专利名称：带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板的制作方法
技术领域：
本发明涉及带承载箔(carrier foil)的电解铜箔、该带承载箔的电解铜箔的制造方法和采用该电解铜箔的层压板等。
背景技术：
以往，带承载箔的电解铜箔一直被广泛用作电气、电子产业领域中的印刷线路板制造的基础材料。通常是以包铜层压板的形式被用于印刷线路板的制造中，是经热压将该电解铜箔与玻璃-环氧基材、酚醛基材、聚酰亚胺等高分子绝缘基材叠合而成包铜层压板的。
热压成形包铜层压板的制造方法为将铜箔、熟化为b级(stage)的预浸料坯(基材)和作为隔离物的其他镜板进行多层层压，在高温气氛下对其施加高压，进行铜箔和预浸料坯的热压附着(以下有时将该工序称为“压制”)而得到包铜层压板。若此时铜箔起皱的话，在皱纹处会生成裂纹，树脂则从预浸料坯中流出等，导致后续浸蚀工序，即印刷线路板制造工序中造成回路断线。
铜箔变得越薄，铜箔起皱越成为严重的问题。而带承载箔的电解铜箔因能解决上述问题，并还能防止杂质在热压成形时混入到铜箔的光泽面上，所以就成为划时代的铜箔而倍受关注。即，带承载箔的电解铜箔是由承载箔和电解铜箔进行平面叠合，直接压制成形，并在浸蚀形成铜回路之前，将承载箔除去。这样，就可防止操作及压制时电解铜箔起皱，作为包铜层压板时，还可防止表面污染。
在本说明书中使用了“承载箔”这一术语，但该术语是用来表示恰与电解铜箔作平面贴合形态的承载箔。本说明书中的“承载箔”具有如下的性质当考虑本发明的带承载箔的电解铜箔的制造方法时，因在承载箔表面上，要使成为电解铜箔的铜成分电沉淀，所以承载箔至少要具有导电性。而且，因该带承载箔的电解铜箔要贯穿整个连续制造工序，至少要到包铜层压板的制作完成后，它都要维持和电解铜箔层的接合状态，以使操作容易并在所有意义上具有增强、保护电解铜箔的作用，所以承载箔必须具有规定强度。若满足以上要求，则可用作“承载箔”，一般地，承载箔是指金属箔，但作为广义的概念，还可用导电性薄膜等。
带承载箔的电解铜箔一般可大致分为可剥离型和可浸蚀型，换句话说，可剥离型是在压制成形后，可将承载箔剥离除去的类型；而可浸蚀型是指压制成形后，利用浸蚀将承载箔除去的类型。
然而，以往所用的可剥离型的带承载箔的电解铜箔在压制成形后，因该承载箔剥离强度值极不稳定，一般较好的范围只在50-300gf/cm的范围。另一方面，极端情况下，还会发生承载箔不能剥离的情况，很难得到剥离所需的目的强度。该缺陷已成为带承载箔的电解铜箔被广泛用于一般用途的最大障碍。
对于承载箔的剥离强度不稳定的原因，有以下说法以往的带承载箔的电解铜箔尽管可剥离型和可浸蚀型有所差别，在承载箔和电解铜箔之间都形成有以锌为代表的金属类的接合界面层。而且可通过控制接合界面层所存在的金属量来制作可剥离型或是可浸蚀型的带承载箔的电解铜箔，因承载箔种类所引起的差异较小。
金属类接合界面层的形成主要采用将含规定金属元素的溶液进行电分解以进行电沉淀的电化学方法而形成。但因电化学方法很难控制极其微量的析出量，所以和其他的技术方法相比，存在再现性差的缺陷。而且区分是制成可剥离型还是制成可浸蚀型的所需析出量的界限，即存在于接合界面层上的金属量的差异较小，故认为很难得到稳定的性能。还因承载箔的剥离一般是在180℃以上的温度、加高压且在1-3小时的压制后进行的，所以认为接合界面层上会有承载箔和电解铜箔的相互扩散。这不如说是提高接合强度的方向的作用，被认为是造成剥离强度不稳定的一个因素。
近年来，人们对电子、电气设备的小型化要求无止境，为此人们对基础部件的该印刷线路板的多层化、该铜箔回路的高密度化、装配部件的高密度装配化提出了更强烈的要求。但由于装配部件的发热量增加，为满足该要求，也对作为内置部件的印刷线路板提出了高耐热性的要求，从而高耐热基板(例如，用了BT树脂的基板、聚四氟乙烯基板、聚酰亚胺基板等)应运而生。而且，总的趋势是，印刷线路板的材料包铜层压板的压制温度高温化。所以考虑到上述因素，可预想利用带有以往的可剥离型的承载箔的电解铜箔越来越困难。
另一方面，若利用可浸蚀型的带承载箔的电解铜箔的话，需要专用浸蚀设备，浸蚀所需时间也造成了成本的上升。结果是若利用以往的可浸蚀型的带承载箔的电解铜箔的话，存在总的制造成本上升，不能简单用于极广泛的用途的缺点。
为解决上述问题，本发明者建议采用如下的带承载箔的电解铜箔并将其投放市场将以往的可剥离型的带承载箔的电解铜箔所存在的缺点消除，即作为能完美地利用一般的电解铜箔并使承载箔和电解铜箔的界面剥离强度稳定于低值的带承载箔的电解铜箔，可利用在承载箔的表面上形成接合界面层，并使铜电解析出在该接合界面层上，将该析出铜层作为电解铜箔的、利用有机物质所形成的该接合界面层的带承载箔的电解铜箔(以下称为具有有机接合界面的带承载箔的电解铜箔)。
但是，具有有机接合界面的带承载箔的电解铜箔，构成有机接合界面的有机物质的耐热温度较低，通常用于形成有机接合界面的有机物质的温度的一般极限为200℃左右。所以，处于很难用于必须在该极限温度以上温度进行压制加工的聚四氟乙烯基板、聚酰亚胺基板等制造的现状。
这是因为，构成有机接合界面的有机物质若被加热分解的话，承载箔和电解铜箔之间则发生相互扩散，不能顺利剥离，从而不能用于人们所需求的带承载箔的电解铜箔自身所具有的用途。
另外，作为有关的该高温压制加工后，能够容易进行承载箔的剥离的带承载箔的电解铜箔的技术，EP 1133220公开了单独用金属氧化物层作为承载箔层和铜箔层的接合界面的技术。该金属氧化物即使在高温下也是稳定的化合物，且具有一般的牢固，易碎的性质，该技术人员积极地应用了此特性于接合界面中。
然而，若单独使用该金属氧化物层的话，会产生如下的缺点，成为追求规模生产、提高制造成品率的较大障碍。即，若将金属氧化物层的厚度增厚到一定厚度以上时，承载箔层和铜箔层的剥离强度变高，且该强度缺乏稳定性，很难保证承载箔层和铜箔层剥离强度的品质。
发明内容
本发明者通过深入研究，结果开发出如下的可剥离型的带承载箔的电解铜箔即使在超过200℃的高温负荷下，接合界面层也能被完整保持，而且，可使承载箔层和铜箔层的剥离强度稳定于较低水平，容易将承载箔剥离的带承载箔的电解铜箔。以下，就本发明进行说明。
权利要求1中记述了带承载箔的电解铜箔，它的承载箔的单面具有接合界面层，该接合界面层上设有电解铜箔层，其特征在于，所述接合界面层由金属氧化物层和有机物质层构成。
本发明的带承载箔的电解铜箔1如图1的截面示意图所示，在承载箔2和电解铜箔3之间介入接合界面层4，处于恰似贴合的状态。而该接合界面层4由金属氧化物层ML和有机物质层OL的2层构成。在上述及下述中，电解铜箔和电解铜箔层、承载箔和承载箔层、接合界面和接合界面层都分别表示相同部位，根据说明内容适当加以理解。
本发明的带承载箔的电解铜箔1具有介入承载箔2和电解铜箔3之间的接合界面4由金属氧化物层ML和有机物质层OL的2层构成的特征。利用该金属氧化物层ML作为接合界面的原因是是因为在制造包铜层压板时，即使在超过200℃的高温下压制成形后，也可防止接合界面层4分解消失的缘故；而利用有机物质层OL的原因是可用稳定、极小的力就容易将承载箔2从电解铜箔层3上剥离的缘故。
即，利用本发明的接合界面层4就可以在制造包铜层压板时，即使超过200℃的高温压制成形后，也可以将承载箔2的剥离强度控制在人们容易进行手工操作的剥离水平。而且，承载箔2剥离时所出现的不能剥离的状态、剥离后承载箔2的碎片残留在铜箔表面上之类的不良现象完全消失。
若利用金属氧化物层来构成接合界面层4的话，因不产生高温压制成形时的加热分解，所以不产生单独使用有机物质所形成的有机接合界面会完全消除的现象，而在制造带承载箔的电解铜箔1时将承载箔2和电解铜箔3的接合强度，能以一定水平维持到压制成形后。
这里列举一例来进行说明在35μm承载箔上形成只用了镍氧化物的厚度大约为1.0μm的接合界面层，再形成9μm的电解铜箔层以制得带承载箔的电解铜箔(以下称为“试样1”)。在将试样1和FR-4预浸料坯进行叠合加工为包铜层压板时，在20个不同压制温度下对承载箔和电解铜箔层的剥离强度进行了测定，结果为在175℃×1小时的压制条件时，平均剥离强度为3.6gf/cm(标准偏差为0.15gf/cm)、185℃×1小时的压制条件时，平均剥离强度为3.7gf/cm(标准偏差为0.21gf/cm)、195℃×1小时的压制条件时，为4.0gf/cm(标准偏差为0.38gf/cm)、220℃×1小时压制条件时，平均为4.3gf/cm(标准偏差0.81gf/cm)，剥离强度没有较大变动。对此，以同样条件对具有单独使用CBTA所形成的有机接合界面的带承载箔的电解铜箔(以下称为“试样2”)进行剥离强度的调查，结果为在175℃×1小时的压制条件时，平均剥离强度为4.5gf/cm(标准偏差为0.03gf/cm)、185℃×1小时的压制条件时，平均剥离强度为15.8gf/cm(标准偏差为0.05gf/cm)、195℃×1小时的压制条件时，为80.0gf/cm(标准偏差为0.05gf/cm)、220℃×1小时压制条件时，不能剥离。
从用了上述例示的试样1所制得的包铜层压板的剥离强度和表示各压制温度的剥离强度的偏差的标准偏差来看可知随着压制温度的上升，标准偏差值变大，在220℃温度时，虽可进行剥离，但剥离强度的偏差变得非常大。对此，用了试样2所制成的包铜层压板的剥离强度在220℃的剥离虽然不能进行，但是表示各压制温度的剥离强度偏差的标准偏差值较小，剥离强度的偏差较小。
从上述结果，本发明者认为是由于出现了下述现象的原因如试样1，即使单独使用金属氧化物作为接合界面层和进行以制造现有印刷线路板现场所采用程度的高温压制时，确实可以进行承载箔层和电解铜箔层的剥离。但是，很难对金属氧化物层的厚度和均匀性进行控制，并且考虑在形成金属氧化物层，进行金属和氧的结合时，是否由于晶格的应变而产生微裂纹。而且，产生该微裂纹的金属氧化物层在压制加工时受到热冲击，并且有高压负荷，结果引起该微裂纹产生的龟裂扩散，一旦在龟裂进入的金属氧化物层的部位，承载箔和电解铜箔层的构成成分被挤出至该龟裂内，和该挤出部位相接触后，会进行相互扩散，即引起固相扩散，部分形成扩散接合的状态，是否是引起上述剥离强度偏差变大的原因。
若上述原因存在的话，即使由镍等金属氧化物所形成的接合界面层上有龟裂发生时，也可以采用能抑制在龟裂生成的部位上承载箔和电解铜箔层进行相互扩散的手段。金属的相互扩散一般不仅扩散速度在高温和加压的状态下随着温度的上升而加快，还表现在低温下也存在少量的扩散。由此，本发明者根据图1所示的示意截面图，将有机物质层配置在接合界面层和电解铜箔层相接的单面的金属氧化物层上来抑制这里所说的相互扩散。
有机物质层若暴露在一定的温度以上的加热环境中的话，则会分解消失，要在200℃以上的高温环境下使有机物质残留下来是很难的，除了一部分种类的有机物质以外。但是，若利用本发明的带承载箔的电解铜箔一样的层状结构，该有机物质层就可从该有机成分形成有机物质层时到进入金属氧化物层所产生的龟裂中，直到完全消失，变得全无时为止，防止承载箔层的金属成分和电解铜箔层中的金属成分直接接触，推迟两种金属成分的相互扩散的发生。
从而，本发明的带承载箔的电解铜箔由在35μm承载箔上形成厚度大约为1.0μm左右的镍氧化物层，在该镍氧化物层上形成3nm厚的有机物质层，并在该有机物质层上形成9μm的电解铜箔层来制成。和上述的试样1及试样2一样，和FR-4预浸料坯进行叠合加工为包铜层压板，在20个不同压制温度下对承载箔和电解铜箔层的剥离强度进行了测定，结果为在175℃×1小时的压制条件时，平均剥离强度为3.2gf/cm(标准偏差为0.11gf/cm)、185℃×1小时的压制条件时，平均剥离强度为3.3gf/cm(标准偏差为0.12gf/cm)、195℃×1小时的压制条件时，为3.5gf/cm(标准偏差为0.15gf/cm)、220℃×1小时压制条件时，平均为4.0gf/cm(标准偏差0.18gf/cm)，剥离强度没有较大变动，并且标准偏差极小，剥离强度的稳定性明显提高。
这里，作为构成接合界面层4的金属氧化物层，可以用镍、铬、钛、镁、铁、钴、钨的各氧化物或含有这些元素的合金的氧化物。从用带承载箔的电解铜箔1来进行包铜层压板的加工，使承载箔2和电解铜箔层3在加热后的剥离强度稳定来看，其中用镍氧化物及钴氧化物在现阶段是最为合适的。还因为在印刷线路板浸蚀工序时不会产生通常所用的浸蚀液变质等问题。
构成接合界面层4的金属氧化物层ML较好为厚度在1nm以上的金属氧化物层。
若金属氧化物层在1nm以下时，承载箔2和电解铜箔层3在加热后的剥离强度较低，但不能使其稳定；另一方面，金属氧化物层ML的厚度上限虽然随构成金属氧化物层ML的氧化物的种类的不同而不同，但是根据本发明者的研究，在不形成有机物质层OL的情况下，金属氧化物层ML若超过2μm的厚度的话，承载箔2和电解铜箔层3在加热后的剥离强度的偏差开始变大。由此，金属氧化物层ML的厚度上限较好在2μm以下。
而本发明的带承载箔的电解铜箔的接合界面层4是由金属氧化物层ML和有机物质层OL构成。由此，严密地说，金属氧化物层ML的厚度取决于下述的有机物质层OL和下述的电解铜箔层的形成方法。即，利用直接电解来形成构成电解铜箔层的整体(bulk)铜层时，由金属氧化物层ML和有机物质层OL所构成的接合界面层4必须是可通电的。对此，若单独采用无电解铜镀法，或采用在无电解铜镀法之后的电解铜镀法使其生长的方法来形成下述的电解铜箔层的整体铜层时，该接合界面层4不必一定处于可通电的状态。通过以上的考虑，对金属氧化物层ML的厚度上限不必特别严密考虑，而若将最低的厚度限定为1nm的话，应该认为是足够了。
构成接合界面层4的有机物质层OL如权利要求所记载的一样，较好由选自含氮有机化合物、含硫有机化合物及羧酸中的1种或2种以上物质所形成。
含氮有机化合物、含硫有机化合物及羧酸中，含氮有机化合物中包括具有取代基的含氮有机化合物，具体地说，作为含氮有机化合物，较好用具有取代基的三唑化合物，例如，1，2，3-苯并三唑(以下称为“BTA”)、羧基苯并三唑(以下称为“CBTA”)、N’，N’-双(苯并三唑基甲基)尿素(以下称为“BTD-U”)、1H-1，2，4-三唑(以下称为“TA”)及3-氨基-1H-1，2，4-三唑(以下称为“ATA”)等。
作为含硫的有机化合物，较好用巯基苯并噻唑(以下称为“MBT”)、硫氰尿酸(以下称为“TCA”)以及2-苯并咪唑硫醇(以下称为“BIT”)等。尤其是硫氰尿酸因具有优异的高温耐热性，较适合于本发明。
作为羧酸，尤其是用单羧酸较好，其中，较好用油酸、亚油酸及亚麻酸等。
这里所述的有机物质层OL虽可随着承载箔的剥离而与承载箔一侧一起被除去，但即使残留在电解铜箔层的表面上，这里所述的有机物质现阶段对包铜层压板加工以后所进行的印刷线路板制造工序中的各种防蚀涂布、浸蚀工序、各种镀膜处理、表面安装等工序无恶劣影响。
这些有机物质一般来说不是导电性材料，而是具有绝缘性的材料。因此，带承载箔的电解铜箔的电解铜箔层是以形成有机物质层OL的承载箔本身为阴极而发生极化，使铜直接电解析出在有机物质层上而形成的，因此，必须通过接合界面层处于可通电的状态。由此，必须也对具有有机物质层的接合界面层的厚度进行限制，使其厚度可确保适当的剥离强度和稳定铜的电解析出。
由此，对于有机物质层OL的形成，用怎样的浓度的溶液、以怎样的处理时间来形成接合界面层并不重要，所形成的有机物质层OL的厚度，换句话说，存在于接合界面上的有机物质的量才重要。从该点看，有机物质层的厚度较好在1nm-1μm的范围内。
这里所述的厚度范围可确保剥离强度的稳定性和稳定铜的电解析出。即，若用于接合界面层的有机物质的量(厚度)少于1nm的下限值时，有机物质层OL的厚度会产生偏差，不能形成均匀的接合界面层。该结果是，压制成形后，不能得到稳定的适合的剥离强度，有时还不能进行承载箔的剥离。
若超过1μm的上限值，通电状态不稳定，铜的析出状态不稳定，很难得到具有均匀厚度的电解铜箔层。另外，即使长时间使铜析出，也不能满足剥离强度的稳定性。而且，若有机物质层OL变得更厚的话，会形成完全不能导电的状态。
若将接合界面层的厚度控制在nm-μm的水平的话，由于非常薄，所以，虽较难用透射电子显微镜(TEM)或所谓FIB的装置进行测定，现仍可以利用这些装置进行充分的直接观察。
而且，较好是用铜箔来作为承载箔2。这是因为，剥离除去后的承载箔2仅为铜箔，这样容易进行其再利用，不会引起资源的无谓浪费。并且，作为此时的承载箔2所用的铜箔的厚度较好为12μm-70μm。若承载箔2的厚度不满12μm的话，操作性就会受到影响，操作时承载箔自身容易出现皱纹等缺陷，并且显著影响防止电解铜箔层出现皱纹、折痕的支承性能。另外，若超过70μm的厚度时，和预浸料坯叠合后，除去承载箔时的作业性差。将承载箔剥离除去的剥离强度取决于和接合界面层的粘合力，更严格地说，还取决于与承载箔厚度有关的承载箔自身的弯曲应力。所以，若承载箔自身过厚的话，作为结果，剥离强度变大，作业效率受到影响。
其次，一般所说的电解铜箔层3由整体铜层5、微细铜粒层6和表面处理层构成；整体铜层5是为了进行回路的形成以形成包铜层压板；微细铜粒层6是为了得到使和构成包铜层压板的绝缘树脂材料的粘合性提高的固定效果；而表面处理层是根据铜箔的使用条件、使用目的而被进行防锈处理和为提高和绝缘树脂材料的化学粘合性而使用硅烷偶联剂进行化学处理等。图1中显示了这里所述的具有一般的电解铜箔层3的带承载箔的电解铜箔1。另外，因这里所说的表面处理层非常薄，很难在图面中进行记载，故在图面中将其省略。
然而，如图2所示，可以将所述的电解铜箔层3的整体铜层5省略，直接由微细铜箔层6和上述的表面处理层构成电解铜箔层3，微细铜箔层6是为得到能提高和构成包铜层压板的绝缘树脂材料的粘合性的固定效果的层。由此，在图面中，将电解铜箔层3当做微细铜粒层6来表示。若使用该带承载箔的电解铜箔1’的话，加工成包铜层压板，将承载箔剥离的话，微细铜粒层3会在表面露出。然后，在此阶段，就可以利用镀膜法在微细铜粒层3上形成整体铜层。这样，就可以制得任意整体铜层的厚度，配合所形成的回路的细化程度，在浸蚀工序中就可以调整整体的铜层的厚度。
在承载箔2的双面上具有接合界面层4，分别在接合界面层4上配备有电解铜箔层3的带承载箔的双面电解铜箔7中，该带承载箔的双面电解铜箔具有该接合界面层4是由金属氧化物ML和有机物质层OL构成的特征。图3显示了该带承载箔的双面电解铜箔7的截面示意图。基本上是在上述的带承载箔的电解铜箔1的承载箔2的双面上配备有电解铜箔层3而形成的。
由此，在接合界面层4由1nm以上的厚度的金属氧化物层ML和1nm-1μm的厚度的有机物质层OL构成这点上，是出于和带承载箔的电解铜箔1同样的考虑方式；而电解铜箔层3在由微细铜粒层6及根据需要施加的表面处理层构成这点上，也有共通的考虑方式。所不同的是用70μm-210μm厚度的铜箔来作为承载箔2这点上。之所以用这样厚度的铜箔来作为承载箔，是考虑到下述的该带承载箔的双面电解铜箔7的使用方法的结果。
在制造包铜层压板时，对用带承载箔的双面电解铜箔7的使用方法和使用带承载箔的电解铜箔1的使用方法进行比较来进行说明。利用带承载箔的电解铜箔1来制造双面包铜层压板的制造方法为一般如图4所示，在上下两压制板W之间，依次以由不锈钢等耐热材料构成的已进行镜面抛光的镜板M、带承载箔的电解铜箔1、1片或多片的预浸料坯PP、带承载箔的电解铜箔1、镜板M的顺序进行重复层压(通称为“成层”)，对压制板进行高温加热，以夹心方式使预浸料坯的树脂成分熔融，使带承载箔的电解铜箔1和预浸料坯PP进行高温加压粘接。
对此，而用带承载箔的双面电解铜箔7来制造包铜层压板时，可将镜板M省略，并能完全防止杂质在压制成形时混入到铜箔的光洁面上。即，若使用带承载箔的双面电解铜箔7的话，如图5所示，除了利用通常的电解铜箔或带承载箔的电解铜箔1来作为成层状态下的最下层及最上层以外，其余均利用带承载箔的双面电解铜箔7来作为位于中间的中间层，就可将位于中间层部的镜板M完全省略，在进行压制成形后的解体时，从接合界面层4上进行剥离解体是较好的。
所说的不要中间层镜板M仅仅指的是相当于所省略的镜板M厚度的空间，可将压制板W间隙中间所容纳的带承载箔的双面电解铜箔7和预浸料坯PP的层数变大，一次压制可使所制得的包铜层压板的片数增加。另外，也可以使导热性变好，使生产率提高。镜板M厚度通常为0.8mm-3.0mm，若将其省略，就可以仅将一片总厚为73-230μm左右的带承载箔的双面电解铜箔7和一片厚度为30-180μm的预浸料坯进行成层，若这样考虑的话，很明显可得到极大的将生产率提高的效果。
下面，就上述的带承载箔的电解铜箔或带承载箔的双面电解铜箔的制造方法进行说明。带承载箔的电解铜箔和带承载箔的双面电解铜箔的制造方法基本上相同，仅仅只是在承载箔的单面上形成电解铜箔层，还是在承载箔的双面上形成电解铜箔层的区别而已。由此，以下的制造方法就双方的共通之处进行说明。按以下所示的各工序进行说明。
首先，权利要求中的(a)是对所记载的承载箔进行清洗的酸洗处理工序。该酸洗处理工序是以进行完全将附着在承载箔上的油脂成分除去的脱脂处理及在用金属箔时将金属箔的表面氧化膜除去为目的。通过使承载箔通过该酸溶液，进行承载箔的清洗，以确保下个工序中的均匀电沉积等。作为该酸洗处理的溶液，可以用盐酸类溶液、硫酸类溶液、硫酸-过氧化氢类溶液等各种溶液，但不必进行特别限制。另外，关于该溶液的浓度和溶液的温度等，若根据生产线的特性进行调整即足够了。另外，即使利用铜箔来作为承载箔时，只要表面无氧化，处于清净的状态下，酸洗处理不一定进行。
在酸洗处理后的承载箔的表面上，利用电化学方法来形成预备金属层。这就是作为(b)所记载的形成预备金属层的工序。要形成该预备金属层，可以用电化学的方法或蒸镀法、溅射法等的物理的方法，对于该形成方法无特别限制。这里记载为“电化学的方法”是因为无论是用电解镀膜法还是利用无电解镀膜法都可以形成预备金属层的缘故。例如，利用电解镀膜法来形成镍层时，那些被用作镍镀膜液的溶液可被广泛作用。列举一例，可应用如下的条件(1)利用硫酸镍以使镍的浓度为5-30g/L、液温为20-50℃、pH为2-4、电流密度为0.3-10A/dm2的条件；(2)利用硫酸镍以使镍的浓度为5-30g/L、焦磷酸钾为50-500g/L、液温为20-50℃、pH为8-11、电流密度为0.3-10A/dm2的条件；(3)利用硫酸镍以使镍的浓度为10-70g/L、硼酸为20-60g/L、液温为20-50℃、pH为2-4、电流密度为1-50A/dm2的条件，及其他的一般的Watt bath的条件等。但关于用于无电解镀膜法的溶液，也无特别限制，可以使用各种溶液，也包括市面上所售的溶液。
如在预备金属层的形成工序中，在承载箔的表面上完成了预备金属层的形成的话，对该预备金属层进行阳极处理，使其氧化，转化为氧化金属层。这就是作为(c)所记载的形成氧化金属层的工序。之所以在这里要采用阳极处理，原因是虽也可考虑为了氧化而对其进行加热氧化，但若对金属进行加热氧化的话，用作承载箔的铜箔的氧化就成为问题，不能确保产品的外观品质。另外，这是因为，这里所谓的阳极处理既形成无微细孔的均匀的氧化层的屏障型(barrier type)氧化层，也形成有小孔生成的阳极氧化膜的气孔型氧化层的缘故。虽对用于阳极处理的溶液条件无特别限制，但是可根据所采用的工序的特性来采用较匹配的条件即可。例如，对上述例示的镍层进行阳极氧化的情况下，可采用如下的条件溶液温度为25℃-30℃、浓度为0.5mol/L-1.0mol/L的硫酸溶液；处理条件为电流密度为10A/dm2-15A/dm2、处理时间在5秒钟以上的范围内等。
若氧化金属层形成工序结束后，在金属氧化物层ML上形成有机物质层OL，是作为(d)所记载的形成有机物质层的工序。往金属氧化物层ML上形成有机物质层OL的方法有如下2种将上述的有机物质溶解于溶剂中，并与承载箔一起将该金属氧化物层浸渍于该溶剂中形成有机物质层；或对着要形成有机物质层OL的面，利用喷淋法、喷雾法、滴下法及电沉积法等形成有机物质层，不一定要采用特别限定的方法。这时，对于上述全部的有机类物质来说，溶剂中的有机物质的浓度较好在0.01g/L-10g/L、液温较好在20-60℃的范围内。由于有机物质是吸附存在于金属氧化物层ML上的，所以对溶剂中的有机物质的浓度无特别限制，原来浓度高和低均无问题。
另外，通过有机物质来形成接合界面层可以是将上述的有机物质进行适当组合而进行，也可以重复上述的形成方法来进行。这样，能够更高精度地控制有机物质层OL的厚度或吸附量。有机物质的浓度基本上取决于生产线的速度，而使溶解于溶剂中的有机物质对形成有机物质层OL的面的接触时间也取决于生产线的速度，较为实用的是将接触时间定为5-60秒。
考虑到这些因素的结果为若有机物质的浓度比下限值0.01g/L还低时，短时间内有机物质的吸附较为困难，且所形成的有机物质层OL的厚度会产生偏差，产品品质就不能稳定。另一方面，若浓度超过上限值10g/L的话，有机物质的吸附速度不会显著随着添加量的增加而增加，从生产成本来看，不理想。
氧化金属层形成工序结束后，形成电解铜箔层3。该电解铜箔层3通常由最终形成回路形状的整体铜层5和为得到加工成包铜层压板时和树脂基材的粘合性提高的固定效果的微细铜粒层6构成。在该接合界面层4的有机物质层OL上形成该电解铜箔层3、是作为(e)记载的电解铜箔层形成工序。
由此，电解铜箔层的形成工序是由整体铜层5的形成工序和微细铜粒层6的附着形成工序构成。对于整体铜层5的形成，使用可用作铜离子供给源的溶液，例如硫酸铜类溶液、焦磷酸铜类溶液等，无特别限制。例如，若为硫酸铜类溶液的话，可以具有如下条件铜的浓度为30-100g/L、硫酸为50-200g/L、液温为30-80℃、电流密度为1-100A/dm2；若为焦磷酸铜类溶液时，可以铜浓度为10-50g/L、焦磷酸钾为100-700g/L、液温为30-60℃、pH为8-12、电流密度为1-10A/dm2作为进行的条件等。根据需要可以利用各种添加剂。将形成有接合界面层4的承载箔2浸渍在该溶液中，对形成有接合界面层4的承载箔2的面将阳极平行间隔配置而以承载箔2本身作为阴极进行极化，将形成整体铜层5的铜成分均匀且平滑地电解析出于接合界面层4上。
然后，整体铜层5的形成结束后，接下来在整体铜层5的表面上形成微细铜粒层6。该微细铜粒层6的附着形成工序一般还包括在整体铜层5上析出附着微细铜粒的工序和为防止该微细铜粒脱落的保护镀膜(seal plating)工序构成。
在整体铜层5上析出附着微细铜粒的工序中，作为铜离子的供给源，是用和上述形成整体铜相同的溶液。但是，相对于形成整体铜所用的电解条件中的平滑镀膜条件来说，这里的电解条件采用的是烧镀膜(burn plating)的条件。由此，通常在整体铜层5上使微细铜粒析出附着工序中所用的溶液浓度较形成整体铜层5所用的溶液浓度低，以使烧镀膜条件容易达到。对该烧镀膜条件无特别限制，但是要考虑到生产线的特性而决定。例如，若用硫酸铜类溶液的话，可用如下条件铜浓度为5-20g/L、硫酸为50-200g/L、根据需要所添加的其他的添加剂(α-萘喹啉、糊精、骨胶、硫脲等)、液温为15-40℃、电流密度为10-50A/dm2的条件等。
为防止微细铜粒的脱落所进行的保护镀膜是为了防止析出附着的微细铜粒的脱落，利用平滑镀膜的条件使铜均匀析出以使微细铜粒进行覆盖的工序。由此，这里就可利用和上述形成整体铜所用的溶液相同的溶液来作为铜离子的供给源。对于该平滑镀膜的条件无特别限制，可根据生产线的特性而定。例如，若用硫酸铜类溶液的话，铜的浓度为50-80g/L、硫酸为50-150g/L、液温为40-50℃、电流密度为10-50A/dm2来作为条件等。上述这样，就可形成微细铜粒层6。
在上述的电解铜箔层形成工序中，若将整体铜层5的形成省略的话，可形成只由微细铜粒构成的电解铜箔层。由此，在权利要求中就有“根据需要所设置的整体铜层”的记载。
在电解铜箔层形成结束后，对承载箔及电解铜箔层的最外层的表面进行防锈处理、其他所需的表面处理。这就是作为(f)记载的表面处理工序。该表面处理工序是要防止电解铜箔层的表面产生氧化腐蚀，以使包铜层压板及印刷线路板的制造过程中不发生障碍。对于用于该防锈处理的方法来说，无论是利用苯并三唑、咪唑等的有机防锈，还是利用锌、铬酸盐、锌合金等的无机防锈都是没问题的。只要选择能和带承载箔的电解铜箔的使用目的相匹配的防锈即可。利用有机防锈时，可以采用将有机防锈剂浸渍涂布的方法、喷淋涂布的方法、电沉淀的方法等。在利用无机防锈的情况下，可使用利用电解使防锈元素析出在电解铜箔层的表面上的方法，或者也可使用其他的方法，即置换析出法等。例如，若进行锌的防锈处理时，可以用焦磷酸锌电镀槽、氰化锌电镀槽、硫酸锌电镀槽等，作为防锈处理的条件例如为若用焦磷酸锌电镀槽的话，锌的浓度为5-30g/L、焦磷酸钾为50-500g/L、液温为20-50℃、pH为9-12、电流密度为0.3-10A/dm2等。
所谓的“其他所需的表面处理”指的是，为提高树脂基材和铜箔层的化学粘附性而使用硅烷偶联剂等的处理。例如，使用硅烷偶联剂的情况下，无论是用烯官能性的硅烷、环氧官能性的硅烷、丙烯官能性硅烷、氨基官能性硅烷，以及氢硫基官能性硅烷中的任一种都可以。制成含这些物质的浓度为0.5-10g/L的水溶液，使其和已进行防锈处理的电解铜箔层的外表面层接触，并将其加热干燥。
另外，在权利要求中还明确了作为不经过预备金属层的形成工序而利用干式的蒸镀法直接形成金属氧化物层的方法的2个制造方法。
一个是“权利要求1-6中任一项所述的带承载箔的电解铜箔的制造方法，其特征在于，它包括如下各工序(a)对承载箔进行清洗化的酸洗处理工序；(b)在酸洗处理后承载箔的单面上，利用蒸镀法形成构成接合界面层的氧化金属层的氧化金属层形成工序；(c)在该氧化金属层上形成有机物质层的有机物质层形成工序；(d)在该有机物质层上形成的构成电解铜箔层的根据需要所设置的整体铜层及微细铜粒层的电解铜箔层形成工序；(e)对承载箔及电解铜箔层的最外层表面适当进行防锈处理和其他所需的表面处理的表面处理工序”。另外一个方法为“权利要求7-12中任一项所记载的带承载箔的双面电解铜箔的制造方法，其特征在于，它包括以下各工序(a)对承载箔进行清洗的酸洗处理工序；(b)酸洗处理后的承载箔的双面上，利用蒸镀法形成构成接合界面层的氧化金属层的氧化金属层形成工序；(c)在双面所形成的该氧化金属层上形成有机物质层的有机物质层形成工序；(d)在该双面所形成的有机物质层上，形成构成电解铜箔层的根据需要所设置的整体铜层及微细铜粒层的电解铜箔层形成工序；(e)对承载箔及电解铜箔层的最外层表面适当进行防锈处理和其他所需的表面处理和表面处理工序”。
这里所谓的蒸镀法包括以在真空中加热金属氧化物，使其蒸发，涂敷在被涂敷物上的传统的蒸镀法为代表，对金属氧化物构成的靶材溅射，并使所射出的元素涂敷在被涂敷物上的溅射蒸镀等的概念。该蒸镀法对通过上述电化学方法难以形成金属氧化物，例如，钛氧化物、钨氧化物形成金属氧化物层时是有用的。关于其他的工序的说明，因和上述内容相同，所以这里将其说明省略。
通过以上的制造方法，可得到本发明的带承载箔的电解铜箔及带承载箔的双面电解铜箔，它们可利用200℃以上的高温压制条件，制得包铜层压板。这里所说的包铜层压板指的是将承载箔剥离前的状态的包铜层压板，严格地说它不是单纯的包铜层压板。和用以往的带承载箔的电解铜箔而不能将承载箔剥离的不同，该包铜层压板即使在原来的高温压制条件下制造，也容易使承载箔进行剥离。
图1及图2为本发明的带承载箔的电解铜箔的截面示意图。
图3为本发明的带承载箔的双面电解铜箔的截面示意图。
图4为用了本发明的带承载箔的电解铜箔的、压制成形时层叠结构的示意图。
图5为用了本发明的带承载箔的双面电解铜箔的、压制成形时层叠结构的示意图。
具体实施例方式
以下显示制得本发明的带承载箔的电解铜箔或带承载箔的双面电解铜箔的实施例，变化所得产品的压制成形的温度，制造了一些包铜层压板，并显示这时所测得的承载箔层和铜箔层的剥离强度的结果。
实施例1在本实施例中，就制得图1所示的带承载箔的电解铜箔1的结果进行说明。这里，用35μm厚的、级别为3级的电解铜箔来作为承载箔2，在平均粗糙度(Ra)为0.21μm的光洁面一侧，形成5μm厚的电解铜箔层3。以下，顺序依照各个工序，对制造条件进行说明。在用下述电解法的工序中，用不锈钢板来作为阳极除非有特别材质的记载。
首先，使承载箔2进入酸洗处理工序。在酸洗处理工序中，将浓度为150g/L、液温为30℃的稀硫酸溶液注满酸洗处理槽内，将承载箔2浸渍到该溶液中，浸渍时间为30秒钟，除去油脂成分，除去多余的表面氧化膜，水洗。
在结束了酸洗处理工序的承载箔2的光洁的单面上，进行镍层的形成，这是预备金属层形成工序。在本实施例中，是用电解法形成镍层的。含有240g/L的硫酸镍、45g/L的氯化镍、30g/L的硼酸的镍镀膜溶液被用作Watt bath，以液温为40℃、pH为5、电流密度为10A/dm2、电解时间为20秒钟作为条件，利用镍板作为对电极。然后结束镍层的形成后，水洗，干燥。
完成了预备金属层形成工序中的镍层的形成后，在氧化金属层形成工序中，对该镍层进行阳极处理，使其氧化。在本实施例中，用于阳极处理的溶液为液温为25℃、0.5mol/L的硫酸溶液，处理条件采用了电流密度为10A/dm2、处理时间为30秒钟的条件。这样就形成了构成接合界面层4的氧化镍层ML，水洗。
构成接合界面层4的氧化镍层ML的形成结束后，接下来，在其上，在有机物质层形成工序中形成有机物质层OL。该有机物质层OL的形成是利用含有浓度为5g/L的CBTA的、液温为40℃、pH为5的水溶液，进行30秒钟的喷淋在形成了氧化镍层ML的表面上进行喷雾而形成的。
完成了有机物质层OL的形成后，进入为在该面上形成电解铜箔层3的电解铜箔层形成工序。本实施例中的电解铜箔层形成工序包括以下的整体铜层的形成工序、微细铜粒形成工序(含有保护镀膜工序)。
首先，在整体铜层形成工序中，进行整体铜层5的形成。以如下的方法形成整体铜层5用浓度为150g/L的硫酸、65g/L的铜、液温为45℃的硫酸铜溶液。在注满该溶液的槽内，在形成有接合界面层4的面上，平行配置平板阳极，将承载箔2自身作为阴极，极化，以电流密度为15A/dm2的平滑镀膜条件进行60秒钟的电解，形成整体铜层5。
完成了整体铜层5的形成后，进行微细铜粒的形成工序，首先在整体铜层5的表面上，附着形成微细铜粒6。在整体铜层5上析出附着微细铜粒6的工序中，使用和上述形成整体铜层5所用的同一种硫酸铜溶液，即溶液组成为硫酸100g/L、铜18g/L、液温为25℃。然后在注满该溶液的槽内，平行配置平板阳极，以承载箔2自身作为阴极极化，以电流密度为10A/dm2的烧镀膜条件进行10秒钟的电解，在形成整体铜层5的面上，附着形成微细铜粒6。
另外，为防止微细铜粒6的脱落，进行了保护镀膜工序。在该保护镀膜工序中，利用了和形成上述整体铜层5完全相同的硫酸铜溶液及方法，以平滑镀膜条件进行了20秒钟的电解。如上所述，形成了电解铜箔层3。
形成电解铜箔层3后，进行表面处理工序，即进行防锈处理、以及对电解铜箔的微细铜粒的表面进行硅烷偶联剂的处理。本实施例中的防锈处理用了锌作为防锈元素，不仅对电解铜箔层3的表面，而且还对承载箔层2的表面一起进行防锈处理。由此，这里将溶解性阳极的锌板分别配置在承载箔2的两侧面上作为阳极，维持防锈处理槽内锌的浓度的平衡，用硫酸锌溶液作为电解液，硫酸浓度为70g/L，将锌的浓度保持在20g/L，液温为40℃，电流密度为15A/dm2，电解时间为15秒钟。防锈处理后，进行水洗。
以防锈作为目的的，除了锌防锈外，还进行了电解铬酸盐的防锈处理。即在锌防锈层上，电解形成铬层。这时的电解条件是铬酸为5.0g/L、pH为11.5、液温为35℃、电流密度为8A/dm2、电解时间为5秒钟。该电解铬酸盐的防锈也是不仅对锌防锈处理过的电解铜箔层3的表面进行处理，而且对锌防锈处理过的承载箔层2的表面也同时进行处理。
防锈处理完，水洗后，不对铜箔表面进行干燥，而是直接在硅烷偶联剂处理槽内，仅在电解铜箔3的粗糙面的防锈层上，进行硅烷偶联剂的吸附。此时的溶液组成是以离子交换水作为溶剂，添加γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷以使其浓度为5g/L。然后，利用喷淋将该溶液喷雾在铜箔表面上而进行吸附处理。
硅烷偶联剂处理完成后，最后在干燥处理炉内，利用电热器进行气氛的温度控制以升温到箔温度为140℃，使其以4秒钟通过被加热的炉内，除去水分，促进硅烷偶联剂的缩合反应，作为处理后的带承载箔的电解铜箔1。
利用上述所得的带承载箔的电解铜箔1和150μm厚的FR-4的预浸料坯2片，如图4所示将其进行成层，制得双面包铜层压板，对承载箔层2和电解铜箔层3构成的接合界面测定承载箔的剥离强度20个点。另外，此时的接合界面层4上氧化镍层的厚度平均为10nm，有机物质层的厚度平均为5nm，所测定的剥离强度的结果如下所述制造包铜层压板时的压制温度为175℃时，该剥离强度为3.9gf/cm(标准偏差为0.07gf/cm)，压制温度为185℃时，该剥离强度为3.7gf/cm(标准偏差为0.07gf/cm)，该压制温度为195℃时，该剥离强度为2.0gf/cm(标准偏差为0.12gf/cm)，该压制温度为220℃时，剥离强度为4.3gf/cm(标准偏差为0.15gf/cm)。
实施例2在本实施例中，对如图3所示的带承载箔的双面电解铜箔7的制造结果进行说明。这里，用了70μm厚的被分类为3级的低剖面(low-profile)电解铜箔作为承载箔2，往平均粗糙度(Ra)为0.24μm的光洁面一侧及平均粗糙度(Ra)为0.82μm的粗糙面一侧各形成5μm厚的电解铜箔层3。以下，应该按各个工序的顺序进行制造条件的说明，但是，因各个工序中所用的条件基本和实施例1的条件完全相同，所以只就不同之处进行说明。
和实施例1的不同之处在于在利用电解法时，除了防锈处理工序以外，其他工序均必须将实施例1中配置在单面的阳极配置在承载箔2的双面。而且，硅烷偶联剂处理也必须在双面进行。另外，有机物质层OL的形成是将承载箔浸渍在实施例1中所用的溶液中，并进行30秒钟的接触。
利用上述所得的带承载箔的双面电解铜箔7和150μm厚的FR-4的预浸料坯2片，如图5所示将其进行成层，制得包铜层压板，在承载箔层2和电解铜箔层3构成的接合界面4上测定承载箔的剥离强度20个点。这里所制得的包铜层压板，不是由上述省略了镜板的制造方法来制得的，该方法只是从能测定承载箔层2和电解铜箔层3的剥离强度的角度出发的。由此，为分别测定存在于承载箔2双面上的电解铜箔层3和承载箔层2的剥离强度，预先将要测定的一侧的另一侧的电解铜箔层3剥离，并压制加工为包铜层压板，为此作为测定用试样。
然后，进行了形成在承载箔2的光洁面一侧以及粗糙面一侧的电解铜箔层3的各个接合界面层4的承载箔2的剥离强度的各20个点的测定。光洁面一侧所测定的结果如下所述制造包铜层压板时的压制温度为175℃时，该剥离强度为2.5gf/cm(标准偏差为0.06gf/cm)，压制温度为185℃时，该剥离强度为2.7gf/cm(标准偏差为0.07gf/cm)，该压制温度为195℃时，该剥离强度为2.9gf/cm(标准偏差为0.07gf/cm)，该压制温度为220℃时，剥离强度为3.6gf/cm(标准偏差为0.08gf/cm)。
对此，粗糙面一侧的情况下，制造包铜层压板时的压制温度为175℃时，该剥离强度为3.9gf/cm(标准偏差为0.08gf/cm)，压制温度为185℃时，该剥离强度为3.7gf/cm(标准偏差为0.09gf/cm)，该压制温度为195℃时，该剥离强度为4.0gf/cm(标准偏差为0.11gf/cm)，该压制温度为220℃时，剥离强度为4.3gf/cm(标准偏差为0.13gf/cm)。
比较例1在该比较例中，作为实施例1的接合界面层4，不形成有机物质层OL，而只有以镍氧化物形成的金属氧化物层ML，制得带承载箔的电解铜箔，以作为比较。该比较用的具有有机接合界面层的带承载箔的电解铜箔是利用实施例1的形成接合界面层4的形成方法来只形成金属氧化物层ML，而将有机物质层的形成工序省略，除了该点以外，其余均以相同的工序进行制造。所以，为了避免重复说明，只显示所制得的带承载箔的电解铜箔的评价结果。
利用如上所述而制得的具有有机接合界面层的带承载箔的电解铜箔和150μm厚的FR-4的预浸料坯2片来制造包铜层压板，测定了由承载箔层和电解铜箔层构成的接合界面上的承载箔的剥离强度。另外，此时氧化镍层的接合界面层的厚度平均为10nm。各20点的剥离强度的测定结果为如下所述制造包铜层压板时的压制温度为175℃时，该剥离强度为4.5gf/cm(标准偏差为0.11gf/cm)，压制温度为185℃时，该剥离强度为4.7gf/cm(标准偏差为0.15gf/cm)，该压制温度为195℃时，该剥离强度为4.9gf/cm(标准偏差为0.36gf/cm)，该压制温度为220℃时，剥离强度为5.3gf/cm(标准偏差为0.80gf/cm)。
比较例2在该比较例中，制得利用用了有机物质的有机接合界面来作为如图1所示的接合界面层4的带承载箔的电解铜箔，以作为比较。该比较用的具有有机接合界面层的带承载箔的电解铜箔除了将实施例1中的形成镍层的工序和形成氧化镍层的形成工序来有机换成面层的形成工序以外，其余均以相同的工序进行，所以，为避免重复说明，仅就有机接合界面层的形成工序进行阐述。
在有机接合界面层形成工序中，将以下的处理液喷射喷雾在酸洗处理工序后的承载箔的单面上。这里所用的处理液为浓度为5g/L的羧基苯并三唑(CBTA)、液温为40℃、pH为5。利用喷雾使其被吸附，在承载箔的光洁面一侧形成有机接合界面层。
利用如上所述而制得的具有有机接合界面层的带承载箔的电解铜箔和150μm厚的FR-4的预浸料坯2片而制得包铜层压板，测定了由承载箔层和电解铜箔层构成的接合界面上的承载箔的剥离强度。剥离强度的测定结果为如下所述制造包铜层压板时的压制温度为175℃时，该剥离强度为3.7gf/cm(标准偏差为0.07gf/cm)，压制温度为185℃时，该剥离强度为12.8gf/cm(标准偏差为0.09gf/cm)，该压制温度为195℃时，该剥离强度为106.3gf/cm(标准偏差为0.15gf/cm)，该压制温度为220℃时，不能剥离。
若利用上述实施例所述的带承载箔的电解铜箔或带承载箔的双面电解铜箔，即使包铜层压板的压制温度超过200℃时，也容易使承载箔剥离，并且象标准偏差值所显示的一样，该剥离强度的值变得稳定。对此，只具有有机接合界面层的带承载箔的电解铜箔，包铜层压板的压制温度越高，承载箔的剥离强度越高，在超过200℃的温度时，其本身的剥离变得不可能。另外，只具有金属氧化物层的带承载箔的电解铜箔，即使包铜层压板的压制温度超过200℃的温度时，虽承载箔的自身可以进行剥离，但是从标准偏差来看，该剥离强度值的偏差变大。
产业上应用的可能性若利用本发明的带承载箔的电解铜箔或带承载箔的双面电解铜箔，即使在制造必须进行200℃以上温度的压制加工的聚四氟乙烯的基板、聚酰亚胺基板等后，承载箔层和电解铜箔层也容易进行剥离，也可以将该剥离强度的偏差显著减小。结果是可利用本发明的带承载箔的电解铜箔或带承载箔的双面电解铜箔来形成以往不能用于聚四氟乙烯基板、聚酰亚胺基板等制作的极薄的铜箔层，并可使产品的品质大幅度得到提高，容易形成细距电路。
权利要求
1.带承载箔的电解铜箔，它的承载箔的单面具有接合界面层，该接合界面层上具有电解铜箔层，其特征在于，所述接合界面层由金属氧化物层和有机物质层构成。
2.根据权利要求1所述的带承载箔的电解铜箔，其特征在于，构成接合界面层的金属氧化物层为厚度在1nm以上的镍、铬、钛、镁、铁、钴、钨的氧化物或含这些元素的合金氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的带承载箔的电解铜箔，其特征在于，构成接合界面层的有机物质层厚度为1nm-1μm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的带承载箔的电解铜箔，其特征在于，承载箔为厚12μm-70μm的铜箔。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的带承载箔的电解铜箔，其特征在于，电解铜箔层由微细铜粒层及根据需要所施加的表面处理层构成。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的带承载箔的电解铜箔，其特征在于，构成接合界面层的有机物质层用选自含氮有机化合物、含硫有机化合物及羧酸中的1种或2种以上的有机物质形成。
7.带承载箔的双面电解铜箔，它是在承载箔的双面上具有接合界面层，并分别在接合界面层上具有电解铜箔层的带承载箔的双面电解铜箔，其特征在于，该接合界面层由金属氧化物层和有机物质层构成。
8.根据权利要求7所述的带承载箔的双面电解铜箔，其特征在于，构成接合界面层的金属氧化物层为厚度在1nm以上的镍、铬、钛、镁、铁、钴、钨的氧化物或含这些元素的合金氧化物。
9.根据权利要求7或8所述的带承载箔的双面电解铜箔，其特征在于，构成接合界面层的有机物质层的厚度为1nm-1μm。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的带承载箔的双面电解铜箔，其特征在于，承载箔为厚70μm-210μm的铜箔。
11.根据权利要求7-10中任一项所述的带承载箔的双面电解铜箔，其特征在于，电解铜箔层由微细铜粒层及根据需要所施加的表面处理层构成。
12.根据权利要求7-11中任一项所述的带承载箔的双面电解铜箔，其特征在于，构成接合界面层的有机物质层用选自含氮有机化合物、含硫有机化合物及羧酸中的1种或2种以上的有机物质形成。
13.权利要求1-6中任一项所述的带承载箔的电解铜箔的制造方法，其特征在于，包括以下各工序(a)对承载箔进行清洗的酸洗处理工序；(b)对酸洗处理后的承载箔的单面进行氧化，形成构成接合界面层的预备金属层的预备金属层形成工序；(c)对形成在承载箔单面上的预备金属层进行阳极处理，形成氧化金属层的氧化金属层形成工序；(d)在该氧化金属层上形成有机物质层的有机物质层形成工序；(e)在该有机物质层上形成构成电解铜箔层的根据需要所设置的整体铜层及微细铜粒层的电解铜箔层形成工序；(f)对承载箔及电解铜箔层的最外层表面适当进行防锈处理和其他所需的表面处理的表面处理工序。
14.权利要求7-12中任一项所述的带承载箔的双面电解铜箔的制造方法，其特征在于，包括如下各工序(a)对承载箔进行清洗的酸洗处理工序；(b)对酸洗处理后的承载箔的双面进行氧化，形成构成接合界面层的预备金属层的预备金属层形成工序；(c)对形成在承载箔双面上的预备金属层分别进行阳极处理，形成氧化金属层的氧化金属层形成工序；(d)在双面所形成的该氧化金属层上形成有机物质层的有机物质层形成工序；(e)在该双面所形成的有机物质层上形成构成电解铜箔层的、根据需要所设置的整体铜层及微细铜粒层的电解铜箔层形成工序；(f)对承载箔及电解铜箔层的最外层表面适当进行防锈处理及其他所需表面处理的表面处理工序。
15.权利要求1-6中任一项所述的带承载箔的电解铜箔的制造方法，其特征在于，包括如下各工序(a)对承载箔进行清洗的酸洗处理工序；(b)在酸洗处理后的承载箔的单面上，利用蒸镀法形成构成接合界面层的氧化金属层的氧化金属层形成工序；(c)在该氧化金属层上形成有机物质层的有机物质层形成工序；(d)在该有机物质层上形成构成电解铜箔层的根据需要所设置的整体铜层及微细铜粒层的电解铜箔层形成工序；(e)对承载箔及电解铜箔层的最外层表面适当进行防锈处理和其他所需的表面处理的表面处理工序。
16.权利要求7-12中任一项所述的带承载箔的双面电解铜箔的制造方法，其特征在于，包括如下各工序(a)对承载箔进行清洗的酸洗处理工序；(b)在酸洗处理后的承载箔的双面上，利用蒸镀法形成构成接合界面层的氧化金属层的氧化金属层形成工序；(c)在双面所形成的该氧化金属层上形成有机物质层的有机物质层形成工序；(d)在该双面所形成的有机物质层上形成构成电解铜箔层的根据需要所设置的整体铜层及微细铜粒层的电解铜箔层形成工序；(e)对承载箔及电解铜箔层的最外层表面适当进行防锈处理和其他所需的表面处理的表面处理工序。
17.包铜层压板，其特征在于，利用权利要求1-6中任一项所述的带承载箔的电解铜箔而得。
18.包铜层压板，其特征在于，利用权利要求7-12中任一项所述的带承载箔的双面电解铜箔而得。
全文摘要
本发明的目的是提供一种用于即使必经200℃以上温度压制加工制造印刷线路板，承载箔和电解铜箔层的剥离强度也稳定的可剥离型的带承载箔的电解铜箔。为达到该目的，采用在承载箔2的单面上具有接合界面层4并在该接合界面层4上配置有电解铜箔层3的具有如下特征的带承载箔的电解铜箔1等；该接合界面层4由金属氧化物ML和有机物质层OL构成。
文档编号B32B15/08GK1496304SQ028061
公开日2004年5月12日 申请日期2002年12月12日 优先权日2001年12月20日
发明者杉元晶子, 吉冈淳志, 志, 土桥诚 申请人:三井金属 业株式会社, 三井金属鉱业株式会社