专利名称：以胶体贴合基板方法
技术领域：
本发明是关于一种触控面板，特别是关于一种以胶体贴合基板的方法。
背景技术：
日前，由于美商苹果公司的iPhone手机大卖，掀起了一股触控手机热潮，触控面板技术几乎成为新一代输入接口的代名词。iPhone手机所采用的触控面板为投射电容式触控面板，其可达到多点触碰侦测的功能。电容式触控面板除了投射电容式外，另有表面电容式，两者均有高透光率、抗反射、高耐受性等特点。以iPhone为例，要在显示器上有触控功能不外乎是要结合触控面板与屏幕若是直接将触控面板与液晶屏幕直接组合，由于会有空气存在于两块面板之中造成影像质量与光线穿透率下降。现行方法有直接以固态光学薄膜将触控与液晶面板贴合，但是这种贴合方式难免会有微小气泡夹存其中，因此液态的光学灌注胶的需求便孕育而生。请参考图1，其为公知技术的电容式触控面板基板贴合示意图，第二基板20 —般为显示器屏幕或者保护层，第一基板10 —般为ITO玻璃，胶状物30则为用来将第一基板10 与第二基板20贴合的原料。透过胶状物30将第一基板10与第二基板20贴合后，再将胶状物30固化即可形成光学薄膜。请参考图2A 2B，其为公知技术的电容式触控面板基板胶状物布置示意图。在第一基板10与第二基板20的贴合过程中，目前常见的胶状物30布置方式有两种，第一种为图2A所示者，将事先计算好的足量胶状物30布置于第一基板10的中央处。第二种则为图2B所示者，将事先计算好的足量胶状物30布置于第一基板10的位置，呈工字型。将胶状物30布置好后，即可进行贴合的流程。请参考图3A ;3B，其为公知技术的电容式触控面板基板贴合方法示意图。贴合的流程，一般有两种，第一种为图3A所示者，将第二基板20直接面对第一基板10，将第一基板 10逐渐下压后，让位于第一基板10上方的胶状物30逐渐扩散而贴合第二基板20。第二种为第:3B图所示者，将第二基板20的一端直接对应到第一基板10的一端，再以一斜角逐渐将第二基板20逐渐压合胶状物30，使得胶状物30逐渐扩散而让第二基板20贴合第一基板 10。以上的两种贴合方式，方法简易而容易操作。不过，在实际上执行时，虽然已有设备商着手开发自动灌注与贴合机台(如图2B的方法)，因各式尺寸与长宽大小不同，必须改变灌注的的方法，在生产上就显得麻烦许多。而以人工灌注也会有人为操作不慎而使生产良率降低。例如，图4所示者为公知技术的电容式触控面板基板贴合后产生的缺陷角31示意图，其说明了以上的贴合方法，会因为胶状物30从中央往四周扩散而于终端之处因胶状物 30的表面张力而产生缺陷角31。或者，于贴合的过程中产生气泡。由于以上的贴合流程所产生的问题，导致了电容式触控面板生产良率降低，进而使生产成本提高，而让电容式触控面板的成本居高不下。
发明内容
为解决以上公知技术的问题，本发明提供一种以胶体贴合基板的方法，包括以下的步骤提供胶状物于第一基板；以一斜角放置第二基板的一端于第一基板接近中央处； 将第二基板的该端往第一基板的一端移动，且使第二基板的另一端逐渐接近第一基板；于第二基板移动时，以一填充速度补充胶状物于第一基板与第二基板间；及，持续移动第二基板与补充胶状物，直至胶状物充分填充于第一基板与第二基板之间。本发明更提供一种以胶体贴合基板的方法，包括以下的步骤提供胶状物于第一基板；以一斜角放置第二基板的一端于第一基板接近中央处；将第二基板的该端往第一基板的一端移动，且使第二基板的另一端逐渐接近第一基板；及，持续移动第二基板，直至胶状物充分填充于第一基板与第二基板之间。此外，本发明更提供一种以胶体贴合基板的方法，包括以下的步骤提供胶状物于第一基板；平行放置第二基板的第一边于第一基板的胶状物处；将第二基板的第一边往第一基板的中心移动，使第二基板的第一边逐渐接近与第一基板的第一边；于第二基板移动时，补充胶状物于第一基板与第二基板之间；重复前两步骤直至胶状物填满第一基板与第二基板之间，且第一基板与第二基板形成平行对应。以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、保护范围及附图，任何熟悉相关技术的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
步骤S53 将第二基板20的第一边11往第一基板10的第一边21移动，使第二基板20的第二边12逐渐接近第一基板，且使斜角θ逐渐缩小。步骤S57 重复前步骤直至胶状物30填满第一基板10与第二基板20之间，且第一基板10与第二基板20形成平行对应。步骤S56 施加热能或照光予该胶状物30，以固化胶状物30。经固化的胶状物30
将会形成光学薄膜。图7与图6的实施例差异在于，图7无步骤S54、S55，并增加步骤S57。亦即，其采取事先将全部所需求的胶状物30的量计算好，并于步骤S51时至少提供全部胶状物30需求量，并于贴合的过程中进行贴合。其余的步骤相同，不再赘述。请参考图8，本发明的电容式触控面板基板贴合第一实施例示意图。在基板贴合的过程中，本发明是事先供应部分的胶状物30于第一基板10的第一边，并放置第二基板20 的第二边12于第一基板10的第一边且与第一基板10平行，亦即，放置于胶状物30处。之后，将第二基板20以平行于第一基板10的方向A移动，同时，逐渐补充胶状物30。胶状物 30的补充量，事先依据胶状物30厚度与第一基板10的面积计算后，依据第二基板20的移动速度适当地补充。最后，当胶状物30即可充分填充于第一基板10与第二基板20之间， 而使第一基板10与第二基板20紧密贴合，且不会产生缺陷角。此外，由于第二基板20是先置于第一基板10的第一边，因此，第二基板20在贴合的过程中，用稳定的速度逐渐压合胶状物30，让胶状物30能充分流动于基板之间，使其布满两基板间的空隙而不产生气泡与缺陷角。接着，请参考图9 本发明的图8的实施例中基板贴合方法流程图，包括以下的步骤步骤S61 提供胶状物于第一基板。步骤S62 平行放置第二基板的第一边于第一基板的胶状物处。步骤S63 将第二基板的第一边往第一基板的中心移动，使第二基板的第一边逐渐接近与第一基板的第一边。步骤S64 于第二基板移动时，补充胶状物于第一基板与第二基板之间。步骤S65 重复前两步骤直至胶状物填满第一基板与第二基板之间，且第一基板与第二基板形成平行对应。步骤S66 施加热能或照光予该胶状物30，以固化胶状物30。同样地，依据胶状物的厚度需求，须事先将全部所需求的胶状物的量计算好，并于贴合的过程中提供全部胶状物需求量。接着，请参考图IOA IOB 本发明的基板贴合方法第三实施例示意图。此一方法是于第一基板10、第二基板20分别预先制作一胶体层，如图IOA所示。透过控制胶体层32 的黏稠度(流动性)，可控制涂布(coating)于基板上的胶体层厚度。胶体层32可事先均勻地涂布于第一基板10与第二基板20上，如此，可大幅避免因贴合过程所产生的气泡，进而提升贴合的良率。而涂布于胶体层32的厚度，关乎于最后将胶体层32固化后的厚度。胶体层32涂布于第一基板10、第二基板20之后，即可以第二基板20的一端与第一基板10的一端相迭合，并以一预定角度使胶体层32相接触于胶体层的一端33，再以一稳定的速度使第二基板20逐渐压合置第一基板10，如第IOB图所示。此一过程中，由于胶体层32以事先均于涂布于第一基板10与第二基板20之上，因此，在压合的过程中，是以胶体层32对胶体层32相接触的方式，因为其同构型而不容易产生气泡。接着，请参考图11，本发明的图10A、B的实施例中基板贴合方法流程图，包含以下的步骤步骤S71 于第一基板、第二基板分别制作一胶体层。步骤S72 以一斜角放置第二基板的第一边于第一基板的第一边，使两者的胶体层接触。步骤S73 将第二基板的中心往第一基板的中心移动，使第二基板的第二边逐渐接近第一基板，且使斜角逐渐缩小。步骤S74 使第一基板与第二基板的胶体层完全贴合，并使第一基板与第二基板平行对应。步骤S75 施加热能或照光该胶体层，以固化胶体层。虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明， 任何熟悉此项技术人员，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。
权利要求
1.一种以胶体贴合基板的方法，其特征在于，包含以下步骤提供一胶状物于一第一基板；以一斜角放置一第二基板的第一边于该第一基板接近中央处； 将该第二基板的第一边往该第一基板的第一边移动，使该第二基板的第二边逐渐接近该第一基板，且使该斜角逐渐缩小；于该第二基板移动时，补充该胶状物于该第一基板与该第二基板之间；及重复前两步骤直至该胶状物填满该第一基板与该第二基板之间，且该第一基板与该第二基板形成平行对应。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤 施加热能或照光该胶状物，以固化该胶状物。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该胶状物固化后的厚度介于1毫米(mm)至 1厘米厚。
4.如权利要求1所述的方法，更包含以下步骤计算该胶状物充分填于该第一基板与该第二基板之间的该胶状物需求量，并于该提供该胶状物于该第一基板的步骤中提供一百分比该胶状物需求量，并于补充该胶状物于该第一基板与该第二基板之间的步骤补充剩余的该胶状物需求量。
5.一种以胶体贴合基板的方法，其特征在于，包含以下步骤 提供一胶状物于一第一基板；以一斜角放置一第二基板的第一边于该第一基板接近中央处； 将该第二基板的第一边往该第一基板的第一边移动，使该第二基板的第二边逐渐接近该第一基板，且使该斜角逐渐缩小；及重复前步骤直至该胶状物填满该第一基板与该第二基板之间，且该第一基板与该第二基板形成平行对应。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤 施加热能或照光该胶状物，以固化胶状物。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该胶状物固化后的厚度是介于1毫米至1厘米厚。
8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤计算该胶状物充填该第一基板与该第二基板之间的该胶状物需求量，并于该提供该胶状物于该第一基板的步骤中至少提供该胶状物需求量。
9.一种以胶体贴合基板的方法，包含以下步骤 提供一胶状物于一第一基板；平行放置一第二基板的第一边于该第一基板的该胶状物处；将该第二基板的第一边往该第一基板的中心移动，使该第二基板的第一边逐渐接近与该第一基板的第一边；于该第二基板移动时，补充该胶状物于该第一基板与该第二基板之间；及重复前两步骤直至该胶状物填满该第一基板与该第二基板之间，且该第一基板与该第二基板形成平行对应。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤施加热能或照光该胶状物，以固化该胶状物。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该胶状物固化后的厚度是介于Imm 500mm毫米之间。
12.一种以胶体贴合基板的方法，包含以下步骤于一第一基板、一第二基板分别制作一胶体层；以一斜角放置该第二基板的第一边于该第一基板的第一边，使两者的该胶体层接触； 将该第二基板的中心往该第一基板的中心移动，使该第二基板的第二边逐渐接近该第一基板，且使该斜角逐渐缩小；及使该第一基板与该第二基板的该胶体层完全贴合，并使该第一基板与该第二基板平行对应。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，更包含以下步骤 施加热能或照光该胶体层，以固化该胶体层。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，该胶状物固化后的厚度介于Imm 500mm 毫米之间。
全文摘要
本发明为一种以胶体贴合基板方法，运用于第二基板贴合于第一基板之上。其流程为提供胶状物于第一基板；将第二基板的一端以一斜角放置于第一基板接近中央处；将第二基板的该端往第一基板的一端移动，使第二基板的另一端逐渐接近第一基板；于第二基板移动时，以一填充速度补充胶状物于第一基板与第二基板之间；及，持续移动第二基板与补充胶状物，直至胶状物充分填充于第一基板与第二基板之间。
文档编号B32B37/12GK102529298SQ2010106151
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者蔡牧霖 申请人:万达光电科技股份有限公司