专利名称：导光板制造方法
技术领域：
本发明是关于一种导光板制造方法，特别是关于一种用于液晶显示器的导光板制造方法。
背景技术：
近年来，随着液晶显示器的彩色化及大型化，其应用领域更为广泛，如笔记本式计算机、各种台式计算机、液晶电视等。因液晶显示器是一种被动组件，其本身不能发光，因而需要利用一光源系统作为液晶显示器的光源，如背光模组(BacklightModule)，其中，导光板是背光模组中一重要组件，用以引导自光源发出光束的传输方向，将线光源或点光源转换成面光源出射。
为提高光线出射的均匀性，一般在导光板表面设置网点，用以破坏光束在导光板内部传输的全反射条件，并使其散射，以提高导光板出射光束的均匀性，进而提升背光模组的整体性能。
目前，导光板网点的制造方法大致可分为印刷式及非印刷式两种，其中印刷式制程由于网点印刷的油墨黏度不易控制，产品良率低而逐渐有被非印刷式制程取代的趋势。非印刷式制程是将设计好的导光图案(导光板的表面形状)制作在模具上，采用射出成型或压印制作出具均光图案的导光板。
请参阅图1，是一种业界常用的非印刷式导光板制造方法，该导光板制造方法包括如下步骤提供一材料基板14；提供一具有预定图案的模仁基板12；通过热压成型将该模仁基板12的图案转印到该材料基板14；移除该模仁基板12，形成导光板。
该方法通过热压成型机10得以实现，该热压成型机10包括一模仁基板放置区106、一材料基板放置区108、两加热装置104及两冷却通道102。该材料基板14放置在该热压成型机10的材料基板放置区108，将模仁基板12放置在该热压成型机10的模仁基板放置区106。通过该加热装置104将该材料基板14加热，下降该模仁基板12并对该材料基板14进行施压，随后向该冷却通道102内通入水或空气，将该材料基板14冷却。该材料基板14冷却后将该模仁基板12移除。经过上述步骤，该材料基板14形成具有如图2所示的预定光学结构的导光板，该热压方法通过将该模仁基板12的预定图案转印到该材料基板14表面，以使导光板表面形成预定的光学结构。
然而，为实现图案转印，该热压方法必须对该模仁基板12施以足够大压力，使该模仁基板12与该材料基板14表面充分接触，该过程增加该模仁基板12的损耗，降低该模仁基板12的使用寿命。
发明内容为了克服现有技术非印刷式导光板制造方法中模仁基板容易损坏且使用寿命低的问题，本发明提供一种可降低模仁基板损耗，延长模仁基板使用寿命的非接触式导光板制造方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是提供一种导光板制造方法，该导光板制造方法包括以下步骤提供材料基板；提供模仁基板，该模仁基板具有凹槽图案，该凹槽图案由侧面及一底面组成；利用该模仁基板对该材料基板进行热压，该凹槽图案的底面与该材料基板具有间隔，该材料基板通过该模仁基板的作用压力及该材料基板的表面张力形成相应突起图案；移除该模仁基板，形成导光板。
相较于现有技术，本发明导光板制造方法采用非接触式热压方法，由于模仁基板的底面与材料基板不接触，导光板表面的光学结构是由材料基板的表面张力所形成，可减小对模仁基板的压力作用，降低模仁基板损耗，并进而延长提高模仁基板的使用寿命。
图1是现有技术导光板制造方法的热压示意图。
图2是图1所示导光板制造方法所得导光板的示意图。
图3是本发明导光板制造方法第一实施方式的热压示意图。
图4是图3所示导光板制造方法所得导光板的示意图。
图5是本发明导光板制造方法的第二实施方式的模仁基板示意图。
图6是本发明导光板制造方法的第三实施方式的模仁基板示意图。
具体实施方式
请参阅图3，是本发明导光板制造方法第一实施方式的示意图。本发明导光板制造方法包括以下步骤提供一材料基板34，其材质是聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl-methacrylate，PMMA)，该材料基板34放置在热压成型机30的材料基板放置区308；提供一模仁基板32，放置在该热压成型机30的模仁放置区306，该模仁基板32具有多个平行沟槽322，该沟槽322垂直于其纵向方向的截面为矩形，该沟槽322包括两个侧面3224与一底面3222；通过加热装置304将该材料基板34加热至90～95℃，下降该模仁基板32，并对该材料基板34施压，施压过程中保证该凹槽322的底面3222与该材料基板34具有一定间隙，该沟槽两侧面3224间的材料基板34由于作用压力及其表面张力形成具有圆弧形顶部的突起结构，随后于冷却通道302内通入水或空气，将该材料基板34冷却；该材料基板34冷却后将该模仁基板32移除。经过上述步骤，该材料基板34形成具有如图4所示光学结构的导光板。
本发明的模仁基板32由微光刻电铸模造(LithographyElectroforming Micro Molding，LIGA)方法制得。其步骤包括微影，在镍基板上涂布光阻材料后，利用X光源发出X光透过光罩在光阻上曝光，经过显影后，将光罩上的图案移除，得到所需的光阻模版；电铸，将镍沉积到光阻模内，将光阻去除，得到金属模仁。本实施方式模仁基板32的沟槽图案可设计为其间隔随距该模仁基板一侧面的距离增大而减小或其沟槽宽度随距该模仁基板一侧面的距离增大而增大，以提升由该方法制得的导光板的出光均匀度。
请参阅图5，是本发明导光板制造方法的第二实施方式的模仁基板示意图，其与第一实施方式的主要区别在于该制造方法中提供的模仁基板50的凹槽图案为点状凹槽图案51。本实施方式模仁基板50的点状凹槽图案51可设计为其面密度随距该模仁基板一侧面的距离增大而增大，以提升由该方法制得导光板的出光均匀度。
请参阅图6，是本发明导光板制造方法的第三实施方式的模仁基板示意图，其与前两个实施方式的主要区别在于该制造方法中提供的模仁基板60的凹槽图案为圆环形状凹槽图案61，该圆环形状凹槽图案61以一点为中心按同心圆方式排列，本实施方式适用于以发光二极管(Light Emitting Diode，LED)为光源的背光模组结构。本实施方式模仁基板的圆环状沟槽图案61可设计为其间隔随距该同心圆圆心的距离增大而减小以提升该导光板的出光均匀度。
本发明导光板制造方法并不限于上述实施方式，其中，在微光刻电铸模造制程中，该模仁基板还可以是铜、铁或金基板，微光刻电铸模造制程的光源还可以采用其它波长的光源；该模仁基板还可以利用溅击蚀刻、离子束蚀刻、等离子蚀刻及反应离子蚀刻等干蚀刻方法制得。该材料基板的材质为导光板材质即可，如聚丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚乙烯树脂或聚甲基丙烯酸甲酯。
权利要求
1.一种导光板制造方法，其包括以下步骤提供材料基板；提供模仁基板，该模仁基板具有凹槽图案，该凹槽图案由侧面及底面组成；利用该模仁基板对该材料基板进行热压，该凹槽图案的底面与该材料基板具有间隔，该材料基板通过该模仁基板的作用压力及该材料基板的表面张力形成相应突起图案；移除该模仁基板，形成导光板。
2.如权利要求1所述的导光板制造方法，其特征在于该材料基板的材质是聚甲基丙烯酸、甲酯聚丙烯酸树脂或聚碳酸酯。
3.如权利要求1所述的导光板制造方法，其特征在于该模仁基板的材质是镍或铜。
4.如权利要求1所述的导光板制造方法，其特征在于该凹槽图案为条状凹槽图案。
5.如权利要求4所述的导光板制造方法，其特征在于该条状凹槽图案相互平行排列。
6.如权利要求5所述的导光板制造方法，其特征在于该条状凹槽图案的间隔朝一个方向逐渐减小。
7.如权利要求1所述的导光板制造方法，其特征在于该凹槽图案为圆环状凹槽，该圆环状凹槽以同心圆形式排列。
8.如权利要求7所述的导光板制造方法，其特征在于该圆环状凹槽图案的间隔随距该同心圆圆心距离的增大而减小。
9.如权利要求1所述的导光板制造方法，其特征在于该凹槽图案为点状凹槽图案。
10.如权利要求9所述的导光板制造方法，其特征在于该点状凹槽图案的面密度朝一个方向逐渐增大。
全文摘要
一种导光板制造方法，其包括以下步骤提供材料基板；提供模仁基板，该模仁基板具有凹槽图案，该凹槽图案由侧面及一底面组成；利用该模仁基板对该材料基板进行热压，该凹槽图案的底面与该材料基板具有间隔，该材料基板通过该模仁基板的作用压力及该材料基板的表面张力形成相应突起图案；移除该模仁基板，形成导光板。本发明采取非接触式热压方法制作导光板，可提升模仁的使用寿命。
文档编号G02F1/1335GK1704812SQ20041002743
公开日2005年12月7日 申请日期2004年5月28日 优先权日2004年5月28日
发明者江宗韦, 蔡明江, 李俊佑 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司