专利名称：一种对工件表面进行激光打标的方法
技术领域：
本发明属于激光作业技术领域，尤其涉及一种对工件表面进行激光打标的方法。
背景技术：
目前激光打标作业已经广泛应用在很多领域，大多采用激光直接在待打标工件的 上表面和/或下表面垂直照射，如图1所示，这种打标方式只能对正对光源的上表面和/或 下表面进行，由于光源无法对侧面a、侧面b形成有效的照射，因此就不能够在这些侧面实 现打标。对于一些需要去除侧面镀金层的工件，如插接件，这种打标方式还会由于侧面未去 除的镀金层会吸收融化状态的锡而导致不良品的产生。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种对工件表面进行激光打标的方法，旨在解决现 有打标方式无法同时对工件上下面和侧面进行打标的问题。本发明实施例是这样实现的，一种对工件表面进行激光打标的方法，包括以下步 骤将工件向光源方向运送；所述光源位于工件运行轨迹的上方和/或下方；当工件运行至第一预设位置和/或第二预设位置时，光源以预设的角度对工件出 光进行打标；所述第一预设位置和第二预设位置分列所述光源在工件运行轨迹上的正对位 置的两侧。本发明实施例还提供了另一种对工件表面进行激光打标的方法，包括以下步骤将工件向光源方向运送；所述光源位于工件运行轨迹的上方和/或下方，所述工 件上具有多个待打标处；在工件的运送过程中，光源分别以预设的角度交替对工件上处于第一预设位置和 第二预设位置的待打标处出光进行打标，所述第一预设位置和第二预设位置分列所述光源 在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。本发明实施例中，在原来的工艺上进行改良，将直上直下式的出光打标改为成一 定角度的打标，实现包括上下面、侧面在内的所有区域内的工件表面同时打标，可有效去除 接插件之类产品的镀金层，提高良品率。
图1是现有技术提供的工件激光打标方式示意图；图2是本发明实施例提供的对工件表面进行激光打标的方法的实现流程图；图3是以两个光源为例示出的图2所示打标方法的光源位置和工件运行轨迹的关 系图；图4是本发明实施例提供的上下表面光线入射角度与法线的关系图；图5A、图5B分别是本发明实施例提供的对上下表面两次打标光线入射角度的关系图；图6是本发明实施例提供的侧面光线入射角度与法线的关系图；图7A、图7B分别是本发明实施例提供的对侧面两次打标光线入射角度的关系图；图8是本发明又一实施例提供的对工件表面进行激光打标的方法的实现流程图；图9A、图9B是图8所示打标方法的一种具体实现方式示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并 不用于限定本发明。本发明实施例中，采用从与工件上、下表面成一定角度入射，激光在工件运送到镜 头的正下方之前或之后出光打标。图2示出了本发明实施例提供的对工件表面进行激光打标的方法的实现流程，详 述如下在步骤S201中，将工件向光源方向运送，其中光源位于工件运行轨迹的上方和/ 或下方。本发明实施例中，可以根据情况选用一个或两个光源，一个光源适用的情形为仅 对工件的上表面和某一侧面打标、仅对工件的下表面和某一侧面打标等，而两个光源的适 用情形则包括在对上、下表面同时打标的同时还要对一个或两个侧面进行打标，当然，两 个光源的适用情形还可包括上述一个光源的适用情形，此时效果更佳。图3以两个光源为 例示出了光源位置和工件运行轨迹的关系图，其中，A表示工件的运行轨迹。在步骤S202中，当工件运行至第一预设位置和/或第二预设位置时，光源以预设 的角度对工件出光进行打标，其中第一预设位置和第二预设位置分列光源在工件运行轨迹 上的正对位置的两侧。图3中工件在第一预设位置和第二预设位置的光路分别如带箭头的实线和带箭 头的虚线所示，可以很明显地看出，打标范围不仅包括上、下表面，还可包括左右两个侧面。 当需要对两个侧面之一进行打标时，可选择在第一预设位置或第二预设位置打标，而当需 要对两个侧面均进行打标时，必须在第一预设位置和第二预设位置均打标。本发明实施例 中，光源仅对第一预设位置和/或第二预设位置出光，当工件运送到光源在工件运行轨迹 上的正对位置时，则不出光，在一定程度上可节约能量。下面通过上下表面和侧面来分析激光的照射情况。1、上下表面如图4所示，在入射成一定角度后，工件表面反射率增大，光束与法线F之间的入 射角度a越大，则反射率越大，反射率大的直接后果将是无法将金属层去除干净。但由于 有前后两次的打标，可以很好的弥补因为入射角度而导致的能量损失，如图5A和图5B所 示，经过前后两次的打标，在图5A第一次打标的时候反射率最大的地方，变成了在图5B第 二次打标时候反射率最小的地方，通过两次打标的互补作用，可以更好的将表层金属去除。2、侧面侧面的打标与上下表面的打标一样，从单面照射的时候，由于入射成一定的角度，使得工件表面的反射率不一致，入射角度越大，反射率越大，导致工件表面的金属层去除情 况不一致，如图6所示。但如果采用图7A和图7B所示的从上下两个方向同时照射，则可以 更好的利用这样的反射率差别，形成互补的关系，上面镜头入射时反射率过大的地方，由下 面镜头补充，恰好是它反射最小的区域；反之亦然。因此，本发明实施例推荐采用上下两个 激光源。上述实施例主要应用于工件上具有单个待打标的情形，可以想象，对于工件上有 多处待打标的情形，可采用循环使用上述工艺方法。图8示出了本发明又一实施例提供的 对工件表面进行激光打标的方法的实现流程，详述如下在步骤S801中，将工件向光源方向运送。其中光源位于工件运行轨迹的上方和/或下方，工件上具有多个待打标处，如图 9A、图9B所示，9a-9i均为待打标处，且每个待打标处的上下表面、侧面均有待达标区域。在步骤S802中，在工件的运送过程中，光源分别以预设的角度交替对工件上处于 第一预设位置和第二预设位置的待打标处出光进行打标，第一预设位置和第二预设位置分 列光源在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。参照图9A、图9B，假设目前处于第一预设位置的待打标处包含9a、9b、9c，处于第 二预设位置的待打标处包含9g、9h、9i，正对光源的待打标处包含9d、9e、9f。光源首先对处 于第一预设位置的待打标处9a、9b、9c出光打标，然后再对处于第二预设位置的待打标处 9g、9h、9i出光打标，然后工件向右运送，9d、9e、9f移动到第二预设位置，而9a、9b、9c左边 的三个待打标处移动到第一预设位置，光源再次交替对对工件上处于第一预设位置和第二 预设位置的待打标处出光进行打标。同上文所述，光源仅对第一预设位置和第二预设位置出光，当工件运送到光源在 工件运行轨迹上的正对位置时，则不出光，在一定程度上可节约能量。本发明实施例中，在原来的工艺上进行改良，将直上直下式的出光打标改为成一 定角度的打标，实现包括上下面、侧面在内的所有区域内的工件表面同时打标，可有效去除 接插件之类产品的镀金层，提高良品率，适用于具有单个或多个待打标处的工件。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种对工件表面进行激光打标的方法，其特征在于，包括以下步骤将工件向光源方向运送；所述光源位于工件运行轨迹的上方和/或下方；当工件运行至第一预设位置和/或第二预设位置时，光源以预设的角度对工件出光进行打标；所述第一预设位置和第二预设位置分列所述光源在工件运行轨迹上的正对位置的两侧。
2.如权利要求1所述的对工件表面进行激光打标的方法，其特征在于，所述光源仅对 所述第一预设位置和/或第二预设位置出光。
3.—种对工件表面进行激光打标的方法，其特征在于，包括以下步骤将工件向光源方向运送；所述光源位于工件运行轨迹的上方和/或下方，所述工件上 具有多个待打标处；在工件的运送过程中，光源分别以预设的角度交替对工件上处于第一预设位置和第二 预设位置的待打标处出光进行打标，所述第一预设位置和第二预设位置分列所述光源在工 件运行轨迹上的正对位置的两侧。
4.如权利要求3所述的对工件表面进行激光打标的方法，其特征在于，还包括以下步骤所述光源仅对所述第一预设位置和第二预设位置出光。
全文摘要
本发明适用于激光作业技术领域，提供了一种对工件表面进行激光打标的方法，包括以下步骤将工件向光源方向运送；所述光源位于工件运行轨迹的上方和/或下方；当工件运行至光源正下方左侧和/或右侧的预设位置时，光源以预设的角度对工件出光进行打标。本发明在原来的工艺上进行改良，将直上直下式的出光打标改为成一定角度的打标，实现包括上下面、侧面在内的所有区域内的工件表面同时打标，可有效去除接插件之类产品的镀金层，提高良品率。
文档编号B41M5/24GK101823382SQ2010101383
公开日2010年9月8日 申请日期2010年3月30日 优先权日2010年3月30日
发明者刘乘月, 刘维波, 姜钧, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司