本实用新型涉及冲孔机械设备领域，特别是涉及一种气缸冲孔装置。
背景技术：
柔性电路板在制备过程中，通常需要在产品的废料区进行打孔，用于产品的标识、标记或者方便包装。
现有技术中打孔操作通常需要模具冲压，但是模具不仅制作成本较高，而且必须配合冲床使用，灵活性较差，容易造成车间脏污，且占用劳动力。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种气缸冲孔装置，不需要辅助设备即可完成打孔过程，不仅操作简单，作业效率高，而且造价成本低，占用空间小，便于携带与安装，在产线作业过程中较为实用。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种气缸冲孔装置，包括上底座和下底座，所述上底座和下底座之间设置有用于放置产品的产品定位槽，所述产品定位槽的上方设置有气缸，所述气缸朝向上底座的一侧设置有冲针，所述冲针贯穿所述上底座的厚度设置，所述下底座上设置有与冲针位置相对应的配合孔，所述气缸的一侧设置有接气管，所述接气管远离所述气缸的一端设置有脚踏板，所述脚踏板和所述接气管之间设置有气体转换接头，所述脚踏板一侧设置有气源管，所述气源管远离所述脚踏板的一端连接有空压机，所述上底座上还设置有若干用于连接下底座的连接螺栓。
优选的，所述上底座的表面凹陷有卡嵌槽。
优选的，所述卡嵌槽的截面呈梯形。
优选的，所述卡嵌槽的两侧设置有定位销。
优选的，所述冲针的长度为15～20mm。
优选的，所述冲针采用高速钢材质。
优选的，所述脚踏板的上表面设置有相互平行的条状凸缘。
本实用新型的有益效果是：
1、操作简单，大大提高了作业效率；
2、造价成本低，占地面积小，便于携带和安装；
3、不需要辅助其他设备即可完成打孔过程，灵活度较高。
附图说明
图1是本实用新型气缸冲孔装置的结构示意图；
图2是图1中冲针的结构示意图；
图3是图1中下底座的结构示意图，用于体现配合孔的结构示意图。
附图中各部件的标记如下：
1、上底座；2、下底座；3、产品定位槽；4、气缸；5、冲针；6、配合孔；7、接气管；8、脚踏板；9、气体转换接头；10、气源管；11、空压机；12、连接螺栓；13、卡嵌槽；14、定位销；15、条状凸缘。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：
如图1所示，气缸冲孔装置，包括上底座1，在上底座1的下方设置有下底座2，上底座1和下底座2之间通过连接螺栓12进行连接，连接螺栓12的数量为多个，本实施例提供的数量为四个。上底座1的表面凹陷有卡嵌槽13，卡嵌槽12沿着上底座1的长度方向延伸，并且卡嵌槽13的截面呈梯形。当需要将气缸冲孔装置固定在某个位置时，可以在卡嵌槽13内卡嵌入螺帽，通过螺帽将该气缸冲孔装置固定在指定位置；另外，由于卡嵌槽13的开口沿着上底座1的长度方向延伸，因此能够进行卡嵌位置的调节，从而达到将该气缸冲孔装置卡嵌至所需的位置。
如图1和图2所示，在上底座1和下底座2之间设置有产品定位槽3，产品定位槽3用于放置产品，即：待冲孔的软板插入产品定位槽3内。产品定位槽3的上方设置有气缸4，气缸4朝向上底座1的一侧设置有冲针5，冲针5贯穿上底座1的厚度设置。冲针5的长度为15～20mm，同时冲针5采用的是高速钢材质，具有良好的硬度、耐磨性和抗变形能力，使用寿命长。
如图1和图3所示，下底座2上设置有配合孔6，配合孔6的位置与冲针5的位置相对应，即：当冲针5沿着高度方向向下移动时，会插入配合孔6内。在卡嵌槽13的两侧设置有定位销14，定位销14的设置用于上底座1和下底座2之间的预定位，从而保证对冲针5和配合孔6之间的位精准度。
如图1所示，气缸4的一侧设置有接气管7，接气管7的数量为两根。接气管7远离气缸4的一端连接有脚踏板8，接气管7和脚踏板8之间设置有气体转换接头9。当对脚踏板8施加作用力时，通过气体转换接头9将气压流入气缸4内，利用气压将气缸4内的冲针5顶出，与配合孔6共同作用冲穿待打孔的产品；当对脚踏板8的作用力取消时，冲针5退回气缸4内。
如图1所示，工作人员通常用脚对脚踏板8施加作用力，因此为了增加脚与脚踏板8之间的摩擦作用力，防止在施加作用力的过程中滑脱造成人员伤害，在脚踏板8的表面设置有若干个相互平行的条状凸缘15。在脚踏板8的一侧设置有气源管10，气源管10远离脚踏板8的一端连接有空压机11，用于提供气源动力。
本实施例的工作过程为：
将待打孔的产品放入产品定位槽3内，脚踩脚踏板8，通过气体转换接头9将气压流入气缸4内，利用气缸4将气缸4内的冲针5顶出，与配合孔6相互配合冲穿出孔结构，从而实现了在产品上打孔的过程；然后，抬起脚，取消对脚踏板8的作用力，冲针5退回气缸4内；最后从产品定位槽3内取出产品，此时完成一次打孔作用，后续重复以上过程即可。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。