本发明涉及一种包装纸，尤其涉及一种用于日用品、五金用品上的可降解硬挺包装纸。属于日常生活用品技术领域。
背景技术：
随着纸张在包装等领域的大量应用，需求量越来越大。特别是白卡纸在包装领域的应用包括药品、保健品、化妆品、电子产品、手提袋、服装盒、玩具盒、香烟包装、纸杯、方便面盒、汉堡盒、糕点盒等食品包装大量的应用白卡纸，导致白卡纸需求急剧增长。目前电子商务、物流快速发展，进一步推动了纸箱、纸盒等包装纸产品的需求激增。
由于传统纸浆纸的生产弊端与木浆用纸的资源矛盾，使其不能满足种类繁多与需求巨大的包装产业，更不能满足社会可持续发展的需要。特别是目前传统纸为了满足包装的需求，需要进一步表面覆膜处理，加大了包装纸的成本。
目前的纸张用于制作纸箱、纸盒、纸袋时表现为挺括度低。使用部分矿物纤维用于制备石头纸可以改善石头纸的挺度，但由于石头是由热塑流动加工而成，矿物纤维的网状结构难以充分保留，因而使得矿物纤维在石头纸中难以发挥纤维的网状支撑性，从而导致石头纸用于包装纸时存在挺括度低的缺陷，而且包装盒的结构不利于其再次利用；如何使包装盒使用的自然资源得到更充分的利用已成为环保技术中急待解决的问题。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可降解硬挺包装纸，增加纸张纤维的内聚力，使其获得硬挺的效果；同时既节能降耗，降低生产成本，又利于环境保护和资源再生利用。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种可降解硬挺包装纸，以废纸为原料制浆，废纸为办公废纸，工艺流程包括：浸泡，冲水碎桨，制浆，净化，磨桨，匀浆，抄纸，烘干，分切；在磨桨过程中加入2.0～3.0wt%的湿强剂、2.5～5.0wt%的akd施胶剂，，0.05～0.6wt%的柔软剂和5～25wt%聚乳酸，在匀浆过程中加入0.1～1.0wt%带长链烷基的有机硅季铵盐和0.2～1.6wt%三聚磷酸钠，其中烘干温度采用三阶段温度梯度式增加。
优选地，所述有机硅季铵盐选自3-（三羟基甲硅烷基）丙基二甲基-十八烷基氯化铵或3-（三羟基甲硅烷基）丙基二甲基-十六烷基氯化铵。
优选地，所述烘干温度第一阶段的烘筒温度为55℃、60℃、65℃、70℃，第二阶段的烘筒温度为65℃、70℃、75℃、75℃，第三阶段的烘筒温度为80℃、85℃、90℃、90℃，最后吹冷至室温。与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明匀浆过程中加入有机硅季铵盐，其分子端链上的甲氧基与纤维上的羟基之间形成吸附，相当于增长了纤维长度，对纤维有效留着，增强纤维的内聚力，使获得硬挺的效果。
具体实施方式
本发明在包装纸的原料中添加了聚乳酸成份，由于单个的乳酸分子中有一个羟基和一个羧基，多个乳酸分子在一起，-oh与别的分子的-cooh脱水缩合，-cooh与别的分子的-oh脱水缩合，就这样，它们手拉手形成了聚合物，叫做聚乳酸。聚乳酸也称为聚丙交酯，属于聚酯家族。聚乳酸是以乳酸为主要原料聚合得到的聚合物，原料来源充分而且可以再生。聚乳酸的生产过程无污染，而且产品可以生物降解，实现在自然界中的循环，因此是理想的绿色高分子材料。
实施例1
以废纸为原料制浆，废纸为办公废纸，工艺流程包括：浸泡，冲水碎桨，制浆，净化，磨桨，匀浆，抄纸，烘干，分切；在磨桨过程中加入2.0wt%的湿强剂、2.5wt%的akd施胶剂、0.05wt%的柔软剂和5wt%聚乳酸（一种可降解材料），在匀浆过程中加入0.1wt%带长链烷基的3-（三羟基甲硅烷基）丙基二甲基-十八烷基氯化铵和0.2wt%三聚磷酸钠（均化体系），其中烘干温度第一阶段的烘筒温度为55℃，第二阶段的烘筒温度为65℃，第三阶段的烘筒温度为80℃，最后吹冷至室温。
实施例2
以废纸为原料制浆，废纸为办公废纸，工艺流程包括：浸泡，冲水碎桨，制浆，净化，磨桨，匀浆，抄纸，烘干，分切；在磨桨过程中加入2.5wt%的湿强剂、4wt%的akd施胶剂、0.3wt%的柔软剂和15wt%聚乳酸，在匀浆过程中加入0.5wt%带长链烷基的3-（三羟基甲硅烷基）丙基二甲基-十六烷基氯化铵和0.2wt%三聚磷酸钠（均化体系），其中烘干温度第一阶段的烘筒温度为60℃，第二阶段的烘筒温度为70℃，第三阶段的烘筒温度为85℃，最后吹冷至室温。
实施例3
以废纸为原料制浆，废纸为办公废纸，工艺流程包括：浸泡，冲水碎桨，制浆，净化，磨桨，匀浆，抄纸，烘干，分切；在磨桨过程中加入3.0wt%的湿强剂、5.0wt%的akd施胶剂、0.6wt%的柔软剂和25wt%聚乳酸，在匀浆过程中加入1.0wt%带长链烷基的3-（三羟基甲硅烷基）丙基二甲基-十八烷基氯化铵和1.0wt%三聚磷酸钠（均化体系），其中烘干温度第一阶段的烘筒温度为70℃，第二阶段的烘筒温度为75℃，第三阶段的烘筒温度为90℃，最后吹冷至室温。
以上所述仅为本发明的一种较佳实现方案而已，并不用以限制本发明，凡在本发明原则范围内所做的非根本性修改、替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。