子区域的被切断物，所述支承平台表面上设置有多个槽，所述多个槽的槽边形成的网格线与矩形格子区域的分界线重合；所述旋转刀刃垂直于支承平台设置，用以沿矩形格子区域的分界线切断被切断物；所述喷射装置设在该支承平台侧方，朝向所述多个槽方向喷射洗净液；所述槽底面上设置有多个第一吸引孔；所述第一吸引孔通过吸引管连通，用以吸引残留于所述槽内的液体。

其中，所述支承平台下部设置有底座。

其中，所述支承平台通过所述多个槽分割形成多个支撑座，所述支撑座上设置有凸起，所述凸起中心上设置有第二吸引孔，所述第二吸引孔与所述吸引管连通。

本实用新型的有益效果为：通过所述槽能快速的收集切断屑；通过所述槽和喷射装置能快速的清除切断屑；通过所述吸引孔还能将残留的切断屑排出。

附图说明

图1示出了本实用新型切断装置的结构示意图；

图2示出了本实用新型切断装置的支承平台的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

图1-2示出了本实用新型实施方式的切断装置。一种切断装置，其包括支承平台6、旋转刀刃17以及喷射装置22；所述支承平台6支承具有多个矩形格子区域5的被切断物1，所述支承平台6表面上设置有多个槽13、14，所述多个槽的槽边形成的网格线与矩形格子区域5的分界线重合；所述旋转刀刃17垂直于支承平台6设置，用以沿矩形格子区域5的分界线4切断被切断物1；所述喷射装置22设在该支承平台6侧方，朝向所述多个槽方向喷射洗净液23；所述槽13、14底面上设置有多个第一吸引孔30；所述第一吸引孔30通过吸引管（未示出）连通，用以吸引残留于所述槽13、14内的液体。

所述吸引管与一气泵（未示出）连接。

所述旋转刀刃17沿着方向A进行切割，所述A方向和所述矩形格子区域5的分界线4的方向相重合。

所述支承平台6下部设置有底座7。

所述支承平台6通过所述多个槽分割形成多个支撑座8，所述支撑座8上设置有凸起9，所述凸起9中心上设置有第二吸引孔10，所述第二吸引孔与吸引管连通。如此设置使得一部分飞溅的切断屑通过第二吸引孔也能快速的清除。

上述各实施例，被切断物为树脂密封体，可为制造LED组件、CCD等光元件(光学系列电子零件)时的包含透光性树脂的树脂密封体。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。