专利名称：光波导器件的制造方法和光波导器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光波导器件的制造方法和光波导器件，特别是，涉及一种在分支部分没有对光波导的传输效率具有不良影响的气泡的、树脂制成的光波导器件的制造方法和光波导器件。
背景技术：
随着近年来个人计算机或因特网的普及，信息传送需求急剧增加。为此，希望将传输速度快的光传输普及到个人计算机等的终端信息处理装置。为了实现这一点，必须低成本且大量地制造光相互连接用的高性能的光波导。
作为光波导的材料，已知玻璃或半导体材料等的无机材料和树脂。由无机材料制造光波导时，使用真空蒸镀装置或溅射装置等成膜装置形成无机材料膜，使用通过蚀刻将其制造成所希望的光波导形状的方法。可是，真空蒸镀装置或溅射装置因必须要有真空排气设备，装置庞大且造价高。另外，因必须要有真空排气工序，使得工序变得复杂。与此相反，由树脂制造光波导时，由于成膜工序的涂布和加热可在大气压中进行，因而具有装置和工序简单的优点。
另外，作为构成光波导的芯层和包层的树脂，尽管已知各种，但特别期待玻璃转移温度(Tg)较高且耐热性优良的聚酰亚胺。由聚酰亚胺形成光波导的芯层和包层时，能够期待有长时间的可靠性，也可耐软钎焊。
这样的聚合物的光波导例如按如下方法制造，即在硅等基片上，形成下部包层，在该下部包层上形成第1树脂膜，将该第1树脂膜形成光波导形图案形状的芯层，在下部包层和芯层表面，利用旋转涂布法涂布第2树脂膜的材料溶液并使其干燥，以形成由第2树脂膜构成的上部包层。
这样，通过由树脂形成芯层和包层，可由简单的制造工序制造树脂制成的光波导，但如有Y分支的光波导的分支部分分那样，2个以上的光波导的间隔非常狭小的部分，往往在芯层和上部包层的边界或在上部包层的内部会产生气泡。当产生这样气泡时，对光波导的传输效率会有不良影响。
发明内容
本发明的目的是提供一种没有对光波导的传输效率会产生不良影响的气泡的树脂制成的光波导器件的制造方法。
本发明的另一目的是提供一种具有分支部分的树脂制成的光波导器件，在分支部分没有对光波导的传输效率会产生不良影响的气泡的树脂制成的光波导器件。
本发明提供了如下的树脂制成的光波导器件的制造方法和树脂制成的光波导器件。
本发明的光波导器件的制造方法的第1方案的特征是，具有以下工序在具备下部包层的基片上形成第1树脂膜的第1工序，将所述的第1树脂膜形成光波导形状图案以形成芯层的第2工序，在所述下部包层和所述芯层表面、通过旋转涂布法涂布第2树脂膜的材料溶液并使其干燥以使干燥膜厚从下部包层的上面其为芯层的厚度的3～10倍、从而形成第2树脂膜的第3工序，在所述第3工序中，设有抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段。
本发明的光波导器件的制造方法的第2方案在第1方案的基础上，其特征是，抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段为，设置在与安装于旋转涂布机的转子上的旋转杯同一圆周上的贮液部的内周壁上设置的排液孔，以及使溶剂涂布面与其周围气氛的相对速度为零的手段。
本发明的光波导器件的制造方法的第3方案在第1或第2方案的基础上，其特征是，抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段为，加入到设置于旋转涂布机的旋转杯的同一圆周上的贮液部中的溶剂。
本发明的光波导器件的制造方法的第4方案在第1或第2方案的基础上，其特征是，在第2工序和第3工序之间，具有在芯层与下部包层的上面附着用于提高润湿性的溶剂的工序。
本发明的光波导器件的制造方法的第5方案在第1或第2方案的基础上，其特征是，具有除去所述第2树脂膜使得从下部包层的上面起为所述芯层的厚度的3倍以下，并且以第2树脂膜做成上部包层的第4工序。
本发明的光波导器件的制造方法的第6方案在第1或第2方案的基础上，其特征是，除去第2树脂膜使其为芯层厚度的3倍以下的手段为干蚀刻、湿蚀刻、或用研磨剂进行研磨。
本发明的光波导器件的制造方法的第7方案在第1或第2方案的基础上，其特征是，除去第2树脂膜使其为芯层的厚度的2～3倍以下。
本发明的树脂制的光波导器件，是具有分支部分的树脂制成的光波导器件，其特征是，在该分支部分不含有对光波导的传输效率会有不良影响的气泡。
本发明的树脂制的光波导器件的第2树脂膜优选使用氟代聚酰亚胺树脂。
图1为表示为实施本发明的方法所适用的旋转涂布机的一例的附图，(A)为旋转中的剖视图，(B)为停止时的剖视图。
图2(A)为表示以往的旋转涂布机(密闭的旋转杯型)的例子的附图，图2(B)为表示以往的旋转涂布机(开放型)的例子的附图。
图3(1)～(9)为示意地表示本发明的光波导器件的制造工序的一例的剖视图。
图4为示意地表示由本发明的光波导器件的制造方法获得的光波导器件的剖视图。
图5为表示光波导器件的芯层4的分支部分的形状的放大的俯视图。
具体实施例方式
下面，使用
本发明的一实施例。
首先，用图3和图4说明本发明的光波导器件100的结构。本发明的光波导器件100的结构为，在硅片基片1上具有光波导叠层体10，在未设置光波导叠层体10的区域设有电极部7等。
光波导叠层体10具有形成于硅片基片1上的下部包层3、载置于其上的Y分支形状的山脊型光波导的芯层4、埋入芯层4的上部包层5和保护层9。
下部包层3和上部包层5的都由第1聚酰亚胺树脂膜形成，下部包层3的膜厚约6μm，上部包层5的膜厚从下部包层3的表面起约为12μm。芯层4由第2聚酰亚胺树脂膜形成，其膜厚约为6μm、宽度约为6μm。保护层9由第3聚酰亚胺树脂膜形成，其膜厚在离开芯层4的端部处约为5μm。电极部7为用于搭载发光元件及受光元件的电极。
本发明的光波导器件的芯层(光波导)4如图5所示，具有芯层4a，和由芯层4a朝2个方向分支的芯层4b和4c构成的Y分支的部分52。该芯层4a的宽度约为6μm。
上述构造的光波导器件例如用如图2(A)和(B)所示的旋转涂布机制造。图2(A)所示的旋转涂布机具有转子200和上放敞开的圆形容器300，旋转杯400安装于转子200上，在转子200的前端载置基片1，并由晶片吸附用真空排气装置700吸附固定。在基片1上或设置于基片1上的树脂膜(以及根据场合不同为电极外的光学元件)上滴下涂布液，用密闭用盖600密闭旋转杯400，使转子200旋转时，涂布液500在离心力作用下均匀地扩散到基片上，以形成树脂膜。此时，在离心力作用下，涂布液500的一部分和蒸发的溶剂下落到旋转杯400的贮液部430，进而从设置于旋转杯400的外周壁410上的排液孔440排出。此时，涂布液500与旋转杯400内的气氛的相对速度为零，但在涂布液等从排液孔440排出之际，因旋转杯400的内部减压，溶剂的蒸发速度加快，会在图5所示的Y分支部分52附近发生气泡51。
另外，图2(B)所示的旋转涂布机具有转子200和上方敞开的圆形容器300，在转子200的前端载置基片1，并由晶片吸附用真空排气装置700吸附固定。在基片1上或设置于基片1上的树脂膜(以及根据场合不同为电极外的光学元件)上滴下涂布液，用密闭用盖600密闭容器300，使转子200旋转时，涂布液500在离心力作用下均匀地扩散到基片上，以形成树脂膜。此时，在离心力作用下，涂布液500的一部分和蒸发的溶剂下落到容器300的贮液部310，进而从设置于容器300底部的排液孔320排出。此时，由于涂布液500与容器300内的气氛的相对速度产生气流，使溶剂的蒸发速度加快，会在图5所示的Y分支部分52附近发生气泡51。
本发明的一个特征在于，在下部包层3和芯层4的表面用旋转涂布法涂布第2树脂膜的材料溶液并将其干燥以形成第2树脂膜的第3工序中，设有抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段。
作为抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段可以列举(1)安装于旋转涂布机的转子200上的旋转杯400和设置在同一圆周上的贮液部430的内周壁420上设有的排液孔440同使溶剂涂布面与其周围气氛的相对速度为零的手段的组合，(2)在贮液部430内加入溶剂最好是与材料溶液的溶剂相同的溶剂以提高旋转杯400内的溶剂的分压，以及这两种以上的组合。在这些抑制手段中，最好是在第2工序和第3工序之间，设有使用于提高润湿性的溶剂附着于芯层和下部包层的上面的工序。
与旋转杯400设置在同一圆周上的贮液部430的内周壁420上设有排液孔440，并且用密闭用盖600密闭旋转杯400并使转子200旋转。这样可以认为，在离心力作用下，外部空气从排液孔440流入旋转杯400的内部，旋转杯400内的压力上升，进而因旋转杯400被密闭，涂布液500和旋转杯400内的气氛的相对速度为零，则溶剂的蒸发受到抑制。
该抑制效果通过在贮液部430中预先加入溶剂、最好是与第2树脂膜的材料溶液的溶剂相同的溶剂，例如N，N-二甲基乙酰胺，则效果更加显著。加入量为2～10ml左右较充分。
实施方式1下面，用图3(1)～(9)更加详细地说明设有上述手段(1)的本发明的光波导器件的制造方法。
首先，在整个硅基片1的上面(图3(1))，利用具有图1所示的构造的旋转涂布机涂布第1聚酰亚胺前驱体溶液，以形成材料溶液膜，将其加热干燥，使溶剂蒸发，接着，在高温下加热使树脂固化，以形成由第1聚酰亚胺树脂膜构成的下部包层3(图3(2))。
在该下部包层3上，用旋转涂布机涂布第2聚酰亚胺前驱体溶液，以形成材料溶液膜，将其加热干燥，使溶剂蒸发，接着，在高温下加热使树脂固化，以形成成为芯层4的第2聚酰亚胺树脂膜4(图3(3))。
在该第2聚酰亚胺树脂膜4上用旋转涂布机涂布抗蚀剂，通过干燥后的曝光、显影，以形成护膜图案层6。该护膜图案层6被用作将第2聚酰亚胺树脂膜4加工成Y分支的芯层(光波导)4的形状用的掩膜(图3(4))。
通过将该护膜图案层6作为掩膜，用氧对第2聚酰亚胺树脂膜4进行反应性离子蚀刻(O2-R1E)，可获得分支型的芯层4(图3(5))。
之后，剥离护膜图案层6(图3(6))。
其次，为了覆盖芯层4和下部包层3，旋转涂布第1聚酰亚胺前驱体溶液。此时，第1聚酰亚胺前驱体溶液的涂布量从防止分支部分产生气泡的观点考虑，希望比所要求的上部包层的厚度更厚。例如，使用具有图2所示构造的旋转涂布机时，为了使无气泡合格品率达到95％以上，必须使第1聚酰亚胺树脂膜5的厚度(干燥后)为距离下部包层3的上表面的芯层4的膜厚的5倍以上，例如约30μm以上。
可是在本发明中，因设有抑制第1聚酰亚胺前驱体溶液(第2树脂膜的材料溶液)的溶剂的蒸发速度的手段，例如，使用具有图1所示构造的旋转涂布机时，抑制溶剂的蒸发速度的结果，能够使第1聚酰亚胺树脂膜5的厚度(干燥后)与以往的方法相比更薄。因此，为了使无气泡合格品率达到95％以上，若将第1聚酰亚胺树脂膜5的厚度(干燥后)做成距离下部包层3上表面的芯层4的膜厚的3.5倍以上，例如约22μm以上是足够的，能够使后述的上部包层5的除去量减少。
此时，最好在贮液部430中预先加入2～10ml左右的溶剂、最好是与第1聚酰亚胺前驱体溶液的溶剂相同的溶剂例如N，N-二甲基乙酰胺等。
之后，加热干燥第1聚酰亚胺前驱体溶液膜，使溶剂蒸发，接着用高温加热，使树脂固化，形成由第1聚酰亚胺树脂膜构成的上部包层5(图3(7))。
然后，将成为上部包层5的第1聚酰亚胺树脂膜除去使其达到从下部包层3的上表面起芯层4的厚度的3倍以下，以形成由第1聚酰亚胺树脂膜构成的上部包层5(图3(8))。
作为将第1聚酰亚胺树脂膜5除去使其达到芯层4的厚度的3倍以下的手段的例子，可列举例如干蚀刻、湿蚀刻和用研磨剂进行研磨。
作为干蚀刻的例子例如有等离子蚀刻、反应性离子蚀刻、反应性溅射蚀刻、离子束蚀刻等，最好是可进行各向异性蚀刻的反应性离子蚀刻。其在气体组成、压力、温度、频率、功率等作为控制因素，可适当地选择与目的相适应的条件。
湿蚀刻为使用液相、利用化学反应的蚀刻。例如，可使用氟化氢之类的酸、氢氧化碱、乙二胺之类的碱、高锰酸钾之类的氧化剂。作为反应方式，可列举浸渍、流水、喷雾、喷射、电解等方法，液体组成、pH值、粘度、温度、搅拌条件、处理时间、已处理面积等作为控制因素，可适当地选择与目的相适应的条件。
在本发明中，由于使用聚酰亚胺树脂，能够将氢氧化钾或氢氧化钠水溶液、肼和异丙醇的混合液、乙二胺和焦儿茶酚的混合水溶液等加温使用。
用研磨剂进行研磨可使用胶态硅石、碳酸钡、氧化铁、碳酸钙、硅石、氧化铈、金刚石等研磨剂，利用机械研磨或机械化学研磨方式。该方法因能对表面进行均匀的研磨因而最好，但必须注意不要有研磨伤。
这样，在直到达到所要求的厚度之前，在蚀刻的上部包层5的上面旋转涂布第3聚酰亚胺前驱体，并加热干燥使溶剂蒸发，接着在高温下加热使树脂固化，从而在上面获得由大致平坦的厚度为5μm的第3聚酰亚胺树脂膜构成的保护层9(图3(9))。
接下来，对保护层9、上部包层5、芯层4、下部包层3的叠层膜通过切割在膜厚方向形成切口，从基片1上剥离并除去从形成于电极部7的区域上的保护层9到下部包层3的部分。由此，光波导叠层体10成为图4所示形状的一部分，在基片1上的电极部7的区域，露出电极部7和硅基片1。
可在所露出的电极部7上形成所要求形状的金属合金层。
之后，通过切割切出单晶片状的基片1，研磨侧面，完成光波导器件100。
实施方式2本发明的特征在于，在下部包层3和芯层4的表面利用旋转涂布法涂布第2树脂膜的材料溶液并在干燥后形成第2树脂膜的第3工序中，通过设有抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段，以防止在分支部分分产生气泡，但在本发明中，还可以在涂布上部包层5的材料溶液之际，同时采用通过提高其润湿性以降低气泡的方法。
下面，对该方法进行说明。
由图3(1)～(6)的工序，同样地在基片1上形成芯层4。接着，在形成上部包层5的工序前，对下部包层3的上面和芯层4的侧面及上面进行为提高对上部包层5的材料溶液的润湿性的处理。该处理为对下部包层3的上面和包含芯层4的侧面的上面，涂布上部包层5的材料溶液所用的溶剂或使表面张力下降的溶剂的处理。在此，涂布用于上部包层5的材料溶液的溶剂的N，N-二甲基乙酰胺。作为涂布的方法，可使用旋转涂布法或浸泡法(在溶剂中浸渍)、沸腾(ホイラ-)法(吹送溶剂的雾)等。另外，也可使用通过将基片1配置于充满溶剂的蒸汽的容器内、将溶剂蒸汽附着到要处理基片1的面上的方法来代替涂布法。另外，为了在容器内充满蒸汽，考虑溶剂的蒸汽压，如必须，则可采用使容器内减压或加热溶剂的方法。
这样，采用涂布溶剂或以溶剂蒸汽处理的芯层4和下部包层3，在保持以溶剂润湿的状态下，旋转涂布上部包层5的材料溶液。因此，上部包层5的材料溶液覆盖芯层4，并且广泛地润湿到下部包层3的角落。因此，材料溶液可浸入到芯层4的分支部分52的芯层4b与芯层4c的间隙中。另外，因提高了润湿性，则气泡很难形成。之后，通过加热使材料溶液膜的溶剂蒸发，进而通过高温加热，形成第1聚酰亚胺膜的上部包层5(图3(7))。
以下的工序与第1实施例相同，从而制成光波导器件。
在本实施例中，由于在进行了改善下部包层3和芯层4上面的润湿性的处理之后，涂布了上部包层5的材料溶液，从而在具有Y分支的芯层4的分支部分，很难发生材料溶液的浸入不全，并且，在材料溶液润湿扩散之际，很难形成气泡。因此，能够降低上部包层5中产生气泡的现象。
另外，在上述的改善润湿性的工序中，是在用前述溶剂润湿芯层4和下部包层3的上面的状态下，涂布上部包层5的材料溶液的，但也可以为在溶剂一旦干燥之后，就涂布上部包层5的材料溶剂的工序。即使在使其干燥的场合，根据发明人的实验，也改善了润湿性。这可推测为是由于，一旦用溶剂润湿，构成芯层4和下部包层3的聚酰亚胺膜的表面层会发生了某种变化的缘故。
另外，作为在改善润湿性的处理中使用的溶剂或减小表面张力的溶剂，并不限于上述的溶剂，也可使用其他的溶剂。例如，可使用N-甲基吡咯烷酮等。
实施例1～6和比较例1～4根据第1实施方式，用直径为125mm的硅基片，制造光波导器件。作为旋转涂布机，使用图1(密闭旋转杯)和图2(B)(开放型)记载的涂布机，将涂布于下部包层3和芯层4的表面上的第1聚酰亚胺前驱体溶液的量进行改变，制造各种厚度的上部包层5，将其除去使得从下部包层3的上面起为芯层4的厚度的3倍以下，作为上部包层5，还设有保护层9。所使用的各层的成分和干燥、固化处理条件如下。
下部包层3和上部包层5使用第1聚酰亚胺前驱体(日立化成工业株式会社制OPI-N1005(商品名))形成的聚酰亚胺膜(在100℃下加热30分钟，接着在200℃下加热30分钟以使溶剂蒸发，在370℃(上部包层5时为350℃)下加热60分钟使其固化)(下部包层3的膜厚约为6μm，上部包层5的膜厚参照表1)。
芯层4使用第2聚酰亚胺前驱体(日立化成工业株式会社制OPI-N3205(商品名))形成的聚酰亚胺膜(在100℃下加热30分钟，接着在200℃下加热30分钟以使溶剂蒸发，进而在350℃下加热60分钟使其固化)(膜厚约为6μm，宽度约为6μm)。
保护层9使用第3聚酰亚胺前驱体(日立化成杜邦微系统株式会社制PIX-6400(商品名))形成的聚酰亚胺膜(在100℃下加热30分钟，在200℃下加热30分钟以使溶剂蒸发，接着，在350℃下加热60分钟使其固化)(膜厚在离开芯层4的端部的部分约为5μm)。
显微镜观察光波导器件100的芯层(光波导)4的分支部分52，检查在芯层(光波导)4b与芯层(光波导)4c(参照图5)的间隙中是否含有气泡51。表1表示上部包层5的涂布条件、干燥膜厚和无气泡合格品率。在此，所谓无气泡合格品率为，在1片单晶基片上，在Y分支部分不生成气泡的光波导器件的个数相对于形成多个光波导器件的总个数的百分率。
表1
表中，作为450rpm/30s+1600rpm/0s的意思为，将旋转涂布机在450rpm下保持30秒后，使旋转数上升到1600rpm，并保持0秒，停止旋转。其他例子也同样。
如表1所示，在使用以往的开放型的转子的涂布方法(图2(B))中，为了使无气泡合格品率达到95％以上，必须使上部包层形成时的涂布膜厚达到约30μm以上。与此相应，通过使用具有溶剂的蒸发速度抑制手段的图1的旋转涂布机，为了使无气泡合格品率达到95％以上，只要使上部包层形成时的涂布膜厚达到约22μm以上则可，从而为获得所要求膜厚的上部包层5则可减少必要的蚀刻量，还可缩短时间。
如图5所示，气泡51主要在从分支部分的底部52到约50μm的部分产生，这可推测为是由于，因芯层(光波导)4b与芯层(光波导)4c的间隙行进到分支部分的底部52为止，上部包层5的材料溶液不能充分地浸入，成为浸入不完全的状态。
另外，本实施例的光波导器件因从下部包层3到保护层9的所有各层均由聚酰亚胺形成，Tg较高，耐热性优良。因此，本实施例的光波导器件即使在高温下也能维持传输特性。此外，聚酰亚胺因也能耐受软钎焊等的高温工序，进而也能在光波导器件上软钎焊另外的光波导器件或电气回路元件或受光、发光元件。
另外，在上述实施例中，虽是由聚酰亚胺膜形成从下部包层3到保护层9的各层的，但保护层9并不限于树脂，例如也可由SiO2等无机材料形成。形成作为无机膜的保护层9时，可利用CVD法、蒸镀法等公知的成膜方法形成保护层9。另外，也可由SOG那样的溶液涂布法形成。
实施例7本实施例通过提高涂布上部包层5的材料溶液之际的润湿性，以减少气泡。
通过图3(1)～图3(6)的工序，与实施例1同样地，在基片1上形成芯层4。
接着，在形成上部包层5的工序前，在下部包层3的上面和芯层4的侧面和上面使用在上部包层5的材料溶液中所用的溶剂，即N，N-二甲基乙酰胺进行下述的处理。使用图1的旋转涂布机旋转涂布(10ml/l片单晶片)，充满蒸汽后静置(在23℃下2个小时)，在充满蒸汽的情况下减压静置(23℃，在0.05Mpa下2个小时)。
在保持芯层4和下部包层3由溶剂润湿的状态下，对上部包层5的材料溶液OPI-N1005进行旋转涂布，使得干燥膜压从下部包层3的上面起为芯层4的厚度的3.9倍。接着，用干燥器在100℃下加热30分钟，接着，在200℃下加热30分钟，使材料溶液膜的溶剂蒸发，通过在350℃下加热60分钟，形成聚酰亚胺树脂膜的上部包层5(图3(7))。以下的工序与第1实施方式的制造方法相同，制成光波导器件。用显微镜检查无气泡合格品率。
结果，与没有进行处理的相比，在采用旋转涂布、蒸汽(静置)、蒸汽(减压)任一处理时，均提高了无气泡合格品率。
本发明的特征为，通过将上部包层5形成为厚于所要求的厚度，防止了分支部分附近的气泡的发生，同时，其过量的涂布量也少于以往的方法。因此，可缩短蚀刻过量的上部包层5使其达到所要求的厚度的处理时间。另外，在本发明中，由于将上部包层5形成的较厚，并将其除去使得从下部包层3的上面起为芯层4的厚度的3.5倍以下，从而上部包层5的上面更加平滑。利用RIE蚀刻时，用以往方法在芯层上面的中央部位和端部，具有3～4μm的高低差，但在本发明中，高低差为1～1.5μm，即其1/3以下。因此，保护层9或上部包层5的表面平滑且进一步多层化之际比较有利，具有可使保护层9的厚度减薄的效果。上部包层5若为芯层4的厚度的2倍左右，由于表显示了足够高的传输效率，因而第2树脂膜5最好被除去使其为芯层4的厚度的2～3.5倍以下。
另外，在上述实施例中，表示了用于降低Y分支型的光波导的分支部分的气泡的结构和制造方法，但上述结构和制造方法并不限于Y分支，也可适用于制造具有微细构造的光波导的微细构造部分的情况。例如，可适用于由树脂制造分支为3个以上的光波导、或具有2个以上的光波导以微小间隔接近的部分的方向性结合器、或2个以上的光波导交叉的光开关等情况。
这样，采用本发明，可以提供具有分支部分的树脂制成的光波导器件，即可提供一种在分支部分很难产生气泡的树脂制成的光波导器件。
权利要求
1.一种光波导器件的制造方法，其特征在于，具有以下工序在具备下部包层的基片上形成第1树脂膜的第1工序，将所述的第1树脂膜形成光波导形状图案以形成芯层的第2工序，在所述下部包层和所述芯层表面、通过旋转涂布法涂布第2树脂膜的材料溶液并使其干燥以使干燥膜厚从下部包层的上面其为芯层的厚度的3～10倍、从而形成第2树脂膜的第3工序，在所述第3工序中，设有抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段。
2.按照权利要求1所述的光波导器件的制造方法，其特征在于，抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段为，设置在与安装于旋转涂布机的转子上的旋转杯同一圆周上的贮液部的内周壁上设置的排液孔，以及使溶剂涂布面与其周围气氛的相对速度为零的手段。
3.按照权利要求1或2所述的光波导器件的制造方法，其特征在于，抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段为，加入到设置于旋转涂布机的旋转杯的同一圆周上的贮液部中的溶剂。
4.按照权利要求1或2所述的光波导器件的制造方法，其特征在于，在第2工序和第3工序之间，具有在芯层与下部包层的上面附着用于提高润湿性的溶剂的工序。
5.按照权利要求1或2所述的光波导器件的制造方法，其特征在于，具有除去所述第2树脂膜使得从下部包层的上面起为所述芯层的厚度的3倍以下，并且以第2树脂膜做成上部包层的第4工序。
6.按照权利要求1或2所述的光波导器件的制造方法，其特征在于，除去第2树脂膜使其为芯层厚度的3倍以下的手段为干蚀刻、湿蚀刻、或用研磨剂进行研磨。
7.按照权利要求1或2所述的光波导器件的制造方法，其特征在于，除去第2树脂膜使其为芯层的厚度的2～3倍以下。
8.一种树脂制的光波导器件，是具有分支部分的树脂制成的光波导器件，其特征在于，在该分支部分不含有对光波导的传输效率会有不良影响的气泡。
9.按照权利要求8所述的光波导器件，其特征在于，第2树脂膜为氟代聚酰亚胺树脂。
全文摘要
本发明提供一种光波导器件的制造方法及光波导器件。光波导器件的制造方法，具有以下工序在具备下部包层的基片上形成第1树脂膜的第1工序，将所述的第1树脂膜形成光波导形状图案以形成芯层的第2工序，在所述下部包层和所述芯层表面、通过旋转涂布法涂布第2树脂膜的材料溶液并使其干燥以使干燥膜厚从下部包层的上面其为芯层的厚度的3～10倍、从而形成第2树脂膜的第3工序，在所述第3工序中，设有抑制第2树脂膜的材料溶液的溶剂的蒸发速度的手段。
文档编号G02B6/122GK1639599SQ0282611
公开日2005年7月13日 申请日期2002年12月26日 优先权日2001年12月26日
发明者黑田敏裕, 近藤圆华 申请人:日立化成工业株式会社