一种户外显示屏单元板的制作方法

本实用新型涉及半导体器件领域，尤其涉及一种户外显示屏单元板。

背景技术：

目前市场上生产和销售的户外显示屏正逐步由直扦灯向户外SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）灯转移，尤其是点间间距10mm（简称P10）及P10以下的户外屏基本止都是朝着SMD户外屏或COB（Chip On Board, 板上芯片）户外屏方向发展。SMD户外屏虽然比直扦灯的户外显示屏在技术上有很多优势，但是它制造成本高，并且容易受潮，从而导致死灯等性能不稳定、使用寿命也不如直扦灯。由于防水防潮所灌的胶是黑胶，只能盖住SMD灯的一半高度，所以SMD灯的上半部是完全裸露的，因此这种生产方式对SMD灯有很高的要求，它要求制造灯的材料能够经受住户外日晒雨淋的严酷考验，并且在高温太阳晒和低温寒冷下也能经得住考验，所以制造成本高，并且这种单元板在户外经过一段时间后，总会有一部份灯会有水和潮气进入，造成死灯，所以目前这种屏的最大问题是解决防水防潮问题。

COB户外屏比SMD户外屏的防潮性能要好，所以性能也相对稳定，使用寿命也长，但它的缺点是亮底低，与同亮度的SMD相比要使用大的芯片，因此价格也偏高，由于COB生产是直接把芯片固定在PCB板上，没有灯杯，因此它的角度大，另外，COB是把芯片直接固定在PCB上，因此它没有办法对每一个相素点进行分光、分色处理，所以也容易造成色彩不均匀、亮度不一致的问题。

技术实现要素：

为解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种户外显示屏单元板。

本实用新型包括PCB板、多个SMD灯、防水件，所述SMD灯固定在所述PCB板上，所述防水件设置在所述SMD灯的外表面；其中，所述SMD灯包括一个或多个LED芯片、封装件和引脚，所述封装件设置在所述LED芯片周围，所述引脚端伸出所述封装件外，并与PCB板上的电路相连。

本实用新型作进一步改进，所述SMD灯包括户外SMD灯和户内SMD灯。

本实用新型作进一步改进，所述防水件为透光的硅胶、树脂或纳米膜。

本实用新型作进一步改进，所述硅胶或者树脂内添加有光扩散剂。

本实用新型还可以作如下改进，所述防水件为透明的防水胶。

本实用新型作进一步改进，相邻的两个SMD灯的间距范围为3mm至30mm。

本实用新型作进一步改进，所述SMD灯的横截面形状为正方形、长方形、圆形或椭圆形。

本实用新型作进一步改进，所述SMD灯的长乘以宽尺寸范围为1.5mm*1.5mm—5mm*5mm，所述SMD灯的高度范围为0.5mm—3mm。

本实用新型作进一步改进，所述SMD灯的引脚分为数量相等的正极引脚及负极引脚，正极引脚或负极引脚的数量范围为1-5个。

本实用新型作进一步改进，所述SMD灯通过贴片的方式固定在PCB板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：品质好、色彩一致，比户外SMD灯制造要求简单，不需要户外SMD制造时的昂贵胶水和支架，只需要用户内的SMD材料就可以满足户外使用要求，相对户外的SMD来说，价格成本低很多。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1仰视图；

图3为图2局部剖面图；

图4为图3俯视图；

图5为SMD灯结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-图5所示，本实用新型包括PCB板1（印刷电路板），所述PCB板1上排列有多排多列的SMD灯2，所述SMD灯2是通过贴片的方式固定在PCB板上，每个SMD灯2的外表面都设有防水件3；其中，所述SMD灯2包括一个或者多个LED芯片21、封装件22和引脚23，所述封装件22设置在所述LED芯片21周围，所述引脚23的一端伸出所述封装件22外，并与PCB板1上的电路相连。

本实用新型吸取了现有技术中显示屏上SMD灯和COB灯二种方式的优点，并且克服了两种方式的缺点，所以价格低（相对以上两种方式），品质好、色彩一致。因每个SMD灯2的外表面设有防水件，对SMD灯的要求比户外SMD灯制造要求简单，不需要户外SMD灯制造时的昂贵胶水和支架，只需要用户内的SMD材料就可以，相对户外的SMD灯来说，价格有较大的优势，本例的SMD灯的LED芯片优选采用高亮的户外芯片，发光效果好。

此外，本例选用的材料都是基于价格相对便宜的户内单元板材料，具有良好的防潮防水防撞功能，大大提高了性价比，完全可以做为户内、半户外和全户外屏使用。

本例的防水件3可以采用透光的硅胶、树脂或纳米膜，防潮防水，防撞击，能够对SMD灯2起到很好的防护作用。本实用新型在SMD灯2贴片完成后，采用点胶方式设置防水件3，所用的胶，可以是硅胶，也可以是环氧组合胶、环氧树脂或其它类型的树脂，也可用纳米膜或喷涂上纳米涂料。此外，还可以用普通的防水胶。

为了使SMD灯2的光扩散效果更好，本例选用的硅胶或者树脂内添加有光扩散剂，其中，光扩散剂是利用高分子聚合技术，通过交联、接枝官能团等手段开发的微球类产品。可以添加到环氧树脂等透明树脂以及LED(发光二极管)中,增加光的散射和透射，遮住发光源以及刺眼光源的同时，又能使整个树脂发出更加柔和，美观，高雅的光，达到透光不透明的舒适效果。

本例的防水件3选用防水胶，本例的制造方法为：先把SMD灯2通过贴片的方式固定在PCB板1上，然后在每个SMD灯2上点上胶，范围以能盖住所述SMD灯2为准，然后使其干燥比如烤干就可以了。

本例加工方法简单可靠，相邻的两个SMD灯的间距范围为3mm至30mm都可，所述SMD灯2的横截面形状可以为正方形、长方形、圆形、椭圆形或者其他任意形状，适用范围广。此外，SMD灯2的长乘以宽尺寸范围为1.5mm*1.5mm—5mm*5mm，所述SMD灯的高度范围为0.5mm—3mm，所述引脚23分为数量相等的正极引脚及负极引脚，正极引脚或负极引脚的数量为1个以上，优选为1-5个，本例的每个SMD灯2的引脚23数量为2个，分别为一个正极引脚和一个负极引脚，设置在所述SMD灯2相对的两侧。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。