专利名称:Qfn芯片网板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体器件封装【技术领域】，尤其涉及一种QFN芯片网板，可基于传统0.4pitch的QFN网板的基础上，于每个内部开口区中设置若干互不接触的子开口，以有效的避免开口过大而引起的下锡过多或过厚，进而导致的诸如连桥等缺陷的产生，同时将外部开口进行倒角处理，以有效的避免因开口过小而致使的诸如漏印或少锡等缺陷的产生，以在有效对芯片网板开口进行优化的同时，大大提升生产效率及产品的良率，并有效的降低工艺成本。
【专利说明】QFN芯片网板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体器件封装【技术领域】，尤其涉及一种QFN芯片网板。
【背景技术】
[0002]SMT是表面组装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是通过利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等自动组装设备将表面组装元件(如电阻、电容、电感等)直接贴、焊在电路板表面的一种电子接装技术。
[0003]在SMT生产过程中，印刷一直是SMT制造业中的一个难题，尤其是在QFN(QuadFlat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)IC间距为0.4pitch (0.4mm)的工艺中，由于网板开口过大时以产生连桥，网板开口较小时则又会产生漏印或少锡，而通过改变网板厚度调整时则又会对其他元件产生虚焊或连桥等缺陷；图1是传统的0.4pitchQFN网板开口的结构示意图，如图1所示，传统的QFN网板上设置有若干长方形的外围开口 11和若干正方形的内侧开口 12，且每个外围开口 11的长边长度均为1mm，短边长度w均为0.215mm，而每个内侧开口 12的边长则均为2.2_，即在外围开口 11所在的区域中极易产生漏印或少锡等现象，而在内侧开口 12所在的区域中又经常会产生连桥等现象，进而使得当前印刷制程中极易产生不良的影响，在大大降低生产效率及产品的良率的同时，还会进一步的增大工艺成本。
实用新型内容
[0004]针对上述技术问题，本申请提供了一种QFN芯片网板，所述芯片网板上设置有外围区和被该外围区所包围的内部区，且所述内部区中设置有若干开口区；
[0005]其中，在位于每个所述开口区中的所述芯片网板上均设置有若干互不接触的子开
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[0006]作为一个优选的实施例，上述的QFN芯片网板中:
[0007]在位于所述外围区的所述芯片网板上设置有若干互不接触的外部开口。
[0008]作为一个优选的实施例，上述的QFN芯片网板中:
[0009]所述外部开口为具有圆弧倒角的长方形。
[0010]作为一个优选的实施例，上述的QFN芯片网板中:
[0011]所述外部开口的短边长度为0.13臟，长边长度为1.15mm，倒角为0.05mm。
[0012]作为一个优选的实施例，上述的QFN芯片网板中:
[0013]所述子开口为具有圆弧倒角的正方形。
[0014]作为一个优选的实施例，上述的QFN芯片网板中:
[0015]所述子开口的边长为0.56mm，倒角为0.06mm。
[0016]作为一个优选的实施例，上述的QFN芯片网板包括:
[0017]网框；
[0018]网片，通过胶带黏贴在所述网框上；
[0019]其中，所述网片上设置所述外部区和所述内部区。
[0020]作为一个优选的实施例，上述的QFN芯片网板中:
[0021]所述网片的厚度为0.1mm0
[0022]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利申请记载了一种QFN芯片网板，可基于传统0.4pitch的QFN网板的基础上，于每个内部开口区中设置若干互不接触的子开口，以有效的避免开口过大而引起的下锡过多或过厚，进而导致的诸如连桥等缺陷的产生，同时将外部开口进行倒角处理，以有效的避免因开口过小而致使的诸如漏印或少锡等缺陷的产生，以在有效对芯片网板开口进行优化的同时，大大提升生产效率及产品的良率，并有效的降低工艺成本。
【附图说明】
[0023]图1是传统的0.4pitchQFN网板开口的结构示意图；
[0024]图2是本申请实施例中QFN芯片网板开口的结构示意图；
[0025]图3是传统的外围开口与本申请实施例中外部开口之间的尺寸对比结构示意图；
[0026]图4是传统的内侧开口与本申请实施例中子开口之间的尺寸对比结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了解决传统的网板结构中外围开口尺寸过小而造成的少锡、漏焊等，以及内侧开口尺寸过小而致使的下锡过多、过厚造成的连桥等缺陷的产生，本申请可基于传统的网板接口开口的基础上，对传统网板上外围开口的宽边进行内切处理长边进行外拉，并同时进行倒角后，以形成本申请的外部开口，以便于印刷过程中的下锡；另外，在传统网板上内侧开口的区域中开设若干形状完全相同且互不接触的子开口，并对子开口也进行倒角处理，以控制印刷过程中的下锡，进而使得整个网板上的开口均得到优化，进而提高产品的良率。
[0028]下面结合附图对本申请的【具体实施方式】作进一步的说明:
[0029]图2是本申请实施例中QFN芯片网板开口的结构示意图；如图2所示，本申请的QFN芯片网板的QFN IC的间距可为0.4pitch (即0.4mm)，该QFN芯片网板可包括网框(图中未示出)及通过胶带黏贴在该网框上的网片(图中未示出)，且该网片位于网框之中；优选的，该网片的厚度可选为0.1mm。
[0030]进一步的，如图2所示，可在上述的网片(即图2中所示的整个结构图)上设置外围区I和内部区2，且内部区2设置在外围区I之中，使得外围区2包围内部区I。
[0031]进一步的，在上述的内部区2中还设置有若干开口区22，且每个开口区22用于形成一个传统的内侧开口，而在本实施例中，于每个开口区22中形成若干互不接触的子开口 23，如图2中所示，于每个开口区22的网片上设置四个子开口 23，且每个子开口 23的形状均可选为具有圆弧倒角的正方形，例如该子开口 23的边长可为0.56mm，倒角则可为
0.06mm。
[0032]进一步的，在上述的外围区2中的网片上开设若干个互不接触的外部开口 21，且该外部开口 21为具有圆弧倒角的长方形，例如该外部开口 21的长边长度可为1.15mm，短边长度为0.13mm，倒角为0.05mm。
[0033]图3是传统的外围开口与本申请实施例中外部开口之间的尺寸对比结构示意图，图4是传统的内侧开口与本申请实施例中子开口之间的尺寸对比结构示意图；如图3?4所示，可通过优化改善传统的QFN网板形成本实施例中的网板开口，具体为:
[0034]如图3所示，可将传统网板上开设的外围开口 11的短边(即沿X方向延伸的边)内切一段距离，长边(即沿Y方向延伸的边)外拉一段距离，并进行倒角处理后，即可形成本实施例中的外部开口 21。
[0035]优选的，如图3所示，可将外围开口 11的短边Ml由0.215mm内切0.08mm，将外部开口的长边M2外拉0.1mm，并进行0.05mm的倒角处理后，以形成短边M3长度为0.13mm、长边M4长度为1.15mm的外部开口 21。
[0036]如图4所示，可将传统网板上开设的内侧开口 12的边长缩短一定长度后，并进行倒角处理，以在传统形成内侧开口 12的区域中形成若干互不接触的若干子开口 23。
[0037]优选的，如图4所示，可将内侧开口 12的边长NI的长度由2.2mm缩短至0.5mm后，进行0.06mm的倒角处理，进而在一个开口区22中形成四个边长N为0.56mm的子开口 23。
[0038]进一步的，可根据IP7525(宽厚比公式和面积比公式)，将传统的网片厚度从
0.1 2mm 调整至 0.10mm。
[0039]优选的，上述的宽厚比(aspect rat1)Al公式为:
[0040]Al = ff/Τ > 1.5 ；
[0041]其中，W为开口宽度(width of aperture)，T 为网板的厚度(Thickness ofStencil Foil)。
[0042]上述的面积比(area rat1)A2公式为:
[0043]A2 = (L*W) / (2* (L+ff) *T) > 0.06 ；
[0044]其中，(L*W)为焊盘的面积(areaof Pad)，(2*(L+ff)*T)为开口面积(Area ofAperture Walls)。
[0045]本实施例中的网板开口的尺寸是根据传统网板开口尺寸的基础上，经过优化处理后，按照业界的标准开刻形成的，进而使得本实施例中新的0.4mm Picth QFN网板开口相较于传统的网板，能够使得印刷的质量更好，且由于对传统方孔的倒角处理后，使得下锡量非常饱满，且不会造成下锡过厚、过多而导致的其它不良问题，并可进一步的通过对网片厚度的调整，使得下锡的厚度更加完善，进而确保了印刷制程的质量；在实际的工艺中，通过采用本实例中的网板可将钢网良率提升至99.5%。
[0046]需要注意的是，本实施例中的边长是指子开口 23的相对边之间的距离，而长边长度则是指外部开口 21的短边之间的距离，短边长度则是指外部开口 21的长边之间的距离，具体可参见图3?4所示。
[0047]综上，由于采用了上述技术方案，本申请实施例中记载的QFN芯片网板，可基于传统0.4pitch的QFN网板的基础上，于每个内部开口区中设置若干互不接触的子开口，以有效的避免开口过大而引起的下锡过多或过厚，进而导致的诸如连桥等缺陷的产生，同时将外部开口进行倒角处理，以有效的避免因开口过小而致使的诸如漏印或少锡等缺陷的产生，以在有效对芯片网板开口进行优化的同时，大大提升生产效率及产品的良率，并有效的降低工艺成本。
[0048]通过说明和附图，给出了【具体实施方式】的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
[0049]对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各中变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
【权利要求】
1.一种QFN芯片网板，其特征在于，所述芯片网板上设置有外围区和被该外围区所包围的内部区，且所述内部区中设置有若干开口区； 其中，在位于每个所述开口区中的所述芯片网板上均设置有若干互不接触的子开口。2.如权利要求1所述的QFN芯片网板，其特征在于，在位于所述外围区的所述芯片网板上设置有若干互不接触的外部开口。3.如权利要求2所述的QFN芯片网板，其特征在于，所述外部开口为具有圆弧倒角的长方形。4.如权利要求3所述的QFN芯片网板，其特征在于，所述外部开口的短边长度为0.13mm，长边长度为1.15mm，倒角为0.05mm。5.如权利要求1所述的QFN芯片网板，其特征在于，所述子开口为具有圆弧倒角的正方形。6.如权利要求5所述的QFN芯片网板，其特征在于，所述子开口的边长为0.56mm，倒角为 0.06mm。7.如权利要求1所述的QFN芯片网板，其特征在于，所述芯片网板包括: 网框； 网片，通过胶带黏贴在所述网框上； 其中，所述网片上设置所述外部区和所述内部区。8.如权利要求7所述的QFN芯片网板，其特征在于，所述网片的厚度为0.1_。
【文档编号】B41F15-36GK204278723SQ201420701855
【发明者】徐永, 陈翠平 [申请人]上海斐讯数据通信技术有限公司