用于smt的pcb板定位装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子行业内一种PCB定位装置，特别是涉及一种用于SMT的PCB板定位装置。
【背景技术】
[0002]如图1所示，现有技术中，PCB板3进入贴片机印制锡膏工序时，吸附在可升降设备工作台I上的两竖直平行PCB定位结构2对P板进行支撑定位，然后通过设备工作台的上升，实现PCB板3与锡膏网板4紧密贴合，进行锡膏印制。锡膏印制结束后，工作台下降，PCB板传送到下一个工序，以此重复。
[0003]现有技术的PCB板支撑定位结构存在以下技术缺陷:
[0004]1.此支撑定位结构仅仅依靠支撑PCB板两端实现整块P板的支撑定位，PCB板中端处于悬空状态。来料无变形的PCB板使用此结构支撑定位时，由于PCB板中部处于悬空状态，受重力影响，PCB板中间部位与锡膏网板贴合度远低于P板两端，锡膏印制时P板中间部位锡膏厚度极易超出工艺标准，造成元器件引脚短路，产生不良品；
[0005]2.部分PCB板来料时存在符合工艺参数变动范围的微量凹变形，使用此支撑定位结构支撑定位PCB板时，由于仅支撑定位PCB板两端，导致PCB板中间部位由于存在微量凹变形而与锡膏网板存在一定的间隙，锡膏印制时PCB板中间部位锡膏厚度远超允许的工艺标准，极易造成元器件引脚短路，产生不良品。
[0006]因此，如何解决现有技术中SMT设备支撑定位P板的结构存在的P板中间部位无法与锡膏网板紧密贴合而导致的P板中间部位锡膏印制量过厚造成不良品产生的问题，成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
【发明内容】
[0007]针对上述现有技术现状，本实用新型提供一种用于SMT的PCB板定位装置，解决目前行业内SMT设备中使用上述PCB支撑定位结构存在的因P板自身重力或因P板存在微量凹变形导致P板中间部位无法与锡膏网板紧密贴合，导致锡膏印制过厚造成元器件引脚短路产生不良品的问题。
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种用于SMT的PCB板定位装置，包括:
[0009]两个主定位板组件，两个所述主定位板组件以一定距离间隔开地相对设置；
[0010]至少一个辅助定位板组件，至少一个所述辅助定位板组件连接在两个所述主定位板组件之间，且所述辅助定位板组件的顶面与两个所述主定位板组件的顶面平齐形成PCB定位面；和
[0011]磁性部件，所述磁性部件设置于所述主定位板组件和/或所述辅助定位板组件的底面上。
[0012]在其中一个实施例中，包括第一磁性部件和第二磁性部件，所述第一磁性部件设置于所述主定位板组件的底面上，所述第二磁性部件设置于所述辅助定位板组件的底面上。
[0013]在其中一个实施例中，所述主定位板组件的底面设置有第一安装槽，所述第一磁性部件嵌入所述第一安装槽内，所述辅助定位板组件的底面上设置有第二安装槽，所述第二磁性部件嵌入所述第二安装槽内。
[0014]在其中一个实施例中，所述主定位板组件包括主定位板和设置于所述主定位板侧面上的若干第一定位块，若干所述第一定位块的底面和所述主定位板的底面平齐，所述第一磁性部件设置于所述第一定位块和/或所述主定位板的底面上。
[0015]在其中一个实施例中，所述主定位板和所述第一定位块为分体结构，所述第一定位块与所述主定位板通过螺钉连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述辅助定位板组件包括辅助定位板和设置于所述辅助定位板侧面上的若干第二定位块，若干所述第二定位块的底面和所述辅助定位板的底面平齐，所述第二磁性部件设置于所述第二定位块和/或所述辅助定位板的底面上。
[0017]在其中一个实施例中，所述辅助定位板和所述第二定位块为分体结构，所述第二定位块与所述辅助定位板通过螺钉连接。
[0018]在其中一个实施例中，两个所述主定位板组件的相对面上相对地设置有若干定位卡槽，所述辅助定位板组件的两端设置有与所述定位卡槽配合的卡舌，所述卡舌卡入固定在所述定位卡槽内。
[0019]与现有技术相比，本实用新型提供的用于SMT的PCB板定位装置，采用交叉组合式支撑定位结构，使PCB板四周及中间部位与锡膏钢网紧密贴合，有效解决因P板中部与锡膏钢网无法贴合而导致的锡膏印制过厚造成不良品产生的问题，提高一次印制合格率，消除维修返工。
[0020]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【附图说明】
[0021]图1为现有技术中的PCB板定位装置的结构示意图；
[0022]图2为本实用新型实施例中的用于SMT的PCB板定位装置的立体结构示意图；
[0023]图3和图4分别为本实用新型实施例中的PCB板定位装置的主定位板组件的主视图和仰视图；
[0024]图5和图6分别为本实用新型实施例中的PCB板定位装置的辅助定位板组件的主视图和仰视图；
[0025]图7为本实用新型实施例中的PCB板定位装置的使用状态图。
[0026]附图标记说明:1、升降设备工作台；2、PCB定位结构；3、PCB板；4、锡膏网板；10、主定位板组件；11、主定位板；12、第一定位块；13、第一磁性部件；14、定位卡槽；20、辅助定位板组件；21、辅助定位板；22、第二定位块；23、第二磁性部件。
【具体实施方式】
[0027]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]如图2所示，本实用新型其中一个实施例中的用于SMT的PCB板定位装置包括两个主定位板组件10、至少一个辅助定位板组件20和磁性部件13、23，其中，两个所述主定位板组件10以一定距离间隔开地相对设置；至少一个所述辅助定位板组件20连接在两个所述主定位板组件10之间，且所述辅助定位板组件20的顶面与两个所述主定位板组件10的顶面平齐形成PCB定位面；所述磁性部件13、23设置于所述主定位板组件10和/或所述辅助定位板组件20的底面上。
[0029]本实施例中的用于SMT的PCB板定位装置由于采用了上述结构，两个主定位板组件10相对设置，所述辅助定位板组件20连接在两个所述主定位板组件10之间形成交叉组合式支撑定位结构，主定位板组件10和/或辅助定位板组件20通过磁性部件13、23吸附定位在SMT设备可升降工作台上。采用该定位装置可实现对P