凹版的制造方法、凹版印刷方法、以及电子元器件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及例如用于印刷电子元器件的电极形成用糊料的凹版(gravure plate)的制造方法和凹版印刷方法、以及使用该凹版印刷方法的电子元器件的制造方法。
【背景技术】
[0002]例如，凹版印刷法广泛应用于印刷层叠陶瓷电子元器件的内部电极糊料。以下专利文献I中公开了一种用于这种凹版印刷法的凹版辊及其制造方法。凹版辊上形成有用于将电极糊料等涂布到辊表面的多个单元、即多个凹部。在专利文献I所记载的凹版辊的制造方法中，将单元形成为，以使得该凹部即单元的深度、即版深成为特定的值。另外，利用用于形成凹部的蚀刻量、研磨量等来调整单元深度、即版深。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献I
日本专利特开2009-90661号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004]如专利文献I所记载的那样，在以版深为基准来控制单元的尺寸的方法中，在实际利用凹版辊来进行印刷的情况下，糊料的膜厚偏差较大。另外，所印刷的糊料的膜厚可能较大偏离目标膜厚。在上述情况下，有时必须废弃凹版辊。由此，生产性较差。
[0005]尤其是，在层叠陶瓷电子元器件中，作为其内部电极的电极糊料薄膜化，随之凹版辊的单元深度例如变为30μπι以下。随着电极糊料的薄膜化，膜厚偏差的容许范围变得非常窄，并且单元的加工精度的容许范围也变得非常窄。因此，改善生产性成为大问题。
[0006]本发明的目的在于，提供可容易地获得能将印刷材料高精度地形成为具有目标膜厚的凹版的凹版制造方法、以及使用该凹版的凹版印刷方法及电子元器件的制造方法。
解决技术问题的技术方案
[0007]本发明所涉及的凹版的制造方法是表面设有多个凹状的单元被单元间的堤部划分的印刷部的凹版的制造方法。本发明的凹版的制造方法具备以下各工序。
[0008]在凹版表面确定一定测量区域的工序。
[0009]求出位于所述测量区域内的多个单元所形成的空间的体积即空间体积、以及将该空间体积除以所述测量区域的面积后得到的平均深度中的至少一个的工序。
[0010]基于所述空间体积及所述平均深度中的至少一个、与印刷后的印刷材料的涂布厚度之间的关系，将所述空间体积及所述平均深度中的至少一个调整成根据涂布厚度的目标值范围而定的所述空间体积的规定值范围以及所述平均深度的规定值范围中的至少一个规定值范围内。
[0011]本发明所涉及的凹版的制造方法的某个特定方面中，调整所述空间体积以及所述平均深度中的至少一个的工序具有通过蚀刻来加深所述单元的深度的工序。
[0012]本发明所涉及的凹版的制造方法的某个特定方面中，调整所述空间体积以及所述平均深度中的至少一个的工序具有在所述凹版的表面形成镀膜时，调整形成在所述单元的底面的镀膜的厚度的工序。
[0013]本发明所涉及的凹版的制造方法的某个特定方面中，在调整所述镀膜的厚度时，使用将镀膜镀覆到所述单元间的凹版表面的部分的镀覆速度、与在所述单元底面形成镀膜的镀覆速度之差。
[0014]本发明所涉及的凹版的制造方法的另一个其他特定方面中，调整所述空间体积以及所述平均深度中的至少一个的工序具有研磨工序。
[0015]本发明所涉及的凹版的制造方法的另一个其他特定方面中，利用拍摄凹版的表面的拍摄装置、存储所述平均深度或所述空间体积与印刷后的印刷材料涂布厚度之间的相关数据的存储装置、以及控制装置，在确定所述测量区域的工序中，利用所述拍摄装置在凹版的深度方向上获得不同的多个图像，基于该多个图像，在所述控制装置中确定所述测量区域，在求出所述空间体积以及所述平局深度中的至少一个的工序中，利用所述控制装置在所述单元的深度方向上对从所述拍摄装置获得的所述多个图像进行积分，求出空间体积，或者通过将求出的空间体积除以所述测量区域的面积，来求出平均深度。
[0016]本发明所涉及的凹版的制造方法的另一个其他特定方面中，若根据利用所述拍摄装置拍摄所述凹版表面而得到的多个图像求出的所述空间体积或所述平均深度中的至少一个未在与目标涂布厚度相对应的空间体积的规定值范围及平均深度的规定值范围中的至少一个规定值范围内，则对所述凹版的单元进行加工，以使得所述空间体积及所述平均深度中的至少一个成为所述规定值范围内。
[0017]本发明所涉及的凹版印刷方法具备:准备利用本发明的凹版的制造方法得到的凹版的工序、以及利用所述凹版将糊料印刷至被印刷物表面的工序。
[0018]本发明所涉及的电子元器件的制造方法具备:准备电子元器件用基材的工序、以及利用由本发明的制造方法而得到的凹版将糊料印刷至电子元器件用基材表面的工序。
发明效果
[0019]根据本发明所涉及的凹版的制造方法，基于上述空间体积及平均深度中的至少一个、以及印刷后的印刷材料与涂布厚度之间的关系，将空间体积及平均深度中的至少一个调整至上述规定值范围，由此能够容易地提供能高精度地将印刷材料印刷成为目标膜厚的凹版。
[0020]根据本发明所涉及的凹版印刷方法以及电子元器件的制造方法，由于使用通过本发明的制造方法而得到的凹版，因此能高精度地将糊料印刷至被印刷物表面、电子元器件用基材表面，以成为目标I吴厚。
【附图说明】
[0021]图1(a)是表示由本发明的一个实施方式所获得的凹版的外观的简要立体图，图1(b)是表示一个印刷部的简要俯视图。
图2是表示在本发明的一个实施方式中，在作为电子元器件用基材的陶瓷生片上印刷有电极用糊料的状态的正面剖视图。
图3是用于说明本发明的一个实施方式的凹版的制造方法的流程图。
图4(a)?(C)是用于说明本发明的一个实施方式的凹版的制造方法的各工序的局部放大剖视图。
图5(a)?(C)是用于说明在本发明的一个实施方式中进行控制的平均深度的各示意首1J视图。
图6是用于说明利用本发明的一个实施方式的凹版的印刷方法来定义的平均深度、与单元之间的关系的示意剖视图。
图7是表示利用本发明的一个实施方式的制造方法获得的凹版中的空间体积、与涂布厚度之间的关系的图。
图8是表示利用本发明的一个实施方式的制造方法获得的凹版中的平均深度、与涂布厚度之间的关系的图。
图9是表示在本发明的一个实施方式的凹版的制造方法中控制平均深度的结构的简要框图。
图10是用于说明在本发明的一个实施方式的凹版的制造方法中控制平均深度的方法的流程图。
图11是用于说明利用本发明的一个实施方式的凹版将糊料涂布至陶瓷生片的方法的示意图。
图12(a)是表示本发明的凹版的第I变形例及测量区域的局部缺口图，图12(b)是表示与图12(a)不同情况的测量区域的局部缺口图。
图13是表示本发明的凹版的第2变形例及测量区域的局部缺口图。
【具体实施方式】
[0022]以下，参照【附图说明】本发明的【具体实施方式】，从而阐明本发明。
[0023]图1 (a)是表示利用本发明的一个实施方式所涉及的凹版的制造方法而得到的凹版的简要立体图，图1(b)是表示一个印刷部的简要俯视图。
[0024]凹版I由不锈钢等金属构成。凹版I具有大致圆筒状的形状。凹版I的圆筒状的表面Ia上形成有多个印刷部10。
[0025]各印刷部10是将具有导电性的糊料转印至被印刷物，构成一个印刷图形的部分。如图1 (b)所示，I个印刷部10具有多个单元2。多个单元2形成在图1 (a)的凹版I的侧面即表面la，以作为凹部。该多个单元2中填充有作为印刷材料的糊料等，并转印至被印刷物。通过集合多个单元2，从而形成I个印刷图形。
[0026]本实施方式的凹版I用于将形成电子元器件的内部电极用的电极用糊料4印刷到图2所示的陶瓷生片3上。也就是说，将电极用糊料4印刷到作为电子元器件基材的陶瓷生片3上以使其具有矩形的平面形状。通过转印提供给多个单元2的导电性糊料，来形成其平面形状为矩形的电极用糊料4。
[0027]也就是说，图1(b)中,利用堤部Ib来划分多个单元2,从而构成I个印刷部10。利用该印刷部10来确定电极用糊料4的印刷图形。为了使电极用糊料4印刷后的膜厚成为所希望的膜厚，需要准确地形成上述单元2。
[0028]此外，由堤部Ib划分的相邻的单元2也可以彼此有一部分连通。也就是说，由堤部划分的单元包含单元彼此之间不完全隔离的单元。
[0029]本发明能适用于深度在30 μ m以下、表面最大长度在150 μ m以下的单元。或者，本发明能够适用于纵横比(深度/最大长度)在0.3以下的单元。现有的方法中难以利用上述单元来控制膜厚，但根据本发明，能高精度地