一种锡膏印刷机的刮刀的制作方法

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种锡膏印刷机的刮刀。

背景技术：

电子产品的应用已经渗透到生活的方方面面，人们对电子产品的制造要求也是越来越高，因为电子产品日益小型、精密，而电子产品的印刷电路板（pcb）生产必定由表面组装技术（smt）设备来完成，其生产的第一道工序的锡膏印刷就是锡膏印刷机来完成，因此第一道工序的加工很大程度上决定印刷电路板（pcb）的生产质量。目前，印刷电路板（pcb）的锡膏印刷多采用半自动锡膏印刷机或全自动锡膏印刷机完成，然而如果要保证印刷电路板的成品质量，使用刮刀印刷锡膏的过程是很重要的环节。

技术实现要素：

本发明提供一种锡膏印刷机的刮刀，实现刀片的可拆卸安装，减少非磨损部件的更换，降低后期维护成本。

一种锡膏印刷机的刮刀，包括安装板、刀片、压板，其中，所述刀片为长方形薄片，所述安装板包括正面、背面、上平面和安装面，所述压板用于将所述刀片限位在所述压板和所述安装面之间，所述上平面为长方形水平面，在所述上平面上有用于与被锡膏机上的螺钉插入的螺纹孔，所述正面和所述背面为自所述上平面的边缘竖直向下延伸的平面，所述正面的下边缘所在的水平面高于所述背面的下边缘所在的水平面，所述安装面为自所述正面的下边缘向所述背面的下边缘延伸的倾斜面，所述安装面包括板连接面、刀压合面和用于连接所述板连接面和所述刀压合面的刀抵面，所述板连接面所在平面和所述刀压合面所在平面相互平行，所述板连接面所在平面相对于所述刀压合面所在平面在水平方向上更加靠近所述正面，所述刀抵面为垂直所述板连接面的下边缘向所述刀连接板延伸的平面。

安装刀片时，将所述刀片贴着所述刀压合面向上推动，直至所述刀片的上边缘抵住所述刀抵面不能够在向上移动时，将所述压板盖在所述板连接面上，同时所述压板将所述刀片压在所述刀压合面上，所述压板和所述板连接面可以通过螺钉或者螺栓等连接件连接，这样，一旦所述刀片在多次印刷使用之后发生磨损或者受到变形而无法再使用时，可以将所述压板拆下，更换所述刀片。

作为本发明的优选，所述压板包括用于与所述板连接面连接的配合固定部、用于将所述刀片限位于所述刀压合面和所述压板之间的压刀部。

作为本发明的优选，在所述配合固定部上有在水平方向上间隔排列的圆形定位孔，在所述板连接面上有在水平方向上间隔排列的圆形插入孔。

所述圆形定位孔和所述圆形插入孔可以是螺纹孔，这样就可以使用螺钉进行连接和拆卸。

作为本发明的优选，在所述板连接面上端有用于辅助所述压板固定的板抵触部，在所述配合固定部上端有用于低压所述板抵触部的凸挡条。

作为本发明的优选，所述板抵触部为垂直所述板连接面向所述正面延伸直至与所述正面相接的倾斜平面，所述凸挡条为垂直所述配合固定部上端表面向所述板连接面方向延伸的凸起条。

所述压板的定位可以通过所述凸挡条和所述板抵触部来实现，具体地，将所述凸挡条放置于所述板连接面上，倾斜向上推动所述压板，直至所述凸挡条抵触到所述板抵触部而无法再继续移动为止。首先，可以通过此种方式来对所述圆形定位孔和所述圆形插入孔进行位置的对准，其次，通过所述凸挡条抵住所述板抵触部，可以减轻所述压板在受到所述刀片的挤压时对所述板连接面产生的作用力，即所述板抵触部可以抵消一部分所述压板对所述板连接面的挤压力，减少零部件间的相互作用力，从而延长使用寿命。

作为本发明的优选，在所述压板上有斥膏面，所述斥膏面用于阻挡自所述刀片表面挤压上来的锡膏，所述斥膏面为自所述压刀部靠近所述刀压合面的表面向远离所述刀压合面一侧延伸、并逐渐靠近所述凸挡条的倾斜平面。

所述斥膏面可以阻止锡膏在被所述刀片推刮时沿着所述刀片向上堆积的情况出现，当锡膏到达所述斥膏面和所述刀片表面相接处，由于相接处为折角面，更加容易掉落而不是继续向上延展。

作为本发明的优选，在所述安装板的侧面有用于防止锡膏从所述刀片两侧流失的阻挡部。

作为本发明的优选，所述阻挡部为从所述安装板的侧面靠近所述上平面处自上而下延伸的薄板，在所述阻挡部的下端靠近所述正面一侧有收聚部，所述收聚部为自阻挡前边缘的下部向远离所述背面一侧、并逐渐远离所述压板一侧延伸的倾斜平面。

所述阻挡部可以防止锡膏从两侧流失，使得锡膏在被推压过程中，依然处于所述刀片表面，在提升锡膏印刷的利用率的同时，也避免了锡膏向边侧杂乱流动导致后期回收、清洗锡膏更加繁琐的情况出现。

综上所述，本发明具有如下有益效果。

1.可拆卸的设计使得所述刀片在多次印刷使用之后发生磨损或者受到变形而无法再使用时，可以将所述压板拆下，更换所述刀片。

2.通过所述压板的定位可以通过所述凸挡条和所述板抵触部来实现并对所述圆形定位孔和所述圆形插入孔进行位置的对准。

3.通过所述凸挡条抵住所述板抵触部，可以减轻所述压板在受到所述刀片的挤压时对所述板连接面产生的作用力，即所述板抵触部可以抵消一部分所述压板对所述板连接面的挤压力，减少零部件间的相互作用力，从而延长使用寿命。

4.所述斥膏面可以阻止锡膏在被所述刀片推刮时沿着所述刀片向上堆积的情况出现，当锡膏到达所述斥膏面和所述刀片表面相接处，由于相接处为折角面，更加容易掉落而不是继续向上延展。

5.所述阻挡部可以防止锡膏从两侧流失，使得锡膏在被推压过程中，依然处于所述刀片表面，在提升锡膏印刷的利用率的同时，也避免了锡膏向边侧杂乱流动导致后期回收、清洗锡膏更加繁琐的情况出现。

附图说明

图1为刮刀整体示意图。

图2为刮刀侧向剖视图。

图3为刮刀另一视角剖视图。

图中：1、安装板，11、安装面，12、板连接面，13、刀压合面，2、压板，21、配合固定部，22、压刀部，31、板抵触部，32、凸挡条，4、斥膏面，5、阻挡部，51、阻挡前边缘，6、收聚部。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例1，如图1所示为刮刀整体示意图，一种锡膏印刷机的刮刀，包括安装板1、刀片、压板2，其中，刀片为长方形薄片，如图2所示，安装板1包括正面、背面、上平面和安装面11，压板2用于将刀片限位在压板2和安装面11之间，上平面为长方形水平面，在上平面上有用于与被锡膏机上的螺钉插入的螺纹孔，正面和背面为自上平面的边缘竖直向下延伸的平面，正面的下边缘所在的水平面高于背面的下边缘所在的水平面，安装面11为自正面的下边缘向背面的下边缘延伸的倾斜面，安装面11包括板连接面12、刀压合面13和用于连接板连接面12和刀压合面13的刀抵面，板连接面12所在平面和刀压合面13所在平面相互平行，板连接面12所在平面相对于刀压合面13所在平面在水平方向上更加靠近正面，刀抵面为垂直板连接面12的下边缘向刀连接板延伸的平面。安装刀片时，将刀片贴着刀压合面13向上推动，直至刀片的上边缘抵住刀抵面不能够在向上移动时，将压板2盖在板连接面12上，同时压板2将刀片压在刀压合面13上，压板2和板连接面12可以通过螺钉或者螺栓等连接件连接，这样，一旦刀片在多次印刷使用之后发生磨损或者受到变形而无法再使用时，可以将压板2拆下，更换刀片。如图2、图3所示，压板2包括用于与板连接面12连接的配合固定部21、用于将刀片限位于刀压合面13和压板2之间的压刀部22。在配合固定部21上有在水平方向上间隔排列的圆形定位孔，在板连接面12上有在水平方向上间隔排列的圆形插入孔。圆形定位孔和圆形插入孔可以是螺纹孔，这样就可以使用螺钉进行连接和拆卸。在板连接面12上端有用于辅助压板2固定的板抵触部31，在配合固定部21上端有用于低压板2抵触部的凸挡条32。板抵触部31为垂直板连接面12向正面延伸直至与正面相接的倾斜平面，凸挡条32为垂直配合固定部21上端表面向板连接面12方向延伸的凸起条。压板2的定位可以通过凸挡条32和板抵触部31来实现，具体地，将凸挡条32放置于板连接面12上，倾斜向上推动压板2，直至凸挡条32抵触到板抵触部31而无法再继续移动为止。首先，可以通过此种方式来对圆形定位孔和圆形插入孔进行位置的对准，其次，通过凸挡条32抵住板抵触部31，可以减轻压板2在受到刀片的挤压时对板连接面12产生的作用力，即板抵触部31可以抵消一部分压板2对板连接面12的挤压力，减少零部件间的相互作用力，从而延长使用寿命。在压板2上有斥膏面4，斥膏面4用于阻挡自刀片表面挤压上来的锡膏，斥膏面4为自压刀部22靠近刀压合面13的表面向远离刀压合面13一侧延伸、并逐渐靠近凸挡条32的倾斜平面。斥膏面4可以阻止锡膏在被刀片推刮时沿着刀片向上堆积的情况出现，当锡膏到达斥膏面4和刀片表面相接处，由于相接处为折角面，更加容易掉落而不是继续向上延展。在安装板1的侧面有用于防止锡膏从刀片两侧流失的阻挡部5。阻挡部5为从安装板1的侧面靠近上平面处自上而下延伸的薄板，在阻挡部5的下端靠近正面一侧有收聚部6，收聚部6为自阻挡前边缘51的下部向远离背面一侧、并逐渐远离压板2一侧延伸的倾斜平面。阻挡部5可以防止锡膏从两侧流失，使得锡膏在被推压过程中，依然处于刀片表面，在提升锡膏印刷的利用率的同时，也避免了锡膏向边侧杂乱流动导致后期回收、清洗锡膏更加繁琐的情况出现。