专利名称：模块化触控面板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于 一种触控面板，特别是指 一种模块化触控面板。
背景技术：
现今各种电子装置大都提供有一面板，以供使用者观看电子 装置所提供的功能，以让使用者依据面板所显示的功能，而操作 电子装置的按键而执行电子装置的功能。现今电子装置厂商为了 更便利于使用者操作电子装置，所以提供的面板为触控面板，触 控面板是一种典型的坐标输入装置，使用者可通过由简单的接触 面板所显示的功能，即可简易执行电子装置所提供的功能。
随着电子产品的高速度化、高效能化，以及讲究轻、薄、短、 小的趋势越来越明显，使得很多业者提出模块化触控面板，以因
应现今的发展趋势。例如中华民国专利第1266172、 1224745与 1249717号，第1266172号专利是将上层与下层的周边印刷同宽 度的导电物质，并在导电物质上设置导电孔，以在与电路板黏合 时，经由导电孔可将上层及下层被按压所产生的位置讯号输入电 路板上，达到触控功效。第1224745号专利是将触控式面板模块 的触控单元及记忆单元以排线共连接至一接线座而整合为单一 模块，且该接线座的另端以另一排线与命令单元连接，通过此提 供一具有共同记忆效应的触控式面板模块。第1249717号专利为
一液晶显示器讯号传输装置，其包括一第一及一第二软性印刷电 路板，第二软性印刷电路板电性连接液晶显示器模块以及第 一软性印刷电路板。第一、第二软性印刷电路板通过由热把焊接(hot bar soldering)或透过异方't"生导电月交月莫(Anisotropic Conductive Film, ACF)的方式接合，因此只需使用一个连接器与系统连接， 同时系统端只需 一个连接埠。
经由上述说明此三件在先专利可得知，现今所提出的模块化 触控面板都仅针对触控面板的结构进行整合，而并未将控制芯片 整合于触控面板，所以现今的触控面板必须通过由传输线而与设 置于电子装置内的电路板的控制芯片连接，以接收控制芯片的讯 号，或者传送使用者于触压该触控面板时，触控面板所产生的触 控讯号至电路板的控制芯片。由于，控制芯片为了要侦测得知使 用者触控该触控面板的触控位置，所以控制芯片必须连接触控面 板的所有触控扫描线，也就是触控面板的讯号线，但是由于控制 芯片设置于电子装置的电路板，如此触控面板的讯号线仅能通过 由传输线以与电路板相接，但是由于电路板的线路并无法做到相 当细微，所以会占用较大的面积，如此在电路板具有一定面积限 制的情况下，触控面板用于扫描使用者触控该触空面板的位置的 讯号线的数目就受到一定限制，所以无法增加触控面板的讯号线 的情形下，即无法提升触控面板的触控精准度。
因此，本发明即在针对上述问题而提出 一种模块化触控面 板，是可将控制芯片整合于触控面板，以降低电子装置的电蹈4反 与触控面板间的电路的复杂度，以及所占用的面积，进而降低成 本，本发明且可降低阻抗并增加信号稳定性，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的之一，在于提供一种模块化触控面板，其通过 由将芯片与触控面板模块化，而降低电子装置与触控面板间用于传输讯号的电路的复杂度，且降低电子装置的电路所占用的面 积，进而降低成本。
本发明的目的之二，在于提供一种模块化触控面板，其通过
由设置金属层于触控面板，以达到降低阻抗与增加信号稳定性的目的。
为了达到上述的目的，本发明提供了 一种模块化触控面板，
其包含有
一第一基层，具有一第一端及一第二端；
一第二基层，相对应于该第一基层并与该第一基层电性相 接，该第一基层具有一第一端及一第二端，且该第二基层的该第 二端短于该第一基层的该第二端；以及
一覆晶薄膜模块，设置于该第 一基层的该第二端并电性连接 该第一基层。
本发明中，更包含一第一导电层与一第二导电层，分别设置 于该第一基层与该第二基层。
本发明中，其中该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。
本发明中，更包含
一第 一导电胶，设置于该第 一基层的该第二端与该覆晶薄膜 模块之间；以及
一第二导电胶，设置于该第一基层与该第二基层之间。
本发明中，其中该第一基层具有复数第一讯号线与复数中间 讯号线，该第二基层具有复数第二讯号线，该些中间讯号线与该 些第二讯号线电性连接，该覆晶薄膜模块电性连接该些第 一讯号 线与该些中间讯号线。
本发明中，其中该覆晶薄膜模块包含一可挠性线路板，电性连接于该第一基层的该第二端；以及 一芯片，设置于该可挠性线^各板。 本发明中，其中该可挠性线路板外接一软性电^各板。 本发明中，其中该软性电路板具有至少 一输入/输出端口并 与该芯片的至少 一输入/输出埠电性连接。 本发明中，其中该第一基层为一膜片。 本发明还同时公开了一种模块化触控面板，其包含有 一第一基层；
一第二基层，相对应于该第一基层；以及
一覆晶薄膜模块，设于该第 一 基层的 一 端与该第二基层的一 端之间，且分别电性连接于该第一基层与该第二基层。
本发明中，更包含一第一导电层与一第二导电层，分别设置 于该第一基层与该第二基层。
本发明中，其中该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。
本发明中，更包含
一第一导电胶，设置于该第一基层与该覆晶薄膜模块之间；
以及
一第二导电胶，设置于该第二基层与该覆晶薄膜模块之间。
本发明中，其中该覆晶薄膜模块包含
一可挠性线路板，电性连接于该第 一 基层与该第二基层之 间；以及
一芯片，设置于该可挠性线路板。
本发明中，其中该可挠性线路板外接一软性电路板。
本发明中，其中该软性电路板具有至少一输入/输出端口并 与该芯片的至少一输入/输出埠电性连接。本发明中，其中该第一基层为一膜片。
一种模块化触控面板，其包含有 一第一基层；
一第二基层，相对应于该第一基层；
一软性电路板，设于该第一基层的一端与该第二基层的一端 之间，且分别电性连接于该第一基层与该第二基层；以及
一覆晶薄膜模块，连接于该软性电路板。
本发明中，更包含一第一导电层与一第二导电层，分别设置 于该第一基层与该第二基层。
本发明中，其中该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。
本发明中，更包含
一第一导电胶，设置于该第一基层与该软性电路板之间；以
及
一第二导电胶，设置于该第二基层与该软性电路板之间。 本发明中板，其中该覆晶薄膜模块更包含 一可挠性线路板，电性连接于该软性电路板；以及 一芯片，设置于该可挠性线路板。 本发明中，其中该可挠性线路板外接另 一软性电路板。 本发明中，其中该外接的该软性电路板具有至少一输入/输 出端口并与该芯片的至少 一输入/输出埠电性连接。
本发明中，其中该可挠性线路板、该第一基层与该第二基层 电性连接的该软性电路板具有至少 一输入/输出端口并与该芯片 的至少 一输入/输出埠电性连接。
本发明中，其中该第一基层为一膜片。
本发明中，其中该软性电3各板具有复数导通孔。本发明还同时公开了一种模块化触控面板，其包含有 一第一基层，具有一穿孔； 一第二基层，相对应于该第一基层；
一芯片，穿于该穿孔并设置于该第二基层，且电性连接该第 二基层；以及
一软性电路板，设于该第 一基层的一端与该第二基层的一端 的间，且分别电性连接于该第一基层与该芯片。
本发明中，更包含一第一导电层与一第二导电层，分别设置 于该第一基层与该第二基层。
本发明中，其中该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。
本发明中，更包含
一第一导电胶，设置于该第一基层与该软性电路板之间；以
及
一第二导电胶，设置于该第二基层与该软性电路板之间。 本发明中，更包含
一导电胶，设置于该芯片与该第二基层之间。 本发明中，其中该软性电路板具有复数导通孔。 本发明中，其中该软性电路板具有至少 一输入/输出端口并 与该芯片的至少一输入/输出埠电性连接。 本发明中，其中该第一基层为一膜片。 本发明中，其中该第二基层为一玻璃基板。 本发明具有以下有益效果
本发明的模块化触控面板由于整合控制芯片于触控面板，所 以在增加触控面板的讯号线时，可大幅降低电子装置与触控面板 间传输讯号的电路的复杂度与所占用的面积，如此可简化电子装
12置的电路且可降低成本。此外，本发明的触控面板的第一基层或 第二基层更设置有金属层，以降低阻抗，且增加信号稳定性。
图1是本发明的模块化触控面板的一较佳实施例的上视图； 图2是本发明的模块化触控面板的一较佳实施例的剖视图； 图3是本发明的模块化触控面板的另一较佳实施例的上视
图4A是本发明的第 一基层的讯号线的 一较佳实施例的线路 布局示意图4B是本发明的第二基层的讯号线的 一较佳实施例的线路 布局示意图5A是本发明的第 一基层的讯号线的另 一较佳实施例的线 路布局示意图5B是本发明的第二基层的讯号线的另 一较佳实施例的线 路布局示意图6是本发明的模块化触控面板的第三较佳实施例的剖视
图7是本发明的模块化触控面板的第四较佳实施例的剖视
图8是本发明的模块化触控面板的第五较佳实施例的剖视
图9是本发明的模块化触控面板的第六较佳实施例的上视
图io是本发明的模块化触控面板的第六较佳实施例的剖视
图；图11是本发明的模块化触控面板的第七较佳实施例的上视
图；以及
图12是本发明的模块化触控面板的第七较佳实施例的剖视图。
图号简单说明
10触控面板11第一基层
112第一讯号线114中间讯号线
12第二基层122第二讯号线
13胶框14第一导电层
15第二导电层16第一导电胶
17第二导电胶18第一金属层
19第二金属层20覆晶薄膜模块
22可挠性线路板24心
26导通层28导通层
30软性电路板31导通层
32输入/输出埠33导电胶
41第一基层42第二基层
44第一导电层45第二导电层
46第一导电胶47第二导电胶
50覆晶薄膜才莫块52可挠性线路板
54心56导通层
57导通层58导通层
60软性电路板62导通孔
64导通层66导通层
68导通层70覆晶薄膜模块
74心巧76导通层78导通层79导电胶
81第一基层815穿孑L
82弟--基层86第一导电胶
87第二导电胶88第三导电胶
90芯片95软性电路板
96导通孔97导通层
98导通层
具体实施例方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一 步的了
解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下 首先，请参阅图l,是本发明的模块化触控面板的一较佳实 施例的上视图。如图所示，本发明的模块化触控面板包含一触控 面板IO、 一覆晶薄膜模块(Chip On Film, COF)20与一软性电 路板30。覆晶薄膜模块20设于触控面板10,而软性电路板30 连接于覆晶薄膜模块20,且与一电子装置的电路板(图未示) 电性相接，使得电子装置的电路板可与覆晶薄膜模块20相互传 递讯号。软性电路板30的一较佳实施例为一弹性印刷电路板 (Flexible Print Circuit, FPC )。
请一并参阅图2,是本发明的模块化触控面板的一较佳实施
例的剖一见图。如图所示，触控面板10包含有一第一基层11、 一 第二基层12， 一胶框13、 一第一导电层14、 一第二导电层15、 一第一导电胶16与一第二导电胶17。第一基层11具有一第一 端与一第二端，第二基层12相对应于第一基层11，并具有一第 一端及一第二端，且第二基层12的长度短于第一基层11的长度， 即第二基层12的第二端短于第一基层11的第二端，所以第一基层11与第二基层12之间会因长度不同，而具有一小间距，以连 接覆晶薄膜模块20。第一基层ll可为膜片(Film),而第二基层 12可为膜片或者玻璃。胶框13设置于第一基层11与第二基层 12之间。第一导电层14与第二导电层15分别设置于第一基层 11与第二基层12。第二导电胶17设置于第一基层11的第一导 电层14与第二基层12的第二导电层15之间，使得第一基层11 电性连接于第二基层12。第一导电胶16与第二导电胶17可为 异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film/ Paste , ACF/ACP )。
复参阅图2，覆晶薄膜模块20包含有一可挠性线路板22、 一芯片24与两导通层26、 28。两导通层26、 28分别设置于可 挠性线路板22的两端，而芯片24设置于可挠性线路板22。可 挠性线路板22的导通层26与第一基层11的第二端所设置的第 一导电胶16相互连接，使得覆晶薄膜模块20设于第一基层11 的第二端，以让覆晶薄膜模块20与第一基层11之间可相互传递 讯号。此外，可挠性线路板22可通过由导通层28直接与电子装 置的电路板(图未视)相互连接，使得芯片24与电路板之间可 以相互传递讯号，或者可通过由导通层28外接一软性电路板30， 并经由软性电路板30与电子装置的电路板相互连接，以使得芯 片24与电路板之间可以相互传递讯号。软性电路板30具有一导 通层31，导通层31与导通层28之间设置有一导电胶33，以让 覆晶薄膜模块20与软性电路板30相互电性连接。
本发明通过由将覆晶薄膜模块20设置于第一基层11，使得 覆晶薄膜模块20可与第一基层11的讯号线相互连接而传递讯 号，并且覆晶薄膜模块20可通过由第一基层11与第二导电胶 17而与第二基层11的讯号线相互电性连接并传递讯号。如此， 覆晶薄膜模块20的芯片24会与第 一基层11与第二基层12的讯号线电性连接，所以当使用者触控该触控面板10时，触控面板
10的讯号线所产生的触控讯号，即会传递至芯片24，如此芯片 24即可得知使用者触控该触控面板10的位置，并将触控位置传 递至电子装置的电路板，以供电子装置依据此触控位置执行后续 的对应动作，所以电子装置的电路板并不需与触控面板10的所 有讯号线相连接，而只需几条讯号线与覆晶薄膜模块20连接即 可。
由上述可知，若为了提高触控面板10的触控精确度或者具 有多点触控功能，而增加讯号线的数量时，本发明仅会增加覆晶 薄膜模块20的芯片24与触控面板10的讯号线连接的接脚，而 不需增加芯片24与电子装置的电路板连接的接脚，也就是不需 增加电路板的电路，如此可降低电子装置与触控面板IO之间的 电路的复杂度，以及降低电路板的电路占用电路板的面积，进而 可降低成本。由于现今芯片的技术相当进步，所以增加芯片24 的接脚数相较于增加电路板的接脚数并不会增加太多面积与成 本。
复参阅图1，本发明外接的软性电路板30更具有一输入/输 出埠32，而用于连接电子装置的电路板，以与电路板之间可相 互传递讯号，软性电路板30的输入/输出埠32是与可挠性线路 板22的导通层28电性连接，以相互传递讯号，而导通层28是 电性连接于芯片24的一输入/输出埠。
此外，如图3所示，本发明的软性电路板30更可具有复数 输入/输出埠32,且该些输入/输出端口 32所在的位置是不相同， 而可挠性线路板22对应具有复数导通层28，以与该些输入/输出 埠32电性连接，该些导通层28是与芯片24的至少一输入/输出 埠电性连接，如此可因应各种电路板所设置的输入/输出端口位于不同位置，而使得软性电路板30便于连接电路板。
请参阅图4A与图4B，是本发明的第一基层与第二基层的讯 号线的一较佳实施例的线路布局示意图。如图所示，第一基层 11具有复数第一讯号线112与复数中间讯号线114，该些第一讯 号线112与该些中间讯号线114经由第一导电胶16而与覆晶薄 膜模块20的芯片24电性相接。第二基层12具有复数第二讯号 线122,该些第二讯号线122经由第二导电胶17而与第一基层 11的该些中间讯号线114电性连接，如此覆晶薄膜模块20的芯 片24即可与第二基层12的该些第二讯号线122电性连接。由上 述可知，布局于第一基层11的该些中间讯号线114用于连接第 二基层12的该些第二讯号线122与芯片24,所以该些中间讯号 线112仅布局于第一基层11的部份面积，而不超出第二导电胶 17所在的位置。此实施例的该些第一讯号线112与该些中间讯 号线114是以相互间隔方式布局于第一基层11。
请参阅图5A与图5B，是本发明的第一基层与第二基层的讯 号线的另 一较佳实施例的线路布局示意图。此实施例不同于上一 实施例之处在于此实施例的该些第一讯号线112与该些中间讯 号线114并非以间隔方式布局于第一基层11。此实施例的该些中 间讯号线114分别布局于第一基层11的两侧，而该些第一讯号 线112则布局于第一基层11的中间位置。
请一并参阅图6，是本发明的模块化触控面板的第三较佳实 施例的剖视图。如图所示，此实施例不同于图2实施例之处在于 此实施例增加一第一金属层18与一第二金属层19，第一金属层 18与第二金属层19分别位于第一导电层14与第二导电层15， 用于降低阻抗与干扰，而提高讯号的稳定性。本发明亦可仅于第 一导电层14或第二导电层15设置金属层。请参阅图7,是本发明的模块化触控面板的第四较佳实施例 的剖视图。如图所示。此实施例不同于上一实施例之处在于此实
施例的第一金属层18与第二金属层19并未涵盖第一导电层14 与第二导电层15,此实施例的第一金属层18仅函盖相对于第一 导电胶16与第二导电胶17位置的第一导电层14，而第二金属 层19仅函盖相对于第二导电胶17位置的第二导电层15。此方 式可让触控面板10的边框不会受到第一金属层18与第二金属层 19不透明的影响，所以触控面板10的边框可保持透明。
请参阅图8,是本发明的模块化触控面板的第五较佳实施例 的剖—见图。如图所示，此实施例不同于图2实施例之处在于此实 施例的第一基层41与第二基层42等长，而且覆晶薄膜模块50 设于第一基层41的一端与第二基层42的一端之间，且分别电性 连接于第一基层41与第二基层42，此实施例的覆晶薄膜模块50 的可挠性线路板52的两侧皆可传输讯号至第 一基层41与第二基 层42,譬如利用复数导通孔(VIA)使得设置于可挠性线路板 52的芯片54可电性连接于可挠性线路板52的两侧，所以覆晶 薄膜模块50可分别电性连接于第一基层41与第二基层42。
承接上述，可挠性线路板52具有三导通层56、 57、 58，导 通层56、 57分别设置于可挠性线路板52的一端的两侧，而导通 层58则设置于可挠性线路板52的另一端。第一导电胶46设置 于第一基层41的第一导电层44与可挠性线路4反52的导通层56 之间，而第二导电胶47则设置于第二基层42的第二导电层45 与可挠性线路板52的导通层57之间。可挠性线路板52的导通 层58则外接软性电路板30，导通层58与外接的软性电路板30 的导通层31之间设置有导电胶33。软性电路板30同于前述实 施例具有至少一输入/输出埠并与覆晶薄膜模块50的芯片54的至少一输入/输出埠电性连接。此外，此实施例可如同前述的实
施例，而增加金属层于第一导电层44或第二导电层45,以降低 阻抗与干扰，而提高讯号的稳定性。
请参阅图9与图10,是本发明的模块化触控面板的第六较 佳实施例的上视图与剖视图。如图所示，此实施例不同于上一实 施例之处在于此实施例的第 一基层41的一端与第二基层42的一 端之间设置有一软性电路板60，而与第一基层41和第二基层42 电性相接而传递讯号，软性电路板60更具有复数导通孔62，使 得软性电路板60的两侧可电性相接，而传递讯号。软性电路板 60具有三导通层64、 66、 68，导通层64与66设置于软性电路 板60的一端的两侧，而导通层68则设置于软性电路板60的另 一端，导通层64与第一导电胶46电性相接，使得软性电路板 60电性连接于第一基层41，而导通层66与第二导电胶47电性 相接，使得软性电路板60电性连接于第二基层42。
覆晶薄膜模块70具有两导通层76、 78，导通层76、 78设 于覆晶薄膜模块70的可挠性线路板72的两端，导通层76与软 性电路板60的导通层68之间设置有一导电胶79,使得覆晶薄 膜模块70连接于软性电路板60,如此覆晶薄膜模块70的芯片 74即与软性电路板60电性相接，所以芯片74即可通过由软性 电蹈，板60与第一基层41和第二基层42电性相接，而相互传递 讯号。覆晶薄膜模块70的导通层78与软性电路板30的导通层 31之间设置有导电胶33,使得覆晶薄膜模块70外接软性电路板 30。软性电路板30同于前述实施例具有至少一输入/输出埠32 并与覆晶薄膜模块70的芯片74的至少一输入/输出埠电性连接。 此外，此实施例可如同前述的实施例，而增加金属层于第一导电 层44或第二导电层45,以降低阻抗与干扰，而提高讯号的稳定性。另外，软性电路板60亦可具有至少一输入/输出埠并与覆晶 薄膜模块70的芯片74的至少一输入/输出埠电性连接，如此即 可不需外接软性电路板30。
请参阅图11与图12,是本发明的模块化触控面板的第七较 佳实施例的上视图与剖视图。如图所示，第一基层81具有一穿 孔815,图11所示的穿孔815的位置，其仅为本发明的一实施 例，并非局限穿孔815所设置的位置，其可依据使用需求而决定。 一芯片90穿于第一基层81的穿孔815并设置于第二基层82的 第二导电层85，即芯片90设置于第二基层82,芯片90为利用 覆晶玻璃接合技术(Chip On Glass )而设置于第二基层82并电 性连接于第二基层82,此实施例的第一基层81为膜片，而第二 基层82为玻璃。 一软性电路板95,设置于第一基层81的一端 与第二基层82的一端之间，且分别电性连接于第一基层81的第 一导电层84与第二基层82的第二导电层85,即软性电路板95 电性连接于第一基层81与第二基层82,由于第二基层82电性 连接于芯片90,所以软性电路板95电性连接于芯片90。软性电 路板95具有复数导通孔96，以通过由软性电路板90让第一基 层81与第二基层82电性连接。
承接上述，软性电路板95具有两导通层97、 98,导通层97 与第一导电胶86电性相接，使得软性电路板95电性连接于第一 基层81，而导通层98与第二导电胶87电性相接，使得软性电 路板95电性连接于第二基层82。 一第三导电胶88设置于芯片 90与第二基层82的第二导电层85之间。芯片90通过由第二基 层82的第二导电层85以与软性电路板95电性相接，并且经由 软性电路板95的导通孔96以与第一基层81的第一导电层84电 性相接，如此芯片90即可与第一基层81相互传递讯号。芯片
2190用于和第一基层81的讯号线与第二基层82的讯号线电性连 接的接脚可分别设置于芯片90的两侧，于此实施例中，芯片90 用于和第二基层82的讯号线电性连接的接脚是设置于芯片90的 左侧，而芯片90用于和第二基层82的讯号线电性连接的接脚是 设置于芯片90的右侧，如此可让芯片90的接脚平均设置于芯片 90两侧，而不会集中于一侧，以降低阻抗且可避免接脚过于集 中，而避免相互干扰，进而提高讯号的稳定性。
此外，此实施例可如同前述的实施例，可增加金属层于第一 导电层84或第二导电层85,以降低阻抗与干扰，而提高讯号的 稳定性。另外，软性电路板95亦可具有至少一输入/输出端口 92 并与芯片90的至少一输入/输出埠电性连接。
综上所述，本发明的模块化触控面板由于整合控制芯片于触 控面板，所以在增加触控面板的讯号线时，可大幅降低电子装置 与触控面板间传输讯号的电路的复杂度与所占用的面积，如此可 简化电子装置的电路且可降低成本。此外，本发明的触控面板的 第一基层或第二基层更设置有金属层，以降低阻抗，且增加信号 稳定性。
综上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定 本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、 特征及精神所为之均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要
求范围内。
权利要求
1. 一种模块化触控面板，其特征在于，其包含有一第一基层，具有一第一端及一第二端；一第二基层，相对应于该第一基层并与该第一基层电性相接，该第一基层具有一第一端及一第二端，且该第二基层的该第二端短于该第一基层的该第二端；以及一覆晶薄膜模块，设置于该第一基层的该第二端并电性连接该第一基层。
2. 根据权利要求1所述的模块化触控面板，其特征在于，更包 含一第一导电层与一第二导电层，分别设置于该第一基层与 该第二基层。
3. 根据权利要求2所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。
4. 根据权利要求1所述的模块化触控面板，其特征在于，更包含一第 一导电胶，设置于该第 一基层的该第二端与该覆晶薄膜模 块之间；以及 一第二导电胶，设置于该第一基层与该第二基层之间。
5. 根据权利要求1所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第 一基层具有复数第 一讯号线与复数中间讯号线，该第二 基层具有复数第二讯号线，该些中间讯号线与该些第二讯号 线电性连接，该覆晶薄膜模块电性连接该些第一讯号线与该 些中间讯号线。
6. 根据权利要求1所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该覆晶薄膜模块包含一可挠性线路板，电性连接于该第一基层的该第二端；以及一芯片，设置于该可挠性线路板。
7. 根据权利要求6所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该可挠性线路板外接一软性电路板。
8. 根据权利要求7所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该软性电路板具有至少 一输入/输出端口并与该芯片的至少 一输入/输出埠电性连接。
9. 根据权利要求1所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第一基层为一膜片。
10. —种模块化触控面板，其特征在于，其包含有 一第一基层；一第二基层，相对应于该第一基层；以及 一覆晶薄膜模块，设于该第 一基层的 一端与该第二基层的 一端 之间，且分别电性连接于该第一基层与该第二基层。
11. 根据权利要求IO所述的模块化触控面板，其特征在于，更包 含一第一导电层与一第二导电层，分别设置于该第一基层与该第二基层。
12. 根据权利要求11所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。
13. 根据权利要求10所述的模块化触控面板，其特征在于，更包含一第一导电胶，设置于该第一基层与该覆晶薄膜模块之间；以 及一第二导电胶，设置于该第二基层与该覆晶薄膜模块之间。
14. 根据权利要求io所述的模块化触控面板，其特征在于，其中该覆晶薄膜模块包含一可挠性线路板，电性连接于该第 一基层与该第二基层之间；以及一芯片，设置于该可挠性线路板。
15. 根据权利要求14所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该可挠性线路板外接一软性电路板。
16. 根据权利要求15所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该软性电路板具有至少 一输入/输出端口并与该芯片的至少 一输入/输出埠电性连接。
17. 根据权利要求IO所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第一基层为一膜片。
18. —种模块化触控面板，其特征在于，其包含有 一第一基层；一第二基层，相对应于该第一基层；一软性电路板，设于该第 一基层的 一端与该第二基层的 一端之间，且分别电性连接于该第一基层与该第二基层；以及 一覆晶薄膜模块，连接于该软性电路板。
19. 根据权利要求18所述的模块化触控面板，其特征在于，更包 含一第一导电层与一第二导电层，分别设置于该第一基层与该第二基层。
20. 根据权利要求19所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。
21. 根据权利要求18所述的模块化触控面板，其特征在于，更包含一第一导电胶，设置于该第一基层与该软性电路板之间；以及 一第二导电胶，设置于该第二基层与该软性电路板之间。
22. 根据权利要求18所述的模块化触控面板，其特征在于，其中一可挠性线路板，电性连接于该软性电路板；以及 一芯片，设置于该可挠性线路板。
23. 根据权利要求22所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该可挠性线路板外接另 一软性电路板。
24. 根据权利要求23所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该外接的该软性电路板具有至少 一输入/输出端口并与该芯 片的至少一输入/输出埠电性连接。
25. 根据权利要求22所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该可挠性线路板、该第 一基层与该第二基层电性连接的该软 性电路板具有至少 一输入/输出端口并与该芯片的至少 一输 入/输出埠电性连接。
26. 根据权利要求18所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第一基层为一膜片。
27. 根据权利要求18所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该软性电路板具有复数导通孔。
28. —种模块化触控面板，其特征在于，其包含有 一第一基层，具有一穿孔；一第二基层，相对应于该第一基层；一芯片，穿于该穿孔并设置于该第二基层，且电性连接该第二 基层；以及一软性电路板，设于该第一基层的一端与该第二基层的一端的 间，且分別电性连接于该第一基层与该芯片。
29. 根据权利要求28所述的模块化触控面板，其特征在于，更包含一第一导电层与一第二导电层，分别设置于该第一基层与 该第二基层。
30. 根据权利要求29所述的模块化触控面板，其特征在于，其中该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。
31. 根据权利要求28所述的模块化触控面板，其特征在于，更包含一第一导电胶，设置于该第一基层与该软性电路板之间；以及 一第二导电胶，设置于该第二基层与该软性电路板之间。
32. 根据权利要求28所述的模块化触控面板，其特征在于，更包含一导电胶，设置于该芯片与该第二基层之间。
33. 根据权利要求28所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该软性电路板具有复数导通孔。
34. 根据权利要求28所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该软性电路板具有至少 一输入/输出端口并与该芯片的至少 一输入/输出埠电性连接。
35. 根据权利要求28所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第一基层为一膜片。
36. 根据权利要求28所述的模块化触控面板，其特征在于，其中 该第二基层为一玻璃基板。
全文摘要
本发明是关于一种模块化触控面板，其包含有一第一基层与一第二基层，第二基层对应于第一基层，本发明的触控面板整合有控制芯片，以于增加触控面板的触控扫描线时，可降低电子装置与触控面板间传输讯号的电路的复杂度与所占用的面积，而可简化电子装置的电路。此外，本发明的触控面板的第一基层或第二基层更设置有一金属层，以降低阻抗，且增加信号稳定性。
文档编号G02F1/13GK101477261SQ200910005298
公开日2009年7月8日 申请日期2009年1月24日 优先权日2009年1月24日
发明者林志佑, 钱金维, 陈汉钊 申请人:矽创电子股份有限公司