电光装置的制造方法

专利名称：电光装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在粘合第1基板和第2 !4l之后通过将粘合后的J41
分断成多个来制造多个电光面板的电光装置的制造方法。
背景技术：
众所周知，电光装置例如光透射型的液晶装置在安装壳体等内收置下 述作为电光面板的液晶面板来构成，该液晶面板使液晶介于由玻璃基板、
石英M等形成的2片基板间来构成。
另外，液晶装置在液晶面板的一方的基板，例如将薄膜晶体管(Thin Film Transistor,下面称为TFT )等的开关元件;Sjf象素电极配置成矩阵状， 在另一方的^i4l配置对向电极，并通过使介于两个基板间的液晶层的光学 响应按照图像信号产生变化，而可以进行图像显示。
另外，配置TFT后的TFT基&和与该TFT 14l相对配置的对向1^ 要分别制造。TFT J4SL及对向基板例如通过在石英^上叠层具有预定图 形的半导体薄膜、绝缘性薄膜或导电性薄膜，来构成。半导体薄膜、绝缘 性薄膜或导电性薄膜是通过在每层反复进行各种膜的成膜工序和光刻工序 形成的。
这样所形成的TFT M及对向基板要在面板组装工序中以高精度(例 如，对准误差在lp之内)进行粘合。该面板组装工序，首先在各基板的制 造工序中分别制造出的TFT基板和对向M的与液晶层接触的面上，形成 用来使液晶分子沿！41面进行取向的取向膜。
此后，对取向膜实施用来使之确定电压无施加时的液晶分子排列的研 磨处理。接着，如果是已知的液晶滴注方式，则在大张基板上构成了多个
的各TFTH1上的周缘，将作为粘接剂的密封材料分别形成为框状，在由 该密封材料围起来的各TFT基板上的液晶填充区域内分别滴注预定量的 液晶。
接下来，在已知的大张组装方式的情况下，使构成有多个TFT基板的 大张的第l基板，通过上述的各密封材料及临时固定用的粘接剂粘合于构 成有多个对向基敗的大张的第2 ，并使各TFT基板和各对向^L相对 向配置。此后，从粘合后的基仗(下面，称为结构体)，将相对向配置的 TFT基板及对向基板按每组分断成片状。
接下来，在各TFT基板的外部连接端子上分别连接FPC (Flexible Printed Circuits,柔性印制电路)，其结果为制造出液晶面板，该FPC用 来连接液晶装置和投影机等的电子设备。
此后，通过将液晶面板收置于安装壳体等内，进行固定，来制造出液 晶装置。制造出的液晶装置设置于投影机等的电子设备中。
这里，作为从结构体将一对TFT !40L对向MM组分断成片状的 方法，作业性优良、可以确保分断后TFTJ41及对向^L的必要外形精度 且加工精度高的切割处理，已为众所周知。
但是，若通过切割处理，使已知的刀片按对向基板的厚度方向贯通进 行分断，则有时因刀片而使形成于TFTM上的外部连接端子、驱动电路 等的布线受到损伤，存在制造上的成品率下降这样的问题。
鉴于这种问题，通过分划分割处理从结构体将一对TFT !41及对向基 板按每组分断成片状的方法，已为众所周知，并且已被广泛使用。
说明分划分割处理的一例，就是首先在构成有多个TFT基板的大张的 第1 a及构成有多个对向基仗的大张的第2基敗的各分断位置，通过已 知的分划处理使用分划刀来形成分划线。
接下来，在与分划线相对向的基仗的位置，详细而言在构成有多个TFT M的大张的第l基tl形成分划线之后，按压构成有多个对向J4l的大张 的第2M上的、与分划线相对向的位置，并且在大张第2 M上形成分 划线之后，通过按压大张第1 M上的与分划线相对向的位置的分割处理，
沿着各分划线，使之产生按第1 ^1A第2 M的厚度方向贯通各M的 裂缝。最后，利用产生的裂缝，从结构体将一对TFT M及对向141M 组分断成片状。
另外，在专利文献l中提出了下述技术的方案，该技术为，通过使进 行分划分割处理之内的分划处理的分划装置具有支持上述结构体的夹具部 件，而利用该夹具，来防止分划处理时随着从分划刀对结构体按压的分断 后液晶面板的TFT基板或对向基板分断端部的损伤。
专利文献1 : 特开2006-98632号公报
但是，在通过分划分割处理从结构体将一对TFT !4l及对向l^M 组分断成片状的方法中，采用当前的方法，却难以对构成有多个TFTM 的大张第l皿及构成有多个对向基板的大张第21^1的分断位置，将分 划线在俯视的状态下形成为完全的直线状。也就是说，分划处理后，分划 线有时在各大张的基板上，按俯视的状态出现曲折而形成。
另外，当通过分割处理沿着分划线使之产生裂缝时，难以在全部分断 位置处，相对各基tl的厚度方向使裂缝垂直产生。
因为这些状况，所以由分划分割处理得到的分断后的液晶面板的TFT M及对向14l的各分断端面根据分断位置的不同，俯视的形状及厚度方 向上的形状不同，也就是说，由分断端面形成的TFTl4lA对向a的端 面形状不同，难以确保TFT基板及对向M必要的外形精度。
其结果为，当在安装壳体内收置液晶面板时，例如若通过使对向141 的相对向的各端面触接于安装壳体的收置室内的相对向的壁部进行定位， 把液晶面板收置到收置室内，则因为端面的形状不同的对向基敗，易于产 生液晶面板相对安装壳体的位置偏离，存在液晶装置制造上的成品率不佳 这样的问题。

发明内容
本发明是着眼于上述问题而做出的，其目的为提供一种具有下述方法 的电光装置制造方法，该方法在粘合第1 1和第2M之后，当将分断
所粘合的结构体之后的电光面板收置于安装壳体内时，可以位置精度良好 地将其收置于安装壳体内，能够使制造上的成品率得到提高。
为了达到上述目的，本发明所涉及的电光装置制造方法用来在粘合第
1 M和第2 !41之后，通过将粘合后的基板分断成多个来制造多个电光 面板，其特征为，包括分划线形成工序，在已经粘合的上述第lg和 上述第2基板至少一方基敗的分断位置的至少一部分，形成分划线；裂缝 形成工序，对形成有上述分划线的上述M施加外力，沿着上述分划线形 成将上述a按该^的厚度方向贯通的裂缝；以及切割线形成工序，在 形成有上述分划线及上述裂缝的上述141 ，从该a的形成有上述分划线 的面 一侧，沿着上述分划线及上述裂缝形成i殳定深度的切割线。
根据本发明，由于在从结构体分断电光面板时的至少一部分工序中， 除了由分划线形成工序和裂缝形成工序组成的分划分割处理之外，还同时 使用加工精度高的切割处理来进行，因而可以通过进行到所设定的深度的 切割处理，按必要的外形精度形成下述基板，该M构成从结构体所分断 的电光面板且进行过切割处理。因而，能够以通过进行到所设定的深度的
处理面为基准，将电光面板位置精度良好地收置于安装壳体内，所以可以 提供一种具有能使制造上的成品率得到提高的方法之电光装置的制造方 法。
另外，其特征为，上述切割线的深度小于形成有上述分划线及上述裂 缝的上述基板的厚度。
再者，其特征为，具备收置工序，将分断后的上述电光面板收置于安 装壳体内，上述切割线的深度设定为与上述安装壳体的上述电光面板的收 置室中的下述部位对应的长度，该部位与分断后的上iH4l的相对向的各 端面触接。
才艮据本发明，由于小于进行切割处理的基板的厚度，来形成切割线， 并且按与收置电光面板的安装壳体的电光面板收置室内的下述部位对应的 深度来形成切割线，该部位与分断后的M的相对向的各端面触接，因而
能够以按必要的外形精度所形成的分断后且进行过切割处理的a的相对 向的各端面的、触接于收置室的切割处理面为基准，将电光面板位置精度 良好地收置于安装壳体内。另外，因为可以在通过进行到所设定的深度的 分划分割处理所形成的分断后的基板的相对向的各端面的分划分割处理面 和收置室的壁面之间的空间内充分填充粘接剂，所以能够按照必要的位置 精度，可靠地将电光面板收置于安装壳体内，进行固定。因而，可以提供 一种具有能使制造上的成品率得到提高的方法之电光装置制造方法。
另外，其特征为，在上述第1基板具备上述电光面板的布线，当在上
述第2基仗形成上述切割线时，上述第2 M的上述分断位置至少一部分 是和上述第1 J41的上述布线在俯浮见的状态下重合的位置。
根据本发明，从使第l基仗的布线一部分外露的目的出发，即使在第 2基板的、和布线按俯视的状态重合的位置，形成了切割线，也因为小于 第2 M的厚度来形成切割线，所以不会因切割处理而使第1基板的布线 受到损伤。因而，可以提供一种具有能使制造上的成品率得到提高的方法 之电光装置制造方法。


图l是概略表示液晶面板结构的平面图。
图2是沿着图1中的II-II线剖开的剖面图。
图3是粘合第1基板和第2 M所形成的结构体平面图。
图4是表示在图3结构体的第2 M的X方向分断位置处形成分划线 后的状态的结构体的部分剖面图。
图5是表示在图4结构体的第2基敗的X方向分断位置处形成裂缝后 的状态的结构体的部分剖面图。
图6是_表示在图5结构体的第2基板的X方向分断位置处形成切割线 后的状态的结构体的部分剖面图。
图7是表示在图6结构体的第1基板的X方向及Y方向分断位置处形 成分划线及裂缝后的状态的结构体的部分剖面图。 图8是表示从图7的结构体分断液晶面板后的状态的剖面图。 图9是概略表示将图8的液晶面板收置于安装壳体内、形成液晶装置 后的状态的剖面图。 符号说明
1…液晶装置，20i'"端面，20t'"端面，IOO"'液晶面板，120…布线，150…第 l基板，250…第2基板，250f."第2基板的表面，250d…切割线，250k."结 构体，250X…分划线，301…X方向的分断位置，302…X方向的分断位置， 500-结构体，600…安装壳体，601…收置室。
具体实施例方式
下面，参照附图来说明本发明的实施方式。还有，下面所示实施方式 的电光装置制造方法将举出光透射型的液晶装置制造方法为例进行说明。 因而，电光装置具备的电光面板将举出液晶面板为例进行说明。
另外，在液晶面板上相对向配置的一对皿之内， 一方J4l举出元件 狄(下面，称为TFT綠)为例进行说明，另一方狄举出与TFT基 板相对向的对向基板为例进行说明。
首先，下面对于采用本实施方式的液晶装置制造方法制造的液晶装置 具备的液晶面板结构，进行说明。
图l是概略表示液晶面板结构的平面图，图2是沿着图1中的II-II线 剖开的剖面图。
如图1、图2所示，液晶面板100在TFT基板10和对向14120之间 的内部空间里夹置液晶50来构成，该TFT基板10例如使用石英基板或玻 璃基板、珪基板等，该对向基板20与该TFT J^敗10对向配置，例如使用 玻璃基仗或石英基敗、硅基tl等。相对向配置的TFTU110和对向1^ 20利用密封材料52来粘合。
在TFT基板10的表面10f的与液晶50接触的区域内，构成了 TFT 基板10的显示区域10h，该显示区域10h构成液晶面板100的显示区域 40。另外，在显示区域10h，构成1象素，并且与下述的对向电极21—起对
液晶50施加驱动电压的像素电极(ITO) 9a按矩阵状配置。
另外，在对向皿20的表面20f的与液晶50接触的区域内设置对向
电极21，其和像素电极9a —起给液晶50施加驱动电压；在与显示区域10h
相对向的对向电极21的区域内构成了对向基敗20的显示区域20h，该显
示区域20h构成液晶面板100的显示区域40。
在TFT 10的像素电极9a上，设置实施过研磨处理的取向膜16,
另外还在对向基板20上的整面范围内所形成的对向电极21上，设置实施
过研磨处理的取向膜26。各取向膜16、 26例如由聚酰亚胺膜等透明的有
才几膜构成。
另外，在TFT基板10的显示区域10h，以4吏多条扫描线和多条数据 线(都未图示)交叉的方式进行布线，并且在由扫描线和数据线划分出的 区域将像素电极9a配置成矩阵状。而且，对应于扫描线和数据线之间的各 交叉部位，设置作为开关元件的未图示的薄膜晶体管(TFT)，对该TFT 的每个连接像素电极9a。
TFT借助于扫描线的ON信号成为导通状态，由此被数据线供给的图 像信号供给像素电极9a。该像素电极9a和设置于对向基板20的对向电极 21之间的电压,皮施加给液晶50。
在对向皿20设置作为边框的遮光膜53，其限定液晶面板100的显 示区域40。
在液晶50以已知的液晶滴注方式注入TFT基& 10和对向基板20之 间的空间里时，密封材料52涂敷成按俯视的状态连续闭合的形状。
在密封材料52外侧的区域内沿着TFT 10的一条边设置作为构成 下述驱动器的布线的数据线驱动电路101及作为与外部电路之间的连接所 需的布线的外部连接端子102，该驱动器给TFT 10的未图示的数据 线按预定的定时供给图像信号来驱动该数据线。还有，在外部连接端子102 连接未图示的FPC，用来连接液晶装置1和投影机等的电子设备。
沿着TFT基板10的、与设置有外部连接端子102的一条边相邻的二 条边，设置作为构成下述驱动器的布线的扫描线驱动电路103、 104，该驱
动器通过给TFT 10的扫描线及栅电极按预定的定时供给扫描信号， 来驱动栅电极。扫描线驱动电路103、 104在密封材料52的内侧的、与遮 光膜53相对向的位置，形成到TFT基板10上。
另外，在TFT基板10上，与遮光膜53的3条边相对向设置数据线驱 动电路IOI、扫描线驱动电路103、 104以及连接外部连接端子102及上下 导通端子107的布线105。
上下导通端子107形成在密封材料52边角部的4个部位的TFT M 10上。而且，在TFT基板10和对向基板20相互间，设置下端与上下导 通端子107接触并且上端与对向电极21接触的上下导通材料106，利用该 上下导通材料106，在TFT 10和对向;i4aL 20之间取得电导通。
再者，构成设置有外部连接端子102的液晶面板100 —条边的对向基 板20的端面20i及与该端面20i相对向的端面20t由切割处理面20d及分 划分割处理面20s构成，该切割处理面20d利用下述的切割线250d (参见 图7)加工精度良好地形成，该分划分割处理面20s利用由分划分割处理 得到的裂缝250k (参见图7)使加工精度M面不一致来形成。
还有，通过将这样所构成的液晶面板100收置于下迷的安装壳体600 (参见图9)内，进行固定，能构成液晶装置l (参见图9)。
下面，对于上述液晶面板100的制造方法，使用图3 图8进行说明。 还有，本实施方式中的液晶面板100采用所谓的大张组装方式来制造，该 所谓的大张组装方式通过粘合下述笫1基仗和第2!41使^目对向配置， 并且在形成结构体之后从结构体将相对向配置的TFT 10及对向^i41 20按每组分断成片状，来制造多个液晶面板IOO，该第l基板由构成有多 个TFT 10的大张基板构成，该第2基板由构成有个数和TFT 10相同的对向基板20的大张M构成。
另外，下面在图3~图8中，为了使说明变得简单，将形成于TFT基 板10的上述数据线驱动电路101、外部连接端子102、扫描线驱动电路103、 104及布线105等总体作为布线120，进行概略说明。另外，在图3 ~图8 中，为了使附图变得简单，对液晶50和密封材料52等图2所示的各种部
件的记述进行了省略，来表示。
图3是粘合第1 UL和第2基板所形成的结构体平面图，图4是表示 在图3结构体的第2基板的X方向分断位置形成分划线后的状态的结构体 的部分剖面图，图5是表示在图4的结构体的第2Ul的X方向分断位置 形成裂缝后的状态的结构体的部分剖面图。
另外，图6是表示在图5结构体的第2基板的X方向分断位置形成切 割线后的状态的结构体的部分剖面图，图7是一表示在图6的结构体的第1 a的X方向及Y方向分断位置形成分划线及裂缝后的状态的结构体部分 剖面图，图8是表示从图7的结构体分断液晶面板后的状态的剖面图。
首先，粘合构成有多个下述TFT基板10的第1M150和构成有多 个下述对向14120的第2;i41250以使相互的表面相对向，并如图3所示， 形成结构体500，该TFT基板通过已知的成膜工序形成有像素电极9a、外 部连接端子102及布线105 (都参见图2)等的构成要件，该对向M20 通过已知的成膜工序形成有对向电极21等的构成要件。还有，第1 150及第2基板250如图3所示，俯视的形状例如具有圆形。
另外，第1基板150和第2基板250通过例如分别涂敷于TFT M 10 的密封材料52、下述临时固定用的粘接剂400进行粘合，该临时固定用的 粘接剂在第1基^ 150的、构成TFT 10的区域外的表面的外周边缘 的附近涂敷成圆周状。
接着，进行分划线形成工序，如图4所示，在图3所示的结构体500 的第2 250的表面250f的按X方向构成为大致直线状的分断位置301 、 302上，使用已知的分划刀70,按图3中X方向形成多条大致直线状的分 划线250X。
还有，分断位置301在从结构体500分断多个液晶面板100时，沿着 液晶面板100的X方向边界来构成，并且分断位置302沿着形成于TFT 基板10上、使布线120对液晶面板100外部外露时的边界，来构成。
接着，进行裂缝形成工序，如图5所示，在第1基板150的表面150f 的、与分划线250X相对向的X方向分断位置301、 302,例如通过刀片80
施力口夕卜力。
由此，沿着第2基板250的各分划线250X，按第2^41250的^j^ 度方向(下面，称为Z方向)发生各裂缝250k，该裂缝一直行进到贯通第 2基板250为止。
也就是说，通过进行图4中的分划线形成工序和图5中的裂缝形成工 序，来对第2^250，进行已知的分划分割处理。
接着，进行作为切割处理的切割线形成工序，如图6所示，对于结构 体500的第2基板250的表面250f，在X方向的分断位置301、 302，沿着 分划线250X及裂缝250k，通过已知的切割刀片卯按图3中X方向形成 多条直线状的切割线250d，达到所设定的深度。
此时，小于第2基板250的Z方向厚度，例如按第2基板250的Z方 向厚度至少l/2的深度形成切割线250d。更为具体而言，按与下述安装壳 体600 (参见图9 )的收置室601 (参见图9)内的、下述壁部602s (参见 图9)对应的长度之深度，形成切割线250d，该壁部是对向基板20的各端 面20i、 20t的切割处理面20d触接的部位。
还有，因为当形成切割线250d时，在第2基&250已经沿着X方向 的分断位置301、 302，形成将第2 250按Z方向贯通的裂缝250k， 所以第21^1250的X方向的分断位置301和分断位置302之间的部件250c 要按图3中X方向产生移动，但是该移动由第lgl50和第2M250 之间的粘接剂400来限制。
接着，进行下述工序，即在结构体500的第的表面250f的 按图3中Y方向构成为大致直线状的分断位置303，按图3中Y方向，使 用切割刀片90通过切割处理来形成多条直线状的未图示的切割线，使之将 第2 250按Z方向贯通。
还有，分断位置303在将结构体500分断成多个来制造液晶面板100 时，沿着液晶面板100的Y方向边界来构成。
接着，进行下述工序，如图7所示，在结构体500的第1基&150的 分断位置301，按图3中X方向，和上述图4、图5所示的对第2_i4^250
的分划分割处理相同，形成大致直线状的分划线150X，再沿着分划线150X 形成多条将第1基板150按141厚度方向(下面，称为Z方向)贯通的裂 缝150k。
此后，还在结构体500的第1基板150的分断位置303，通过分划分 割处理，按图3中Y方向形成大致直线状的未图示的分划线，再沿着分划 线形成多条裂缝，使之将第1基板150按Z方向贯通。
上面的结果为，如图8所示，能从结构体500，分断由所粘合的一对 TFT基板10及对向基板20构成的多组片状的液晶面板100。这样一来， 就能制造多个片状的液晶面板100。
还有，在这样制造出的液晶面板100，构成设置有外部连接端子102 等的液晶面板100 —条边的对向Ul20的端面20i及与该端面20i相对向 的端面20t由下述切割处理面20d及分划分割处理面20s构成，该切割处 理面20d利用切割线250d来形成并且加工精度较高，该分划分割处理面 20s利用由分划分割处理得到的裂缝250k来形成，并且加工精度根据面的 不同而不一致。
另夕卜，因为对向^i4^20的各端面20i、 20t的切割处理面20d已经通过 切割处理来形成，所以与分划分割处理面20s相比，精度良好地按Z方向 垂直形成。因而，如图8所示，对向基板20的各端面20i、 20t间，也就 是Y方向对向基板的外形R利用切割处理面20d按必要的精度来形成。
图9是概略表示将图8的液晶面板收置于安装壳体内形成液晶装置后 的状态的剖面图。
在液晶面板IOO的制造后，如图9所示，在TFT基板10及对向 20的外表面分别粘贴防尘玻璃351、 352之后，进行收置工序，将液晶面 板100收置于安装壳体600内加以固定。其结果为，能制造液晶装置l。
还有，在图9中，防尘玻璃351、 352虽然按和TFT10 ;Sj t向基 板20分别相同的大小来形成，但是不限于此，只要覆盖住TFT^4110的 显示区域10h及对向基板20的显示区域20h，也可以粘贴分别比TFT基 板10、对向基板20小的防尘玻璃351、 352。
这里，对于将液晶面板100收置于安装壳体600内的方法，进行简单 说明。安装壳体600是一种用来收置液晶面板100的大致矩形框状的部件， 在安装壳体600内，形成作为和液晶面板100在俯视的状态下大致一致的 带台阶的孔部的收置室601，在该带台阶的收置室601内形成开口部610， 具有当收置进液晶面板IOO时、和液晶面板100的显示区域40在平面上相 同的大小。
在安装壳体600的收置室601内，液晶面板100例如从对向基板20侧 插入。收置室601包括有底的孔部602，其和对向14l20的各端面20i、 20t的切割处理面20d间的外形R在俯视的状态下大致一致；和孔部603， 与TFT基tl 10相比在俯视的状态下稍大。还有，孔部603与孔部602相 比，在俯视的状态下形成得较大。也就是说，孔部602的相对向的壁部602s 间形成为，和对向基板20的各端面20i、 20t的切割处理面20d间的外形R 大致一致。
由于安装壳体600具有这种结构，因而当将液晶面板100收置到安装 壳体600的收置室601内时，对向基板20上所粘贴的防尘玻璃351载置于 有底的孔部602底部，并且对向基板20的各端面20i、 20t的切割处理面 20d触接于孔部602的相对向的一对壁部602s。其结果为，能进行对向基 板20，也就是液晶面板100相对于安装壳体600内的收置室601的定位。
还有，在图9中，因为对向基板20上所粘贴的防尘玻璃351也按和孔 部602相同的大小来形成，所以其结构还可以利用防尘玻璃351的外形来 进行液晶面板100相对安装壳体600的定位。但是，若考虑到对于对向基 板20粘贴比该对向基板20小的防尘玻璃351的情形，则优选的是，液晶 面板100相对安装壳体600的定位，在对向基板20的加工精度良好地所形 成的切割处理面20d处进行。
在进行过液晶面板100相对安装壳体600的定位之后，在对向M 20 的端面20t的分划分割处理面20s及TFT Jj敗10的端面10t以及该TFT 基板10上所粘贴的防尘玻璃352的端面352t、与安装壳体600的孔部603 的壁部603s之间的间隙内，填充光固化型或热效应型等的粘接剂650。
还有，粘接剂650虽然未图示，但是还填充在相邻于各端面10t、 20t、 352t的2条边与壁部603s之间的间隙内。最后，通过使填充的粘接剂650 固化，液晶面板100位置精度良好地被固定于安装壳体600的收置室601 内。
这样，在本实施方式中表示出，当从粘合第1 150和第2 141250 后的结构体500分断液晶面板100时，对于第2基板250的X方向分断位 置301和分断位置302， 一并形成由以往分划分割处理得到的分划线250X 及裂缝250k，沿着分划线250X及裂缝250k，通过切割处理来形成所设定 的深度的切割线250d。
据此，可以通过与进行到所设定的深度的分划分割处理相比、分断精 度高的切割处理，按必要的外形精度形成对向基&20,该对向J41构成从 结构体500所分断的液晶面板100。具体而言，能够按必要的精度，可靠 形成对向基&20的各端面20i、 20t的切割处理面20d间的外形R。
因而，能够以切割处理面20d为基准，将液晶面板100位置精度良好 地收置于安装壳体600的收置室601内，因此可以提供一种具有能使液晶 装置1制造上的成品率得到提高的方法之液晶装置1的制造方法。
另外，在本实施方式中表示出，将形成于第2g250的切割线250d 的深度形成为下述深度，该深度小于第2基&250的Z方向的;S46UI"度， 并且为与安装壳体600的收置室601的孔部602的壁部602s对应的长度。
据此，因为分断后的对向基板20的各端面20i、 20t的切割处理面20d 触接于安装壳体600的收置室601的孔部602的壁部602s，所以能够以切 割处理面20d为基准，将液晶面板100位置精度良好地收置于安装壳体600 的收置室601内。
另外，因为可以在对向基敗20的各端面20i、 20t的分划分割处理面 20s与收置室601的孔部603的壁部603s之间的间隙内充分填充粘接剂 650，所以可以按照必要的位置精度将液晶面板100可靠收置于安装壳体 600的收置室601内，进行固定。因而，可以提供一种具有能使制造上的 成品率得到提高的方法之液晶装置1的制造方法。再者，在本实施方式中表示出，还在第2基板250的分断位置302， 形成切割线250d。换言之，表示出，因为去除第2141250的X方向的分 断位置301和分断位置302之间的部件250c，使形成于第1基板150的布 线120外露，所以也在与布线120按俯视的状态重合的位置形成切割线 250d。另外，还表示出，形成于分断位置302的切割线250d也和形成于 分断位置301的切割线250d相同，形成为小于第2基仗250的Z方向的 厚度的所设定的深度。
据此，在第2基板250,即使在与第1^41150的布线120按俯视的 状态重合的位置，形成切割线250d，也不会因切割处理使布线120受到损 伤。因而，可以提供一种具有能使制造上的成品率得到提高的方法之液晶 装置1的制造方法。
还有，下面表示变形例。在本实施方式中，虽然表示出，在第2M 250的X方向的分断位置301、 302，当进行切割处理时，小于第2^41250 的Z方向厚度来形成切割线250d，但是不限于此，只要不使布线120受到 损伤，仅仅使对向1^20的各端面20i、 20t的切割处理面20d间的外形R 成为必要的精度，则分断位置301也可以贯通第2 250地形成切割线 250d。才艮据这种制造方法，与本实施方式相比，可以进一步i某求制造工序 的简单化。
另外，在本实施方式中，虽然表示出，小于1^L的厚度来进行切割处 理的是第2基板250，但是不限于此，在以TFT M 10的端面为基准进 行与安装壳体600之间的位置对合时，也可以对第l!4ll50在X方向的 分断位置301，将切割线形成为小于第1141150的Z方向厚度的深度。 由此，还可以使用TFT基板IO的各端部的切割处理面，相对于安装壳体 600的收置室601，精度良好地收置液晶面板100。
另外，在本实施方式中，虽然表示出，在第1141150构成多个TFT 基板IO，在第2l4l250构成多个对向14120,但是不限于此，也可以在 第1基板150构成多个对向基板20，在第2基tl 250构成多个TFT 10。这种情况下，只要使用本实施方式，就能够以TFT基仗IO的端面为
基准，对于安装壳体600，位置精度良好地收置液晶面板IOO。
再者，在本实施方式中，虽然表示出，将第lgl50作为构成有多 个TFT 10的M，将第2 250作为构成有多个对向基敗20的基 板，但是不限于此，也可以将第1基板150作为构成有多个TFT 10 的H将第2 J41250作为大小和第1基板150大致相同的大张的防尘 玻璃352，当从粘合有第1 150和防尘玻璃352的结构体将TFT M 10和防尘玻璃352分断成片状时，使用本实施方式。
另夕卜，也可以将第1M150作为构成有多个对向基敗20的基仗，将 第2U1250作为大小和第1^41150大致相同的大张的防尘玻璃351， 当从粘合有第1基板150和防尘玻璃351的结构体将对向基板20和防尘玻 璃351分断成片状时，使用本实施方式。根据上面所述，可以获得和本实 施方式相同的效果。
另外，液晶装置并不仅仅限定于上述的图示示例，不言而喻，在不脱 离本发明宗旨的范围内能够加以各种变更。例如，上述的液晶装置虽然举 出使用TFT (薄膜晶体管)等有源元件(有源元件)的有源矩阵方式的液 晶显示模件为例，进行了说明，但是不限于此，也可以是使用TFD(薄膜 二极管)等有源元件(有源元件)的有源矩阵方式的液晶显示模件。
再者，在本实施方式中，虽然电光装置举出液晶装置为例进行了说明， 但是本发明不限定于此，还可以使用于场致发光装置，特别是有机场致发 光装置、无机场致发光装置等和等离子体显示装置、FED (Field Emission Display,场致发射显示)装置、SED(Surface-Conduction Electron-Emitter Display,表面传导电致发射显示)装置、LED (发光二极管)显示装置、 电泳显示装置以及j使用小型电视机的装置等各种电光装置，该小型电视机 使用薄型的布劳恩管或液晶光快门等。
另外，电光装置也可以是在半导体m上形成元件的显示用器件，例 如LCOS (Liquid Crystal On Silicon,硅上液晶)等。在LCOS中，作为 元件皿使用单晶硅基板，作为使用于像素、周边电路的开关元件将晶体 管形成于单晶硅基板上。另外，在像素中，使用反射型的像素电极，在像
素电极的下层形成像素的各元件。
另外，电光装置也可以是在单侧的M的同一层形成一对电极的显示
用器件，例如IPS (In-Plane Switching,面内开关)，或是在单側的^ 介由绝缘膜来形成一对电极的显示用器件FFS (Fringe Field Switching, 边缘场开关)等
权利要求
1.一种电光装置的制造方法，其在粘合第1基板和第2基板之后，通过将粘合后的基板分断成多个来制造多个电光面板，其特征为，包括分划线形成工序，在所粘合的上述第1基板和上述第2基板至少一方基板的分断位置的至少一部分，形成分划线；裂缝形成工序，对形成有上述分划线的上述基板施加外力，沿着上述分划线形成将上述基板按该基板的厚度方向贯通的裂缝；切割线形成工序，在形成有上述分划线及上述裂缝的上述基板，从该基板的形成有上述分划线的面一侧，沿着上述分划线及上述裂缝形成设定深度的切割线。
2. 根据权利要求1所述的电光装置制造方法，其特征为， 上述切割线的深度小于形成有上述分划线及上述裂缝的上述M的厚度。
3. 根据权利要求2所述的电光装置制造方法，其特征为， 包括收置工序，其中，将分断后的上述电光面板收置于安装壳体， 上述切割线的深度设定为，与上述安装壳体的上述电光面板收置室中的下述部位对应的长度，上述部位与分断后的上述a的相对向的各端面 触接。
4. 根据权利要求1 ~3中任一项所述的电光装置制造方法，其特征为， 在上述第1 a具备上述电光面板的布线，当在上述第2 J4^形成上述切割线时，上述第2皿的上述分断位置 的至少一部分是与上述第1 !41的上述布线在俯视的状态下重合的位置。
全文摘要
本发明提供一种具有下述方法的电光装置的制造方法，该方法在粘合第1基板和第2基板之后，当将分断所粘合的结构体后的电光面板收置于安装壳体内时，可以位置精度良好地将其收置于安装壳体内，能使制造上的成品率得到提高。其特征为，包括分划线形成工序，在粘合有第1基板(150)的第2基板(250)的X方向的分断位置(301、302)形成分划线；裂缝形成工序，施加外力，沿着分划线形成将第2基板(250)按该第2基板(250)的厚度方向贯通的裂缝(250k)；和切割线形成工序，从第2基板(250)的表面(250f)侧，沿着分划线及裂缝(250k)，形成设定深度的切割线(250d)。
文档编号G02F1/13GK101178490SQ20071016504
公开日2008年5月14日 申请日期2007年11月6日 优先权日2006年11月6日
发明者渡边和成 申请人:精工爱普生株式会社