专利名称：树脂组合物、其成形产品和导电片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种树脂组合物、使用它的成形产品和导电片。所述导电片用于半导体如IC和电子元件的包装容器，特别用于载体带(carrier-tape)。
背景技术：
为了包装IC、使用IC的电子元件或电子元件，使用了注射成形的盘、真空形成的盘、暗盒、载体带(也称作压花载体带)等。为了防止IC等电子元件由于静电发生损坏，使用了在其中分散有导电填料的包装容器。作为导电填料，广泛使用炭黑，用此总是能以低成本获得稳定的表面电阻系数。
由其中分散有炭黑的热塑树脂构成的导电片具有一些缺点，例如(1)机械强度和加工性能降低，和(2)包装的电子元件与导电片摩擦，会使导电片表面含有炭黑的树脂脱落，从而污损电子元件。JP-A-57-205145、JP-A-62-18261等已提出了克服问题(1)的方法，而JP-A-9-7624、JP-A-9-76425等已提出了克服问题(2)的方法。然而，电子元件正变得越来越复杂，精密和微小，而包装和封固电子元件现在正以更快的速度进行，因此需要一种用于包装电子元件的导电片，它较不容易导致电子元件污损，而且具有改善的机械强度。
发明公开内容本发明提供一种用于包装电子元件的导电片，它基本上消除了电子元件由于其与导电片摩擦造成的电子元件污损，而且具有足够的机械强度，能经受高速的包装或封固，还提供一种电子元件用的包装容器。该导电片特别用于载体带。
本发明提供一种导电片，它具有一衬底层，和层压在衬底层至少一面上的导电树脂组合物表层，该导电树脂组合物含有一种聚碳酸酯型树脂和占聚碳酸酯型树脂5-50重量％的炭黑。所述导电片用作包装电子元件的导电片，所述用于包装电子元件的导电片用作电子元件的包装容器，特别是作为载体带。
作为导电片的构造，优选是一种表层/衬底层的双层结构，其中表层由导电树脂组合物构成，置于将与电子元件接触的一面。另外，还优选表层/衬底层/表层的构造。在表层和衬底层之间还可以配有另一层。
用于导电树脂组合物的聚碳酸酯型树脂不受特别限制，可用市售的产品。例如，可用芳族聚碳酸酯树脂、脂族聚碳酸酯树脂和芳族-脂族聚碳酸酯。还可使用通过常规的双酚A与光气缩聚，或双酚A与羧酸酯缩聚获得的聚碳酸酯，它常常被归为工程塑料。它主要由双酚组成，通过光气法或酯交换产生，用作原料的双酚可以是例如2，2-二-(4-羟苯基)丙烷(双酚A)、2，4-二-(4-羟苯基)-甲基-丁烷或1，1-二-(4-羟苯基)-环己烷。还可使用同聚碳酸酯、通过羧酸共聚反应获得的共聚碳酸酯，或其混合物。
要掺入导电树脂组合物中的炭黑可以是例如炉法炭黑、槽法炭黑或乙炔黑，优选的炭黑应具有大的比表面积，从而在树脂中掺入少量就可获得高的导电系数，例如KETJENBLACK或乙炔黑。
要掺入导电树脂组合物的炭黑量优选占聚碳酸酯型树脂的5-50重量％。如果少于5重量％，就不能获得足够的表面电阻系数，就会发生电子元件由于静电引起的损坏。如果超过50重量％，导电树脂组合物的流动性会下降，从而难于将其层压在衬底层上，而且要获得的导电片的机械强度也会下降。
导电片在其与导电树脂组合物层压的一面，表面电阻系数优选是102-1010Ω。如果超过该范围，将难于防止电子元件由于静电作用损坏。
在导电树脂组合物中，可掺入另一种树脂成分，如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂或聚对苯二甲酸丁二酯树脂，作为调节剂。
作为调节剂，适合使用乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物和丙烯腈-苯乙烯型共聚物。对此，导电树脂组合物含有一种聚碳酸酯型树脂，占聚碳酸酯型树脂5-50重量％的炭黑、最多40重量％的乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物和丙烯腈-苯乙烯型共聚物的接枝树脂。导电树脂组合物可单用聚碳酸酯型树脂、炭黑和接枝树脂制备，或可主要由这些构成，并含有不违背本发明目的范围内的其它成分。
乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物和丙烯腈-苯乙烯型共聚物的接枝树脂是通过将丙烯腈-苯乙烯型共聚物接枝到乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物上获得的树脂。适合使用将含至多50重量％丙烯腈的丙烯腈-苯乙烯型共聚物接枝到含至多45重量％的甘油基甲基丙烯酸酯的乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物上获得的树脂，它有市售产品。
要掺入的接枝树脂量占聚碳酸酯型树脂至多40重量％，优选1-40重量％，更优选3-40重量％。在该含量范围内，机械强度，特别是冲击强度将获得改善，能经受电子元件的高速包装和封固。如果超过40重量％，弹性模量将下降。
当上述树脂组合物作为导电树脂组合物用于导电片时，可用作单层导电片或多层导电片。它可以以本身是成形的产品使用。
在导电树脂组合物中还可视情况需要加入润滑剂、增塑剂或操作助剂等添加剂。
导电片特别适合用作载体带。对于该用途，需要在表面上反射性减少的载体带用的导电片，以防止检查机器由于导电片在图像检查例如IC时由于导电片表面反射而出错。根据本发明，导电树脂组合物层应具有0.6-4.0微米的表面粗糙度Ra，从而在图像检查IC等电子元件时能防止由于导电片表面反射而出错。如果表面粗糙度Ra小于0.6微米，表面光泽就太高，结果图像检查机器会在操作时由于导电片表面反射而出错。如果表面粗糙度Ra超过4.0微米，导电片表面会太粗糙，层的外观不好，不适合作为载体带的导电片。在此，表面粗糙度Ra是根据JIS-B-0651测定的中线表面粗糙度。
作为衬底层，优选是含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂和/或聚苯乙烯型树脂，含有聚对苯二甲酸丁二酯型树脂和聚碳酸酯型树脂，或含有具有芳乙烯基单体残基和未饱和二羧酸亚酰胺衍生残基的的亚酰胺化共聚物的。可在不违背本发明的目的范围内在衬底层中掺入另一种组分。
由热塑树脂衬底层(含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂和/或聚苯乙烯型树脂)以及层压在衬底层至少一面上的导电树脂组合物(含有一种聚碳酸酯型树脂和占聚碳酸酯型树脂5-50重量％的炭黑)构成的导电片是导电片优选的构造之一。
用于本发明的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂是主要含共聚物(主要由三种成分丙烯腈、丁二烯和苯乙烯构成)的树脂，可用市售产品。例如，可使用通过至少一种选自芳族乙烯基单体、和乙烯基氰的单体与二烯型橡胶嵌段或接枝聚合的共聚物，或所述共聚物的共混产品。所述二烯型橡胶是通过聚合作为组分的丁二烯获得的，例如聚丁二烯、聚异戊二烯、丙烯腈-丁二烯共聚物和苯乙烯-丁二烯共聚物。芳乙烯基单体可以是例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯或烷基取代的苯乙烯。乙烯基氰单体可以是例如丙烯腈、异丁烯腈或卤素取代的丙烯腈。共聚物和所述共聚物的混合产品的具体例子包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三聚物和通过将聚丁二烯与丙烯腈-苯乙烯二聚物进行聚合物合金化获得的。另外，还包括不含橡胶成分的丙烯腈-苯乙烯二聚物。
聚苯乙烯型树脂是一种通过聚合作为成分的苯乙烯获得的聚合物，其例子包括主要由聚苯乙烯树脂获得的通用聚合物，或抗冲击聚苯乙烯树脂，或其混合物。
在导电片的衬底层是用至少一种选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂和聚苯乙烯树脂的热塑树脂制备的情况下，还可掺入占热塑树脂1-50重量％量的聚碳酸酯型树脂。通过掺入聚碳酸酯型树脂，机械强度将进一步改善。聚碳酸酯型树脂的量优选是至少50重量％，从而获得低成本的导电片。
在用聚对苯二甲酸乙二酯型树脂和聚碳酸酯型树脂作为衬底层的情况下，聚对苯二甲酸乙二酯型树脂的比例优选是两种成分总量的35-97重量％，聚碳酸酯型树脂的比例优选是3-65重量％。就此，可在不损害本发明目的范围内掺入另一种成分。
作为聚碳酸酯型树脂，可使用表层用的导电树脂组分的那种。衬底层的该树脂可以与用于表层的那种相同或不同。优选聚对苯二甲酸乙二酯型树脂占聚对苯二甲酸乙二酯型树脂和聚碳酸酯型树脂总量的35-97重量％，聚碳酸酯型树脂是3-65重量％，更优选的是，聚对苯二甲酸乙二酯型树脂是51-97重量％；聚碳酸酯型树脂是3-49重量％。如果聚碳酸酯型树脂的混合比太低或太高，导电片的折叠强度和二次加工性能将下降。强度和二次加工性能之间的平衡在上述范围内是卓越的。
聚对苯二甲酸乙二酯型树脂可以是主要由乙二醇和对苯二酸或其二甲酯构成的。另外，可用具有被作为二醇成分的二乙二醇、1，4-四甲二醇、1，4-环己烷二甲醇或庚烷甲二醇，或作为二羧酸成分的异酞酸、1，5-萘二羧酸或己二酸取代的部分。从成形性考虑，优选的是一种聚对苯二甲酸乙二酯型树脂，其具有0.1-10摩尔％1，4-环己烷二甲醇成分作为共聚的二醇成分，或一种聚对苯二甲酸乙二酯型树脂，其具有1-10摩尔％异酞酸成分作为共聚的酸成分。
更优选的是含有二醇成分和共聚的1-10摩尔％1，4-环己二甲醇成分的聚对苯二甲酸乙二酯型树脂，因为其结晶进展缓慢，而且冲击强度大。若使用含更高摩尔比的1，4-环己烷二甲醇的共聚物，其结晶过程极端缓慢，则将引起在挤压步骤、干燥步骤或回收步骤中发生熔解和阻塞，或成形的产品物理性质受损等问题。
另外，这样的聚对苯二甲酸乙二酯型树脂是适合使用的，若它溶于1，1，4，4-四氯乙烷和苯酚(重量比60∶40)的混合溶剂中时，特性粘度[η](下文称为IV值)在30℃时为0.6-1.0dl/g。如果小于0.6dl/g，导电片或成形产品的机械强度将不足，会破碎，如果超过1.0dl/g，熔解体粘度会太高，可挤压性会太差，产率将下降。作为聚对苯二甲酸乙二酯型树脂，可使用市售产品。
对于衬底层，可使用具有芳族乙烯基单体残基和不饱和二羧酸亚酰胺衍生物残基的亚酰胺化的共聚物。就此，优选衬底层除了亚酰胺化共聚物，还含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂。
亚酰胺化共聚物是一种具有芳族乙烯基单体残基和不饱和二羧酸亚酰胺衍生物残基的共聚物，还可使用还具有不饱和二羧酸酐残基的共聚物。它还可以含有橡胶型聚合物。各组分的含量，橡胶型聚合物是0-40重量％，芳族乙烯基单体残基是30-70重量％，不饱和二羧酸亚酰胺衍生物残基是20-60重量％，不饱和二羧酸酐残基是0-15重量％。另外，可使用含0-40重量％可共聚乙烯基残基的。作为亚酰胺化共聚物，可使用出售的产品，如Denki Kagaku Kogyo K.K.出售的“Malecca”商品名。
要用于这种情况的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂不受什么限制，可使用出售的产品。特别优选的是一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂，它含有通过5-80重量份的橡胶型聚合物与20-95重量份的单体混合物共聚获得的占5-93重量％的接枝共聚物，该单体混合物含有60-90重量％的芳族乙烯基单体，约10-40重量％的乙烯基氰单体和约0-40重量％可与上述单体共聚的乙烯基单体，还优选的是一种树脂组合物，它含有0-80重量％的乙烯基共聚物，该共聚物含有60-90重量％的芳族乙烯基单体残基、10-40重量％的乙烯基氰单体残基和0-40重量％可与这些单体共聚的乙烯基单体残基。
在使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂的情况下，亚酰胺化共聚物的用量可占亚酰胺化共聚物和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂总量的5-93重量％。如果超过该范围，可能在加工中导致热变质，或者获得的冲击强度不充分。
可在任何组成的衬底层中掺入少量炭黑，以不损害流动性为前提。掺入了炭黑，机械强度会进一步改善，同时可克服在导电片形成包装容器时厚度太薄的问题，从而使得例如包装容器的角是透明的。
要掺入衬底层的炭黑量不受什么限制，只要它可以均匀的分散在衬底树脂中。掺入导电衬底层的炭黑量可在如上所述不影响流动性的范围内，优选占热塑树脂的0.1-10重量％。
在任何组成的衬底层中，可掺入另一种已知的热塑树脂成分(例如聚乙烯树脂或聚丙烯树脂)，一种烯烃型树脂，如乙烯或丙烯的共聚物(如乙烯-丙烯酸乙烯酯树脂，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂或乙烯-α-烯烃共聚物树脂)，或聚酯型树脂(如聚对苯二甲酸乙二酯树脂或聚对苯二甲酸丁二酯树脂)作为调节剂。另外，如情况需要，可掺入添加剂，如润滑剂、增塑剂或操作助剂。另外，对于衬底层，可以以5-50重量％的量回收在导电片生产中产生的导电片边缘或不合格的卷材，或者成形产品的粉碎产品。
为了制备本发明的导电片，首先将一部分或全部导电树脂组合物的原材料用常规方法，使用例如挤压机捏和并造粒，将得到的导电树脂组合物与热塑树脂组合物一起用常规方法，使用例如挤压机展开，形成导电衬底层。
对于捏和导电树脂组合物，可以一次捏和所有的原料，也可以分步捏和，例如先捏和炭黑和一半聚碳酸酯型树脂，然后在捏和好的产物中加入剩余材料，然后再捏和，还可以在展开的时候加入剩余的材料。
可通过已知方法，例如使用挤压机或砑光机制备导电片。作为在衬底层上层压导电树脂组合物的方法，首先可用分开的挤压机将这两种材料分别形成片或薄膜，然后例如用热层压法、干层压法或挤压层压法进行层压。另外，可在预先形成的导电衬底层上通过挤压涂层法将导电树脂组合物层压上去。为了以低成本制备导电片，优选用例如多层共挤压法，使用进料套管或多岐管模具一次获得层压的导电片。
使表面粗糙度Ra达到0.6-4.0微米的方法不受特别限制，但可使用在树脂中掺入无机填料，如滑石、碳酸钙、云母或鱼胶的方法；掺入天然橡胶或合成橡胶的方法；或用压花辊在表面压花的方法。用压花辊在表面压花的方法具有一些优点，不会使导电片的动力性能和制造性能受到损害，可广泛用于例如乙烯基氯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂或聚对苯二甲酸乙二酯型树脂，它们现在用作载体带的导电片，而作为覆盖材料，可以使用常规使用的那些。
导电片的整体厚度优选是0.1-3.0毫米，导电树脂组合物层的厚度是总厚度的2-80％。如果导电片总厚度小于0.1毫米，由该导电片成形获得的包装容器的强度不足，如果超过3.0微米，压力成形，真空成形或热成形等成形方法将不易进行。另外，如果导电树脂组合物层的厚度小于2％，包装容器的表面电阻系数会太高，不能获得足够的抗静电作用，如果超过80％，其在压力成形、真空成形或热成形等中的加工性能太差。
本发明的导电片适用于IC等电子元件或使用IC的电子元件的包装材料，也用作注射成形的盘、真空成形的盘、暗盒和载体带，特别适用于载体带。
实施本发明的最佳方式现在，将更详细的根据一些实施例解释本发明。然而应理解本发明不限于这些具体实施例。
实施例1作为导电树脂组合物，通过用φ50毫米排气双螺杆挤压机预先捏和聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)和占聚碳酸酯型树脂12重量％的KETJENBLACK EC(LION-AKZO制造)，然后造粒，获得导电树脂化合物。通过进料套管法，用φ65毫米挤压机(L/D＝28)、φ40毫米挤压机(L/D＝26)和宽500毫米的T-模具，将导电树脂化合物层压在作为导电片衬底层的热塑树脂的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂(Techno ABS YT-346，Techno Polymer Co.，Ltd制造)的两个面上，获得含三层的导电片，总厚度为300微米，在其两面均具有厚度为30微米的导电树脂组合物层。
实施例2作为导电树脂组合物，通过用φ50毫米排气双螺杆挤压机预先捏和聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)和占聚碳酸酯型树脂20重量％的Denka Black颗粒(Denki Kagaku Kogyo K.K制造)，然后造粒，获得导电树脂化合物。以实施例1的相同方法，将导电树脂化合物层压在含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂(Techno ABS YT-346，Techno Polymer Co.，Ltd制造)和在其中加入5重量％聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)的混合物(作为导电片衬底层的热塑树脂)的两面上，获得三层的导电片，总厚度为200微米，在其两面均具有厚度为20微米的导电树脂组合物层。
实施例3用实施例1的相同方法获得导电树脂化合物。在作为导电片的衬底层的树脂两个面上，用φ65毫米挤压机(L/D＝28)、两个φ40毫米挤压机(L/D＝26)和用于三种类型的三层，宽650毫米的多岐管模具，层压上导电树脂化合物，获得含三层的导电片，总厚度为500微米，在两面具有厚度为40微米的导电树脂组合物层。该作为衬底层的树脂含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂(Techno ABS YT-346，Techno Polymer Co.，Ltd制造)和加在其中的10重量％所述导电树脂化合物。
实施例4用实施例3的方法获得含三层的导电片，不同的是用聚苯乙烯型树脂(ToyoStyrol E640N，Toyo Styrene制造)作为导电片的衬底层树脂。
比较实施例1用实施例1的方法获得含三层的导电片，不同的是用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和78重量％的聚苯乙烯型树脂(Toyo Styrol E640N，Toyo Styrene制造)、10重量％HDPE树脂(Hyzex 5000H，Mitsui Chemicals，Inc.制造)和12重量％KETJENBLACK EC(LION-AKZO制造)，然后造粒获得导电树脂化合物用作导电树脂组合物。
比较实施例2用实施例1的方法获得含三层的导电片，不同的是用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和聚苯乙烯型树脂(Toyo Styrol E640N，Toyo Styrene制造)、12重量％KETJENBLACK EC(LION-AKZO制造)，然后造粒，获得导电树脂化合物用作导电树脂组合物，用聚苯乙烯型树脂(Toyo Styrol E640N，Toyo Styrene制造)作为导电片的衬底层的树脂。
测试了如上获得的导电片的性能。表1显示了结果。
表1
实施例5用实施例1的相同方法获得含三层的导电片，不同的是在导电片一面上用表面粗糙度Ra为3.2微米的金属压花辊进行压花。
实施例6用实施例2的相同方法获得含三层的导电片，不同的是在导电片一面上用表面粗糙度Ra为0.9微米的金属压花辊进行压花。
实施例7用实施例3的相同方法获得含三层的导电片，不同的是在导电片一面上用含有砂的聚硅氧烷橡皮辊进行压花。
实施例8用实施例4的相同方法获得含三层的导电片，不同的是在导电片一面上用表面粗糙度Ra为1.9微米的金属压花辊进行压花。
比较实施例3用比较实施例1的相同方法获得含三层的导电片，不同的是在导电片两面均用表面粗糙度Ra为0.3微米的金属压花辊进行压花，从而导电片的两面都具有高光泽度。
比较实施例4用比较实施例2的相同方法获得含三层的导电片，不同的是在导电片一面上用表面粗糙度Ra为6.7微米的金属压花辊进行压花。然而导电片的表面非常不规则，而且外观非常差。
测试了以上制备的导电片的性能。表2显示了结果。
表2
实施例9用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)以及占聚碳酸酯型树脂12重量％的炭黑(KETJENBLACK EC，LION-AKZO制造)和5重量％的接枝树脂(Modiper A-4400，NOFCorporation制造，主链70重量％/侧链30重量％)，然后造粒，获得树脂组合物。
用φ65毫米挤压机(L/D＝28)和宽500毫米的T-模具展开所述树脂组合物，获得总厚度为300微米的导电片。
实施例10用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)和占聚碳酸酯型树脂12重量％炭黑(KETJENBLACK EC，LION-AKZO制造)，然后造粒，获得树脂组合物。
用φ65毫米挤压机(L/D＝28)和宽500毫米的T-模具展开所述树脂组合物，获得总厚度为300微米的导电片。
实施例11用实施例9中的同一树脂组合物作为表层，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂(Techno ABS YT-346，Techno Polymer Co.，Ltd制造)作为衬底层的树脂，用φ65毫米挤压机(L/D＝28)、φ40毫米挤压机(L/D＝26)和宽500毫米的T-模具，通过进料套管法将表层展开在衬底层的两个面上，获得总厚度为300微米的含三层的导电片，两面上的树脂组合物层厚度均为30微米。
实施例12用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)和占聚碳酸酯型树脂20重量％的乙炔黑(DenkiKagaku Kogyo K.K制造)作为炭黑和10重量％的接枝树脂(Modiper A-4400，NOFCorporation制造)，然后造粒获得树脂组合物。用φ65毫米挤压机(L/D＝28)、两个φ40毫米挤压机(L/D＝26)和用于三种类型的三层，宽650毫米的多岐管模具，将上述树脂组合物层压在混合物的两面上，该混合物作为衬底层含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂(Techno ABS YT-346，Techno Polymer Co.，Ltd制造)和加在其中的5重量％聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)，获得含三层的导电片，总厚度为500微米，在其两面上均具有厚度为40微米的导电树脂组合物层。
测试了上述导电片的性能，表3列出了结果。
表3
实施例9和10是不同的，因为实施例9使用了接枝树脂，可明显看出，掺入接枝树脂提高了Dupont冲击强度。另外，从实施例11和12明显可见，本发明的树脂组合物不仅可制备单层导电片，还可以制备多层导电片。
实施例13作为衬底层材料，使用按表4列出比例混合的聚对苯二甲酸乙酯型树脂(PET9921，Eastman制造，IV值0.80)和聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1250L，TeijinChemicals Ltd.制备)，然后搅拌混合获得的材料。使用含有100重量份的聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1250L，Teijin Chemicals Ltd.制备)和分散在其中的20重量份的炭黑(Denka Black颗粒，Denki Kagaku Kogyo K.K制造)作为表层材料。用去湿装置干燥各材料。然后，同时用40毫米单螺杆挤压机和65毫米单螺杆挤压机分别在260-300℃的挤压温度下挤压表层和衬底层的材料，通过用于两类三层(厚度狭缝比＝1∶8∶1)的进料套管，用宽度为650毫米的T-模具挤压层压这三层熔融树脂，再用一淬火辊展开，制备厚度为0.30毫米的含三层的导电片，它具有1∶8∶1的厚度比(表层∶衬底层∶表层)。
实施例14和15以及比较实施例5-7用实施例13的相同方法制备含三层的导电片，不同的是用表4中列出的组合物。
比较实施例8采用实施例13中表层用的同一导电树脂，用φ65毫米单螺杆挤压机在260-300℃的挤压温度下挤压制备单层导电片。
实施例16和17以及比较实施例9和10用实施例14的相同方法制备含三层的导电片，不同的是片中各层的厚度比如表4所示。
对于这些实施例和比较实施例中获得的导电片，测试了它们的表面电阻系数、拉伸特性、碳脱落现象、折叠强度和冲击强度。另外，将这些实施例和比较实施例的导电片用载体带成形机成形为载体带，评估其二次加工性能。表5显示了结果。
表4
表5
实施例18用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)和占聚碳酸酯型树脂12重量％的炭黑(KETJENBLACK EC，LION-AKZO制造)，然后造粒获得导电树脂组合物。通过进料套管用φ65毫米挤压机(L/D＝28)、φ40毫米的挤压机(L/D＝26)和宽500毫米的T-模具将该导电树脂组合物层压在作为衬底层的亚酰胺化共聚物(Denka Malecca K-400，Denki Kagaku Kogyo K.K.制造)的两面上，获得总厚度为300微米的含三层的导电片，其每一面上表面层的厚度都是30微米。
实施例19用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和聚碳酸酯型树脂(Panlight L-1225，Teijin Chemicals Ltd.制造)和占聚碳酸酯型树脂20重量％的炭黑(DenkaBlack颗粒，Denki Kagaku Kogyo K.K制造)，然后造粒获得导电树脂组合物。用亚酰胺化共聚物(Denka Malecca K-510，Denki Kagaku Kogyo K.K.制造)作为衬底层，用实施例18的相同方法获得总厚度为200微米含三层的导电片，其每一面上表面层的厚度都是20微米。
实施例20用实施例18的相同方法获得导电化合物。用φ65毫米挤压机(L/D＝28)、两个φ40毫米的挤压机(L/D＝26)和用于三种类型的三层的宽650毫米的多岐管模具，将该导电化合物层压在作为衬底层树脂的含有亚酰胺化共聚物(Denka Malecca K-400，Denki Kagaku Kogyo K.K.制造)和加入其中10重量％上述导电化合物的树脂的两面上，获得总厚度为500微米的含三层的导电片，每一面上表面层的厚度都是40微米。
实施例21用实施例18的相同方法获得含三层的导电片，不同的是用亚酰胺化共聚物(Denka Malecca K-610，Denki Kagaku Kogyo K.K.制造)作为衬底层。
比较实施例11用实施例18的相同方法获得含三层的导电片，不同的是用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和聚苯乙烯树脂(Toyo Styrol E640N，Toyo Styrene制造)和占聚苯乙烯树脂10重量％的聚乙烯树脂(Hyzex 5000H，Mitsui Chemicals，Inc.)和12重量％的炭黑(KETJENBLACK EC，LION-AKZO制造)，然后造粒获得导电树脂化合物，作为导电树脂组合物。用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂(Techno ABSYT-346，Techno Polymer Co.，Ltd制造)作为衬底层树脂。
比较实施例12用实施例18的相同方法获得含三层导电片，不同的是用φ50毫米的排气双螺杆挤压机预先捏和聚苯乙烯树脂(Toyo Styrol E640N，Toyo Styrene制造)和占聚苯乙烯树脂12重量％的炭黑(KETJENBLACK EC，LION-AKZO制造)，然后造粒，获得导电树脂化合物，作为导电树脂组合物。用聚苯乙烯树脂(Toyo Styrol E640N，ToyoStyrene制造)作为衬底层树脂。
这样制备的上述导电片进行了下列测试。
表6
测试方法如下物理性质在23℃，湿度50％下测量，除非另外说明。对于折叠强度和冲击强度，测试结果是根据作为导电片的标准，它比成形产品更普遍。
表面电阻系数用Mitsubishi Petrochemical Co.，Ltd制造的Rolestar MCP测试仪，接线端之间的距离是10毫米，在两个面上两条线在宽度方向上取等间隔的10个点，即总共40个点进行测量，取对数平均值作为表面电阻系数。
拉伸特性根据JIS-K-7127，用Instron型拉伸试验机，用4号试样在拉伸速度为10毫米/分钟进行了拉伸测试，取流向测量和横向测量结果的平均值作为最后结果。
Dupont冲击强度用Dupont冲击试验机(TOYO SEIKI SEISAKU-SHO，LTD)，令弹丸落到导电片上，获得50％的断裂高度，从子弹的重量和所述高度计算能量值。根据JIS-K-7211进行计算。
炭脱落评估将薄膜形式的导电片成形为具有19毫米×25毫米大小的口袋的载体带，固定在摇床上。将QFP14毫米×20毫米-64针的IC封固在其口袋部分中，以水平方向30毫米的行程每秒480个往复的速度振动800,000次，然后观察在IC引线部分上是否有沉积物。评估标准是◎基本未观察到沉积物，○观察到一些沉积物，×观察到许多沉积物。
表面粗糙度用TOKYO SEIMITSU CO.，Ltd制造的Surfcom 120A，根据JIS-B-0651测量中线表面粗糙度。
表面光泽度在两个面上的5个点用Horiba，Ltd制造的光泽度检测仪IG-301测定导电片的光泽度，获得每一面上的平均值，取最低值作为光泽度。
图像检查特性测试使用薄膜形式的导电片成形为载体带，其中具有大小为19毫米×25毫米的口袋。将QFP14毫米×20毫米-64针的IC装在口袋部分中，然后用360,000像素的CCD照相机确定是否存在袋底部的虚像。评估标准是×有清晰的虚像，△有不清晰的虚像，和○无虚像。
折叠强度根据JIS-P-8116，在导电片流向取样，用500克负荷以及每分钟往复175次的折叠速度进行测试。
二次加工性能用载体带成形机(EDG制造)将导电片制成宽24毫米的载体带，用来评估其加工性能。评估标准是○良好，△差一些，和×差。
工业应用性根据本发明，提供了可基本上消除由于导电片与电子元件摩擦造成的电子元件污损，具有足够机械强度，能经受电子元件的高速包装和安装的，用于包装电子元件的导电片，以及电子元件用的包装容器。
权利要求
1.一种导电片，其特征在于，该导电片包括一层热塑树脂的衬底层，所述热塑树脂是含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂和/或聚苯乙烯型树脂，以及层压在所述衬底层至少一面上的导电树脂组合物的表层，所述导电树脂组合物含有聚碳酸酯型树脂以及5-50重量％的炭黑。
2.如权利要求1所述的导电片，其特征在于，衬底层还含有占热塑树脂1-50重量％的聚碳酸酯型树脂。
3.一种导电片，其特征在于，该导电片包括衬底层，并在衬底层至少一面上层压有导电树脂组合物的表层，所述导电树脂组合物含有聚碳酸酯型树脂，占聚碳酸酯型树脂5-50重量％的炭黑和至多40重量％的乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物和丙烯腈-苯乙烯型共聚物的接枝树脂。
4.如权利要求3所述的导电片，其特征在于，所述衬底层含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂和/或聚苯乙烯型树脂。
5.一种导电片，其特征在于，该导电片包括衬底层，所述衬底层含有聚对苯二甲酸乙二酯型树脂和聚碳酸酯型树脂，这两种成分比例为以两种成分的总量计，聚对苯二甲酸乙二酯型树脂是35-97重量％，聚碳酸酯型树脂是3-65重量％，在衬底层至少一面上具有导电树脂组合物的表层，所述导电树脂组合物含有聚碳酸酯型树脂和5-50重量％的炭黑，其中表层的厚度是总厚度的2-80％。
6.一种导电片，其特征在于，该导电片包括衬底层，所述衬底层含有具有芳族乙烯基单体残基和不饱和二羧酸亚酰胺衍生物残基的亚酰胺化共聚物，以及层压在衬底层至少一面上的导电树脂组合物表层，所述导电树脂组合物含有聚碳酸酯型树脂和占聚碳酸酯型树脂5-50重量％的炭黑。
7.如权利要求6所述的导电片，其特征在于，所述亚酰胺化共聚物还含有橡胶型聚合物和不饱和二羧酸酐残基。
8.一种导电片，其特征在于，该导电片包括一衬底层，所述衬底层含有亚酰胺化共聚物，所述共聚物含有0-40重量％的橡胶型聚合物，30-70重量％芳族乙烯基单体残基，20-60重量％不饱和二羧酸亚酰胺衍生物残基和0-15重量％不饱和二羧酸酐残基，以及层压在所述衬底层至少一面上的导电树脂组合物表层，所述树脂组合物含有聚碳酸酯型树脂和占聚碳酸酯型树脂5-50重量％的炭黑。
9.如权利要求8所述的导电片，其特征在于，所述亚酰胺化共聚物还含有多于0重量％，并不超过40重量％的可共聚的乙烯残基。
10.如权利要求6-9任一项所述的导电片，其特征在于，所述衬底层还含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂。
11.如权利要求10所述的导电片，其特征在于，所述亚酰胺化共聚物的量是占亚酰胺化共聚物和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物型树脂总量的5-93重量％。
12.如权利要求1-11任一项所述的导电片，其特征在于，衬底层含有占树脂总量0.1-10重量％的炭黑。
13.如权利要求1-12任一项所述的导电片，其特征在于，所述表层具有0.6-4.0微米的表面粗糙度。
14.如权利要求1-13任一项所述的导电片，其特征在于，所述导电片在层压表层的一面具有102-1010欧姆的表面电阻率。
15.如权利要求1-14任一项所述的导电片，其特征在于，该导电片是通过共挤压制造的。
16.一种树脂组合物，其特征在于，该组合物含有聚碳酸酯型树脂，占聚碳酸酯型树脂5-50重量％的炭黑和至多40重量％的乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物和丙烯腈-苯乙烯型共聚物的接枝树脂。
17.一种用权利要求16所述的树脂组合物制造的成形产品。
18.一种用权利要求16所述的树脂组合物制造的导电片。
19.一种用于包装电子元件的导电片，其特征在于，该导电片是用 1-15和18任一项所述的导电片制造的。
20.一种用于电子元件的包装容器，其特征在于，该容器是用权利要求19所述的用于包装电子元件的导电片制备的。
21.一种用权利要求20所述的包装电子元件用的导电片制造的载体带。
全文摘要
一种导电片,包括一层热塑树脂(它含有丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物型树脂和/或聚苯乙烯型树脂)衬底和在衬底层至少一面层压的导电树脂组合物表层,该树脂组合物含有聚碳酸酯型树脂和5－50%重量%的炭黑。
文档编号B42D1/08GK1384784SQ00814917
公开日2002年12月11日 申请日期2000年10月26日 优先权日1999年10月27日
发明者小杉和裕, 宫川健志, 日向野正德, 清水美基雄 申请人:电气化学工业株式会社