本发明属于led显示屏技术领域，具体涉及led显示模组封装工艺。
背景技术：
现有技术中户外led显示模组产品采用硅胶封装，硅胶固化后为黑色，操作方法为：将led显示模组发光面朝上置于工装治具中，然后从发光面直接进行灌胶，即注入硅胶，使led显示模组面上包含有一层黑色灌封胶，此胶主要是保护led灯脚及焊盘吸水，但这种灌封胶附着力差，易老化，使用过程同样会吸潮，尤其在更为恶劣环境中使用时。其次是在运输、搬运、储存、维护的过程中容易损坏模组边缘的灯珠。
近来技术中又出现采用环氧胶封灯面，但封胶后，环氧胶存在高低温环境会出现很强的收缩或膨胀，出现内引力会导致环氧胶水与pcb剥离，同时破坏灯结构及pcb结构，更重要的是角度色差明显。
技术实现要素：
针对现有技术中的不足，本发明提供了led显示模组封装及覆膜两种工艺处理，具有如下技术特征：
一种led显示模组的封装覆膜工艺，提供一个封装模组，所述封装led模组的包括两个组合：第一组合包括led灯面、面罩、上工装压块；第二组合包括封装胶水、方框模具，水平底板，其中：所述面罩沾合在led灯面的pcb板上、将led灯面分成小方块形或者正方形，然后用胶水封装，在led灯面的发光面上形成封装层，然后在封装层表面覆膜，覆膜后颜色为哑光；所述封装工艺包括以下步骤：
步骤1、将第一组合与弹针或其它弹性材料连接在一起，其中上工装压块是由通过弹针或带有弹性的材料与方形或正方形亚克力或金属块连在一起，然后置于真空箱内；
步骤2、将第二组合置于真空箱内；
步骤3、第一组合与第二组合全部置于真空箱后，将真空机打开，当真空机在负压0.090±0.05之间时，通过真空箱中的机械手将第一组合平放于第二组合中，让胶水将第一组合的led灯面浸没，10秒种后真空箱恢复大气压，然后将整个封装模组移出真空箱置于水平凉胶架，待胶水固化后，在led显示模组的发光面上形成封装层；
步骤4、然后封装结构放置常温或加热区，加热区设定温度在40°±5°，可卸掉上合板，24小时后剥离led模组发光面上的pvc模具，再铣边；
步骤5、铣边后的模组再进一步覆膜，使封装模组的任何面均具有防水效果，且颜色为哑光。
所述面罩高度与led灯的高度差大于0.1mm、面罩材料为热塑性好，在温度120°至150°之间能变软的塑性材料、面罩为背胶，背胶面是与pcb板沾合，同时要求面罩颜色为黑色。
上工装压块外围尺寸与模组尺寸相当，上工装由方形或正方形亚克力板为材质，弹针被固定在亚克力板上，弹针用于将模组灯面压水平。
方框模具是由不沾胶水的pvc或pp材料组成的方形模具，方框模具的内部高度大于贴片灯的高度加上pcb板高度，方框模具下面的底板尺寸大于方框模具尺寸，并且要求平整精度在0.05mm内。
所述封装层使用的环氧胶水或pu聚氨酯胶水为固化后透明的环氧胶水或pu聚氨酯胶水，封装层的表层为方框模具的表面层。
步骤5中，覆膜范围针对模组封装后的发光面，覆膜厚度在0.03mm±0.01mm，覆膜颜色为哑光雾面。
面罩为背胶，背胶面与pcb沾合，面罩颜色为黑色或与胶水同色，面罩可以设计为单组灯为一个方格或多组灯为一个方格；其中
四块带背胶的面罩通过粘胶贴在灯面pcb上，第一组合中的上工装压块上的弹针或螺丝穿过模组底壳或与模组驱动面pcb接触，使整个上工装重量在2至5kg，用于通过弹针将模组灯面水平压合在方框模具中，亚克力通过弹针将重力分解在模组灯面，使模组灯面在重力作用下水平吻合在胶水里面，并与底板平整。
在第一组合和第二组合放进真空箱待定位置后，待真空机负压在0.095左右，将第一组合通过真空箱里面的机械手抓取，然后平放在第二组合中，第二组合中的注入胶水。
凉胶过程中，凉胶在常温30°，水平放置5小时，5小时后卸除上合工装，继续放置到24小时后铣边。
铣边是采用光学定位(ccd)的方式，根据设定mark点，光学定位以mark找到中心轴，再上下左右铣去不要的边角，铣边后的模组发光面再进一步覆膜，覆膜厚度在0.03±0.01mm，并防紫外线，颜色为哑光。
本发明具有如下优点：
1、本发明工艺提供了一种由环氧胶水或pu聚氨酯胶水进行完全封装发光面的封装模组，该封装模组封装确保封装厚度和封装分割特点，使用寿命比现有技术中的led显示模组延长2倍以上，而且极其适应应用于各种户内外环境中。
2、本发明中的封装模组表面可以为光面、覆膜后为哑光面、外表美观，并且能够有效避免点光源对眼睛的伤害，有益于健康。
附图说明
图1是本发明工艺中的封装结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，一种led显示模组的封装工艺，提供一个封装模组，所述封装led模组的包括两个组合：第一组合包括led灯面10、面罩20、上工装压块30；led显示模组包括led灯面10和灯罩20，第二组合包括封装胶水、方框模具40，水平底板50，其中：面罩20沾合在led灯面10的pcb板上、将led灯面分成小方块形或者正方形，然后用胶水封装，在led灯面的发光面上形成封装层，方框模具40的内的空间为注胶区70，第一组合放置在第二组合的方框模具40内，可在剩余的空间内注入胶水，然后在封装层表面覆膜，覆膜后颜色为哑光；封装工艺具体包括以下步骤：
步骤1、将第一组合与弹针60或其它弹性材料连接在一起，其中上工装压块30是由通过弹针60或带有弹性的材料与方形或正方形亚克力或金属块连在一起，然后置于真空箱内；
步骤2、将第二组合置于真空箱内；
步骤3、第一组合与第二组合全部置于真空箱后，将真空机打开，当真空机在负压0.090±0.05之间时，通过真空箱中的机械手将第一组合平放于第二组合中，让胶水将第一组合的led灯面10浸没，10秒种后真空箱恢复大气压，然后将整个封装模组移出真空箱置于水平凉胶架，待胶水固化后，在led显示模组的发光面上形成封装层；
步骤4、然后封装模组放置常温或加热区，加热区设定温度在40°±5°，可卸掉上合板，24小时后剥离led模组发光面上的pvc模具，再铣边；
步骤5、铣边后的模组再进一步覆膜，使封装模组的任何面均具有防水效果，且颜色为哑光。
面罩20高度与led灯面10的高度差大于0.1mm，面罩高度略高于led灯面、面罩材料为热塑性好，在温度120°至150°之间能变软的塑性材料、面罩为背胶，背胶面是与pcb板沾合，同时要求面罩颜色为黑色。
上工装压块30外围尺寸与方框模具尺寸相当，上工装由方形或正方形亚克力板为材质，弹针被固定在亚克力板上，弹针用于将方框模具和led灯面压水平。
方框模具40是由不沾胶水的pvc或pp材料组成的方形模具，方框模具的内部高度大于led灯面10及面罩20的高度，方框模具下面的底板尺寸大于或等于方框模具尺寸，并且要求平整精度在0.05mm内。
led灯面上形成的封装层使用的环氧胶水或pu聚氨酯胶水为固化后透明的环氧胶水或pu聚氨酯胶水，封装层的表层为方框模具的表面层。
步骤5中，覆膜范围针对模组封装后的led灯面的发光面，覆膜厚度在0.03mm±0.01mm，覆膜颜色为哑光雾面。
面罩为背胶，背胶面与pcb沾合，面罩颜色为黑色或与胶水同色，面罩可以设计为单组灯为一个方格或多组灯为一个方格；其中，四块带背胶的面罩通过粘胶贴在led灯面的pcb板上，第一组合中的上工装压块上的弹针或螺丝穿过方框模组底壳或与pcb板接触，使整个上工装重量在2至5kg，用于通过弹针将模组灯面水平压合在方框模具中，亚克力通过弹针将重力分解在模组灯面，使模组灯面在重力作用下水平吻合在胶水里面，并与底板平整。
在第一组合和第二组合放进真空箱待定位置后，待真空机负压在0.095左右，将第一组合通过真空箱里面的机械手抓取，然后平放在第二组合中，第二组合中的注入胶水。
然后进入凉胶过程，凉胶在常温30°，水平放置5小时，5小时后卸除上合工装，继续放置到24小时后进入铣边流程。
铣边的步骤采用光学定位(ccd)的方式，根据设定mark点，光学定位以mark找到中心轴，再上下左右铣去不要的边角，铣边后的led灯面的发光面再进一步覆膜，覆膜厚度在0.03±0.01mm，并防紫外线，颜色为哑光。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。