专利名称：识别码、识别码形成方法、液滴喷出装置以及电光学装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及识别码、识别码形成方法、液滴喷出装置以及电光学装置。
背景技术：
一般，在液晶显示装置或有机电致发光显示装置(有机EL显示装置)等的电光学装置上，备有用于显示图像的透明玻璃基板(以下，简称为基板)。在这种基板上，以品质管理或制造管理为目的，形成有表示包含其制造厂家或产品号码的制造信息的识别码(例如，二维代码)。这样的识别码，例如包含由有色的薄膜或凹部构成的多个点(dot)。这些点被配置为形成规定的图案，该点的配置图案决定识别码。
作为该识别码的形成方法，特开平11-77340号公报提出了向金属箔照射激光而溅射形成点的激光溅射法的方案；特开2003-127537号公报提出了向基板喷射包含研磨料的水而将点刻印在该基板上的喷水(wateriet)法的方案。
但是，在上述激光溅射法中，为了获得期望尺寸的点，必须将金属箔和基板之间的间隙调整为几μm～几十μm。也就是说，对基板的表面以及金属箔的表面要求非常高的平坦性，而且必须以μm数量级(order)的精度调整金属箔和基板之间的间隙。因此，限制了能应用激光溅射法的基板的对象范围，该方法在通用性方面差。再有，在喷水法中，在向基板刻印时，水或尘埃、研磨料等飞散，会污染该基板。
近年来，作为消除这些生产上的问题的识别码的形成方法，引人注目的是喷墨(ink jet)法。在喷墨法中，从液滴喷出装置朝基板喷出包含金属微粒的微小液滴，并通过使该液滴干燥而在基板上形成点。因此，能适用该方法的基板的对象范围较大，还能不污染基板地形成识别码。
但是，以喷墨法形成的点，相对于基板的密接力弱而易剥离。因此，如果形成识别码的点和输送台(stage)等的表面相接触而产生摩擦，则点从基板剥离而损失基板的制造信息。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种难于产生信息损失的识别码、形成上述识别码的方法、为了形成上述识别码而利用的液滴喷出装置以及具备上述识别码的电光学装置。
为了达成上述目的，在本发明的一方式中，提供了一种形成在基板上所规定的代码形成区域上的识别码。该识别码具备多个数据单元格(datacell)，其通过分割上述代码形成区域而构成；和多个点，其附着在上述基板上，分别位于从上述数据单元格中选择出的规定的数据单元格内。上述各点在其外缘部具有隆起部，该隆起部比由上述外缘部包围的点的中心部隆起得还大。
在本发明的另一方式中，提供了一种在基板上所规定的代码形成区域上形成识别码的方法。该方法具备向从分割上述代码形成区域而构成的多个数据单元格中选择出的规定的数据单元格，喷出包含点形成材料的液滴的工序；使弹落在上述数据单元格上的液滴干燥，并在这些数据单元格内分别形成点的工序；和在上述液滴弹落到对应的数据单元格之前，将与上述代码形成区域对应的基板的部位加热到规定温度为止的工序。上述规定温度设定为容许弹落在数据单元格上的各液滴的外缘部比由该外缘部包围的液滴的中心部隆起得还大的值。
在本发明的进一步的方式中，提供了一种为了在基板上所规定的代码形成区域上形成识别码，喷出包含点形成材料的液滴的装置。该装置具备喷出部，其向从分割上述代码形成区域而构成的多个数据单元格中选择出的规定的数据单元格，喷出上述液滴；加热器，其加热与上述代码形成区域相对应的基板的部位；温度检测器，其检测与上述代码形成区域相对应的基板的部位的温度；和控制部，其基于由上述温度检测器检测出的温度来控制上述加热器，以便在上述液滴弹落到相对应的数据单元格之前将与上述代码形成区域相对应的基板的部位加热到规定温度为止。上述规定温度设定为容许弹落在数据单元格上的各液滴的外缘部比由该外缘部包围的液滴的中心部隆起得还大的值。
在本发明的更进一步的方式中，提供了一种具备具有上述识别码的基板的电光学装置。
图1是表示液晶显示装置的主视图。
图2是表示识别码的主视图。
图3是表示识别码的侧剖面图。
图4是说明识别码的构成的图。
图5是表示液滴喷出装置的示意立体图。
图6是表示液滴喷出装置的示意剖面图。
图7是表示液滴喷头的示意立体图。
图8是表示液滴喷头的示意剖面图。
图9是说明液滴喷出装置的电气构成的框图。
具体实施例方式
对作为将本发明具体化了的电光学装置的液晶显示装置1进行说明。图1，是表示液晶显示装置1的主视图。
如图1所示，液晶显示装置1备有作为显示用基板的透明玻璃基板(以下，简称为基板2)。在基板2的表面2a上形成封入了液晶分子的四方形状的显示部3，并在该显示部3的外侧上形成有扫描线驱动电路4以及数据线驱动电路5。液晶显示装置1，基于扫描线驱动电路4生成的扫描信号和数据线驱动电路5生成的数据信号，对上述液晶分子的取向状态进行控制。自未图示的照明装置照射的平面光，通过根据上述液晶分子的取向状态而被调制，从而在显示部3上显示期望的图像。
接着，对形成在上述基板2上的识别码10进行说明。图2以及图3是表示形成在基板2的背面2b上的识别码10的主视图以及侧剖面图；图4是用于说明该识别码10的构成的图。
如图1所示，在基板2的背面2b的右侧上端，形成有表示包含该液晶显示装置1的制造厂家或制造号码的制造信息的识别码10。如图2所示，识别码10包含形成在基板2上所规定的代码形成区域Z内的多个点11。如图2所示，这些点11被配置为形成规定的图案，该点11的配置图案决定识别码10。
代码形成区域Z，如图4所示，是正方形的区域，在构成16行×16列的矩阵的多个点形成区域(数据单元格C)上，均等地进行虚分割。代码形成区域Z的尺寸是1.12mm×1.12mm 各数据单元格C的尺寸是70μm×70μm。在本实施方式中，以从图4的上侧朝下侧的顺序，将数据单元格C的行定义为第1行的数据单元格C、第2行的数据单元格C、...第16行的数据单元格C。
各点11，如图2所示，从俯视方向观察大致成圆形。各点11，通过向对应的数据单元格C上喷出包含作为点形成材料的金属微粒(例如，锰微粒)的功能液L(参照图8)的微小液滴35(参照图8)，并干燥以及烧成弹落在该数据单元格C上的微小液滴35(参照图8所示的双点划线)而形成。
因此，在基于被编码后的上述制造信息而选择的各数据单元格C内，通过形成规定尺寸(例如，占有数据单元格C的面积的70％以上的大小)的点11，从而形成表示上述制造信息的识别码10。通过由规定的读取装置(未图示)读取该识别码10，从而能获得制造信息。本实施方式中的识别码10是由形成了点11的数据单元格C(黑单元C1)和由没有形成点11的数据单元格C(白单元C0)构成的、所谓的二维代码。
如图3所示，各点11，不仅在其中心部上具有平坦部11c，而且在该外周部(外缘部)上具有隆起部11e。隆起部11e以包围平坦部11c的方式沿点11的全周延伸。隆起部11e的膜厚(隆起部膜厚H1)，比平坦部11c的膜厚(平坦部膜厚H2)还大。换言之，隆起部11e的高度(隆起部高度H1)比平坦部11c的高度(平坦部高度H2)还要大。因此，在基板2的背面2b上的点11和其他的物体相接触而产生摩擦时，点11的外周部(隆起部11e)要比点11的中心部(平坦部11c)还先和其他的物体进行摩擦。
由此，能通过隆起部11e来抑制平坦部11c的剥离。例如即使点11和物体产生了摩擦，也能在对应的数据单元格C内保留下隆起部11e以及平坦部11c双方。因此，能提高点11全体相对于数据单元格C的密接性，并能使上述制造信息的损失变得困难。
本申请的发明者们，发现通过将上述微小液滴35弹落在基板2的时刻的该基板2的实际温度(实际基板温度Ta)上升到规定的温度，即通过上升到规定温度的基板2的热量而预先干燥弹落在基板2上的微小液滴35，从而能将隆起部膜厚H1对平坦部膜厚H2之比控制到期望的值。如此的基板2的加热(微小液滴35的预备干燥)，使弹落在基板2上的微小液滴35(图8中的双点划线)的外周部的干燥速度增加，并使微小液滴35中的金属微粒子向该外周部流动。
以下的表1表示上述实际基板温度Ta、和隆起部膜厚H1对平坦部膜厚H2之比(膜厚比RH1/H2)的关系。膜厚比R，也能换言为隆起部高度H1对平坦部高度H2之比。还有，在表1中，点11是通过在不同实际基板温度Ta下分别预备干燥相同重量的微小液滴35而获得的点；虽然点11具有相互相同的平均膜厚，但是具有相互不同的膜厚比R。
如表1所示，如果使实际基板温度Ta上升，则微小液滴35的外周部的干燥速度增大，与此相应地隆起部膜厚H1变大(平坦部膜厚H2变小)，故膜厚比R增大。即，在实际基板温度Ta上升的同时，平坦部膜厚H2变薄，而隆起部膜厚H1变厚。
在本实施方式中，对分别具有表1所示的膜厚比R(2.4～8.2)的点11进行擦伤(scratch)试验；基于该试验，获得了密接性成为最高的膜厚比R。因此，通过对应的实际基板温度Ta来形成具有所获得的膜厚比R的点11。在表1中，×印、△印、○印，分别表示基于擦伤试验结果的密接性的程度，而且密接性按照×印、△印、○印的顺序变高。
如表1所示，点11的密接性随着膜厚比R由2.4变大而提高，但如果该膜厚比R超过7，则急剧地劣化。即，随着隆起部11e的突出的程度变大而密接性提高，并在膜厚比R满足比4大且比7小的范围的情况下，密接性成为最高。如果膜厚比R超过7，则平坦部膜厚H2变得过薄，隆起部11e便易于倒塌。
因而，在本实施方式中，通过加热基板2，以便达到与比4大且比7小那样的膜厚比R相对应的实际基板温度Ta(目标基板温度Tp本实施方式中为30～50℃)，从而形成具有这种膜厚比R的点11。
因此，即使识别码10和物体产生了摩擦，也能在数据单元格C内保留下点11全体，并保持点11相对于数据单元格C的面积比，可以确实地使上述制造信息的损失变得困难。
(表1)
接着，以下对上述识别码10的形成方法进行说明。首先，对作为用于形成识别码10的装置的液滴喷出装置20的构成进行说明。图5是表示液滴喷出装置20的立体图；图6是沿图5的6-6线的示意剖面图。
如图5所示，液滴喷出装置20具有支撑台21，在该支撑台21上设置有作为载置台的输送台22。输送台22沿支撑台21的长度方向(图5所示的Y箭头方向)，通过包含图9所示的Y轴电动机MY的Y轴驱动机构来进行往返直线移动。基板2将具有代码形成区域Z的背面2b作为上侧而被载置在作为该输送台22的上面的载置面22a上。还有，在基板2被载置于载置面22a上的状态下，在背面2b上定义代码形成区域Z，以便数据单元格C的列沿Y箭头方向延伸且第1行的数据单元格C在Y箭头方向上位于最前行侧。
如图6所示，在上述载置面22a上并在代码形成区域Z的正下方，配设有作为温度检测机构的温度检测器23。在基板2被载置于载置面22a上时，以使温度检测器23位于和代码信号区域Z相对应的场所、即位于代码形成区域Z的正下方的方式，设定温度检测器23相对于载置面22a的配置。温度检测器23检测载置面22a上的基板2的温度，具体而言检测出和代码形成区域Z相对应的基板2的部位的温度。还有，在输送台22的内部设置作为加热机构(加热器)的加热器(heater)24，并经由输送台22(载置面22a)对基板2(代码形成区域Z)进行加热。
载置了基板2的输送台22，在加热该基板2(代码形成区域Z)的同时，朝Y箭头方向以及该Y箭头方向的反方向移动。还有，在本实施方式中，将和图5以及图6中支撑台21的最右侧相对应的输送台22的位置定义为往动位置(参照实线)；并将和图5以及图6中支撑台21的最左侧相对应的输送台22的位置定义为复动位置(参照双点划线)。
如图5所示，在支撑台21上，以跨越沿Y箭头方向移动的输送台22的方式架设有门形的支撑架(frame)25。支撑架25，在输送台22的上方沿和Y箭头方向正交的方向延伸。在支撑架25上配设有沿X箭头方向延伸的一对导向轨(guide rail)26a、26b。在上下一对的导向轨26a、26b上可滑动地支撑着滑架(carriage)27。滑架27，通过包含图9所示的X轴电动机MX的X轴驱动机构，而沿导向轨26a、26b进行往返直线移动。在该滑架27的下面，设置有作为液滴喷出机构(喷出部)的液滴喷头28。还有，在支撑架25的上侧配设有收容使上述金属微粒分散到分散剂中而成的功能液L(参照图8)的收容槽(tank)25t，该收容槽25t向上述液滴喷头28内供给功能液L。
图7是表示使上述液滴喷头28的下面位于上侧的立体图；图8是液滴喷头28的示意剖面图。液滴喷头28，在其下侧具备喷嘴板(nozzle plate)29，该喷嘴板29的下面，平行对峙于载置在输送台22上的基板2的背面2b(代码形成区域Z)。该喷嘴板29具有用于形成点11的16个液滴喷嘴30。这些液滴喷嘴30贯通喷嘴板29，并沿该喷嘴板29的长度方向(X箭头方向)、换言之沿代码形成区域Z中的数据单元格C的行的排列方向等间隔地排列为一列。
还有，在本实施方式中，液滴喷嘴30以和数据单元格C的列间的间距(本实施方式中是70μm)相同的间距进行排列。在基板2(代码形成区域Z)沿Y箭头方向进行往返直线移动时，各移动喷嘴30和数据单元格C的一个列相对峙。
如图8所示，液滴喷头28，在喷嘴板29的上侧且和液滴喷嘴30分别相对的位置上，具有空腔(cavity)31。各空腔31，和上述收容槽25t连通，可向对应的液滴喷嘴30供给功能液L。在这些空腔31的上侧不仅配设有振动板32，而且配设有和空腔31分别对应的多个压电元件33。各压电元件33通过在上下方向上进行伸缩，从而使振动板32在上下方向上振动，并使对应的空腔31内的容积扩大缩小。
如果液滴喷头28接受用于驱动控制压电元件33的信号(喷出信号)，则接受了喷出信号的压电元件33进行伸张，以使对应的空腔31内的容积缩小。由此，缩小的容积部分的功能液L，作为微小液滴35从对应的液滴喷嘴30喷出。
接着，根据图9对上述那样构成的液滴喷出装置20的电气构成进行说明。
在图9中，作为控制机构的控制部40具备CPU、RAM以及ROM，并根据保存在ROM中的控制程序以及识别码生成程序，在使输送台22移动并执行基板2的输送处理的同时，驱动液滴喷头28(压电元件33)而进行液滴喷出处理。
在ROM中，预先保存着用于在基板2上生成识别码10的位映象数据(bit map data)BMD。该位映象数据BMD是将包含制造厂家或制造号码的制造信息用公知的方法编码为16行×16行的二维代码形式，并将该编码过的数据以和16个液滴喷嘴30相对应的方式进行位图化的数据。也就是，位映象数据BMD是在基板2(代码形成区域Z)朝Y箭头方向移动时，针对和各液滴喷嘴30相对峙的一列份的共计16个的数据单元格C，对是否喷出各微小液滴35进行表示的数据。
在ROM中预先保存有上述目标基板温度Tp。还有，本实施方式的目标基板温度Tp被设定为30～50℃，以使点11的膜厚比R成为比4大且比7小的范围内的值，但是该温度根据微小液滴35的分散剂的沸点等而不同，故不限定于此。
控制部40和X轴电动机驱动电路41相连接，以便向X轴电动机驱动电路41输出X轴电动机驱动信号。X轴电动机驱动电路41响应于来自控制部40的X轴电动机驱动信号，以使上述X轴驱动结构中的X轴电动机MX正转或反转。例如，如果使X轴电动机MX正转，则滑架27朝X箭头方向移动；而如果使X轴电动机MX反转，则滑架27朝X箭头方向的反方向移动。
控制部40和Y轴电动机驱动电路42相连接，以便向Y轴电动机驱动电路42输出Y轴电动机驱动信号。Y轴电动机驱动电路42响应于来自控制部40的Y轴电动机驱动信号，以使上述Y轴驱动结构中的Y轴电动机MY正转或反转。例如，如果使Y轴电动机MY正转，则输送台22朝Y箭头方向移动；而如果使Y轴电动机MY反转，则输送台22朝Y箭头方向的反方向移动。
在控制部40上连接着喷嘴驱动电路43。控制部40，在应该喷出微小液滴35的规定定时内生成喷出定时信号，并基于该定时信号，向喷嘴驱动电路43输出喷出信号。喷嘴驱动电路43，基于来自控制部40的喷出信号，对设置在液滴喷头28内的压电元件33之中、和喷出信号相对应的压电元件33进行通电，以驱动该压电元件33。这样，微小液滴35便从和所驱动的液滴元件33相对应的液滴喷嘴30喷出。
控制部40和加热器驱动电路相连接，并向加热器驱动电路44输出加热器驱动信号Sh。加热器驱动电路44，基于来自控制部40的加热器驱动信号Sh，对加热器24进行通电而驱动该加热器24。由此，加热被载置在输送台22(载置面22a)上的基板2(代码形成区域Z)。
在控制部40上连接着输入装置45。输入装置45包含起动开关或停止开关等各种操作开关，并向控制部40输出依据这些开关操作的操作信号。
X轴电动机旋转检测器46和控制部40相连接，并向控制部40输出检测信号。控制部40，基于来自X轴电动机旋转检测器46的检测信号，检测出X轴电动机MX的旋转方向以及旋转量，以运算相对于基板2的液滴喷头28的X箭头方向相关的移动方向以及移动量(移动位置)。
Y轴电动机旋转检测器47和控制部40相连接，并向控制部40输出检测信号。控制部40，基于来自Y轴电动机旋转检测器47的检测信号，检测出Y轴电动机MY的旋转方向以及旋转量，以运算相对于液滴喷头28的基板2的Y箭头方向相关的移动方向以及移动量(移动位置)。
在控制部40上连接有基板位置检测器48。位置检测器48具备可检测出基板2的端缘的摄像功能。控制部40利用该位置检测器48，计算通过液滴喷头28的正下方的基板2的位置。
控制部40和温度检测器23相连接，并基于来自温度检测器23的检测信号St而计算基板2(代码形成区域Z)的实际基板温度Ta。再有，控制部40基于计算出的实际基板温度Ta和保存在ROM中的目标基板温度Tp，生成用于将实际基板温度Ta调整为目标基板温度Tp的上述加热器驱动信号Sh。
接着，对使用液滴喷出装置20来形成识别码10的方法进行说明。
首先，在图5所示的状态、即输送台22位于往动位置的状态下，以使基板2的背面2b处于上侧的方式将基板2配置以及固定在输送台22上。如果由该状态，通过输入装置45而输入用于对识别码10的形成进行指示的操作信号，则控制部40读出保存在ROM中的识别码生成程序，并基于温度检测器23的检测信号St，计算基板2的实际基板温度Ta。接着，控制部40读出保存在ROM中的目标基板温度Tp，并基于计算出的实际基板温度Ta和所读出的目标基板温度Tp，生成用于将基板2的温度(实际基板温度Ta)调整为目标基板温度Tp的加热器驱动信号Sh，并向加热器驱动电路44输出该加热器驱动信号Sh。因此，控制部40，通过加热器驱动电路44，将基板2的实际基板温度Ta调整为目标基板温度Tp。
还有，控制部40，到在代码形成区域Z中应该成为黑单元C1的数据单元格C的全体上微小液滴35弹落结束为止，生成上述加热器驱动信号Sh，并将实际基板温度Ta维持在目标基板温度Tp。
如果实际基板温度Ta到达目标基板温度Tp，则控制部40驱动Y轴电动机MY并使输送台22(基板2)朝Y箭头方向移动。不久，如果位置检测器48检测出以和Y箭头方向交叉的方式延伸的基板2的端缘，则控制部40驱动X轴电动机MX，并将滑架27(液滴喷嘴30)配置在代码形成区域Z的移动路径(Y箭头方向)的正上方。再有，控制部40读出保存在ROM中的该基板2相关的位映象数据BMD，并等待输出基于该位映象数据BMD的喷出信号用的定时。也就是说，控制部40在使基板2朝Y箭头方向移动的同时，基于来自Y轴电动机旋转检测器47的检测信号，判断代码形成区域Z(第1行的数据单元格C)是否已经移动到液滴喷头28(液滴喷嘴30)的正下方。
控制部40，在第1行的数据单元格C到达了移动喷嘴30的正下方时，生成喷出定时信号，并从上述位映象数据BMD之中抽出和第1行的数据单元格C相对应的数据。因此，控制部40，基于该抽出数据而生成喷出信号并输出到喷嘴驱动电路43。其结果是，从和第1行的数据单元格C相对峙的液滴喷嘴30之中、仅和应该成为黑单元C1的数据单元格C相对峙的液滴喷嘴30喷出微小液滴35，并弹落在对应的数据单元格C上。
这时，因为将实际基板温度Ta维持在目标基板温度Tp，所以微小液滴35，在具备具有比4大且比7小的膜厚比R的隆起部11e以及平坦部11c的状态下，被预备干燥并固定在对应的数据单元格C内。
以后同样地，控制部40，在各行的数据单元格C到达液滴喷嘴30的正下方的时刻生成喷出定时信号，并将和各行相对应的喷出信号输出到喷嘴驱动电路43，而且向应该成为黑单元C1的各行数据单元格C上喷出微小液滴35。由此，在代码形成区域Z中、应该成为黑单元C1的数据单元格C的全体上形成具有隆起部11e并被预备干燥的点11。
如果被预备干燥的点11的形成完成，则结束由液滴喷出装置20进行的液滴喷出动作。因此，控制部40对Y轴电动机MY进行控制，并使基板2从液滴喷头28的下方位置返回到往动位置。
如果结束液滴喷出工序，则将基板2输送到规定的干燥/烧成炉中，不仅使点11实际干燥，而且烧成金属微粒。由此，能在对应的数据单元格C内形成具备了具有比4大且比7小的膜厚比R的隆起部11e以及平坦部11c的点11，并能在基板2上形成识别码10。
根据本实施方式，能获得以下的效果。
(1)本实施方式中，在点11的外周部(外缘部)上，以沿该点11的全周而延伸的方式形成了具有比中心部的平坦部膜厚H2还厚的隆起部膜厚H1的隆起部11e。其结果，因为在构成识别码10的点11和其他的物体相接触而产生摩擦时，点11的隆起部11e要比平坦部11c先进行摩擦，所以能通过隆起部11e来抑制平坦部11c的剥离。因此，即使点11和物体产生摩擦，也能将隆起部11e以及平坦部11c的双方、即点11全体保留在对应的数据单元格C内，并能使基板2的制造信息的损失变得困难。
(2)在本实施方式中，预先检查成为密接性最高的膜厚比R，并基于该调查结果，通过膜厚比R比4大且比7小的点11，来形成识别码10。因此，仅采用最优化了的膜厚比R的部分，就能进一步使基板2的制造信息的损失变得困难。
(3)在本实施方式中，在形成点11的隆起部11e以及平坦部11c时，通过使实际基板温度上升而将微小液滴35预备干燥，而将膜厚比R设定为比4大且比7小的范围的值。因此，在形成点11之后，没有必要再另进行诸如使该点11的外周部变厚或使点11的中心部变薄的工序。因此，不增加识别码10的制造工序数，就能使基板2的制造信息的损失变得困难。
(4)在本实施方式中，由设置在输送台22的加热器24，将基板2(代码形成区域Z)加热到目标基板温度Tp。其结果，对确实被加热到目标基板温度Tp的代码形成区域Z，能使微小液滴35弹落，并能更确实地形成具有优选的膜厚比R的隆起部11e以及平坦部11c。
还有，上述实施方式也可以作如下变更。
在上述实施方式中，将膜厚比R设定为比4大且比7小的范围的值。但是，密接性成为最高的膜厚比R，例如根据点11的构成材料或形状产生变动。因此，膜厚比R，在点11具有隆起部11e而且相对数据单元格C较好地进行密接的限制下，可进行适当变更。
在上述实施方式中，作为加热机构(加热器)，利用了具有发热体的加热器24。不限于此，作为加热机构(加热器)，也可以利用如图6由双点划线表示那样的、灯(例如，红外线灯)或激光装置(例如，红外线激光装置)等的光源124。这时，光源124，将可由基板2进行光热转换的波长的光照射到代码形成区域Z。
若这样进行，因为能对代码形成区域Z非接触地进行加热，故和基板2的形状无关(例如，即使背面2b或表面2a没有凹凸形状)，能将代码形成区域Z确实升温到目标基板温度Tp为止。因此，能更确实地形成具有优选的膜厚比R的点11。
在上述实施方式中，在结束了液滴喷出动作之后，将基板2输送到干燥/烧成炉中，以进行微小液滴35的实际干燥以及金属微粒的烧成。
对其进行变更，也可以将照射可干燥微小液滴35并可烧成金属微粒子的激光(例如，波长为800nm左右的激光)的激光光源搭载在滑架27上，并对从第1行的黑单元C1(微小液滴35)到第16行的黑单元C1依次照射该激光，以形成点11。
若这样进行，能节省用于输送基板2的时间，并能进一步提高识别码10的生产率。
在上述实施方式中，虽然由金属微粒构成了点11，但是不限定于此，也可以例如由颜料来形成点11；只要是由代码阅读器(code reader)能读取的即可。
在上述实施方式中，虽然由一滴微小液滴35形成了各点11，但是不限定于此，也可以由多滴微小液滴35来形成各点11。
在上述实施方式中，虽然从俯视方向观察将点11形成为圆形状，但是不限定于此，点11，例如也可以是椭圆形状或线状，只要是外缘部隆起的形状即可。
在上述实施方式中，虽然将识别码10具体化为二维代码，但是不限定于此，识别码10，例如也可以是条形码(bar code)、文字、数字、记号。
在上述实施方式中，在液滴喷出动作之前，例如也可以在背面2b上施加使点11和背面2b的密接性提高的表面处理(利用氧等离子体的洗净处理等)。若这样进行，则能更进一步提高点11的密接性。
在上述实施方式中，虽然由透明玻璃基板来形成设置有识别码10的基板2，但是不限定于此，基板2，例如也可以是在液晶显示装置1中所使用的挠性(flexible)基板或刚性(rigid)电路基板。
在上述实施方式中，虽然将电光学装置具体化为液晶显示装置1。但是不限定于此，电光学装置例如也可以是有机电致发光显示装置，或也可以是具备平面状的电子发射元件的场效应型装置(FED或SED)。场效应型装置，将由电子发射元件发射的电子照射到荧光物质，并使该荧光物质发光。
权利要求
1.一种识别码，其被形成在基板上所规定的代码形成区域上，其中具备多个数据单元格，其通过分割所述代码形成区域而构成；和多个点，其附着在所述基板上，分别位于自所述数据单元格选择出的规定的数据单元格内；所述各点在其外缘部上具有隆起部，该隆起部比由所述外缘部包围的点的中心部隆起得还大。
2.根据权利要求1所述的识别码，其特征在于，所述隆起部沿点的全周延伸。
3.根据权利要求1或2所述的识别码，其特征在于，所述隆起部的厚度对所述中心部的厚度之比，比4还要大。
4.根据权利要求1或2所述的识别码，其特征在于，所述隆起部的厚度对所述中心部的厚度之比，比7还要小。
5.根据权利要求1或2所述的识别码，其特征在于，所述隆起部的厚度对所述中心部的厚度之比，比4还大且比7还要小。
6.一种方法，在基板上所规定的代码形成区域上形成识别码，其中具备向从分割所述代码形成区域而构成的多个数据单元格中选择出的规定的数据单元格，喷出包含点形成材料的液滴的工序；使弹落在所述数据单元格上的液滴干燥，以在这些数据单元格内形成各点的工序；和在所述液滴弹落在对应的数据单元格之前，将和所述代码形成区域相对应的基板的部位加热到规定温度为止的工序；所述规定温度被设定为容许弹落在数据单元格上的各液滴的外缘部比由该外缘部包围的液滴的中心部隆起得还大的值。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述规定温度被设定为使所述外缘部的厚度对所述中心部的厚度之比是比4还要大的值。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述规定温度被设定为使所述外缘部的厚度对所述中心部的厚度之比是比7还要小的值。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述规定温度被设定为使所述外缘部的厚度对所述中心部的厚度之比是比4还要大且比7还要小的值。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述基板是设置在电光学装置中的基板。
11.一种装置，其为了在基板上所规定的代码形成区域上形成识别码而喷出包含点形成材料的液滴，其中具备喷出部，其向自分割所述代码形成区域而构成的多个数据单元格中选择出的规定的数据单元格，喷出所述液滴；加热器，其加热和所述代码形成区域相对应的基板的部位；温度检测器，其检测和所述代码形成区域相对应的基板的部位的温度；和控制部，其基于由所述温度检测器检测出的温度来控制所述加热器，以便在所述液滴弹落在对应的数据单元格之前将和所述代码形成区域相对应的基板的部位加热到规定温度为止；所述规定温度被设定为容许弹落在数据单元格上的各液滴的外缘部比由该外缘部包围的液滴的中心部隆起得还大的值。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，进一步具备载置所述基板的载置台，所述加热器设置在所述载置台上。
13.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述加热器包含向所述代码形成区域照射光的光源。
14.一种电光学装置，其中具备具有根据权利要求1所述的识别码的基板。
全文摘要
本发明提供一种识别码、识别码的形成方法、液滴喷出装置以及电光学装置。识别码，形成在基板上所规定的代码形成区域。代码形成区域被分割为多个数据单元格。多个点，以分别位于由上述数据单元格中选择出的规定的数据单元格内的方式被附着在基板上。各点，不仅在其外缘部上具有隆起部，而且在由该外缘部包围的中心部上具有平坦部。隆起部的厚度对上述平坦部的厚度之比，比4要大且比7还要小。这样构成的点，使相对于基板的密接性优异。
文档编号G02F1/133GK1828638SQ20061005493
公开日2006年9月6日 申请日期2006年2月27日 优先权日2005年2月28日
发明者长谷井宏宣 申请人:精工爱普生株式会社