绝缘散热膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种绝缘散热膜，包括基材，所述基材为聚酯薄膜层，所述基材一面均匀涂覆有散热层，另一面均匀涂覆有胶黏剂层，胶黏剂层底部覆盖有一层离型层，所述散热层为碳纳米管层。该绝缘散热木放工模切，能够贴附于任何平面或弯曲的表面，具有良好的导热散热性能，能够广泛应用于手机、平板、LCD屏等电子产品。
【专利说明】绝缘散热膜
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种绝缘散热膜。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、月艮务器、GPS导航装置等家用电子装置、工业用电子装置及信息通信设备越来越多，功能越来越多及强大。电子装置功能越来越多及越来越强大，相应的其内部芯片或电子模块也越来越多，及运行速度越来越快。内部芯片或电子模块运行速度越来越快，产生的高温的部件也越来越多。加上电子装置的短、薄、轻、小化，以致在极小的空间内要放置如此相当多的芯片或电子模块，短薄轻小的空间无法或很难单纯靠设置风扇来把热传导出去，而芯片或电子模块在高温下会降低工作性能，缩短工作寿命。在这样的电子产业的发展趋势下，势必要有热传导材料来把产生于芯片或电子模块工作时产生的热能传导出来。但是高温部件处的热量在胶带与散热材料间通常以胶带贴合，但胶层存在着导热不均匀不连续的问题以至高温部件处热量堆积难以导离，造成电子产品散热不及时，影响其使用性能。
【发明内容】
[0003]本实用新型涉及一种绝缘散热膜，具有良好的导热性，可为电子部件提供散热界面。
[0004]为实现这一目的，本实用新型所采用的结构是:一种绝缘散热膜，包括基材，所述基材为呈平面延伸的聚酯薄膜片材，所述基材一面均匀涂覆有散热层，另一面均匀涂覆有胶黏剂层，所述胶黏剂层上覆盖有离型层，所述散热层为碳纳米管层。
[0005]所述胶黏剂层为导热胶层。
[0006]所述聚酯薄膜片材的厚度> 12 μ m。
[0007]所述碳纳米管层的厚度≤5 μ m。
[0008]所述碳纳米管层的厚度为8 μ m~25 μ m。
[0009]其有益效果是:该绝缘散热木放工模切，能够贴附于任何平面或弯曲的表面，具有良好的导热散热性能，能够广泛应用于手机、平板、LCD屏等电子产品。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中:
[0011]图1是本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0013]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0014]如图1所示的绝缘散热膜，包括基材1，基材I采用的是呈平面延伸的聚酯薄膜片材，聚酯薄膜片材的厚度> 12 μ m，聚酯薄膜具有良好的绝缘性能和导热性能，并且具有较高的抗拉伸强度和刚性。基材I的一面均匀涂覆有散热层2，散热层2为碳纳米管层，碳纳米管层的厚度为8 μ m?25 μ m，碳纳米管具有良好的绝缘性能和水平导热性能，可以将基材I上的热量均匀分散在碳纳米管层的表面，并且将热量导离至外界，以起到水平散热的功能，弥补了聚酯薄膜只能绝缘阻热而不能导热散热的问题，同时聚酯薄膜层又弥补了碳纳米管抗拉强度和刚性不足的问题。基材I的另一面均匀涂覆有胶黏剂层3，胶黏剂层3上覆盖有一层离型层4，所述胶黏剂层3为导热胶层，能够将电子元件上的热量传导至基材I。
[0015]本实用新型并不局限于前述的【具体实施方式】。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组
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【权利要求】
1.一种绝缘散热膜，包括基材(1)，其特征在于，所述基材(1)为呈平面延伸的聚酯薄膜片材，所述基材(1) 一面均匀涂覆有散热层(2)，另一面均匀涂覆有胶黏剂层(3)，所述胶黏剂层(3 )上覆盖有离型层(4 )，所述散热层(2 )为碳纳米管层。
2.根据权利要求1所述的绝缘散热膜，其特征在于，所述胶黏剂层(3)为导热胶层。
3.根据权利要求1所述的绝缘散热膜，其特征在于，所述聚酯薄膜片材的厚度≥12 μ m0
4.根据权利要求1所述的绝缘散热膜，其特征在于，所述碳纳米管层的厚度≥5 μ m。
5.根据权利要求4所述的绝缘散热膜，其特征在于，所述碳纳米管层的厚度为8μ m~25 μ m0
【文档编号】B32B7/12GK203590667SQ201320760683
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】邓联文, 徐丽梅, 吴娜娜, 朱文剑 申请人:昆山汉品电子有限公司