大面积多层实木复合电热地板及其制备方法

大面积多层实木复合电热地板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了大面积多层实木复合电热地板及其制备方法。大面积多层实木复合电热地板包括防水层、组合基材层、第一绝缘层、发热芯片层、第二绝缘层、装饰层；组合基材层的下面贴合防水层，组合基材层的上面从下到上依次贴合有第一绝缘层、发热芯片层、第二绝缘层和装饰层；发热芯片层是两片发热芯片与铜带组合构成串联电路；第一绝缘层由在组合基材层的上表面涂上一层绝缘树脂胶构成；第二绝缘层由在装饰层底面涂上一层绝缘树脂胶构成。本发明采用碳纤维电热无纺纸作为发热芯片，厚度薄，浸透胶好，复合强度高，衰减功率低于木浆导电纸；实木复合电热地板面积等于7～8个小发热地板组合的面积，安装方便，节省大量电源线和安装工作量。
【专利说明】大面积多层实木复合电热地板及其制备方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种大面积多层实木复合电热地板及其制备方法。

【背景技术】
[0002]现有技术中，多层实木复合发热地板只有小面积的规格，采用发热材料是木浆导电纸，其生产工艺是包括以下步骤:1)把大张基材板面上数十个接电源部位进行打孔；2)把大张基材板上表面涂上树脂胶后铺上几条大张木浆导电纸再布置铜带；3)用几个大张同种装饰木皮下表面涂胶后在导电纸上面进行拼接成与基材板一样大小的平面；4)经过热压，养生，定厚，砂光处理后进行分切小地板规格；5)进行开槽，淋漆耐磨处理。
[0003]上述小规格发热地板工艺的缺点是:1)发热板小面积规格，安装很不方便，消耗大量繁琐的人力和电源线，带来故障隐患；2)木浆导电纸强度低，纸张厚，透胶性差，抗水性弱，无抗应变弹性，衰减公率大；3)分切小规格发热地板时候导电纸裸露发热地板长边上，有安全隐患；4)用途单一，必须与不发热地板结合才能使用，不能独立使用，无法在电热炕上安装使用。


【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种大面积多层实木复合电热地板
[0005]本发明要解决的另外一个技术问题是提供一种大面积多层实木复合电热地板的制备方法。
[0006]对于大面积多层实木复合电热地板，本发明采用的技术方案是:包括防水层、装饰层、组合基材层、第一绝缘层、发热芯片层和第二绝缘层；
[0007]所述组合基材层的下面贴合平衡层，组合基材层的上面从下到上依次铺设有第一绝缘层、发热芯片层、第二绝缘层和装饰层；
[0008]所述组合基材层是把大基材板分切为小面积的基材板，再将多个小面积的基材板重新组合成大面积的基材板；
[0009]所述发热芯片层是将两片发热芯片平行设置，在每片发热芯片的头端和尾端分别铺设有与发热芯片连接的铜带，位于两片发热芯片尾端的铜带相互连接，从其中一片发热芯片的头端通过该发热芯片至其尾端的铜带，再从另一片发热芯片尾端的铜带通过该发热芯片到该发热芯片的头端，两片发热芯片构成串联的发热电路；
[0010]所述第一绝缘层由在组合基材层表面涂上一层绝缘树脂胶构成；所述第二绝缘层由在装饰层底面涂上一层绝缘树脂胶构成。
[0011]作为优选，绝缘树脂胶为HL501树脂胶。
[0012]作为优选，发热芯片是碳纤维发热无纺纸。
[0013]作为优选，装饰层是由木皮切割成小块面积的真木皮后重新拼接成具有地板图案的木皮层。
[0014]作为优选，防水层是三聚氰胺浸渍纸。
[0015]对于大面积多层实木复合电热地板的制备方法，本发明采用的技术方案是包括以下步骤:
[0016](I)首先把选定功率的发热芯片按规定规格进行裁剪，并在发热芯片的头发两端设置铜带，且将两片发热芯片串联构成发热电路；
[0017](2)把大基材板分切多个小面积基材板后，对小面积基材板进行开槽，再将8?9个小面积基材板拼接成大面积基材板；所述大面积基材板经过养生固定后、经过定厚、砂光，打电源连接孔，再在大面积基材板的上表面涂上绝缘树脂胶；
[0018](3)把作为装饰层的木皮切割成小面积的板块，用8?9个木皮拼接成具有地板图案的装饰层，在装饰层的底面涂上绝缘树脂胶；
[0019](4)将发热芯片的铜带上装上小铜片制成的电源公母接头，制成发热芯片层；
[0020](5)从下到上逐层铺设防水层、涂上绝缘树脂胶后的组合基材层、发热芯片层、以及涂上绝缘树脂胶后的装饰层，在热压机上进行压合制得大面积多层实木复合电热地板；
[0021](6)将压合后的大面积多层实木复合电热地板的侧边进行开槽，对装饰层表面用淋漆设备进行多道底漆，面漆的装饰处理。
[0022]作为优选，发热芯片是碳纤维发热无纺纸。
[0023]作为优选，组合基材板是把大基材板分切为小面积的基材板，经开槽打胶后，将多个小面积的基材板再拼接为大面积的组合基材板。
[0024]作为优选，装饰层是木皮拼接成地板安装后图案，或不同木皮颜色拼接任何图案，或使用任何图案装饰。
[0025]作为优选，绝缘树脂胶是HL501树脂胶，防水层是三聚氰胺浸渍纸。
[0026]本发明的有益效果是:
[0027]采用碳纤维电热无纺纸作为发热芯片，纸张薄，抗水，抗应变弹力，浸透胶好，复合强度高，衰减功率低于木浆导电纸，寿命长；实木复合电热地板面积等于7?8个小发热地板组合的面积，安装方便，节省大量电源线和安装工作量，减少故障率。

【专利附图】

【附图说明】
[0028]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0029]图1是本发明大面积多层实木复合电热地板实施例的结构示意图。
[0030]图2是本发明大面积多层实木复合电热地板实施例的发热芯片层示意图。
[0031]图3是本发明大面积多层实木复合电热地板实施例的基材层示意图。
[0032]图4是本发明大面积多层实木复合电热地板实施例的装饰层真木皮拼接图案示意图。
[0033]图5是本发明大面积多层实木复合电热地板实施例的发热芯片与铜带连接组合示意图。
[0034]图6是图5的A-A剖视图。
[0035]图中，1-装饰层，2-下层绝缘层，3-发热芯片，4-电源接头，5-电极铜带，6_上层绝缘层，7-基材层，8-防水层，9-电源连接孔。

【具体实施方式】
[0036]图1是一种大面积多层实木复合电热地板，是由装饰层1、下层绝缘层2、发热芯片层、电源接头4、电极铜带5、上层绝缘层6、基材层7、防水层8复合而成。
[0037]本实施例大面积多层实木复合电热地板是按照以下步骤进行制造的:
[0038]1、首先制作发热芯片层:把超薄的碳纤维发热无纺纸按规定规格分切，将两片碳纤维发热无纺纸作为发热芯片3平行布置，在每片发热芯片3的头尾两端铺设电极铜带5，并将位于尾端的电极铜片相互连接构成串联电路(图5)，再用小铜片与位于每片发热芯片头端的电极铜带5焊接作为电源接头5。最后制成的发热芯片层如图2所示。
[0039]相对现有发热芯片工艺，这种以超薄的发热芯片是用碳纤维发热无纺纸代替铜带形成回路，节省了回路铜带和安装所需的电源线。电极铜带5与导电的碳纤维发热无纺纸以相互穿插接触方式进行连接(图6)，不使用导电膏类情况下提高铜带接触导电纸面结合力，巧妙地利用物理反向拉力作用来更有效的加强导电的碳纤维发热无纺纸与铜带之间接触力，由此减少导电膏老化接触不良现象，降低故障率，降低成本，简化安装工序。
[0040]2、组合基材板生产工艺:1)把整张基材板分切数个和小地板一样大小规格的基材板；2)对小基材板四边进行开槽；3)开槽后和地板安装时候一样工序打胶交叉拼合成和地板安装一样图案的长方形大规格组合基材板；4)对长方形大规格组合基材板经过20天自然通风养生定型处理；5)养生处理后进行对组合基材板进行定厚砂光处理；6)定厚砂光处理后对组合基材板的外接电源部位进行打孔；7)打孔之后对组合基材板上表面用胶辊机涂上绝缘树脂胶。组合基材板结构如图3所示，中间留有电源连接孔9。
[0041]3、拼接装饰层生产工艺:1)选取合格的木皮按照小地板大小规格进行切割；2)切割后的木皮四边进行涂胶拼接成地板安装一样图案的长方形装饰面；3)拼接装饰面凝固2?3小时后用胶辊机涂上绝缘树脂胶。装饰层图案如图4。
[0042]4、绝缘层材料采用的是HL501树脂胶，HL501树脂胶具有绝缘、耐温、强度高、防水、抗老化、变形小的特点，能够满足地板制造工艺要求和发热地板产品的绝缘性安全要求。在作为装饰层的木皮底面和组合基材层上表面分别涂上HL501树脂胶，然后与发热芯片粘合一体，经同时干燥后在发热芯片的上表面和下表面上形成绝缘层，达到复合与绝缘的双重目的。
[0043]5、防水层材料采用的是三聚氰胺浸渍纸，具有平衡，防水，防潮作用，在大面积多层实木复合电热板上主要作用是防水，防潮。
[0044]6、按以下顺序进行压合前的铺设:1)铺上防水层，2)组合基材层，3)发热芯片铜带组合，4)在铜带电源输入输出部位放置固定小铜片，5)铺上拼接木皮装饰层，用热压机压合5?8小时。
[0045]7、对压合形成大面积多层实木复合电热地板四边用双杠超宽开槽机进行开槽。
[0046]8、将完成开槽的大面积多层实木复合电热地板在淋漆机上进行多道底漆，多道面漆表面装饰处理。也可以拼花装饰纸代替装饰木皮层，压合后表面耐磨处理是直接用瞬间压合法进行三氧化二铝耐磨层压合处理，再进行大面积多层发热板开槽完成产品工艺，这种方法省去底漆耐磨淋漆工艺，因此成本较低。
[0047]9、在电源接头4部位焊接电源电线后做绝缘牢固处理，灌YY2010A/B绝缘灌封胶，这种胶水流动性好强度高，绝缘，耐高温，牢固，抗老化。
[0048]本实施例的大面积多层实木复合电热地板不仅与现有小规格的实木复合发热地板生产工艺上大不同，而且采用不同发热芯片材料，不同结构组合式基材层，不同装饰层拼接木皮效果图案，从产品质量上提高的同时，面积的加大带来更多用途，可以铺地暖，也可以单独铺设电热炕，减少8?9倍安装工作量和电源线，在工艺技术和产品质量上，创新突破。
[0049]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
【权利要求】
1.大面积多层实木复合电热地板，包括防水层、装饰层；其特征在于，还包括组合基材层、第一绝缘层、发热芯片层和第二绝缘层； 所述组合基材层的下面贴合防水层，组合基材层的上面从下到上依次铺设有第一绝缘层、发热芯片层、第二绝缘层和装饰层； 所述组合基材层是把大基材板分切为小面积的基材板，再将多个小面积的基材板重新组合成大面积的基材板； 所述发热芯片层是将两片发热芯片平行设置，在每片发热芯片的头端和尾端分别铺设有与发热芯片连接的铜带，位于两片发热芯片尾端的铜带相互连接，从其中一片发热芯片的头端通过该发热芯片至其尾端的铜带，再从另一片发热芯片尾端的铜带通过该发热芯片到该发热芯片的头端，两片发热芯片构成串联的发热电路； 所述第一绝缘层由在组合基材层表面涂上一层绝缘树脂胶构成；所述第二绝缘层由在装饰层底面涂上一层绝缘树脂胶构成。
2.根据权利要求1所述的大面积多层实木复合电热地板，其特征在于，所述绝缘树脂胶为HL501树脂胶。
3.根据权利要求1所述的大面积多层实木复合电热地板，其特征在于，所述发热芯片是碳纤维发热无纺纸。
4.根据权利要求1所述的大面积多层实木复合电热地板，其特征在于，所述装饰层是由木皮切割成小块面积的真木皮后重新拼接成具有地板图案的木皮层。
5.根据权利要求1所述的大面积多层实木复合电热地板，其特征在于，所述防水层是三聚氰胺浸渍纸。
6.如权利要求1所述大面积多层实木复合电热地板的制备方法，包括以下步骤: (1)首先把选定功率的发热芯片按规定规格进行裁剪，并在发热芯片的头发两端设置铜带，且将两片发热芯片串联构成发热电路； (2)把大基材板分切多个小面积基材板后，对小面积基材板进行开槽，再将8?9个小面积基材板拼接成大面积基材板；所述大面积基材板经过养生固定后、经过定厚、砂光，打电源连接孔，再在大面积基材板的上表面涂上绝缘树脂胶； (3)把作为装饰层的木皮切割成小面积的板块，用8?9个木皮拼接成具有地板图案的装饰层，在装饰层的底面涂上绝缘树脂胶； (4)将发热芯片的铜带上装上小铜片制成的电源公母接头，制成发热芯片层； (5)从下到上逐层铺设防水层、涂上绝缘树脂胶后的组合基材层、发热芯片层、以及涂上绝缘树脂胶后的装饰层，在热压机上进行压合制得大面积多层实木复合电热地板； (6)将压合后的大面积多层实木复合电热地板的侧边进行开槽，对装饰层表面用淋漆设备进行多道底漆，面漆的装饰处理。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于:所述发热芯片是碳纤维发热无纺纸。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于:所述组合基材板是把大基材板分切为小面积的基材板，经开槽打胶后，将多个小面积的基材板再拼接为大面积的组合基材板。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于:所述装饰层是木皮拼接成地板安装后图案，或不同木皮颜色拼接任何图案，或使用任何图案装饰。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于:所述绝缘树脂胶是HL501树脂胶，所述防水层是三聚氰胺浸渍纸。
【文档编号】B32B37/10GK104481111SQ201410617075
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】金银, 金俊一 申请人:青岛青蓝鳍节能科技有限公司