控制膜厚。
[0030]以下详细说明本实施方式的凹版I的制造方法。
[0031]在制造凹版I时，准备圆筒状的金属辊。然后，需要准确地在圆筒状的金属辊上形成图1(b)所示的多个单元2。
[0032]本实施方式中，首先如图3所示，准备辊材。作为该辊材，只要是具有圆筒状的形状即可，没有特别限制，对于材料也可以使用不锈钢等合适的金属。
[0033]接下来，在辊材的表面Ia形成多个凹部。该凹部成为与单元2相对应的形状。通过在辊材表面实施蚀刻来形成该凹部。此外,并不限于蚀刻,也可以利用激光加工、机械加工方法等来形成凹部。
[0034]图4(a)是表示在该辊材的表面Ia形成有凹部2A的状态的局部放大剖视图。
[0035]接下来，如图4(b)所示，在辊材的表面Ia上提供镀膜5。该镀膜5是为了增强包含单元的印刷部而设置的。镀膜5利用电解电镀等合适的镀覆方法而形成。作为构成镀膜5的材料，只要是有增强效果即可，没有特别限定，能够使用由Cr、DLC(Diamond-1 ikeCarbon:类金刚石碳)、Ni等构成的镀膜。
[0036]若形成了上述镀膜5，则凹部2A的体积稍许变小。
[0037]如上所述，在本发明的凹版的制造方法中，在凹版的表面形成镀膜时，通过对形成于单元底面的镀膜的厚度进行调整，从而能调整单元的空间体积及平均深度中的至少一个。该情况下，优选为，在调整镀膜的厚度时，使用向单元间的凹版表面的镀覆速度、与在单元底面形成镀膜的镀覆速度之间的差。通过利用该镀覆速度之差，从而能容易地调整单元底面的镀膜的厚度。
[0038]接下来，利用研磨，如图4(c)所示那样，稍许削薄镀膜5的厚度。由此，也可以利用研磨工序来实施空间体积及平均深度中的至少一个的调整。
[0039]由此，调整凹部2A的形状，形成单元2。对于研磨方法没有特别限制，可以使用离心研磨(centrifugal polishing)、纸带研磨(paper tape polishing)等研磨方法。
[0040]如图4(a)?(C)所示，本实施方式中，准备辊材之后，经过凹部2A的形成工序、镀膜5的提供工序、以及研磨工序，形成单元2。
[0041]单元2的形状必须高精度地形成，以使得最终印刷出的印刷物的涂布膜厚成为目标膜厚范围。在上述专利文献I中，在形成该单元时，基于单元深度，进行膜厚控制。然而，如上所述，即使基于单元深度来控制膜厚，仍容易在印刷物的膜厚上产生偏差。
[0042]在制造本实施方式的凹版I时，每次获得上述单元2时，不基于单元2的深度、SP不基于版深，而是基于单元2的空间体积或以下那样确定的“平均深度”，来控制印刷材料的涂布厚度。
[0043]若不使用版深，而是用上述空间体积或平均深度，则能高精度地控制涂布厚度。这由本申请发明人首次发现。
[0044]空间体积及平均深度是如下那样定义的值。
[0045]在凹版的表面形成了多个凹部之后，在设有该多个凹部的区域中，确定一定的测量区域。在确定该测量区域时，在一个测量区域内配置多个凹部即可。对于该多个凹部的数量没有特别限定，优选为4个?25个左右。若在该范围内，则能高精度地求出空间体积或平均深度。测量区域的外周例如基于堤部宽度方向上最高的位置即顶部而定。在矩形的单元即本实施方式中，通过使测量区域的外周的顶点与在不同方向上延伸的堤部的顶部的交叉点相一致，使测量区域的外周的一条边与在一个方向延伸的堤部的顶部相一致，从而确定测量区域即可。
[0046]接下来，利用显微镜及与显微镜相连的摄像头来拍摄上述凹版的表面。该情况下，错开显微镜的焦点，在多个深度位置利用摄像头进行拍摄。由此获得在上述测量区域的各个高度位置上的图像。
[0047]将测量区域的面积设为底面积。对于从上述测量区域中最高的位置到凹部的底部为止的空间体积，基于上述高度方向上不同的多个图像，对空间部分的面积进行积分，来获得空间体积。也就是说，空间体积是测量区域内的凹部的体积的总和。通过将上述空间体积除以上述底面积，从而获得平均深度。
[0048]图5 (a)示出了上述凹版I的单元2中填充有糊料4A的状态。以与该凹版I的表面Ia相对的方式，配置有陶瓷生片3。如图5(b)所示，将凹版I的表面Ia与陶瓷生片3相密接，从陶瓷生片3的表面分离凹版I。其结果是，糊料4A、4A附着于陶瓷生片3。之后，具有流动性的糊料4A、4A移动、融合，并因其流动性而展开，以获得图5(c)所示的糊料4的印刷图形。
[0049]将图5(a)?(C)的一点划线A、A之间夹持的区设为测量区域S。
[0050]另一方面，空间体积是上述单元2、2的容积和。
[0051]换言之，在图6所示的凹版I中，测量区域内的多个单元2的容积和为空间体积，对于该空间体积，平均深度D相当于将空间体积除以上述底面积后的值。也就是说，糊料4A、4A在转印后浸润展开，形成印刷图形。因此，最终获得的图5(c)的糊料4的印刷图形的厚度与单元2的厚度相比，更加强地相关于空间体积、将空间体积除以上述底面积而得到的平均深度。参照图7及图8说明上述情况。
[0052]图7是表不上述空间体积、与印刷后的糊料涂布厚度之间的关系的图，图8是表不平均深度与涂布厚度之间的关系的图。此处，图7及图8中，涂布厚度(％)以将目标涂布厚度作为基准的比率来表示，空间体积)及平均深度)以将某个空间体积及平均深度作为基准的比率来表示。
[0053]如图7所示，凹版I的上述空间体积与涂布厚度之间的相关性为R2 = 0.93，非常高。另外，如图8所示，对于平均深度与涂布厚度，R2 = 0.93，非常高。
[0054]此外，同样地求出以往的凹版的单元的深度即版深、与涂布厚度之间的相关性，其结果为R2 = 0.06，非常低。也就是说，即使控制版深，也无法高精度地控制涂布厚度。
[0055]对于此，可知:若使用本实施方式的凹版I，则利用空间体积或平均深度来控制涂布厚度，因此能显著减小糊料的涂布厚度偏差。
[0056]接下来，参照图9及图10，对在制造上述凹版时，控制上述空间体积或平均深度以获得目标涂布厚度的方法进行说明。
[0057]如图9所示，准备在表面形成有凹部的凹版I。利用显微镜以及包含摄像头的拍摄装置11来拍摄该凹版I的表面。控制装置12输出使上述拍摄装置11开始拍摄凹版I的信号。或者，向控制装置12提供与拍摄装置11所拍摄到的图像相对应的信号。拍摄装置11构成为能拍摄凹版I的一定区域中各个高度位置的图像。更具体而言，如上所述，例如在将显微镜与摄像头相连接的结构下，通过错开显微镜的焦点，从而能获得各个高度位置的图像。
[0058]上述控制装置12与存储器13相连接。存储器13中存储有上述空间体积或平均深度与涂布厚度之间预先求得的相关数据。也就是说，存储有图7或图8所示的数据。
[0059]另一方面，控制装置12与加工装置14相连接。加工装置14利用从控制装置12提供的信号，对凹版I的表面进行加工。作为该加工方法，可以列举蚀刻、镀膜形成以及研磨等确定单元形状的各种加工方法。如图10所示，首先在步骤SI，在凹版I的表面加工单元。该加工单元的工序是指利用上述蚀刻的凹部形成、镀膜形成以及研磨等各种加工方法中的一种。
[0060]例如，在图3所示的凹版的制造方法中，将最终进行的研磨工序作为步骤SI的单元加工工序来进行说明。
[0061 ] 接下来，在步骤S2,利用拍摄装直I来拍摄研磨工序后的棍表面。之后，在步骤S3,在控制装置12中确定测量区域。然后，在步骤S4，求出上述底面积S。
[0062]接下来，在步骤S5，利用控制装置12错开拍摄装置11中的上述焦点，得到各种图像后，根据基于各种图像的信号来计算出空间体积。
[0063]在步骤S6中，通过将空间体积除以底面积，来求出平均深度。
[0064]步骤S7中，控制装置12基于存储在存储器13中的相关数据，判断计算出的平均深度是否在用于获得目标涂布厚度的规定值范围内。若计算出的平均深度在规定值范围内，则控制结束。在平均深度未进入规定值范围内的情况下，基于步骤Si再次加工单元。之后，重复步骤S2?S7，在平均深度成为规定值范围内的阶段结束。
[0065]若使用上述控制方法，则能够通过重复图3所示的研磨工序，来可靠地制造出具有目标平均深度的凹版。
[0066]此外，步骤SI的单元加工不必是上述研磨，也可以是图3所示的凹部形成工序或镀膜形成工序。也就是说，作为步骤SI，可以在例如通过蚀刻形成凹部之后，执行步骤S2?S7，利用步骤S7来判断平均深度是否在目标内，在范围外的情况下回到步骤SI，再次实施蚀刻。
[0067]或者，作为步骤SI来实施图3的镀膜形成工序之后，在步骤S7中平均深度在规定值范围外的情况下，也可回到步骤S