一种pcb一体式显示装置及其生产方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB一体式显示装置及其生产方法，通过在PCB线路板上一体注塑成型有注塑框、注塑框的框体内固定有LED发光晶片，往框体中灌封环氧树脂和/或在框体表面粘贴一层散射膜，由于注塑框及框体可随意设定其形状、大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体中的LED发光晶片，即可实现LED发光单元的发光。本发明通过在PCB线路板上直接形成具有一定形状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要求。
【专利说明】-种PCB -体式显不装置及其生产方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种显示装置及其生产方法，特别是一种PCB -体式数码管显示装置 及其生产方法。
【背景技术】
[0002] LED数码管以发光二极管作为发光单元，颜色有单红，黄，蓝，绿，白，黄绿等效果。 单色，分段全彩管可用大楼，道路，河堤轮廓亮化，LED数码管可均匀排布形成大面积显示 区域，可显示图案及文字。现有的数码管通常在PCB线路板上焊接多颗发光二极管，并在 PCB线路板上盖上数码管外壳，数码管外壳上对应多颗发光二极管的位置镂空或设置有透 光部，当对数码管内的不同发光二极管点亮时，即可显示不同的数字或图案。由于发光二极 管具有一定的厚度，因此现有的数码管外壳设计得比较厚，即使使用了较薄的贴片式LED， 数码管外壳也具有也具有较高的厚度，还是不能满足消费者对于数码管显示器超轻薄的要 求。
【发明内容】
[0003] 为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种一体注塑成型、能大幅度减少数码 管显示装置厚度的PCB -体式显示装置及其生产方法。
[0004] 本发明解决其问题所采用的技术方案是： 一种PCB -体式显示装置，包括印刷有LED线路的PCB线路板，所述PCB线路板上一体 注塑成型有注塑框，所述注塑框上开有多个镂空的框体，所述框体内的PCB线路板上固定 有LED发光晶片，所述框体内灌有环氧树脂和/或在注塑框表面粘贴有一层散射膜。
[0005] 进一步，所述PCB线路板的侧部设置有多个引脚，所述引脚与印刷在PCB线路板上 的LED线路连接。
[0006] 进一步，所述框体内的PCB线路板上设置有正极和负极，所述LED发光晶片设置于 正极或负极上，并通过金线与另一电极连接。
[0007] 进一步，所述框体内的PCB线路板上固定有两个或以上的LED发光晶片。
[0008] 具体地，所述注塑框呈8字形状，所述框体为组成8字形状的各个笔段。
[0009] 进一步，所述PCB线路板上一体注塑成型有两个或以上的注塑框。
[0010] 具体地，所述注塑框的厚度和/或高度为〇· 1mm至5mm。
[0011] 优选地，所述所述注塑框的厚度和/或高度为〇. 5_。
[0012] 一种制作上述PCB -体式显示装置的生产方法，包括以下生产步骤： 步骤1，制作PCB线路板，在PCB线路板上印刷LED线路，并在LED线路相应的发光位置 上形成至少一对正负极； 步骤2,通过模具直接在PCB线路板上注塑出注塑框，并在注塑框上形成与LED线路发 光位置相对应镂空的框体； 步骤3,在正极或负极上固定LED发光晶片，并通过金线连接另一电极； 步骤4,对框体内的LED发光晶片进行测试； 步骤5,在框体内灌封环氧树脂和/或在注塑框表面贴上一层散射膜； 步骤6,对显示装置进行烘烤。
[0013] 本发明的有益效果是：本发明采用的一种PCB-体式显装置及其生产方法，通过 在PCB线路板上一体注塑成型有注塑框、注塑框的框体内固定有LED发光晶片，往框体中灌 封环氧树脂和/或在框体表面粘贴一层散射膜，由于注塑框及框体可随意设定其形状、大 小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体中的LED发光晶片， 即可实现LED发光单元的发光。本发明通过在PCB线路板上直接形成具有一定形状的LED， 因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费 者对于数码管显示装置超轻薄的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
[0015] 图1是本发明显示装置的俯视图； 图2是本发明显示装置的侧视图； 图3是图1 A-A处第一实施例的剖面视图； 图4是图1 A-A处第二实施例的剖面视图； 图5是图1 A-A处第三实施例的剖面视图； 图6是第四实施例的俯视图。
【具体实施方式】
[0016] 参照图1-图3所示，为本发明的一种PCB -体式显示装置的第一实施例，包括 印刷有LED线路2的PCB线路板1，所述PCB线路板1上一体注塑成型有具有数字或图案 形状的注塑框3,所述注塑框3上开有多个镂空的框体4,所述框体4内的PCB线路板1上 设置有正极61和负极62,所述正极61或负极62上固有LED发光晶片64, LED发光晶片64 通过金线63与另一电极连接，所述PCB线路板1的侧部设置有多个引脚5,所述引脚5与印 刷在PCB线路板1上的LED线路2连接，所述框体4内灌有环氧树脂7。
[0017] 具体地，所述所述框体4内的PCB线路板1上固定有两个或以上的LED发光晶片 64。所述注塑框3呈8字形状，所述框体4为组成8字形状的各个笔段。所述注塑框3的 厚度和/或高度为〇. 1mm至5mm。优选地，注塑框3的厚度和/或高度为0. 5mm。在该厚度 范围下，在对LED发光晶片64进行金线63连接时，机器不会碰触到注塑框3,在该厚度范围 内时，既能保证良好的发光效果，也能保证正常的生产，同时厚度十分薄。
[0018] 本发明采用的一种PCB -体式显示装置，通过在PCB线路板1上一体注塑成型有 注塑框3、注塑框3的框体4内固定有LED发光晶片64,往框体4中灌封环氧树脂7,由于注 塑框3及框体4可随意设定其形状、大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元， 通过点亮各个框体4中的LED发光晶片64,即可实现LED发光单元的发光。本发明通过在 PCB线路板1上直接形成具有一定形状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计 的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要求。
[0019] 参照图1、2和4所示，为本发明的一种PCB-体式显示装置的第二实施例，包括印 刷有LED线路2的PCB线路板1，所述PCB线路板1上一体注塑成型有具有数字或图案形状 的注塑框3,所述注塑框3上开有多个镂空的框体4,所述框体4内的PCB线路板1上设置 有正极61和负极62,所述正极61或负极62上固有LED发光晶片64, LED发光晶片64通 过金线63与另一电极连接，所述PCB线路板1的侧部设置有多个引脚5,所述引脚5与印刷 在PCB线路板1上的LED线路2连接，所述框体4的表面粘贴有一层散射膜8。
[0020] 具体地，所述所述框体4内的PCB线路板1上固定有两个或以上的LED发光晶片 64。所述注塑框3呈8字形状，所述框体4为组成8字形状的各个笔段。所述注塑框3的 厚度和/或高度为〇· 1mm至5mm。优选地，注塑框3的厚度和/或高度为0· 5mm。
[0021] 本发明采用的一种PCB -体式显示器装置，通过在PCB线路板1上一体注塑成型 有注塑框3、注塑框3的框体4内固定有LED发光晶片64,往框体4表面粘贴有一层散射膜 8,由于注塑框3及框体4可随意设定其形状、大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发 光单元，通过点亮各个框体4中的LED发光晶片64,即可实现LED发光单元的发光。本发明 通过在PCB线路板1上直接形成具有一定形状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透 光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要 求。
[0022] 参照图1、2、5所示，为本发明的一种PCB -体式显示装置的第三实施例，包括印刷 有LED线路2的PCB线路板1，所述PCB线路板1上一体注塑成型有具有数字或图案形状的 注塑框3,所述注塑框3上开有多个镂空的框体4,所述框体4内的PCB线路板1上设置有 正极61和负极62,所述正极61或负极62上固有LED发光晶片64, LED发光晶片64通过 金线63与另一电极连接，所述PCB线路板1的侧部设置有多个引脚5,所述引脚5与印刷在 PCB线路板1上的LED线路2连接，所述框体4内灌有环氧树脂7,所述框体4的表面粘贴 有一层散射膜8。
[0023] 具体地，所述所述框体4内的PCB线路板1上固定有两个或以上的LED发光晶片 64。所述注塑框3呈8字形状，所述框体4为组成8字形状的各个笔段。所述注塑框3的 厚度和/或高度为〇· 1mm至5mm。优选地，注塑框3的厚度和/或高度为0· 5mm。
[0024] 本发明采用的一种PCB -体式显示装置，通过在PCB线路板1上一体注塑成型有 注塑框3、注塑框3的框体4内固定有LED发光晶片64,往框体4内灌封有环氧树脂7,并在 框体4的表面粘贴有一层散射膜8,由于注塑框3及框体4可随意设定其形状、大小，因此可 直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体4中的LED发光晶片64,即可实 现LED发光单元的发光。本发明通过在PCB线路板1上直接形成具有一定形状的LED，因此 节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满足了消费者对 于数码管显示装置超轻薄的要求。
[0025] 本发明可在注塑框3内灌封环氧树脂7和/或在注塑框3表面粘贴散射膜8,适用 于不同用户的需求，可按需选择合适的结构进行生产。
[0026] 参照图6,所示为本发明一种PCB -体式显示装置的第四实施例，与上述第一、第 二、第三实施例不同的地方在于，所述PCB线路板1上一体注塑成型有两个或以上的注塑框 3,可同时显示多个数字或图案。
[0027] 一种制作上述PCB -体式显示装置的生产方法的第一实施方式，包括以下生产步 骤： 步骤1，制作PCB线路板1，在PCB线路板1上印刷LED线路2,并在LED线路2相应的 发光位置上形成至少一对正负极61，62 ; 步骤2,通过模具直接在PCB线路板1上注塑出注塑框3,并在注塑框3上形成与LED 线路2发光位置相对应镂空的框体4 ; 步骤3,在正极61或负极62上固定LED发光晶片64,并通过金线63连接另一电极； 步骤4,对框体4内的LED发光晶片64进行测试； 步骤5,在框体4内灌封环氧树脂7 ; 步骤6，对显示装置进行烘烤、出厂。
[0028] 一种制作上述PCB -体式显示装置的生产方法的第二实施方式，包括以下生产步 骤： 步骤1，制作PCB线路板1，在PCB线路板1上印刷LED线路2,并在LED线路2相应的 发光位置上形成至少一对正负极61，62 ; 步骤2,通过模具直接在PCB线路板1上注塑出注塑框3,并在注塑框3上形成与LED 线路2发光位置相对应镂空的框体4 ; 步骤3,在正极61或负极62上固定LED发光晶片64,并通过金线63连接另一电极； 步骤4,对框体4内的LED发光晶片64进行测试； 步骤5,在注塑框3表面贴上一层散射膜8 ; 步骤6，对显示装置进行烘烤、出厂。
[0029] 一种制作上述PCB-体式显示装置的生产方法的第三实施例，包括以下生产步 骤： 步骤1，制作PCB线路板1，在PCB线路板1上印刷LED线路2,并在LED线路2相应的 发光位置上形成至少一对正负极61，62 ; 步骤2,通过模具直接在PCB线路板1上注塑出注塑框3,并在注塑框3上形成与LED 线路2发光位置相对应镂空的框体4 ; 步骤3,在正极61或负极62上固定LED发光晶片64,并通过金线63连接另一电极； 步骤4,对框体4内的LED发光晶片64进行测试； 步骤5,在框体4内灌封环氧树脂7 ; 步骤6,在注塑框3表面贴上一层散射膜8 ; 步骤7，对显示装置进行烘烤、出厂。
[0030] 本发明采用的一种PCB -体式显示装置的其生产方法，通过在PCB线路板1上一 体注塑成型有注塑框3、注塑框3的框体4内固定有LED发光晶片64,往框体4中灌封环氧 树脂7和/或在框体4表面粘贴一层散射膜8,由于注塑框3及框体4可随意设定其形状、 大小，因此可直接形成具有一定形状的LED发光单元，通过点亮各个框体4中的LED发光晶 片64,即可实现LED发光单元的发光。本发明通过在PCB线路板1上直接形成具有一定形 状的LED，因此节省了传统数码管具有镂空、透光设计的外壳，显示装置可以设计得很薄，满 足了消费者对于数码管显示装置超轻薄的要求。
[0031] 以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要 其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种PCB -体式显示装置，其特征在于：包括印刷有LED线路（2)的PCB线路板（1)， 所述PCB线路板（1)上一体注塑成型有注塑框（3)，所述注塑框（3)上开有多个镂空的框体 (4)，所述框体（4)内的PCB线路板（1)上固定有LED发光晶片（64)，所述框体（4)内灌有环 氧树脂（7)和/或在注塑框（3)表面粘贴有一层散射膜（8)。
2. 根据权利要求1所述的一种PCB -体式显示装置，其特征在于：所述PCB线路板（1) 的侧部设置有多个引脚（5 )，所述引脚（5 )与印刷在PCB线路板（1)上的LED线路（2 )连接。
3. 根据权利要求1所述的一种PCB -体式显示装置，其特征在于：所述框体（4)内的 PCB线路板（1)上设置有正极（61)和负极（62 )，所述LED发光晶片（64 )设置于正极（61)或 负极（62)上，并通过金线（63)与另一电极连接。
4. 根据权利要求1或3所述的一种PCB -体式显示装置，其特征在于：所述框体（4)内 的PCB线路板（1)上固定有两个或以上的LED发光晶片（64)。
5. 根据权利要求1所述的一种PCB -体式显示装置，其特征在于：所述注塑框（3)呈8 字形状，所述框体（4)为组成8字形状的各个笔段。
6. 根据权利要求1或5所述的一种PCB -体式显示装置，其特征在于：所述PCB线路 板（1)上一体注塑成型有两个或以上的注塑框（3)。
7. 根据权利要求1的一种PCB -体式显示装置，其特征在于：所述注塑框（3)的厚度和 /或高度为〇· 1謹至5謹。
8. 根据权利要求7所述的一种PCB -体式显示装置，其特征在于：所述所述注塑框（3) 的厚度和/或高度为〇. 5mm。
9. 一种制作权利要求1至8任一所述PCB -体式显示装置的生产方法，其特征在于包 括以下生产步骤： 步骤1，制作PCB线路板（1)，在PCB线路板（1)上印刷LED线路（2 )，并在LED线路（2 ) 相应的发光位置上形成至少一对正负极； 步骤2,通过模具直接在PCB线路板（1)上注塑出注塑框（3)，并在注塑框（3)上形成与 LED线路（2)发光位置相对应镂空的框体（4); 步骤3,在正极（61)或负极（62)上固定LED发光晶片（64)，并通过金线（63)连接另一 电极； 步骤4,对框体（4)内的LED发光晶片（64)进行测试； 步骤5，在框体（4 )内灌封环氧树脂（7 )和/或在注塑框（3 )表面贴上一层散射膜（8 ); 步骤6,对显示装置进行烘烤。
【文档编号】G09F9/33GK104123888SQ201410312963
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】杨峰, 粟春燕, 王姵琪 申请人:江门吉华光电精密有限公司