专利名称：感热式打印头、打印头中所用基板及该基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及感热式打印头，尤其是所需电力特性得到改善的感热式打印头。另外，本发明还涉及在这种感热式打印头中所用的基板及其制造方法。
背景技术：
以往，在传真机等OA(办公室自动化)设备的打印机、售票器的打印机、及标号打印机等广泛使用着感热式打印头。如所周知，感热式打印头有选择地将热量提供给热敏纸及热复制墨带等打印媒体，以形成需要的图象信息。
为便于说明，在附图的图9中示出了现有的典型厚膜型感热式打印头的结构。在该图中示出的感热式打印头100，备有固着在由铝等导热性良好的金属构成的散热板101上的由陶瓷材料等构成的实心绝缘性基板102。在该基板102上形成有作为蓄热体的玻璃釉层103，为构成一连串的发热点而在该釉层103的顶部按直线条状形成发热电阻104。此外，在基板102的上表面装有用于向发热电阻104供电的多个驱动IC105。
另外，基板102还备有在釉层103上延伸并与发热电阻104电气导通的具有梳齿部的公用电极106及同样在该釉层103上延伸并与发热电阻104电气导通的多个单独电极107。这些单独电极107通过接合线108连接于驱动IC105。而且，发热电阻104、公用电极106及单独电极107用由例如玻璃材料构成的保护层109覆盖。
在具有以上结构的感热式打印头中，在使公用电极106保持一定电位的状态下，通过单独电极107从驱动IC105有选择地施加规定的电压，从而使发热电阻104的发热点选择性地发热，通过加热而在热敏纸等上形成图象。
为在小功率下提高打印性能，一般必须提高发热电阻104附近的蓄热性。为此，在上述现有的感热式打印头中，在发热电阻104的下方设置具有蓄热功能的釉层103。另一方面，由发热电阻103产生的热量的一部分散逸到基板102，这部分热量已不能再利用于打印，所以为防止基板102的整体温度升高，利用散热板101将其迅速地扩散到大气中。
但是，在上述现有的感热式打印头中，只靠单独的釉层103还不能发挥足够的蓄热功能，因而通过基板102及散热板101散逸到大气中的热量增多，如供给的电功率降低到规定值以下，则将不能保证令人满意的打印性能。
另一方面，近年来，在各种OA设备发展的同时，对电池驱动型(即小功率型)的携带式感热式打印机的需求越来越高。但是，上述现有的感热式打印头不适于构成电池驱动型(即小功率型)的携带式感热式打印机。
为解决上述问题，例如在日本特公平3(1991)-21352中提出，在釉层103內形成空心部110(如图9中的假想线所示)，以进一步提高在发热电阻104附近的蓄热性。这种空心部110，例如可在基板102上形成带状的溶解层(例如银)并形成釉层103使其覆盖该溶解层，然后通过用化学溶液将上述溶解层溶解而形成。
但是，上述解决方法中，形成空心部110的工序(熔解层的形成与去除)烦杂，存在着导致成本增加的问题。而且，空心部110的形成以釉层1043的存在为前提，所以在基板102本身为降低功率消耗而采用导热系数低的材料、因而在不再设置釉层103的结构中，就不可能设置空心部110。此外，空心部110的尺寸等受到釉层103的厚度等的限制，所以可实现的打印性能范围也受到很大限制。
发明的公开本发的目的是提供一种能解决以上问题的感热式打印头。
本发明的另一目的是提供一种适于在这种感热式打印头中使用的基板。
本发明的再一个目的是提供一种对这种基板有利的制造方法。
按照本发明的第1方面，提供一种感热式打印头，它备有由实质上具有平坦表面的绝缘材料构成的基板；为形成多个发热点而在上述基板上形成的发热电阻装置；为与上述发热电阻装置电气连接而在上述基板上形成的导体图形；及为通过上述导体图形有选择地使上述发热点发热而安装在上述基板上的驱动装置；该感热式打印头的特征在于上述基板在其板厚的內部具有沿着上述发热电阻装置延伸的空心部。
如采用以上结构，空心部使发热电阻装置附近的蓄热性提高，并能防止热量向基板散逸，所以与不设空心部的现有感热式打印头相比，能大幅度地降低电力消耗。因此，具有以上结构的感热式打印头非常适合于构成电池驱动型的携带式感热式打印机。而且，由于空心部是在基板的板厚內部形成，所以与象现有结构那样在釉层內形成空心部的情况相比，对尺寸和形状的限制少，还能相应地扩大可实现的打印性能范围，同时可将釉层省去，因而能实现尺寸的小型化。
上述空心部最好具有矩形断面。此外，上述基板用由氧化铝和玻璃材料的均质混合物形成的均质结晶化玻璃构成是有利的。
如按照本发明的最佳实施例，则上述发热电阻装置及上述导体图形利用保护装置覆盖，该保护装置在上述发热电阻装置的位置上具有比上述基板高的导热系数。在这种情况下，上述保护装置最好包括在上述发热电阻装置两侧覆盖上述导体图形的并具有更低导热系数的第1保护层、及覆盖上述发热电阻体并具有更高导热系数的第2保护层。如采用这种构成方式，则能促进向位于发热电阻装置位置的打印媒体(例如热敏纸)的传热，并能减少其他位置的热散失，所以能够进一步降低打印所需要的电力。上述第二保护层由例如含有用以提高导热系数的填充剂的材料构成。
按照本发明的第2方面，提供一种感热式打印头用的基板，它由实质上具有平坦表面的绝缘材料构成，其特征在于在其板厚的內部具有按带状延伸的空心部。
按照本发明的第3方面，提供一种感热式打印头用的基板的制造方法。其特征在于它包括以下步骤，即制作具有至少一个狭缝的至少一片实质上平坦的穿孔原料片及多片实质上平坦的不穿孔原料片，将上述穿孔原料片和全部上述不穿孔原料片层叠，使上述穿孔原料片被夹在上述不穿孔原料片之间，将所得到的层叠体在规定烧结温度下进行烧结，因此使基板在其板厚的內部具有按带状延伸的空心部。
如采用以上的制造方法，则因只是将2种原料片层叠后烧结，在基板的板后內部形成空心部，所以能避免象以往那样先形成溶解层再将其除去的烦杂工序。因此，能大幅度降低基板、亦即感热式打印头的制造成本。
如按照本发明制造方法的最佳实施例，则在将上述穿孔原料片和全部上述不穿孔原料片层叠的步骤之前，先通过将上述穿孔原料片和上述不穿孔原料片的至少一片层叠后加压粘合而形成第1分立层叠体，并通过将其余的不穿孔原料片层叠后加压粘合而形成第2分立层叠体，然后通过将第1分立层叠体和第2分立层叠体层叠后加压粘合形成合成层叠体，并将所得到的合成层叠体在上述规定烧结温度下进行烧结。
如按照本发明制造方法的另一最佳实施例，则在将上述穿孔原料片和全部上述不穿孔原料片层叠的步骤之前，先将上述穿孔原料片和上述不穿孔原料片的至少一片分别加压，并通过将其余的不穿孔原料片层叠后加压粘合而形成分立层叠体，然后通过将上述穿孔原料片和上述加压后的至少一片不穿孔原料片层叠在上述分立层叠体上加压粘合而形成合成层叠体，并将所得到的合成层叠体在上述规定烧结温度下进行烧结。
如按照本发明制造方法的另一最佳实施例，则在将上述穿孔原料片和上述全部不穿孔原料片层叠时，使热分解性的树脂构件位于上述穿孔原料片的狭缝內，在烧结上述层叠体时，上述树脂构件通过热分解而气化消失。
另外，在上述制造方法的任何一种实施例中，上述穿孔原料片和上述不穿孔原料片最好都含有氧化铝、玻璃材料、在上述烧结温度下通过热分解而气化的热可塑性树脂。在这种情况下，热可塑性树脂在将各原料片粘合时能起粘合剂的作用，而在烧结时则通过热分解而气化消失。
关于本发明的其他特征和优点，从以下根据附图对实施例的详细说明可以清楚地看出。
附图的简单说明
图1是表示本发明最佳实施例的感热式打印头主要部分的局部平面图。
图2是沿图1的II-II线的剖面图。
图3a是表示上述感热式打印头工作时的温度分布的曲线图。
图3b是表示将上述感热式打印头作若干变形后的比较例的温度分布的曲线图。
图4是表示在图1和图2所示的感热式打印头中使用的基板的斜视图。
图5是表示在图4所示基板的制造中所用的带狭缝的原料片的平面图。
图6a～6d是表示图4所示基板的制造方法的剖面图。
图7a～7e是表示图4所示基板的另一种制造方法的剖面图。
图8a～8c是表示图4所示基板的另外一种制造方法的剖面图。
图9是表示现有的感热式打印头的横向的剖面图。
实施发明用的最佳形态以下，参照附图具体地说明本发明的最佳实施例。
在图1～4中，本发明实施例的感热式打印头总括地用参照符号1表示。该感热式打印头1包含长方形的基板2(参照图4)，该基板2例如用氧化铝和硼硅酸类玻璃的混合物(称作「陶瓷玻璃」或「结晶化玻璃」)等绝缘材料构成。
在基板2的上表面按直线条状涂刷例如氧化钌等电阻材料糊剂，沿着基板2一侧的纵向边缘部形成发热电阻3。另外，在基板2的上表面还形成沿纵向分割驱动发热电阻3用的多个驱动IC4(在图1中只示出1个)及导体图形。在图示的实施例中，发热电阻3按厚膜状形成，但也可形成薄膜状。
基板2上表面的导体图形包含在基板2的上述一侧的纵向边缘部和发热电阻3之间延伸的公用电极5、及从发热电阻3向各驱动IC4延伸的多个单独电极6。公用电极5具有与发热电阻3交叉、且沿着该发热电阻3的纵向等间隔配置的梳齿部5a。单独电极6在其一端与发热电阻3交叉且插入到公用电极5的梳齿部5a之间。另一方面，在单独电极6的另一端形成连接片6a，通过接合线7与驱动IC4的输出连接片4a电气连接。因此，在将驱动信号有选择地供给单独电极6之后，在发热电阻3的由公用电极5的梳齿部5a分割开的部分(发热点)将选择性地流过电流而发热，从而进行所需要的打印。
在图示的实施例中，在发热电阻3的两侧，在基板2上形成具有低导热系数的第1保护层8，使其分别覆盖公用电极5及单独电极6。此外，还形成具有高导热系数的第2保护层9，使其覆盖在发热电阻3的上表面。
第1保护层8最好用以硅酸盐玻璃为主要成分的玻璃材料构成。这种玻璃材料在市场上作为防护玻璃销售，具有1.3w/m·K左右的导热系数。但是，第1保护层8也可以用具有比第2保护层9低的导热系数(例如5w/m·K以下)的其他绝缘保护材料形成。
另一方面，第2保护层9用具有比第1保护层8高的导热系数(例如20～100w/m·K、最好为30～50w/m·K)的保护材料构成。作为这种高导热系数的保护材料的例，有以氧化铝(AL2O3)为主要成分的耐热材料、在现有的硅酸盐玻璃(防护玻璃)中混合用于提高导热系数的填充剂后的玻璃材料、及在二氧化硅(SiO2)中混合用于提高导热系数的填充剂后的陶瓷材料等。此外，作为用于提高导热系数的填充剂的实例，可列举出导热系数约为36w/m·K的氧化铝(100％氧化铝)、导热系数约为60～250w/m·K的氮化铝(AlN)、及导热系数约为260w/m·K的碳化硅(SiC)等。在这种情况下，填充剂的混合量应在考虑所使用的填充剂的种类及打印特性等之后适当设定。
另外，在图示的实施例中，在基板2的板厚內部、于发热电阻3的正下方形成空心部10。该空心部10的断面为矩形，沿着发热电阻3按带状延伸。但是，空心部10的断面也可以形成除矩形以外的其他形状，例如梯形。
在具有以上结构的感热式打印头1中，在发热电阻3的正上方，利用具有高导热系数(例如30～50w/m·K)的第2保护层9促进热传导，而在发热电阻3的两侧，则由具有低导热系数(例如5w/m·K以下)的第1保护层8显著地减少热的散失。因此，由发热电阻3产生的热能够有效地利用于加热与第2保护层9接触的被打印媒体(例如热敏纸)。
图3a是表示具有上述结构的感热式打印头1工作时的温度分布的曲线图。在图3a中，横轴表示从发热电阻3的中心位置C1起的距离，纵轴表示温度。如图3a的曲线A所示，在具有高导热系数的第2保护层9处，温度急剧升高，在具有低导热系数的第1保护层8的位置，温度急剧降低。因此，可以看出，本发明的感热式打印头1能有效地利用由发热电阻3产生的热量，可以发挥优异的打印特性。
图3b是表示比较例的感热式打印头工作时的温度分布的曲线图。该比较例的感热式打印头构成具有高导热系数的单一的保护层9′，不仅覆盖发热电阻3，而且还覆盖公用电极5及单独电极6。在图3b中，横轴表示从发热电阻3的中心位置C2起的距离，纵轴表示温度。如图3b的曲线B所示，就连公用电极5及单独电极6正上方的热散逸也被促进，所以发热电阻3的温度升高变得平缓，不能得到清晰的打印特性。
另一方面，在发热电阻3的下方，利用位于发热电阻3正下方的带状空心部10使向基板2的传热及从基板2的热散失显著减少。其结果是能够减小为进行规定的打印所需的热量(即功率)，所以具有上述空心部10的基板2能极大地限制电力消耗，因而特别适用于构成携带式的电池驱动型感热式打印头。此外，上述感热式打印头1适合于在小功率下形成大尺寸的点。
具有以上结构的感热式打印头1可用下述方法更为方便地制造。
首先，如图5、6a及6b所示，分别准备将多个狭缝10′形成矩阵状的穿孔原料片2a及多片不穿孔原料片2b。如图5所示，穿孔原料片2a的多个狭缝10′的排列是这样设定的，即当将该原料片沿纵向分断线BL1及横向分断线BL2分割时，应使各个分割区域都包含一个狭缝10′。狭缝10′例如用冲压机冲压等方式形成。
穿孔原料片2a及不穿孔原料片2b都是平坦的结构，例如具有长约320mm、宽约130mm、厚约0.2mm的尺寸。各原料片2a、2b按重量比的组成为约35％的粉末状氧化铝、约35％的硼硅酸类玻璃、及约30％的热可塑性树脂(最好是聚乙烯醇缩丁醛树脂)。但是，在原料片中使用的热可塑性树脂并不限于聚乙烯醇缩丁醛树脂，例如象聚丙烯酸树脂之类的具有加热到约80～100℃温度后软化而得到粘结性、加热到更高温度、例如约500℃后将被热分解而气化的性质的任何树脂都能适用。
其次，如图6a所示，将穿孔原料片2a重叠在一片不穿孔原料片2b上，在约200kg/cm2下加压、在加热到约90℃的状态保持约30分钟。通过在该加压时的加热(约90℃)，将使在两片原料片2a、2b中所含有的热可塑性树脂软化。其结果是，两片原料片2a、2b借助于软化后的热可塑性树脂相互粘结，并得到穿孔原料片2a的狭缝10′以不穿孔原料片2b作底部的上部层叠体2U。此外，该工序的加压压力、加热温度、加压(加热)时间，可分别在150～250kg/cm2、80～110℃及5～30分钟的范围內适当变更。
然后，如图6b所示，将多片不穿孔原料片2b重叠，在加压约200kg//cm2下、在加热到约90℃状态保持约30分钟。其结果是，各不穿孔原料片2b在各自所含有的热可塑性树脂软化后而相互粘结，并形成下部层叠体2L。此外，该工序的加压压力、加热温度、加压(加热)时间，也可分别在150～250kg/cm2、80～110℃及5～30分钟的范围内适当变更。
其次，如图6c所示，为将狭缝10′的开口侧封闭，将上部层叠体2U和下部层叠体2L重叠，在加压约200kg//cm2下、在加热到约90℃状态保持约30分钟。其结果是，借助于软化后的热可塑性树脂使上部层叠体2U和下部层叠体2L相互粘结而形成合成层叠体2UL。此外，该工序的加压压力、加热温度、加压(加热)时间，也可分别在150～250kg/cm2、80～110℃及5～30分钟的范围内适当变更。
接着，将所得到的上述合成层叠体2UL放入烧结炉(图中未示出)內，从常温开始慢慢升温，在约900℃的温度下烧结2小时后，再慢慢降温。这时，在合成层叠体2UL中所含的热可塑性树脂，在升温过程中当温度达到500℃时因热分解而气化消失，另一方面，氧化铝成分和玻璃成分在烧结温度(约900℃)下部分结晶。其结果是，如图6d所示，得到在厚度范围內具有多个空心部10、且在物理及化学上稳定的烧结母基板2′。此外，在烧结工序中的烧结温度、烧结时间等也可以适当变更。
在上述的加压、烧结等过程中，各原料片2a、2b的尺寸在加压方向上约收缩30％，在与加压方向正交的方向上约收缩13％。因此，必须在考虑这种尺寸收缩及作为目标的母基板2′的最终尺寸之后，设定各原料片2a、2b的初始尺寸，并预先设定使用的原料片的片数。
在图示的实施例中，各原料片2a、2b使用具有相同厚度的原料片。但是，穿孔原料片2a也可有与不穿孔原料片2b不同的厚度，各不穿孔原料片2b的厚度也可彼此不同。这样，通过适当变更原料片2a、2b的厚度，可以改变空心部10的高度位置和厚度，因而能按要求调整打印特性。
另外，在上部层叠体2U(图6a)及下部层叠体2L(图6b)中所包含的不穿孔原料片2b的片数也是任意的。因此，也可通过适当调整两个层叠体2U、2L中所包含的不穿孔原料片2b的片数，调整空心部10(图6d)的高度位置。
此外，上部层叠体2U(图6a)也可包含2片以上的穿孔原料片2a。因此，通过适当变更上部层叠体2U中所包含的穿孔原料片2a的片数，能够调整空心部10(图6d)的厚度。
再有，穿孔原料片2a的狭缝10′的长度、宽度及形状也可以适当变更，由此也可实现打印特性的调整。
通过上述工序(图6a～图6d)形成母基板2′后，在该母基板2′的上表面通过丝网印刷涂布含金的导电体糊剂后经过烧结而形成导体膜(图中未示出)。
然后，按规定图形对上述导体膜进行蚀刻，以形成与各空心部10对应的公用电极5及单独电极6(参照图1及图2)。
接着，在母基板2′的上表面将由氧化钌构成的电阻材料糊剂沿着各空心部10按线条状涂刷成厚膜并进行烧结，从而形成发热电阻3(图1和2)。
其次，在母基板2′上表面的发热电阻3的两侧，通过丝网印刷涂布通常作防护层用的玻璃糊剂(具有低导热系数)并进行烧结，形成厚度为例如4μm的第1保护层8(图1和2)。
接着，通过丝网印刷涂布混入了高导热系数物质作为填充剂的玻璃糊剂使其覆盖露出的发热电阻3并进行烧结，形成厚度为例如6μm的第2保护层9(图1和2)。
然后，沿纵向分断线BL1及横向分断线BL2分割经过上述处理的母基板2′(参照图5)。其结果是得到了分别具有均匀组成且內部具有带状空心部10的多个单独的基板2(参照图4)。
最后，在各个基板2上安装IC4(图1)，并通过进行引线焊接等必要的处理，制成作为目的的感热式打印头1如采用以上制造方法，则只需通过将2种原料片2a、2b适当层叠并进行加压及加热的工序，就能很容易地形成空心部10。而且，如上所述，通过适当变更各原料片2a、2b的厚度或层叠形态，可以很容易地调整空心部10的尺寸或高度位置。
在图示的实施例中，穿孔原料片2a备有按矩阵状配置且相互独立的多个狭缝10′(参照图5)。但是，穿孔原料片2a的狭缝10′也可跨过各横向的分断线BL2而在纵向连续延伸。
另外，在图示的实施例中，发热电阻3、公用电极5及单独电极6可在母基板2′(即，单独的基板2)上直接形成。但是，也可以在母基板2的上表面全部或部分地形成釉层(图中未示出)，并在该釉层上形成发热电阻3、公用电极5及单独电极6。
图7a～7e示出本发明的基板2制造方法的第2实施例。
在该第2实施例中，首先如图7a和7b所示，将一片不穿孔原料片2b和一片穿孔原料片2a单独地在加压下加热，并保持规定时间。此时的加压压力、加热温度及加压(加热)时间分别在150～250kg/cm2、80～110℃及5～30分钟的范围內适当设定。之所以要这样将不穿孔原料片2b和穿孔原料片2a分别加压，其原因如下。在前面的实施例中，如图6所示，在将两原料片2a、2b层叠后同时加压的情况下，在所加压力下会引起內部的材料移动，将产生使不穿孔原料片2b部分地伸入穿孔原料片2a的狭缝10′內部的倾向。所以随后形成的空心部10与预定的形状及尺寸将产生若干偏差。与此不同，在将两原料片2a、2b分别加压时，这种不适当的情况就不会发生了其次，如图7c所示，将多片不穿孔原料片2b重叠，并在加压下、在加热的状态保持规定时间，形成下部层叠体2L。该工序的加压压力、加热温度及加压(加热)时间，也可分别在150～250kg/cm2、80～110℃及5～30分钟的范围內适当设定。
接着，如图7d所示，将完成加压后的穿孔原料片2a和不穿孔原料片2b依次重叠在下部层叠体2L上，并在加压下以加热的状态保持规定时间，形成合成层叠体2UL。该工序的加压压力、加热温度及加压(加热)时间，也可分别在150～250kg/cm2、80～110℃及5～30分钟的范围內适当设定。此外，该工序的加压压力主要用于穿孔原料片2a与下部层叠体2L之间的粘合及穿孔原料片2a与不穿孔原料片2b之间的粘合。
然后，将上述合成层叠体2UL放入烧结炉(图中未示出)內，从常温开始慢慢升温，在约900℃的温度下烧结2小时后，再慢慢降温。这时，在合成层叠体2UL中所含的热可塑性树脂，在升温过程中当温度达到500℃以上时因热分解而气化消失，另一方面，氧化铝成分和玻璃成分在烧结温度(约900℃)下部分结晶。其结果是，如图7e所示，得到在厚度范围內具有多个空心部10、且在物理及化学上稳定的烧结母基板2′。
后面的工序与以上实施例相同。
图8a～8c示出本发明的基板2制造方法的第3实施例。在该第3实施例中，首先如图8a所示，在下部层叠体2L的上表面通过丝网印刷形成与穿孔原料片2a的狭缝10′对应的带状树脂构件11。带状树脂构件11采用可在500℃以上的高温下热分解后气化的例如以聚乙烯醇为主要成分的树脂。此外，这时的下部层叠体2L也可进行在预先加压下的热处理，还可以只层叠多片不穿孔原料片2b。
其次，如图8b所示，将穿孔原料片2a重叠在下部层叠体L上，使其狭缝10′与带状树脂构件11对准，再将不穿孔原料片2b重叠在穿孔原料片2a上，然后，在加压150～250kg/cm2下、在加热到80～110℃的状态保持5～30分钟。其结果是得到各原料片2a、2b相互粘合后的合成层叠体2UL。此外，在该工序中所用的穿孔原料片2a及位于其上方的不穿孔原料片2b，也可如图6a所示，更换为通过预先加压构成的上部层叠体2U。
接着，将上述合成层叠体2UL放入烧结炉(图中未示出)內，从常温开始慢慢升温，在约900℃的温度下烧结2小时后，再慢慢降温。这时，带状树脂构件11与在合成层叠体2UL中所含的热可塑性树脂一起，在升温过程中当温度达到500℃以上时因热分解而气化消失。其结果如图8c所示，得到在厚度范围內具有多个空心部10、且在物理及化学上稳定的烧结母基板2′，而且，预先存在的带状树脂构件11可阻止空心部10的变形。
后面的工序与前面的2个实施例相同。
以上，说明了本发明的最佳的实施例，但本发明并不限定于这些实施例。例如，当制造基板2时，也可将穿孔原料片2a与多片不穿孔原料片2b一起层叠并加压处理后进行烧结处理，这时的加压条件及烧结条件可以参照应用如上所述的条件。此外，在图8a～8c示出的第3实施例中，在形成带状树脂构件11时，也可以在穿孔原料片2a的狭缝10′內充填热分解性树脂。因此，本发明可根据所附权利要求的范围作各种变形。
权利要求
1.一种感热式打印头，它备有由实质上具有平坦表面的绝缘材料构成的基板；为形成多个发热点而在上述基板上形成的发热电阻装置；为与上述发热电阻装置电气连接而在上述基板上形成的导体图形；及为通过上述导体图形有选择地使上述发热点发热而安装在上述基板上的驱动装置；该感热式打印头的特征在于上述基板在其板厚的內部具有沿着上述发热电阻装置延伸的空心部。
2.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于上述空心部具有矩形断面。
3.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于上述基板由均质结晶化玻璃构成。
4.根据权利要求3所述的感热式打印头，其特征在于上述基板由氧化铝和玻璃材料的均质混合物构成。
5.根据权利要求1所述的感热式打印头，其特征在于上述发热电阻装置及上述导体图形利用保护装置覆盖，该保护装置在上述发热电阻装置的位置上具有比上述基板高的导热系数。
6.根据权利要求5所述的感热式打印头，其特征在于上述保护装置包括在上述发热电阻装置两侧覆盖上述导体图形并具有较低导热系数的第1保护层、及覆盖上述发热电阻体并具有较高导热系数的第2保护层。
7.根据权利要求6所述的感热式打印头，其特征在于上述第2保护层用含有提高导热系数用的填充剂的材料构成。
8.一种感热式打印头用的基板，它由实质上具有平坦表面的绝缘材料构成，其特征在于在其板厚的内部具有按带状延伸的空心部。
9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于上述空心部具有矩形断面。
10.根据权利要求8所述的基板，其特征在于它由均质结晶化玻璃构成。
11.根据权利要求10所述的基板，其特征在于上述结晶化玻璃由氧化铝和玻璃材料的均质混合物构成。
12.一种感热式打印头用的基板的制造方法，其特征在于它包括以下步骤即制作具有至少一个狭缝的至少一片实质上平坦的穿孔原料片及多片实质上平坦的不穿孔原料片；将上述穿孔原料片和上述全部不穿孔原料片层叠，使上述穿孔原料片被夹在上述不穿孔原料片之间；将所得到的层叠体在规定烧结温度下进行烧结；因此使基板在其板厚的內部具有按带状延伸的空心部。
13.根据权利要求12所述的基板的制造方法，其特征在于在将上述穿孔原料片和上述全部不穿孔原料片层叠的步骤之前，先通过将上述穿孔原料片和上述不穿孔原料片的至少一片层叠后加压粘合而形成第1分立层叠体，并通过将其余的不穿孔原料片层叠后加压粘合而形成第2分立层叠体，然后通过将第1分立层叠体和第2分立层叠体层叠后加压粘合形成合成层叠体，并将所得到的合成层叠体在上述规定的烧结温度下进行烧结。
14.根据权利要求12所述的基板的制造方法，其特征在于在将上述穿孔原料片和上述全部不穿孔原料片层叠的步骤之前，先将上述穿孔原料片和上述不穿孔原料片的至少一片分别加压，并通过将其余的不穿孔原料片层叠后加压粘合而形成分立层叠体，然后通过将上述穿孔原料片和上述加压后的至少一片不穿孔原料片层叠在上述分立层叠体上加压粘合而形成合成层叠体，并将所得到的合成层叠体在上述规定烧结温度下进行烧结。
15.根据权利要求12所述的基板的制造方法，其特征在于在将上述穿孔原料片和上述全部不穿孔原料片层叠时，使热分解性的树脂构件位于上述穿孔原料片的狭缝内，在烧结上述层叠体时，上述树脂构件通过热分解而气化消失。
16.根据权利要求12所述的基板的制造方法，其特征在于上述穿孔原料片和上述不穿孔原料片都含有氧化铝、玻璃材料、在上述烧结温度下通过热分解而气化的热可塑性树脂。
全文摘要
本发明的感热式打印头备有由实质上具有平坦表面的绝缘材料构成的基板(2)；为形成多个发热点而在上述基板(2)上形成的发热电阻体(3)；为与上述发热电阻体(3)电气连接而在上述基板(2)上形成的导体图形(5、6)；及为通过上述导体图形(5、6)有选择地使上述发热点发热而安装在上述基板(2)上的驱动元件；上述基板(2)在其板厚的内部具有沿着上述发热电阻体(3)延伸的空心部(10)。本发明还提供上述基板(2)的制造方法。
文档编号B41J2/335GK1149855SQ951933
公开日1997年5月14日 申请日期1995年5月24日 优先权日1994年5月31日
发明者谷口秀夫, 小畠忍, 木下博志 申请人:罗姆股份有限公司