专利名称：一种改性聚四氟乙烯覆铜基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种覆铜基板，特别是一种高强度、低损耗的改性聚四氟乙烯覆铜基板。
技术背景目如,随着通/[目、电子广品逐渐向闻频、闻速度化方向发展，传统的基板材料被闻速化、高可靠性基板代替，高频高性能聚四氟乙烯覆铜基板市场需求迅速增长。聚四氟乙烯具有优良的电气性能，耐化学腐蚀，耐热，高频率范围内介电常数、介质损耗因子数变化少，适用于作为高速数字化和高频微波线路板的基体树脂。但聚四氟乙烯热膨胀系数大，质地柔软，产品抗弯强度小、机械性能差；其次聚四氟乙烯与铜箔和增强材料的粘接性差，产品剥离强度低。因此有必要设计出新的技术以解决上述问题。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种高强度、低损耗的改性聚四氟乙烯覆铜基板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种改性聚四氟乙烯覆铜基板，包括铜箔层，所述铜箔层之间按照交错排列顺序设置有纯聚四氟乙烯薄膜层和混合浸胶布层，其中纯聚四氟乙烯薄膜层与铜箔层相邻连接。本实用新型的有益效果是该覆铜基板是利用聚全氟乙丙烯优良的电气性能，熔点低，熔融黏度比聚四氟乙烯小，与铜箔的粘接能力强的特点，用聚全氟乙丙烯改性聚四氟乙烯，制成混合浸胶布层，制备高频高性能覆铜基板，不但提高产品的弯曲强度和剥离强度，而且可以降低介质损耗因子、热压成型温度和压力，具有良好的效果。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图I。一种改性聚四氟乙烯覆铜基板，包括铜箔层1，所述铜箔层I之间按照交错排列顺序设置有纯聚四氟乙烯薄膜层21和混合浸胶布层22，其中所述混合浸胶布层22浸泡了聚全氟乙丙烯和聚四氟乙烯混合液，纯聚四氟乙烯薄膜层21和混合浸胶布层22的层数可根据实际需要设定，其中纯聚四氟乙烯薄膜层21与铜箔层I相邻连接。在实际制造时，先按比例称取PTFE浓缩水分散乳液和PFEP浓缩分散液混合配置出混合浸溃液，再把经过处理的玻璃纤维布浸在混合浸溃液中一段时间后干燥脱水，并涂上表面活性剂后烧结成混合浸胶布层22。制好混合浸胶布层22后，准备好铜箔层1，按需要数目并按顺序把混合浸胶布层22和纯聚四氟乙烯薄膜层21叠合在铜 箔层I之间，再经过高温高压层压即可完成。
权利要求1.一种改性聚四氟乙烯覆铜基板，包括铜箔层(1)，其特征在于所述铜箔层之间按照交错排列顺序设置有纯聚四氟乙烯薄膜层(21)和混合浸胶布层(22)，其中纯聚四氟乙烯薄膜层(21)与铜箔层(I)相邻连接。
专利摘要本实用新型公开了一种改性聚四氟乙烯覆铜基板，包括铜箔层，所述铜箔层之间按照交错排列顺序设置有纯聚四氟乙烯薄膜层和混合浸胶布层，其中纯聚四氟乙烯薄膜层与铜箔层相邻连接；该覆铜基板是利用聚全氟乙丙烯优良的电气性能，熔点低，熔融黏度比聚四氟乙烯小，与铜箔的粘接能力强的特点，用聚全氟乙丙烯改性聚四氟乙烯,制成混合浸胶布层，制备高频高性能覆铜基板，不但提高产品的弯曲强度和剥离强度，而且可以降低介质损耗因子、热压成型温度和压力，具有良好的效果。
文档编号B32B27/04GK202480481SQ20122005848
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月22日 优先权日2012年2月22日
发明者刘庆辉, 葛凯 申请人:珠海国能复合材料科技有限公司