专利名称：贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程，特别是指一种可提升良率及降低生产成本的贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程。
背景技术：
一般而言，在软性基板的制程上，都会使用玻璃或塑胶所制成的载板，作为加工或搬运等用途。而在现有技术中，基板表面通过涂布硅胶，将其烘烤干燥后，以贴附载板， 以利于基板进行多层结构的制程，如彩色滤光片(color filter)、薄膜晶体阵列面板(TFT array)或触控感测器(Touch sensor)等后段制程。而载板的主要功能在于可在后段制程上作为承载体，以利于制程对位与避免光学基板在运送时发生碎裂的问题。请参阅图1所示，其为现有技术软性基板的部分流程，以说明多层结构的贴合与分离。为了在生产线上加工，以及厂房内输送的方便，软性基板1在生产或组合时，多以涂布液态硅胶，将其烘烤干燥后，形成一硅胶层12，而将塑胶基板13粘贴在一载板11表面， 以载板11作为承载体，进而进行多层结构14的制程。而塑胶基板13表面的多层结构，其可用以制成彩色滤光片(color filter)、薄膜晶体阵列面板(TFT array)、触控感测器(Touch sensor)等等。当塑胶基板13完成上述后制程后，便可将塑胶基板13与载板11分离，然后在塑胶基板13底部的硅胶层12表面贴附塑胶薄膜15，以避免硅胶层12吸附粉尘。然而，由于上述硅胶层12以液态方式进行涂布，由于其所使用的有机溶剂，其部份成份容易导致某些膜材雾化(腐蚀)。此外，硅胶在涂布或烘烤时，不但须在无尘室内进行作业，且烘烤时的温度需达到150°C以上，才会达到足够的致密性，如此将大幅增加设备成本及生产成本。再者，由于此种液态硅胶加热干燥后将紧密粘接塑胶基板13与载板11， 在撕除分离过程中，可能造成其他层产生脆裂的情况。请参阅图2、图3及图4所示，其为现有技术软性基板制程用双面胶带的第一示意图、第二示意图及第三示意图。有鉴于上述缺点，目前本案申请人曾提出一种软性基板制程用的双面胶带2，其多以聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylenet erephthalate,PET)所制成，并具有一第一表面21与一第二表面22，该第一表面21涂布一减粘着剂210，如UV减粘胶，该减粘着剂210用以贴合一光学基板3，而可在该光学基板3上设置一后段制程结构4 ； 该第二表面22涂布一硅胶220，该硅胶220用以接合一载板5。因此，此双面胶带应用在多层结构的制程时，本身具有良好的贴覆性。在分离多层结构时，仅需以紫外光照射该双面胶带，便可降低位于该第一表面21减粘着剂的粘性，而可轻易进行分离的步骤。然而，由于此双面胶带，其所使用的PET材质，因膨胀系数较大的关系，易受热而翘曲变形，因而将影响后续制程的进行，导致良率下降。
发明内容
本发明的主要目的，旨在提供一种贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程，其可增加良率并降低制造成本。为达上述目的，本发明的贴合光学基板与载板的方法包含下列步骤提供一光学基板；提供一固态硅胶层，其具有一静电吸引力；将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置在该光学基板上；提供一载板；及将该载板利用静电吸附力设置在该固态硅胶层上。其中，该固态硅胶层由聚硅氧烷(polysiloxane)制成。其中，该载板的材质为玻璃或塑胶。其中，该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，该第一表面以静电吸附力吸附贴合该光学基板，该第二表面以静电吸附力吸附贴合该载板。为达上述目的，本发明使用该方法的软性基板制程，包含下列步骤提供一光学基板；提供一固态硅胶层，其具有一静电吸附力；将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置在该光学基板上；提供一载板；将该载板利用静电吸附力而设置在该固态硅胶层上；在该光学基板上进行一后段制程；将该光学基板、该载板与该固态硅胶层分离。其中，该固态硅胶层由聚硅氧烷(polysiloxane)制成。其中，该载板的材质为玻璃或塑胶。其中，该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的第二表面，该第一表面以静电吸附力吸附贴合该光学基板，该第二表面以静电吸附力吸附贴合该载板。其中，该后段制程的步骤为设置彩色滤光片(color filter)、设置薄膜晶体阵列面板(TFT array)及设置触控感测器的群组的其中之一。因此，本发明的贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程，可避免使用液态硅胶在涂布时导致某些膜材雾化的问题，也不需烘烤使其致密，进而减少设备成本及生产成本。也可避免双面胶带因翘曲变形而影响后续制程的进行，导致良率下降的问题。
图1为现有技术软性基板的部分流程图。图2为现有技术软性基板制程用双面胶带的第一示意图。图3为现有技术软性基板制程用双面胶带的第二示意图。图4为现有技术软性基板制程用双面胶带的第三示意图。图5为本发明贴合光学基板与载板的方法较佳实施例的流程图。图6为本发明贴合光学基板与载板的方法较佳实施例的示意图。图7为本发明软性基板制程的较佳实施例的流程图。图8为本发明软性基板制程的较佳实施例的第一结构示意图。图9为本发明软性基板制程的较佳实施例的第二结构示意图。附图标记说明1-软性基板；11-载板；12-硅胶层；13-塑胶基板；14-多层结构； 15-塑胶薄膜；2-双面胶带；21-第一表面；210-减粘着剂；220-硅胶；22-第二表面；3-光学基板；4-后段制程结构；5-载板；6-固态硅胶层；61-第一表面；62-第二表面；7-光学基板；8-载板；9-后段制程结构。
具体实施例方式为使贵审查员能清楚了解本发明的内容，谨以下列说明搭配图式，敬请参阅。请参阅图5所示，其为本发明贴合光学基板与载板的方法较佳实施例的流程图， 其包含下列步骤Sll 提供一光学基板。S12 提供一固态硅胶层，其具有一静电吸附力。S13 将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置在该光学基板上。S14 提供一载板。S15 将该载板利用静电吸附力设置在该固态硅胶层上。请一并参阅图6，其为本发明贴合光学基板与载板的方法较佳实施例的示意图。该固态硅胶层6可以硅氧烷为主体，经由聚合作用而成为高分子量的聚硅氧烷， 且该固态硅胶层6具有一第一表面61及相对该第一表面61的一第二表面62，该第一表面 61以静电吸附力贴合该光学基板7，该第二表面62以静电吸附力贴合该载板8。该载板8 的材质为玻璃或塑胶。由于该固态硅胶层6以静电吸附力吸附该光学基板7及该载板8，而可在平行该固态硅胶层6的方向产生高吸附力，而不易受此方向的作用力的拉扯而松脱。然而，由于在垂直该固态硅胶层6方向的吸附力小于平行该固态硅胶层6方向的吸附力，因此可轻易将其剥离在该光学基板7与该载板8，不会产生如在撕除分离过程中，可能造成其他积层产生脆裂的情况。此外，本发明仅通过固态硅胶6层贴合光学基板7与载板8，而不需使用现有多层结构的双面胶带加以贴合，也没有双面胶带所使用的PET材质，容易受热而翘曲变形的问题。接着请参阅图7、图8及图9，其为本发明软性基板制程的较佳实施例的流程图、第一结构示意图及第二结构示意图，包含下列步骤S21 提供一光学基板。S22 提供一固态硅胶层，具有一静电吸附力。S23 将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置在该光学基板上。S24 提供一载板。S25 将该载板利用静电吸附力而设置在该固态硅胶层上。S26 在该光学基板上进行一后段制程。S27 将该光学基板、该载板与该固态硅胶层分离。本发明的软性基板制程，采用如图5所示的贴合光学基板与载板的方法，在该光学基板7与载板8贴合后，更进一步在该光学基板7上进行一后段制程，该后段制程的步骤为设置彩色滤光片(color filter)、设置薄膜晶体阵列面板(TFT array)及设置触控感测器的群组的其中之一。通过进行该后段制程以设置一后段制程结构9而完成本发明的软性基板制程。该后段制程结构9可包括彩色滤光片(color filter)、薄膜晶体电路板(TFT array)、触控感测器(Touch sensor)等等，但不以此为限。举凡面板制程中，利用该载板上承载各面板制程的基础层或底层，然后进行后段加工，均属于本说明书的保护范围。综上所述，本发明的软性基板制程及其贴合光学基板与载板的方法，其功效在于可使用固态硅胶层贴合光学基板及软性基板，较现有使用液态硅胶而言，不需无尘设备及经过烘烤，成本较低，且其以静电吸附力作胶合，因而撕除剥离方便，不会导致其他制程基板碎裂。本发明的软性基板制程及其贴合光学基板与载板的方法，其另一功效在于直接使用单层固态硅胶层贴合光学基板及软性基板，较现有使用UV减粘性双面胶带而言，结构简单，且无须使用耐热性不佳的PET基材，而不会因受热而翘曲变形。以上所示仅为本发明的优选实施例，对本发明而言仅是说明性的，而非限制性的。在本专业技术领域具通常知识人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效的变更，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种贴合光学基板与载板的方法，其特征在于，包含下列步骤 提供一光学基板；提供一固态硅胶层，该固态硅胶层具有一静电吸附力； 将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上； 提供一载板；及将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该固态硅胶层由聚硅氧烷制成。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该载板的材质为玻璃或塑胶。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，该第一表面以静电吸附力贴合该光学基板，该第二表面以静电吸附力贴合该载板。
5.一种软性基板制程，其特征在于，包含下列步骤 提供一光学基板；提供一固态硅胶层，该固态硅胶层具有一静电吸附力； 将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上； 提供一载板；将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上； 在该光学基板上进行一后段制程；及将该光学基板、该载板与该固态硅胶层分离。
6.如权利要求5所述的软性基板制程，其特征在于，该固态硅胶层由聚硅氧烷制成。
7.如权利要求5所述的软性基板制程，其特征在于，该载板的材质为玻璃或塑胶。
8.如权利要求5所述的软性基板制程，其特征在于，该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，该第一表面以静电吸附力吸附贴合该光学基板，该第二表面以静电吸附力吸附贴合该载板。
9.如权利要求5所述的软性基板制程，其特征在于，该后段制程的步骤为设置彩色滤光片、设置薄膜晶体阵列面板及设置触控感测器的群组的其中之一。
全文摘要
本发明提供一种贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程，其中贴合光学基板与载板的方法包含下列步骤提供一光学基板；提供一固态硅胶层，其具有一静电吸附力；将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上；提供一载板；及将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上。因此，可于不需烘烤的方式贴合光学基板与载板，以利于后段制程。
文档编号B32B38/10GK102452207SQ201010522848
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者黄启华 申请人:山太士股份有限公司