数的基板W重复上述工作直到片材粘贴处理完成为止。
[0120]以上，上述实施例装置的一连串的动作结束。
[0121]像上述那样，在利用第I切断机构8将密封片材T裁切成与晶圆W大致相同的圆形之后，利用第2切断机构11的第2切断刀64将覆盖字母V形的切口部分V的密封片材T切断，由此，在切断切口部分V的密封片材T的过程中，以往由刀具的切入角度变更引起的过度的按压不会作用于基板W和刀具64。因而，也能够抑制基板W和密封层M产生缺口、裂纹、以及刀具64的刀刃损坏。
[0122]并且，由于在切断切口部分V的密封片材时隔着基板W而将刀具64与吸引喷嘴65相对地配备，因此，能够立即吸引除去在切断密封片材T时产生的切肩、固态颗粒等灰尘和密封片等。因而，能够抑制基板W的污染。
[0123]另外，本发明也可以按照以下那样的方式进行实施。
[0124](I)在上述实施例装置中，如图16所示，第2切断机构11所具备的刀具64也可以以向密封片材T的切入方向的前后摆动的方式被轴支承，并且通过在上部的长孔71中插入螺钉72进行固定而构成为能够变更角度。
[0125]并且，该结构优选的是，向密封片材T的切入方向对刀具64弹性施力。S卩，在密封片材T的切入过程中过度的按压作用于刀刃时，刀具64克服弹性施力而向后方摆动。因而，能够可靠地避免基板W产生切口、裂纹、以及刀具64的刀刃损坏。
[0126](2)在上述实施例装置中，也可以构成为利用加热器加热第I切断机构8的刀具41和第2切断机构11的刀具64中的、至少刀具64。g卩，构成为在刀具单元51中埋设加热器来加热刀具64即可。采用该结构，能够在利用刀具64的热使密封片材T软化的同时进行切断。
[0127](3)在上述实施例中，在率先切断了基板W的圆弧部分的密封片材T之后，利用配备在各自位置的第2切断机构11切断切口部分V的密封片材T，但并不限定于该结构。因而，例如也可以在切断了切口部分V的密封片材T之后将圆弧部分的密封片材T切断。
[0128]在这种情况下，使第I保持台4具有第2切断机构11所具备的吸引喷嘴65的功能即可。例如，由于第I保持台4是卡盘台，因此，构成为，划分出基板W的吸附用的槽和对密封片进行吸引回收的部分，利用不同的吸引系统仅回收密封片即可。另外，利用对准台3检测切口，根据该位置信息，利用机械臂14以切口部分V到达切断位置的方式载置即可。此夕卜，为了提高位置精度，也可以构成为使第I保持台4向片材供给方向的前后左右移动且绕中心轴线旋转。
[0129](4)在上述实施例中，以大致圆形的半导体基板为例进行了说明，但可以应用于在长方形、正方形等四边形的基板等上形成有切口的情况。此外，形成在基板W上的切口并不限定于字母V形，也包含弯曲的凹入形状等。
[0130]在切口凹入弯曲的情况下，构成为以刀具64的刀刃追随弯曲形状的方式使刀具保持件和刀具64绕纵轴心线旋转即可。例如，如图17所示，构成为使销缸体73抵接于以绕纵轴心线旋转自由的方式安装的刀具64的切入方向的靠后端的两侧面，调整左右的销缸体73的杆的作用力，刀具64的刀刃以适度的作用力接触于切口的侧面。
[0131]产业h的可利用件
[0132]像以上那样，本发明适合高精度地将粘贴在形成有切口的半导体基板上的密封片材切断成该半导体基板的形状。
【主权项】
1.一种密封片材切断方法，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断方法的特征在于， 该密封片材切断方法包括以下过程: 粘贴过程，将比所述半导体基板大形的密封片材粘贴在该半导体基板上； 第I切断过程，一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分，一边使第I切断机构所具备的第I切断刀沿着半导体基板的外径切断该密封片材； 回收过程，回收密封片材的被裁切掉所述半导体基板的形状而得到的部分； 第2切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端；以及 第3切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，将密封片材裁切成切口形状。2.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于， 在所述第2切断过程和所述第3切断过程中，一边对以能够摆动的方式轴支承在保持件上的第2切断刀向切入方向弹性施力，一边切入密封片材。3.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于， 在所述第2切断过程和所述第3切断过程中的、至少第3切断过程中一边吸引切口部分、一边裁切密封片材。4.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于， 该密封片材切断方法包括在所述第3切断过程之后检查切口部分的密封片材的切断不良的检查过程。5.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于， 在所述第I切断过程或所述第3切断过程中，一边利用加热器加热第I切断刀和第2切断刀、一边切断密封片材。6.一种密封片材切断装置，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断装置的特征在于， 该密封片材切断装置包括: 第I保持台，其用于载置保持所述半导体基板； 粘贴机构，其用于在所述半导体基板上粘贴密封片材； 第I切断机构，其一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分、一边使第I切断刀沿着半导体基板的外形切断该密封片材； 片材回收机构，其用于回收密封片材的裁切掉所述半导体基板的形状后的剩余的部分; 第2保持台，其载置保持着粘贴有所述密封片材的半导体基板的同时进行水平移动，并且绕半导体基板的中心轴线旋转； 检测器，其用于对载置保持在所述第2保持台上的半导体基板的切口进行检测；以及第2切断机构，其用于使第2切断刀的刀刃沿着切口裁切用于覆盖该切口部分的密封片材， 该密封片材切断装置构成为，每当根据由所述检测器检测出的切口的位置信息以使第2保持台旋转和水平移动而使切口的开口端和第2切断刀的刀尖相对的方式对位时，在使该第2保持台相对于配备在第2切断机构上的第2切断刀往复移动的过程中，使该第2切断刀沿着切口切入到切口里端，使两个切入在切口里端相连而将密封片材裁切成切口形状。7.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于， 所述第2切断刀以能够摆动的方式轴支承在第2切断机构的保持件上，而且向密封片材的切入方向被弹性施力。8.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于， 该密封片材切断装置包括吸引机构，该吸引机构隔着所述半导体基板与第2切断刀相对配备，用于吸引切口部分。9.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于， 该密封片材切断装置包括加热器，该加热器用于加热所述第2切断刀。10.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于， 该密封片材切断装置包括: 检测器，其用于检测是否切断了所述切口部分的密封片材；以及 辨别部，其根据来自该检测器的检测信号辨别切口部分的切断不良。
【专利摘要】本发明提供密封片材切断方法和密封片材切断装置。该密封片材切断方法一边保留以覆盖已形成在基板上的切口的方式粘贴的密封片材(T)的该切口部分(V)、一边使第1切断机构(8)所具备的刀具(41)沿着基板的外径切断该密封片材。之后，利用第2切断机构(11)的刀具(64)使刀刃从切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端而使刀具后退，之后使基板旋转，使刀具的刀刃从切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，与前一半的切入相连而将密封片材裁切成切口形状。
【IPC分类】H01L21/683, B26D3/10, B26D3/14
【公开号】CN105163914
【申请号】CN201480022937
【发明人】石井直树, 森伸一郎, 山本雅之
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2014年3月24日
【公告号】WO2014174963A1