可用于3dtv的led模组的制作方法
【专利摘要】一种可用于3DTV的LED模组，包括基板，在基板的下表面上设有LED驱动电路板和散热片，若干相互交叉的纵分割板和横分割板设置在基板的上表面上，并将基板的上表面分割成若干空格，若干LED灯珠固定在基板的上表面并设置在若干空格中，LED灯珠包括LED基板和透明封装体，在同一块LED基板的上表面贴有R芯片、G芯片和B芯片，并设置在透明封装体中。本实用新型由于将三种基色的R芯片、G芯片、B芯片设置在同一块LED基板上，减少了整体显示屏的面积，提高了显示屏的分辨率，并且还使用了反光罩，提高了透光率，具有结构简单、显示效果好、生产成本低、散热效率高等优点。
【专利说明】可用于3DTV的LED模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示屏领域，尤其涉及一种可用于3DTV的LED模组。
【背景技术】
[0002]LED灯是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白的光。LED显示屏，是一种通过控制LED灯的显示方式，靠LED灯的亮灭来显示文字、图像、图形、动画、行情、视频等各种信息的显示屏幕。
[0003]目前市场上使用的全彩屏全都为R、G、B三色单个LED来生产，由三个或四个单独的LED来组成一个像素点，以达到256全彩色的目的。这种方式每个LED灯珠在使用前可以经过光分色机，使所有LED的参数保证在一定的范围内，一致性很好,价格也相对便宜。但是，由于单个像素点是由3到4颗单独的LED来组成，相当于单个像素点的面积为40平方厘米X3或4，所占用的面积较大，使整体的显示屏的显示分辨率受到限制。
实用新型内容
[0004]为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种提高了显示分辨率的可用于3DTV的LED模组。
[0005]本实用新型的技术方案是:提供一种可用于3DTV的LED模组，包括基板，在所述基板的下表面上设有LED驱动电路板和散热片,若干相互交叉的纵分割板和横分割板设置在所述基板的上表面上，并将所述基板的上表面分割成若干空格，若干LED灯珠固定在所述基板的上表面并设置在若干所述空格中，所述LED灯珠包括LED基板和透明封装体，在同一块LED基板的上表面贴有R芯片、G芯片和B芯片，并设置在透明封装体中。
[0006]作为对本实用新型的改进，还包括设置在若干所述空格中的若干反光罩，若干所述LED灯珠设置在若干所述反光罩中。
[0007]作为对本实用新型的改进，所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片均匀排列呈“品”字形。
[0008]作为对本实用新型的改进，在所述透明封装体的外表面镀有增透膜。
[0009]作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是环氧树脂胶体。
[0010]作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是玻璃。
[0011]作为对本实用新型的改进，所述透明封装体是有机硅。
[0012]作为对本实用新型的改进，所述LED基板是面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于0.25平方毫米之间。
[0013]本实用新型由于将三种基色的R芯片、G芯片、B芯片设置在同一块LED基板上，当将其作为显示屏的一个像素时，一个LED灯珠即为一个像素，减少了单个像素所占面积，SP减少了整体显示屏的面积，提高了显示屏的分辨率，并且还使用了反光罩，提高了透光率，具有结构简单、显示效果好、生产成本低、散热效率高等优点。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的平面结构示意图。
[0015]图2是图1的侧面结构示意图。
[0016]图3是图1中LED灯珠的立体结构示意图。
[0017]其中:1.基板；2.LED驱动电路板；3.散热片；4.纵分割板；5.横分割板；6.反 光罩；7.LED灯珠；71.透明封装体；72.LED灯基板；73.R芯片；74.G芯片；75.B芯片； 76.反光层。
【具体实施方式】
[0018]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“上”、“下”指示的方位或位置关系 为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指 示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理 解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义 是两个或两个以上。
[0019]请参见图1至图3，图1至图3所揭示的是一种可用于3DTV的LED模组，包括基板 I，在所述基板I的下表面上设有LED驱动电路板2和散热片3，若干相互交叉的纵分割板4 和横分割板5设置在所述基板I的上表面上，并将所述基板I的上表面分割成若干空格，在 若干所述空格中设有若干反光罩6，若干所述LED灯珠7设置在若干所述反光罩6中；所述 LED灯珠之间的点距离介于0.4-1.5毫米之间。这样设计的好处是，提高光的透过率，并且 多个所述LED灯珠7在同时点亮时，不会影响各自的颜色显示效果，提高了显示效果，并且 具有良好的散热效果。
[0020]本实施例中，所述LED灯珠7包括LED灯基板72和透明封装体71，在所述LED灯 基板72的上表面贴有3颗芯片，并且3颗所述芯片设置在所述透明封装体71的内部，3颗 所述芯片是R芯片73、G芯片74和B芯片75，在所述LED灯基板72的上表面还设有反光 层76。这样设计的好处是提高了透光率。在所述透明封装体71的外表面镀有增透膜。所 述透明封装体71是环氧树脂胶体、聚碳酸脂胶体、玻璃或者有机硅。
[0021]本实施例中，所述LED基板72的面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于
0.25平方毫米之间。所述LED基板72长或宽的尺寸范围在大于等于0.3丽到小于等于
0.5丽之间，或者所述LED基板72的直径范围在大于等于0.3丽到小于等于0.5丽之间。 所述R芯片73、所述G芯片74和所述B芯片75均匀排列呈“品”字形贴在所述LED基板 72上，这样设计可以减少整个所述LED灯珠7的所占面积，在一定的面积内，就需要增加设 置很多数量的所述LED灯珠7。当显示屏的面积一定时，每一个所述LED灯珠7作为一个像 素，则增加了所述显示屏的像素，提高了显示屏的分辨率。具有结构简单、出光效率高、生产 成本低等优点。
【权利要求】
1.一种可用于3DTV的LED模组，包括基板，在所述基板的下表面上设有LED驱动电路 板和散热片，若干相互交叉的纵分割板和横分割板设置在所述基板的上表面上，并将所述 基板的上表面分割成若干空格，若干LED灯珠固定在所述基板的上表面并设置在若干所述 空格中，其特征在于，所述LED灯珠包括LED基板和透明封装体，在同一块LED基板的上表 面贴有R芯片、G芯片和B芯片，并设置在透明封装体中。
2.根据权利要求1所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于:还包括设置在若干所 述空格中的若干反光罩，若干所述LED灯珠设置在若干所述反光罩中。
3.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于:所述R芯片、所 述G芯片和所述B芯片均匀排列呈“品”字形。
4.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于:在所述透明封装 体的外表面镀有增透膜。
5.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于:所述透明封装体 是环氧树脂I父体。
6.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于:所述透明封装体是玻璃。
7.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于:所述透明封装体 是有机娃。
8.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于:所述LED基板是 面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于0.25平方毫米之间。
9.根据权利要求1或2所述的可用于3DTV的LED模组，其特征在于:所述LED灯珠之 间的点距离介于0.4-1.5毫米之间。
【文档编号】G09F9/33GK203433754SQ201320522267
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】韦运动 申请人:韦运动