一种LED显示屏单元板的制作方法

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种LED显示屏单元板。

背景技术：

LED显示屏通过LED灯珠的亮灭来显示文字、图片、动画和视频等内容，被广泛应用于商场、银行、医院等公共场所，起到广告、信息展示和引导等作用。LED显示屏单元板是组成LED显示屏的基本模块，传统的LED显示屏单元板包括相互独立的前面罩和底壳两个部分，前面罩和底壳之间需要通过连接件固定，因此，传统的LED显示屏单元板仍存在物料消耗高和工艺复杂等缺点，不利于降低生产成本。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提出了一种LED显示屏单元板，前面罩和底壳一体成型，PCB板固定设置在前面罩和底壳之间，能够节省物料和简化工艺，有利于降低生产成本。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED显示屏单元板，包括前面罩、底壳、PCB板和LED灯珠，所述前面罩和底壳一体成型，所述PCB板固定设置在前面罩和底壳之间，所述前面罩上设置有通孔阵列，所述通孔阵列包括并排设置的多个通孔，所述LED灯珠通过通孔设置在PCB板的正面。

本实用新型的有益效果有：一种LED显示屏单元板，包括一体成型的前面罩和底壳，PCB板固定设置在前面罩和底壳之间，相比起传统的LED显示屏单元板，能够节省物料和简化工艺，有利于降低生产成本。

进一步地，所述PCB板的背面设置有用于驱动LED灯珠发光的元器件。根据控制信号，元器件为LED灯珠提供电源，驱动LED灯珠发光。

进一步地，所述底壳的边缘开设有多个螺丝孔。通过螺丝和螺丝孔把多个LED显示屏单元板整合在一起，组成LED显示屏整体。

进一步地，所述底壳上还设置有支撑筋。支撑筋用于增加LED显示屏单元板的硬度和平整度，支撑筋的数量可根据不同大小的LED显示屏单元板做出调整

进一步地，所述PCB板上开设有注塑孔。当常规的注塑孔不能够满足制程对于注塑速度的要求时，可通过设置在PCB板上的注塑孔注塑，有助于提高生产效率。

进一步地，所述前面罩上设置有遮阳帽，所述遮阳帽设置在通孔的上方。当LED显示屏单元板设置在户外时，工作环境较恶劣，LED灯珠容易老化受损，因此，在通孔的上方设置有遮阳帽，便可使前面罩实现防水、遮阳、防尘、防碰撞功能。

进一步地，所述LED灯珠包括LED芯片，所述LED芯片通过环氧树脂固化在PCB板上。

附图说明

图1为本实用新型LED显示屏单元板的剖视图；

图2为本实用新型LED显示屏单元板另一实施例的剖视图；

图3为本实用新型LED显示屏单元板的后视图；

图4为本实用新型LED显示屏单元板另一实施例的后视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

传统LED显示屏单元板使用的是相互独立的前面罩1和底壳2，在装上PCB板3后，通过螺丝等连接件把前面罩1和底壳2组装到一起，需要经过加灌密封胶和拧螺丝固定等工艺；传统LED显示屏单元板在制造LED灯珠4时，需先把LED芯片固定到LED支架上进行固晶，再通过打线接通正负极，然后灌环氧树脂后烘烤成型，最后通过分光分色把同一亮度和角度的LED灯珠4归类；另外，在注塑形成前面罩1和底壳2时，需要两套独立的模具。因此，传统LED显示屏单元板需要耗费更多的材料、时间和工艺，生产成本比较高。

参见图1-图4，一种LED显示屏单元板，包括前面罩1、底壳2、PCB板3和LED灯珠4，所述前面罩1和底壳2一体成型，所述PCB板3固定设置在前面罩1和底壳2之间，所述前面罩1上设置有通孔阵列，所述通孔阵列包括并排设置的多个通孔，所述LED灯珠4通过通孔设置在PCB板3的正面，所述PCB板3的背面设置有用于驱动LED灯珠4发光的元器件。

LED灯珠4通过表面封装LED芯片后灌注环氧树脂胶形成，其形状可以是圆弧状，也可是平面形状，数量依照各种不同的显示屏确定，常规的LED灯珠4之间组成点间距为1-30毫米的矩形阵列。先放置好PCB板3，通过模具和注塑机在PCB板3的正面和背面一次性注塑成型前面罩1和底壳2，简化了前面罩1、底壳2、PCB板3的组装工艺，而且只需一套模具就可完成对前面罩1和底壳2的注塑，节省物料，免除了传统工艺中需要大量工时拧螺丝固定前面罩1的工序，能够有效降低生产成本。本文提到的正面是指PCB板3的LED灯珠4与前面罩1一方，背面是指PCB板3的元器件与底壳2一方。

所述底壳2上还设置有支撑筋5。支撑筋5用于增加LED显示屏单元板的硬度和平整度，支撑筋5的数量可根据不同大小的LED显示屏单元板做出调整。

所述底壳2的边缘开设有多个螺丝孔6，所述螺丝孔6用于将LED显示屏单元板固定在显示屏的箱体上。

优选地，所述PCB板3上开设有注塑孔7。本LED显示屏单元板的前面罩1和底壳2为一次性注塑成型的，在PCB板3上开设有注塑孔7，当常规的注塑孔不能够满足制程对于注塑速度的要求时，可通过设置在PCB板3上的注塑孔7注塑，有助于提高生产效率。

优选地，所述前面罩1上设置有遮阳帽8，所述遮阳帽8设置在通孔的上方，所述遮阳帽8的长度大于LED灯珠4的最大尺寸。通过模具和注塑机在PCB板3的正面和背面一次性注塑成型前面罩1和底壳2后，在通孔处点注环氧树脂并固化，便可使前面罩1达到防水、防潮、防尘、防碰撞功能。如图2所示，当在室内使用时，因使用环境相对安全，前面罩1上无需设置有遮阳帽8；如图1所示，当在室外使用时，因使用环境相对恶劣，前面罩1上设置有遮阳帽8，能够进一步提高防水、遮阳、防尘、防碰撞的效果。

先放置好PCB板3，通过模具和注塑机在PCB板3的正面和背面一次性注塑成型前面罩1和底壳2，把PCB板3固定在前面罩1和底壳2之间。模具的正面不影响LED芯片的固晶、打线及环氧树脂封装固化等工艺，模具的背面不影响元器件的贴装。

基于正面需球焊打线工艺的LED芯片所制作的LED显示屏单元板采用了前面罩1与底壳2中间夹固PCB板3一体注塑成型的工艺，工艺流程为：元器件贴装、回流焊元器件、点胶固晶、打线、一次成型注塑、测试维修、环氧树脂封装固化和调试并产出成品，也可先一次成型注塑后再进行点胶固晶、打线后测试维修，最后进行环氧树脂封装固化；基于倒装工艺的LED芯片所制作的LED显示屏单元板采用了前面罩1与底壳2中间夹固PCB板3一体注塑成型的工艺，工艺流程为：元器件贴装、回流焊元器件、导电胶固晶、回流焊LED芯片、一次成型注塑、测试维修、环氧树脂封装固化和调试并产出成品。上述工艺流程省略传统的直插或贴片LED灯珠封装、省掉LED支架、分光分色和编带等工艺，另外采用倒装工艺可省掉金线和打线工艺，极大的节约了材料和人力成本。

对于基于正面需球焊打线工艺的LED芯片可选择一次性注塑完成后再点胶固晶、打线的工艺，这样可完全确保没有任何工艺影响到LED芯片，更加确保LED灯珠4的稳定性和可靠性。一次性注塑工艺完成后需在LED灯珠4的通孔处点注环氧树脂胶，要求环氧树脂胶与前面罩1的通孔处密切结合，达到防水防潮防腐蚀要求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。