本发明属于导光板加工工装技术领域，具体涉及一种手机导光板加工工装，本发明还涉及到一种手机导光板加工工装的使用方法。
背景技术：
导光板(lightguideplate)是利用光学级的亚克力/pc板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用激光雕刻、v型十字网格雕刻、uv网版印刷技术印上导光点。利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。反射片的用途在于将底面露出的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率;同等面积发光亮度情况下，发光效率高，功耗低。
在导光板使用前，需要对导光板进行切割，切割后的导光板还需要进行尺寸的检测，以达到使用所需的要求。为此，我们提出一种手机导光板加工工装及其使用方法，以解决上述背景技术中提到的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种手机导光板加工工装及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种手机导光板加工工装，包括底座，所述底座的上端左侧设有支架，所述底座的上端右侧设有检测箱，所述支架内部上端设有导光板放置座，所述导光板放置座的上端设有用于放置导光板的放置槽，所述放置槽的中部设有开口槽，所述支架的顶部安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端贯穿支架顶部设有第一活塞杆，所述第一活塞杆的底部连接有水平板，所述水平板的底部两端设有橡胶软垫，所述水平板的下端中部设有切割刀片，所述检测箱的上端左侧设有支撑板，所述支撑板之间通过第一销轴连接有压杆，所述压杆的下端中部焊接有连接板，所述连接板之间通过第二销轴连接有下压杆，所述下压杆的底部连接有水平设置的下压板，所述检测箱的前部设有开口通槽，所述开口通槽一侧设有竖直方向上的刻度，所述下压板滑接于开口通槽，所述检测箱的后部安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端贯穿检测箱的后壁设有第二活塞杆，所述第二活塞杆的一端连接有定位挤压板，所述检测箱的内腔前壁设有软性材质制成的定位垫。
具体的，所述底座的下端两侧焊接有支腿架板，所述支腿架板的底部设有定位安装孔。
具体的，所述底座的上端左侧设有滑槽，所述支架的底部滑接于滑槽。
具体的，所述压杆的末端套接有防滑橡胶套。
本发明还提供了一种手机导光板加工工装的使用方法，具体包括以下步骤：
s1、将导光板放置在放置槽中，然后通过第一气缸控制第一活塞杆伸出，使得水平板快速下移，这样切割刀片就可快速将导光板一分为二；
s2、在步骤s中切割刀片与导光板接触前，橡胶软垫率先与导光板两侧接触，并将导光板压紧，这样，在切割刀片对导光板进行切割时，导光板两侧不会移动，提高切割质量；
s3、导光板切割完毕后，取下导光板，放置于定位挤压板和定位垫之间，然后通过第二气缸控制第二活塞杆伸出，使得导光板夹紧在定位挤压板和定位垫之间；
s4、握持防滑橡胶套将压杆向下按压，使得下压杆下移，直至下压板的上端与导光板上端面接触，这时，可从正面读取刻度的刻度；
s5、重复上述步骤，即可测得导光板的长、宽和厚度的尺寸。
本发明提供的一种手机导光板加工工装及其使用方法，本发明在完成对导光板的切割后，可立刻进行尺寸的检验，工作效率高，使用方便，同时，支架的底部滑接于滑槽，可移动支架的位置，进而调节支架与检测箱之间的距离，便于导光板切割后转移至检测箱，在切割刀片与导光板接触前，橡胶软垫率先与导光板两侧接触，并将导光板压紧，这样，在切割刀片对导光板进行切割时，导光板两侧不会移动，提高切割质量。
附图说明
图1为本发明的正视结构示意图；
图2为本发明的检测箱左视结构示意图。
图中：1底座、2支腿架板、3滑槽、4支架、5导光板放置座、6开口槽、7放置槽、8橡胶软垫、9水平板、10第一活塞杆、11第一气缸、12检测箱、13支撑板、14第一销轴、15压杆、16防滑橡胶套、17连接板、18第二销轴、19开口通槽、20刻度、21下压板、22下压杆、23第二气缸、24第二活塞杆、25定位挤压板、26定位垫、27切割刀片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-2的一种手机导光板加工工装，包括底座1，所述底座1的上端左侧设有支架4，所述底座1的上端右侧设有检测箱12，所述支架4内部上端设有导光板放置座5，所述导光板放置座5的上端设有用于放置导光板的放置槽7，所述放置槽7的中部设有开口槽6，所述支架4的顶部安装有第一气缸11，所述第一气缸11的输出端贯穿支架4顶部设有第一活塞杆10，所述第一活塞杆10的底部连接有水平板9，所述水平板9的底部两端设有橡胶软垫8，所述水平板9的下端中部设有切割刀片27，所述检测箱12的上端左侧设有支撑板13，所述支撑板13之间通过第一销轴14连接有压杆15，所述压杆15的下端中部焊接有连接板17，所述连接板17之间通过第二销轴18连接有下压杆22，所述下压杆22的底部连接有水平设置的下压板21，所述检测箱12的前部设有开口通槽19，所述开口通槽19一侧设有竖直方向上的刻度20，所述下压板21滑接于开口通槽19，所述检测箱12的后部安装有第二气缸23，所述第二气缸23的输出端贯穿检测箱12的后壁设有第二活塞杆24，所述第二活塞杆24的一端连接有定位挤压板25，所述检测箱12的内腔前壁设有软性材质制成的定位垫26。
具体的，所述底座1的下端两侧焊接有支腿架板2，所述支腿架板2的底部设有定位安装孔。
具体的，所述底座1的上端左侧设有滑槽3，所述支架4的底部滑接于滑槽3。
具体的，所述压杆15的末端套接有防滑橡胶套16。
本发明还提供了一种手机导光板加工工装的使用方法，具体包括以下步骤：
s1、将导光板放置在放置槽7中，然后通过第一气缸11控制第一活塞杆10伸出，使得水平板9快速下移，这样切割刀片27就可快速将导光板一分为二；
s2、在步骤s1中切割刀片27与导光板接触前，橡胶软垫8率先与导光板两侧接触，并将导光板压紧，这样，在切割刀片27对导光板进行切割时，导光板两侧不会移动，提高切割质量；
s3、导光板切割完毕后，取下导光板，放置于定位挤压板25和定位垫26之间，然后通过第二气缸23控制第二活塞杆24伸出，使得导光板夹紧在定位挤压板25和定位垫26之间；
s4、握持防滑橡胶套16将压杆15向下按压，使得下压杆22下移，直至下压板21的上端与导光板上端面接触，这时，可从正面读取刻度20的刻度；
s5、重复上述步骤，即可测得导光板的长、宽和厚度的尺寸。
综上所述，与现有技术相比，本发明在完成对导光板的切割后，可立刻进行尺寸的检验，工作效率高，使用方便，同时，支架4的底部滑接于滑槽3，可移动支架4的位置，进而调节支架4与检测箱12之间的距离，便于导光板切割后转移至检测箱12，在切割刀片27与导光板接触前，橡胶软垫8率先与导光板两侧接触，并将导光板压紧，这样，在切割刀片27对导光板进行切割时，导光板两侧不会移动，提高切割质量。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。