电路板连接结构以及包含其的等离子体显示装置的制作方法

专利名称：电路板连接结构以及包含其的等离子体显示装置的制作方法
技术领域：
本发明的实施例涉及一种等离子体显示装置。更具体地，本发明的实施 例涉及一种提供改善电i^板和信号传送单元之间电连接的电路板连接结构， 以及包括该电路板连接结构的等离子体显示装置。
背景技术：
一种等离子体显示装置可以涉及使用气体放电来显示数字、字符和/或图 像的显示装置。特别地，气体放电可以通过施加电压到等离子体显示面板
(PDP)的基板之间的多个放电电极来激起从而引发紫外(UV)光发射，由 此UV光可以激发在PDP的基板之间的磷光层以发出可见光。根据施加到放 电电极的驱动电压的类型，也就是根据放电类型，可以将PDP分类为直流 (DC ) PDP和交流(AC ) PDP。 PDP还可以根据放电电极的配置分为面对放 电(facing discharge) PDP和表面》欠电PDP。
传统的等离子体显示装置可以包括PDP、 PDP中的放电电极例如成对的 X和Y维持放电电极及寻址电极、通过信号传送单元电连接到PDP的电路 板。具体地，为了在PDP和电路板之间传送电信号，信号传送单元，例如 栽带式封装(tape carrier package, TCP)，可以电连接到PDP的放电电极的端 子和电路板的连接器。然而，信号传送单元通过连接器连接到电路板可以减 少信号传送单元和电路板之间的电接触的电稳定性。此外，使用连接器连接 信号传送单元和电路板的端子可以不必要地增加等离子体显示装置中部件 的数目。

发明内容
因此本发明的实施例涉及电路板连接结构和等离子体显示装置，其基本 上克服了相关领域的 一个或多个缺点。
因此本发明实施例的一个特征是提供了电路板连接结构，其具有电路板 和PDP的放电电极之间的改善的电连接。
本发明实施例的另 一特征是提供具有电路板连接结构的等离子体显示 装置，该电路板连接结构具有在电路板和PDP的放电电极之间的改善的电 连接。
本发明的至少一个上述和其他特征和优点可以通过提供电路板连接结 构来实现，该电路板连接结构包括电路板，其具有多个电路端子和光致抗蚀
剂层，该电路端子被布置成多个端子组(terminal groups),每个端子组包括 多个电路端子(circuit terminals )，和该光致抗蚀剂层在电路端子之间且包括 至少 一个虛拟沟槽(dummy groove );在电路端子和光致抗蚀剂层上的连接 构件；以及至少一个通过连接构件连接到电路端子的信号传送单元。
光致抗蚀剂层可以包括第 一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，第 一光 致抗蚀剂层位于多个端子组的每个中的电路端子之间，第二光致抗蚀剂层位 于端子组之间。第一光致抗蚀剂层的厚度可以大于电路端子的厚度。连接构 件可以与电路端子、第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层交迭。虛拟沟槽 可以位于第一和第二光致抗蚀剂层之间。电鴻4反可以包括有效区域和非有效 区域，信号传送单元只位于有效区域中，虚拟沟槽位于非有效区域中。该虛 拟沟槽可以具有约0.03mm到约1mm的深度。该电路板连接结构还可以包 括在虚拟沟槽中的电路电极，该电路电极没有被接地。连接构件可以是各向 异性的导电膜(ACF )。该ACF可以包括粘合层以及分散在粘合层中的颗粒， 每个颗粒为涂有绝缘膜的导电颗粒。该粘合层的上表面和下表面分别接触电 路端子和信号传送单元的端子，颗粒的绝缘膜^L构造为当挤压连接构件时破 裂从而通过导电颗粒在电路端子和信号传送单元的端子之间提供电连接。信 号传送单元可包括柔性膜、柔性膜中的驱动IC、电连接到驱动IC和电路板 的引脚。
本发明的至少一个上述和其他特征和优点可以通过提供等离子体显示 装置来实现，该等离子体显示装置包括面板组件，该面板组件包括在两个基 板之间的多个放电电极和多个放电单元(discharge cell);具有多个电路端子 和光致抗蚀剂层的电路板，每个端子组包括多个电路端子，和光致抗蚀剂层 在电路端子之间且包括至少一个虛拟沟槽；在电路端子和光致抗蚀剂层上的 连接构件；以及至少一个将电路板连接到面板组件的信号传送单元，该信号 传送单元通过连接构件连接到电路端子。
信号传送单元可以包括柔性膜、在柔性膜中的驱动IC和电连接到驱动
IC的引脚，该引脚电连接到面板组件的放电电极和电路板的电路电极。光致 抗蚀剂层可以包括第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，第一光致抗蚀剂 层位于多个端子組的每个中的相邻电路端子之间，第二光致抗蚀剂层位于相 邻的端子组之间。第二光致抗蚀剂层相对于每个端子组可以是最外层。虛拟 沟槽可以位于每个端子组和第二光致抗蚀剂层之间。电路板可以包括有效区 域和非有效区域，信号传送单元只位于有效区域中，虚拟沟槽位于非有效区 域中。电路板、连接构件、信号传送单元可定义信号连接单元，该信号连接 单元与面板组件分离。该信号传送单元可以在电路板上，连接构件位于信号 传送单元和电路板之间。


通过参照附图对示范性实施例详细地描述，本发明的上述和/或其它特征
和优点对于本领域的普通技术人员将变得更加清晰，其中
图1示出根据本发明实施例的等离子体显示装置的局部放大透视图； 图2示出根据本发明实施例的电路板连接结构的示意性平面图； 图3示出图2的电路板连接结构的放大平面图；以及 图4示出沿着图3的IV-IV，线得到的放大横截面图。
具体实施例方式
实施例进行更充分的描述。然而，本发明的方面可以以不同的形式实施并且 不应被解释为仅限于此处所述的实施例。相反地，提供这些实施例是为了使 本公开透彻和完整，并且将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。
附图中，为清晰起见可夸大元件和区域的尺寸。还应当理解，当一元件 被称为在另一元件或基板"上"时，它可以直接在另一元件或基板上，或者还 可以存在中间元件。此外，应当理解，术语"上"能表示一个元件相对于另一 元件完全地垂直的布置，不可以表示垂直的取向例如水平的取向。此外，还 应当理解，当元件被成为在两个元件"中间，，时，它可以是两个元件之间唯一 的元件，或者还可以存在一个或多个中间元件。相同的附图标记通篇表示相 同的元件。
图1示出根据本发明的实施例的等离子体显示装置IOO的局部放大透视
图。参照图1，等离子体显示装置IOO可以包括面板组件103以及粘附到面
板组件103的底板(chassis base ) 104。
面板组件103可以包括平行设置且彼此互相间隔的第 一基板101和第二 基板102。第一基板101和第二基板102的每一个可以是苏打石灰(soda lime ) 玻璃基板、半透明基板、反射基板和/或彩色基板。封闭的放电空间可以在 第一基板101和第二基板102之间通过如图2所示沿着第一基板101和第二 基板102的内边界涂玻璃料(frit glass) 203而形成。具体地，在第一基板 101和第二基板102之间的封闭放电空间，即显示区域201，可以通过相互 面对的第一基板101和第二基板102之间的交迭而限定，如图2所示。显示 区域201可以包括功能元件，例如放电电极和放电单元，并可以提供显示功 能，即，在放电期间图象可以在该区域显示。
第一基板101和/或第二基板102的不在显示区域201的部分，例如第 二基板102延伸到第一基板101以外的部分，可以被称为非显示区域202， 可以包括放电电极的电极端子204,例如维持电极和/或寻址电极的电极端 子。非显示区域202可以是与显示区域201的至少一个边缘相联通的外围区 域以暴露电极端子204。如图2所示，玻璃料203可以沿着显示区域201和 非显示区域202的边界涂敷。
尽管没有示出，如果等离子体显示装置IOO包括三电极表面放电型PDP， 该PDP可以包括例如维持电极和/或寻址电极的放电电极、阻挡肋(barrier ribs)以及在面板组件103的第一基板101和第二基板102之间的至少一个 介电层。维持电极可以包括在第一基板101内表面上的成对X和Y电极。 维持电极可以被第一介电层掩埋，用于增大二次电子的发射的保护膜层例如 MgO层可形成在第一介电层的表面上。寻址电极可以在第二基板102的内 表面上以与维持电极的方向交叉(crossing)的方向被图案化，且可以被第 二介电层掩埋。阻挡肋可以在第一基板101和第二基板102之间形成以限定 多个放电单元，例如氖(Ne)、氙(Xe)、氦(He)或其组合的放电气体可 以被注入到放电单元中。磷光层，例如红色、绿色和/或蓝色的磷光层，可以 形成在放电单元中，例如在阻挡肋的侧壁上。维持电极对可以被分为多个组， 寻址电4及可以净皮分成多个组。
当电信号施加到Y电极和寻址电极时，寻址放电可以在预定的放电单元 中产生以选择被操作的放电单元。当电信号被交替施加到X和Y维持电极 时，维持放电可以在选定的放电单元中产生。产生的维持放电可以产生UV
光以激发放电单元中的磷光层从而发射用于显示彩色图像的彩色可见光。
等离子体显示装置100的底板104可以耦4妻到面板组件103的后表面。 例如，如图1所示，底板104的前表面可以通过粘合工具105贴附到第二基 板102的后表面。粘合工具105可以包括导热片106和双面胶带107，该导 热片106贴附到第二基板102的后表面的中央以将在面板组件103中产生的 热量传递到底板104，该双面胶带107贴附到第二基板102的后表面的边缘， 例如沿着没有贴附导热片的第二基板102的后表面的周边。
底板104可以包括底架增强构件108和盖板109，如图1所示。底架增 强构件108可以在底板104的后表面上，例如沿着底板104的后表面的上部 和下部，以增强底板104的强度。盖板109可以覆盖底板104的上边缘和下 边缘，例如可以沿着底架增强构件108分别安装在底板104的后表面的上部 和下部上。
多个电路板110可以安装在底板104的后表面上，如图l所示，并可以 包括多个电路器件lll。如图l进一步所示，电路板IIO可以通过信号传送 单元112电连接到面板组件103。信号传送单元112可以在等离子体显示装 置100的边缘上在电路板IIO和面板组件103之间延伸。例如，如图1所示， 信号传送单元112可以插置在底架增强构件108和盖板109之间，从而热脂 (thermal grease)(未示出)可以插置在信号传送单元112的驱动IC和底架 增强构件108之间，硅片(未示出)可以插置在信号传送单元112的驱动IC 和盖板109之间。信号传送单元112可以具有任何适合的形状。
更特别地，每个信号传送单元112可以包括连接到电路板110的电路端 子205的第一端部和连接到面板组件103的非显示区域202中的电极端子 204的第二端部，如图1 - 2所示，以在电路板110和面板组件103之间传递 电信号。具体地，如图2所示，每个信号传送单元112可以包括多个驱动集 成电路(IC, integrated circuit) 113、图案化以电连接到驱动IC 113的引脚 114和掩埋引脚114的柔性膜115。如图2进一步所示，引脚114可以包括 在第一端部的第一端子207和在与第一端部相对的第二端部的第二端子 206。因此，柔性膜115可以整个地覆盖引脚114,除了引脚的第一和第二端 部以外，从而分别暴露出第 一端子207和第二端子206。
信号传送单元112的第一端子207可以连接到电路板110的电路端子 205，信号传送单元112的第二端子206可以连接到面板组件103中暴露的 电极端子204。为了有利于信号传送单元112的第一端子207和电路板110
的电路端子205之间的电连接，连接构件208可以插置在第一端子207和电 路端子205之间，带有虚拟沟槽(dummy groove )的光致抗蚀剂层可以在电 路板110的电路端子205之间形成，这将在下面参照图3 -4进行更详细的 解释。
电极端子204可以是维持电极或寻址电极的端子。例如，电极端子204 可以从维持电极的边缘沿着与维持电极基本上相同的方向延伸。电极端子 204可以在至少一个非显示区域202中排列成，例如条紋图案，如图2所示。 电极端子204可以被布置成彼此互相间隔的多个组，每个组可以包括多个电 极端子204，如图2所示。 一组的电极端子204可以单独地连接到单个信号 传送单元112,所以更大尺寸的等离子体显示装置IOO可以要求连接到布置 成多个组的多个电极端子204的多个信号传送单元112。
等离子体显示装置100还可以包括在面^1组件103的前表面上的过滤 器组件(filter assembly) 116，如图1所示。过滤器组件116可以包括多个 膜以阻挡电磁波和/或在气体放电期间在面板组件103中产生的氖光和/或以 阻挡外部光的反射。例如，过滤器组件116可以包括防反射层，例如经抗反 射处理的以减少从面板组件103的外部光反射的薄膜；电磁波屏蔽过滤器， 有效阻挡在面板组件103工作期间产生的电^兹波；和/或选#^生的波长吸收 膜，在显示图像时阻挡波长区域为约590nm的氖光。过滤器组件116可以包 括另外的功能膜。
图3示出图2的电路板110的电路端子205和信号传送单元112的第一 端子207之间的连接的放大平面图，图4示出沿着图3的IV-IV，线得到的放
大横截面图。
参照图3-4，电路板110的电路端子205可以从电3各板110沿着第一方 向，例如沿z轴，朝向电极端子204延伸，且可以沿着第二方向，例如x轴， 彼此互相间隔。电路端子205可以被布置成多个电路端子组G,从而每个电 路端子组G可以包括多个电路端子205。电路端子组G可以彼此互相间隔开。 电路端子组G和每个电路端子组G中的电路端子205的布置可以对应于信 号传送单元112的第一端子207的布置。例如， 一个信号传送单元112可以 在尺寸和形状上对应于电路端子205的一个电3各端子组G。
如图3-4进一步所示，第一光致抗蚀剂层301和第二光致抗蚀剂层302 可以选择性地形成在电路板IIO上不包括电路端子205的区域内。具体地， 第一光致抗蚀剂层301可以沿着第一方向延伸，且可以位于电路端子205之
间。例如，第一光致抗蚀剂层301可以是非连续的，也就是包括多个彼此没
有连接的分离的部分，且可以形成在每个电路端子组G的相邻电路端子205
分光致抗蚀剂层301和每个电路端子组G的电路端子205可以形成交替的图 案，也就是部分光致抗蚀剂层301可以在两个相邻的电路端子205之间。第 一光致抗蚀剂层301的厚度12，即沿着y轴测量的距离，可以大于电路元件 205的厚度t,，由此光致抗蚀剂层301和每个电3各端子组G的电路端子205 的交替图案可以具有不均匀的厚度，即在光致抗蚀剂层301和电路端子205 之间的水平差异(level difference )。第 一光致抗蚀剂层301可以在图案化电 路端子205之后形成，例如在图案化电路端子205之间的电路板110上沉积 光致抗蚀剂材料。因此，第一光致抗蚀剂层301的厚度12可以容易地调整为 具有比电路元件205的厚度t,更大的数值。
第二光致抗蚀剂层302可以沿着第 一方向延伸，且可以位于相对于每个 电路端子组G的最外部的区域。例如，第二光致抗蚀剂层302可以位于电路 端子205的相邻的电路端子组G之间。第二光致抗蚀剂层302可以具有与第 一光致抗蚀剂层301基本上相同的厚度，且可以与第一光致抗蚀剂层301同 时形成。第一光致抗蚀剂层301和第二光致抗蚀剂层302沿着z轴的宽度可 以根据设计的要求和规格而确定，例如第一光致抗蚀剂层301和第二光致抗 蚀剂层302的宽度可以基本上等于电路端子205沿着z轴的长度。
连接构件208可以设置在信号传送单元112的第 一端子207和电路板110 的电路端子205之间。具体地，连接构件208可以具有线性的结构，例如条 带形状，且可以设置成与每个图案化的电路端子组G交迭，第一光致抗蚀剂 层301位于电路端子205和在每个电路端子组G最外部区域的第二光致抗蚀 剂层302之间。连接构件208可以被信号传送单元112的第一端子207挤压 到电路板IIO上以覆盖电路板110的电路端子205。信号传送单元112的第 一端子207可以定位在连接构件208上，从而第一端子207可以对准电路端 子205，在第一端子207和电路端子205之间具有连接构件208。连接构件 208可以由能够将信号传送单元112的第二端子207电连接到电路板110的 电路端子205的任何合适的材料形成。例如，连接构件208可以是各项异性 的导电膜(ACF)。
更特别地，如果连接构件208是ACF，连接构件208可以包括多个颗粒
403，例如球形构件，该颗粒分散在粘合层401例如聚合物树脂中。每个颗
粒403可以包括涂有绝缘膜的导电颗粒402。连接构件208可以设置在电路 板110上，从而颗粒403可以沿着连接构件208均匀地分散在粘合层401中。 当信号传送单元112的第一端子207被挤压到电路板110上，而连接构件208 在两者之间时，如图4中箭头所示，在信号传送单元112的第一端子207和 电路板110的电路端子205之间，即在第一端子207和电路端子205完全交 迭的区域内，直接涂敷导电颗粒402的绝缘膜可以破裂端子端子。因此，导 电颗粒402可以与第一端子207和电路端子205接触，即，只有导电颗粒402 可以保留在第一端子207和电路端子205之间，以在两者之间电连接。与第 一端子207和电路端子205都没有交迭的区域可以包括带有未破裂的绝缘膜 的颗粒403,从而相邻电路端子205之间的区域，例如与第一光致抗蚀剂层 301和/或第二光致抗蚀剂层302相交迭的区域，可以包括绝缘材料以防止或 使相邻电路端子205之间的电接触基本上减少到最小。
因此，为了将信号传送单元112的第一端子207与电路端子205相连接， 信号传送单元112可以在箭头所示的方向被挤压，例如沿着y轴，以在电路 端子205和第一端子207之间的连接构件208即ACF上施加力和/或热。在 电路端子205和信号传送单元112的第一端子207之间的部分的连接构件 208可以受施加的力而变形，例如沿着箭头弯曲到直接在电路端子205上方 的空间，颗粒403的表面上的绝缘膜可以破裂以暴露出导电颗粒402。因此， 电路端子205和第二端子207可以由导电颗粒402电连接，且颗粒403，即 带有未破裂的绝缘膜的颗粒403，可以分散在电路端子205的相邻连接点和 第一端子207之间。
同样，至少一个虛拟沟槽303可以在第二光致抗蚀剂层302中形成。更 特别地，在电路板110上的第二层302的预定部分可以不形成为限定虛拟沟 槽303。虚拟沟槽303可以在电^各板110上形成，例如直接在电路板110上， 且可以位于光致抗蚀剂层302的侧表面和相邻的第一光致抗蚀剂层301的侧 表面之间。换句话说，电路端子205的电路端子组G可以设置在电路板110 上，从而一个信号传送单元112可以对应每个电路端子组G， 一个虛拟沟槽 303可以在两个相邻的电路端子组G之间形成。
虛拟沟槽303的深度可以基本上等于第一光致抗蚀剂层301和第二光致 抗蚀剂层302的厚度12，例如约0.03mm到约lmm，虚拟沟槽303沿着x轴 的宽度可以基本上等于电路端子205的宽度。虛拟沟槽303可以具有预定的 空间S。需要指出，虚拟沟槽303的其他构造，例如具有与包括电路端子205 的区域基本上相同的图案的多个虚拟沟槽303可以在每组G的每个最外部区 域处形成。
形成虚拟沟槽303可以有利于改善信号传送单元112的第一端子207和 电路板110的电路端子205之间的连接均勻性。更特别地，具有厚度t2的第 一光致抗蚀剂层301可以位于具有厚度t,的电路端子205之间以形成带有如 前所述的预定厚度差的第一交替图案。使用基本上不具有厚度差的第二光致 抗蚀剂层302，即，基本上均匀的厚度而没有虚拟沟槽303，可以导致在第 二端子207和电路端子205之间经由连接构件208的非均匀的接触，由于不 同的厚度差，也就是在具有厚度差的第一交替图案和具有基本上均匀厚度的 第二光致抗蚀剂层302之间的结构差异。同样地，形成与第二光致抗蚀剂层 302相邻的虚拟沟槽303可以有利于具有与第一交替图案基本上相同的厚度 差的第二交替图案的形成。需要指出，交替图案的厚度差指的是交替图案的 元件之间的厚度差，例如包括电路端子205和第一光致抗烛剂层301的交替 图案的厚度t2和厚度t,之间的差异。
例如，虚拟沟槽303可以分别具有与包括电路端子205的区域的高度和 宽度基本上相同的高度和宽度。包括一个电路端子205的区域可以指示如下 的区域，该区域具有在第一光致抗蚀剂层301的相邻部分的相面对侧壁之间 沿着x轴测量的宽度和在电路板110的上表面和未挤压的连接构件208的下 表面之间的沿着y轴测量的高度。虚拟沟槽303的深度可以是约0.(Bmm到 约lmm从而在连接构件208被挤压时在电路端子205和第二端子207之间 保持均匀的厚度差。
电路板110可以分为包括信号传送单元112的有效区域A和不包括信号 传送单元112的非有效区域NA。因此，为了施加均匀的压力到信号传送单 元112,虚拟沟槽303可以在非有效区域NA中形成。换句话说，信号传送 单元112可以不与虛拟沟槽303交迭。
电路电极(未示出)可以在虛拟沟槽303中的电路板IIO上形成。如果
例如在连接构件208上的灰尘，引起其短路减少到最少。
根据本发明实施例的等离子体显示装置IOO可以有利于电路板110，该 电路板110提供带有不同厚度的电路端子205和第 一光致抗蚀剂层301以及 在电路端子205的每一组的最外部区域中的第二光致抗蚀剂层302的交替图 案。具有预定空间S的至少一个虚拟沟槽303可以形成在第二光致抗蚀剂层 302的部分区域内，以提供对应于电路端子205和第一光致抗蚀剂层301的 交替图案的具有不同厚度的图案。因此，连接构件208，例如ACF，可以设 置成越过(across)图案化的电路端子205、第一光致抗蚀剂层301和带有虛 拟沟槽303的第二光致抗蚀剂层302，从而第一端子207可对准电路端子205 而连接构件208在两者之间。信号传送单元112可以被挤压到电路板110而 连接构件208在两者之间，从而通过应用预定的热和压力来提供连接。需要 指出，电路板110、连接构件208和信号传送单元112可以定义与面板组件 103分离的信号连接单元，也就是面板组件103可以是相对于信号连接单元 的分离的单元。
这里，第一光致抗蚀剂层301的上表面和电路端子205之间的厚度差可 以以与虛拟沟槽303和第二光致抗蚀剂层302之间的厚度差基本上相同的方 式变化，例如可以交替地形成，。因此，厚度差可以在有效区域A和非有效 区域NA中基本均匀以在第二端子207和电路端子205之间提供基本均匀的 连接(attachment )。
如上所述，根据本发明的实施例的电路板连接结构以及包括该电路板连 接结构的等离子体显示装置可以有利于提供在电路板和等离子体显示装置 的PDP之间的改善的电连接。具体地，当信号传送单元的端子通过连接构 件被挤压到电路板的电路端子时，端子端子相对于在电路端子组G的最外部 区域中的第二光致抗蚀剂层和形成在其中的虛拟沟槽之间的水平差异(level difference )可以均匀地保持电路端子与在电路端子之间形成的第一光致抗蚀 剂层之间的水平差异。这样，均匀的挤压力可以被传递到电路端子和信号传 送单元之间的连接构件，因此有利于电路端子和信号传送单元之间，即电路 板和PDP之间，的电连接。
本发明的示范性实施例已经在这里公开，尽管使用了特定的术语，但这 些术语被使用并仅以普通的和描述性的意义解释，而不用于限制。因此，本 领域的普通技术人员应该理解，在不脱离由权利要求书所阐述的本发明的精 神和范围的情况下，可以在形式和细节上做出的各种变化。
在2007年8月3日在韩国知识产权局提交的No. 10-2007-0078164号且 其名为"信号连接单元以及包括该信号连接单元的等离子体显示面板"的韩 国专利申请在此全部引用作为参考。
权利要求
1.一种电路板连接结构，包括具有光致抗蚀剂层和多个电路端子的电路板，所述电路端子布置成多个端子组，每个端子组包括多个电路端子，所述光致抗蚀剂层在所述电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽；在所述电路端子和所述光致抗蚀剂层上的连接构件；和通过所述连接构件连接到所述电路端子的至少一个信号传送单元。
2. 如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述光致抗蚀剂层包括 第 一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，所述第 一光致抗蚀剂层位于所述多 个端子组的每个中的电路端子之间，所述第二光致抗蚀剂层位于端子组之 间。
3. 如权利要求2所述的电路板连接结构，其中所述第一光致抗蚀剂层的厚度大于所述电路端子的厚度。
4. 如权利要求2所述的电路板连接结构，其中所述连接构件与所述电 路端子、所述第一光致抗蚀剂层和所述第二光致抗蚀剂层相交迭。
5. 如权利要求2所述的电路板连接结构，其中所述虚拟沟槽位于所述 第 一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层之间。
6. 如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述电路板包括有效区 域和非有效区域，所述信号传送单元只位于所述有效区域内，所述虛拟沟槽位于所述非有效区域内。
7. 如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述虛拟沟槽具有0.03mm 到lmm的深度。
8. 如权利要求1所述的电路板连接结构，还包括在所述虚拟沟槽中的 电路电极，所述电路电极没有被接地。
9. 如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述连接构件是各向异 性导电膜。
10. 如权利要求9所述的电路板连接结构，其中所述各向异性导电膜包 括粘合层以及分散在所述粘合层中的颗粒，每个颗粒为涂有绝缘膜的导电颗粒。
11. 如权利要求10所述的电路板连接结构，其中所述粘合层的上表面 和下表面分别接触所述电路端子和所述信号传送单元的端子，所述颗粒的绝 缘膜被配置为当挤压所述连接构件时破裂，从而通过所述导电颗粒在所述电 路端子和所述信号传送单元的端子之间提供电连接。
12. 如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述信号传送单元包括 柔性膜、在所述柔性膜中的驱动IC以及电连接到所述驱动IC和所述电路板 的引脚。
13. —种等离子体显示装置，包括面板组件，所述面板组件包括在两个基板之间的多个放电电极和多个放 电单元；具有光致抗蚀剂层和多个电路端子的电路板，所述电路端子被布置成多 个端子组，每个端子组包括多个电路端子，所述光致抗蚀剂层在所述电路端 子之间且包括至少 一个虚拟沟槽；在所述电路端子和所述光致抗蚀剂层上的连接构件；和 将所述电路板连接到所述面板组件的至少一个信号传送单元，该信号传 送单元通过所述连接构件连接到所述电路端子。
14. 如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述信号传送单元 包括柔性膜、在所述柔性膜中的驱动IC以及电连接到所述驱动IC的引脚， 所述引脚电连接到所述面板组件的放电电极和所述电路板的电路电极。
15. 如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述光致抗蚀剂层 包括第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，所述第一光致抗蚀剂层位于所 述多个端子组的每个中的相邻电路端子之间，所述第二光致抗蚀剂层位于相 邻端子组之间。
16. 如权利要求15所述的等离子体显示装置，其中所述第二光致抗蚀 剂层是相对于每个端子组的最外层。
17. 如权利要求15所述的等离子体显示装置，其中所述虛拟沟槽位于 每个端子组和所述第二光致抗蚀剂层之间。
18. 如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述电路板包括有 效区域和非有效区域，所述信号传送单元只位于所述有效区域内，所述虚拟沟槽位于所述非有效区域内。
19. 如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述电路板、所述 连接构件和所述信号传送单元定义了信号连接单元，所述信号连接单元与所 述面板组件分离。
20.如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述信号传送单元 在所述电路板上，所述连接构件位于所述信号传送单元和所述电路板之间。
全文摘要
本发明公开了一种电路连接结构和一种等离子体显示装置，该等离子体显示装置包括面板组件，该面板组件包括在两个基板之间的多个放电电极和多个放电单元；具有光致抗蚀剂层和多个电路端子的电路板，该电路端子被布置成多个端子组，每个端子组包括多个电路端子，该光致抗蚀剂层在电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽；在电路端子和光致抗蚀剂层上的连接构件；以及至少一个将电路板连接到面板组件的信号传送单元，该信号传送单元通过连接构件连接到电路端子。
文档编号G09F9/00GK101360389SQ20081014439
公开日2009年2月4日 申请日期2008年8月4日 优先权日2007年8月3日
发明者姜太京 申请人:三星Sdi株式会社