本新型涉及一种多刀片切割装置，尤其适用于超硬脆材料加工。
背景技术：
磁性材料,红蓝宝石,陶瓷,水晶,单晶硅等超硬脆材料进行加工时，先需要在原材料上按格子状进行切割，目前常用的切割装置是使用一片刀片进行切割，这种方式一次只能切割一条，效率低下；
针对这一不足，公开号为CN200510006286.5的发明专利提出了具有一对切削装置的切削设备，该发明使用一对分别安装在不同主轴的刀片进行切削加工，通过控制系统可选择性的利用所述的一对切削刀片中的两个切削刀片或其中一个切削刀来切削工件。但是这种切削设备使用两个主轴来实现一对刀片的同时加工，设备较为复杂、成本较高，且刀片之间的距离较大，当分割预订线间距较小时，将无法使用两个刀片进行连续的切削加工，从而影响了效率。
针对上述不足，申请号CN201511023283.2公开了一种多刀片分割装置及分割方法，该发明的方案为：法兰底座通过法兰底座紧固螺丝、垫圈与主轴连接在一起，法兰底座具备一个切削刀片安装面，将其中一个切削刀片安装在所述法兰底座的切削刀片安装面上，在所述切削刀片外侧安装一个调整垫圈，在所述调整垫圈外侧安装有另一个切削刀片，在所述另一个切削刀片外侧还可安装另一个调整垫圈，依次类推可安装多个切削刀片与调整垫圈，在最后一个切削刀片外侧通过定位法兰紧固螺母将所述定位法兰与法兰底座连接在一起；通过更换不同厚度的调整垫圈，即可实现两个刀片之间距离的调整，从而使得多刀片分割装置可以完成不同间距半导体材料的切割；但是这种多刀片分割装置存在几个问题：一是采用锥形主轴定位法兰底座，再通过法兰底座安装多个刀片，这就容易导致主轴在旋转的时候，由于传递部件过多，刀片的同轴度不能保证且圆跳动比较大；二是通过垫圈厚度来调整刀片之间距离，累积误差会比较大。
新型内容
为了克服上述缺陷，本新型提供一种多刀片切割装置。
为了实现上述目的，本新型的技术方案是：一种多刀片切割装置，包括切割刀片、氧化锆垫片和圆柱形主轴，所述主轴设有同轴的中心孔，靠近主轴一端头部位外壁设有与主轴一体连接的环形定位盘，主轴另一端设有外螺纹以及与外螺纹相匹配的紧固件，所述的环形定位盘面对切割刀片的端面上设有至少1根均布的定位导向柱，所述的氧化锆垫片、切割刀片上分别设有与定位导向柱相匹配的定位孔；所述主轴上从环形定位盘开始、按氧化锆垫片、切割刀片的顺序将若干氧化锆垫片和若干切割刀片套装在主轴上并通过定位导向柱定位；紧固件在外螺纹上旋紧后通过氧化锆调整片压紧主轴上的切割刀片和氧化锆垫片；所述切割刀片、氧化锆垫片均为环形，其中空部位直径与主轴直径相对应；所述氧化锆垫片靠近中空部位的两侧端面设有凹面。
进一步，所述紧固件旋紧方向与主轴转动方向相反。
本新型的有益效果是：结构简单，调整安装方便，能同时切割多个切割条，效率提高，并且使用定位导向柱定位切割刀片和氧化锆垫片，定位准确，容易检测间距。
附图说明
图1为本新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本新型做进一步的说明。
如图1所示，一种多刀片切割装置，包括切割刀片1、氧化锆垫片2和圆柱形主轴3，所述主轴3设有同轴的中心孔4，靠近主轴3一端头部位外壁设有与主轴3一体连接的环形定位盘5，主轴3另一端设有外螺纹6以及与外螺纹6相匹配的紧固件7，所述的环形定位盘5面对切割刀片1的端面上设有至少1根均布的定位导向柱10，所述的氧化锆垫片2、切割刀片1上分别设有与定位导向柱10相匹配的定位孔；所述主轴3上从环形定位盘5开始、按氧化锆垫片2、切割刀片1的顺序将若干氧化锆垫片2和若干切割刀片1套装在主轴3上并通过定位导向柱10定位；紧固件7在外螺纹6上旋紧后通过氧化锆调整片8压紧主轴3上的切割刀片1和氧化锆垫片2；所述切割刀片1、氧化锆垫片2均为环形，其中空部位直径与主轴3直径相对应；所述氧化锆垫片2靠近中空部位的两侧端面设有凹面9。紧固件7旋紧方向与主轴3转动方向相反。
本新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本新型的技术方案做出的技术变形，均落入本新型的保护范围之内。