移动的方式被支承，并且利用被马达32驱动而进行正向旋转和反向旋转的丝杠轴33以往复螺旋进给的方式驱动。
[0087]夹紧辊31利用缸体进行升降，与送出辊29协作地夹持密封片材T。
[0088]如图5和图6所示，片材回收部10具备被马达驱动的回收卷绕筒35，能够向卷取密封片材T的被裁切掉圆形而得到的部分的方向旋转驱动。
[0089]第I切断机构8在可升降的可动台42的下部装备有支承臂43，该支承臂43以能够绕位于第I保持台4的中心上的纵轴心X线回旋的方式被驱动。此外，在装备于该支承臂43的自由端侧的刀具单元44安装有刀尖朝下的尖细锥形的刀具41。而且，构成为通过该支承臂43绕纵轴心线X回旋，刀具41沿着基板W的外周行走而将密封片材T裁切成圆形。
[0090]如图7和图8所示，第2切断机构11包括第2保持台50、刀具单元51以及照相机单元52。
[0091]第2保持台50具有比基板W的直径小径的吸附面，其用于真空吸附自基板输送机构2移载而以预定的对位姿势载置的基板W的背面。此外，第2保持台50构成为利用第I可动台53和第2可动台54向前后左右水平移动，并且能够利用回旋马达绕中心轴线X旋转。
[0092]S卩，第I可动台53沿着从基板输送机构2侧朝向刀具单元51侧铺设在基座12上的导轨55水平移动。此外，第2可动台54沿着在第I可动台53上沿与导轨55正交的方向铺设的导轨56水平移动。
[0093]刀具单元51具备可动台63，该可动台63以能够沿着垂直地铺设在纵壁60上的导轨61升降的方式与缸体62连结。在可动台63的下部，以能够在刀具保持件上装拆的方式安装有刀尖朝下的尖细锥形的刀具64。
[0094]在刀具单元51的下方，吸引喷嘴65以其吸引口朝向刀具64地配备在以能够沿着相同的导轨61升降的方式与缸体67连结的可动台68上。该吸引喷嘴65与外部的真空装置66连通连接。
[0095]照相机单元52配备在比刀具单元51的切断位置靠近第2保持台50的位置，其用于从背面侧拍摄晶圆W的外周。将拍摄到的图像数据发送到控制部70。另外，之后在以下的装置的动作说明中对控制部70进行说明。
[0096]接着，根据图6?图15说明用于使用上述实施例装置将表面保护用的密封片材T粘贴在基板W的表面上的一连串的动作。
[0097]在发出粘贴指令时，首先，基板输送机构2的机械臂14朝向载置在盒台上的盒Cl移动。机械臂14的基板保持部14a插入到收容在盒Cl上的基板W相互间的间隙中。利用基板保持部14a从背面吸附保持着基板W的机械臂14自盒Cl搬出基板W，将其移载到对准台3。
[0098]载置在对准台3上的基板W利用在外周形成的切口进行对位。对位完毕的基板W再次利用机械臂14搬出而载置在第I保持台4上。
[0099]载置在第I保持台4上的基板W在以其中心处于第I保持台4的中心上的方式对位的状态下被吸附保持。此时，如图6所示，粘贴单元7和剥离单元9处于左侧的初始位置。此外，第I切断机构8的刀具41在上方的初始位置待机。
[0100]首先，剥离单元9使缸体工作而使夹紧辊31下降，利用该夹紧辊31和送出辊29把持密封片材T。
[0101]其次，如图9所示，粘贴辊24下降，并且粘贴单元7前进移动。随着该移动，在利用粘贴辊24将密封片材T按压于基板W的同时向前方(图中的右方向)滚动。此时，比基板W宽的密封片材T从图中左端粘贴至基板W的表面上。
[0102]如图10所示，在粘贴单元7到达超过第I保持台4的终端位置时，在上方待机的刀具41下降。刀具41在第I保持台4的刀具行走槽15中刺入密封片材T。
[0103]在刀具41下降到预定的切断高度位置而停止时，支承臂43向预定的方向旋转。随着该旋转，刀具41绕纵轴心线X回旋，密封片材T沿着晶圆外形被裁切成圆形。
[0104]在沿着基板W的外周切断片材结束时，如图11所示，刀具41上升到原本的待机位置。同时，使剥离单元9的夹紧辊31上升而解除对密封片材T的把持，剥离单元9整体移动到剥离作业的结束位置。
[0105]此时，送出辊29与剥离单元9的移动速度同步地驱动，朝向片材回收部10送出密封片材T的被裁切掉圆形而得到的部分。
[0106]在片材粘贴处理结束时，如图12所示，剥离单元9和粘贴单元7返回到原本的待机位置。此时，自片材供给部5放出与这些剥离单元9和粘贴单元7的移动速度相应的长度的密封片材T。
[0107]在剥离单元9和粘贴单元7到达待机位置时，解除第I保持台4对基板W的吸附，之后，基板W被机械臂14的吸附保持部14a保持而被抬起到第I保持台4的上方，向第2切断机构11搬出。
[0108]机械臂14将基板W载置在处于待机位置的第2保持台50上。在利用第2保持台50吸附基板W时，解除吸附保持部14a对基板W的吸附。第2保持台50移动到基板W的外周进入到照相机单元52的视场中的预先决定好的位置。
[0109]在第2保持台50到达预定位置时，一边使第2保持台50旋转、一边拍摄基板W的外周的图像。将获取的图像数据发送到控制部70。控制部70根据预先获取的基准图像和在现时获取的真实图像例如利用图案匹配求出基板W的中心位置，并且求出切口的位置。根据求得的结果，控制部70使刀具64下降到预定位置，并且吸引喷嘴65也上升到预定位置。之后，如图14的(a)的单点划线所示，控制部70以刀具64和字母V形的切口的里端相对的方式使第2保持台50水平移动和旋转，进行基板W的中心对准。
[0110]接着，如图14的(b)的单点划线所示，控制部70以从一个切口的开口端到里端的侧面和刀具64的侧面平行地接触的方式使第2保持台50前后水平移动且绕中心旋转而进行对位。
[0111]在对位完成时，第2保持台50的位置固定，如图14的(C)所示，使第2保持台50朝向刀具64移动预定距离。S卩，将刀具64的刀刃沿着切口的侧面切入到里端。在刀具64的刀尖到达切口里端时，使第2保持台50后退而从切口抽出刀具64。
[0112]在本实施例中，由于切口的深度是几毫米以下，因此，仅使第2保持台50水平移动即可。另外，根据中心对准的单点划线和刀具64的刀刃所成的角度Θ和切口的深度，在切断密封片材T的过程中，在使第2保持台50向与行进方向正交的方向水平移动的同时将刀刃和切口的侧面保持平行。在自切口的里端拔出刀具64时，使第2保持台50以与切入时的动作相反的动作移动。
[0113]接着，如图15的(a)所示，控制部70以从另一个切口的开口端到里端的侧面和刀具64的侧面平行地接触的方式使第2保持台50前后水平移动且绕中心旋转而进行对位。
[0114]在对位完成时，与前一半的切入动作同样，第2保持台50的位置固定，如图15的(b)所示，使第2保持台50朝向刀具64移动预定距离。S卩，如图15的(c)所示，将刀具64的刀刃沿着切口的侧面切入到里端，与前一半的切入相连而将密封片材T裁切成切口形状。
[0115]此时，使可动台68上升而从基板W的背面侧利用吸引喷嘴65吸引切口部分。因而，能够吸引除去在切断切口部分V时产生的切肩和被裁切成切口形状的密封片。
[0116]另外，在吸引密封片材T时，也可以利用检测器检测自切口部分V被裁切的密封片是否被吸引喷嘴65吸引。作为检测器，例如构成为既可以在吸引喷嘴65上配备非接触式的光传感器等，或者也可以利用压力计检测吸引密封片时的压力变化或者利用流量计检测吸弓I密封片时的流量变化。
[0117]在切口部分的密封片材T的切断处理完成时，使刀具单元51和刀具接受台68分别返回到待机位置。同时，第2保持台50移动到将基板W交接到机械臂14的位置。
[0118]在机械臂14吸附保持基板W时，第2保持台50解除对基板W的吸附保持。之后，机械臂14向盒C2输送基板W。
[0119]以上完成了 I次密封片材T的粘贴处理，以后对于预定张