专利名称：Acf粘贴装置及显示装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在显示面板上粘贴各向异性导电膜带(以下简称 ACF(Anisotropic Conductive Film)带)的装置及使用其的显示装置的制造方法。
背景技术：
如图9所示，现有的ACF粘贴装置包括ACF供给卷轴101、隔离件回收卷轴104、 半切断机构105、剥离辊107、夹持卡紧件109、液晶面板接收台113、加热/加压头114。参照图9说明使用这种现有的ACF粘贴装置的粘贴动作。首先，在“动作1”中，利用半切断机构105的切割器106在液晶面板上不进行粘贴的成为不要的不要ACF部位197与在液晶面板上进行粘贴的面板粘贴ACF部位198的边界形成两处切口。在“动作2”中，使设于隔离件103侧的带接收台120相对于所述切口切入的 ACF102的位置下降与隔离件103接触。接着，使剥离辊107上升，使设于粘接带供给卷轴 121与粘接带回收卷轴122之间的粘接带108与ACF102接触，并使剥离辊107旋转，从而利用粘接带108的粘接力仅从隔离件103除去(剥离)被切口的不要ACF部位197。在“动作3”中，夹持卡紧件109向除去了所述不要ACF部位197的位置移动。夹持卡紧件109由上卡紧件110和下卡紧件111构成，利用上卡紧件110和下卡紧件111的上下动作夹着除去了所述不要ACF部位197的位置并保持。然后，在夹持除去了所述不要 ACF部位197的位置的状态下，使夹持卡紧件109任意地移动至位于液晶面板接收台113上的液晶面板112的粘贴位置。在“动作4”中，面板粘贴ACF部位198移动至液晶面板112的粘贴位置后，设于上部的加热/加压头114相对于液晶面板112下降，向面板粘贴ACF部位198接触而进行传热，从而，进行向液晶面板112的热压接。在热压接后，加热/加压头114上升。隔离件103 被隔离件回收卷轴104回收。关于这种现有结构及动作，在日本特开平6-6019号公报(专利文献1)同样地记载有利用粘接带除去不要ACF部的技术。另外，在日本特开平9-6251号公报(专利文献2)公开了 利用卡紧件引导出ACF， 由卡紧爪(下)防止ACF的粘贴的结构。根据专利文献2，在利用卡紧件夹持ACF部位之际，ACF容易与卡紧爪(下)粘贴， 因此，针对产生ACF的拾取失误的问题，如本申请的图10所示，记载了如下结构，即，在卡紧爪(下)设置吹气机构，利用卡紧件(下)的吹气机构向粘贴的ACF吹气，从而，能够使该卡紧爪(下)与ACF可靠分离。然而，在现有的ACF粘贴装置中具有以下所示的问题。1)现有例的ACF粘贴装置在利用夹持卡紧件109夹持ACF带199之际，需要事前除去具有粘接性的不要ACF部位197，使粘接带108与不要ACF部位197接触，利用粘接带 108的粘接力进行剥离除去，但存在没有完全地除去，在ACF带199残留不要ACF部位197的一部分的情况。在该状态下，当夹持卡紧件109进行夹持动作时，在ACF带199残留的不要ACF部位197附着于下卡紧件111。并且，如图9的“不合格情况”所示，当不要ACF部位197的一部分与所述下卡紧件 111附着的状态下、使夹持卡紧件109进行开放动作时，ACF带199被拉伸，夹持卡紧件109 的驱动轴被施加过负荷，成为驱动轴过负荷异常而使装置异常停止，其结果是，导致设备的运行率降低。2)现有的ACF粘贴装置的第二缺点，在所述1)的动作中，残留在ACF带199的不要ACF部位197附着于下卡紧件111，在所述下卡紧件111与不要ACF部位197的一部分附着的状态下，夹持卡紧件109进行开放动作，从而，ACF带199被拉伸，本来应该残留在隔离件103上的面板粘贴ACF部位198也被夹持卡紧件109拉伸而剥离，没有粘贴到液晶面板112的正确位置，其结果是，产生ACF粘贴不良的产品不合格。另外，当所述被剥离的面板粘贴ACF部位198粘贴于夹持卡紧件109及其周边设备时，会产生如1)记载的问题。3)现有的ACF粘贴装置的第三缺点，在所述1)的动作中，残留在ACF带199的不要ACF部位197与下卡紧件111附着，在所述下卡紧件111与不要ACF部位197的一部分附着的状态下，使夹持卡紧件109进行开放动作，从而，ACF带199被拉伸，本来应该残留在隔离件103上的面板粘贴ACF部位198也被夹持卡紧件109拉伸的张力而剥离。所述被剥离的面板粘贴ACF部位198的ACF屑粘贴在装置的设备的情况下会产生如所述幻记载的问题，但粘贴在液晶面板112的显示区域的情况下，经由后面的工序成为液晶显示装置而进行点亮显示时，附着有ACF屑的部位无法正常显示，成为产品不合格(显示不合格)件。所述显示不合格的液晶显示装置可以通过拆卸、去除附着在液晶面板上的 ACF屑的修理作业而成为合格件，但修理作业存在耗费工时及影响成品率的问题。4)专利文献2(日本特开平9-6251号公报)的缺点，利用卡紧件将ACF带导出的情况下，为了将ACF带不滑动地抽出，需要充分的咬入。利用所述卡紧件充分地咬入ACF带的状态下，由于ACF部位的粘接力，存在不易分离的情况，无法回避仅靠吹气难以将ACF部位从卡紧件剥离的问题。另外，在以能够利用吹气从卡紧件剥离ACF部位的程度地减小卡紧件的咬入量而进行调整的情况下，有时使ACF带容易滑动，需要每次判断最佳咬入量，无法回避需要对每个ACF带进行误差调整的问题。因此，在专利文献2的ACF粘贴装置即粘贴方法中，需要每次针对ACF带的粘接力误差对使ACF带不易滑动、容易剥离这两者同时成立的咬入量进行调整。
发明内容
本发明提供能够解决上述问题点的ACF粘贴装置及显示装置的制造方法。根据本发明的第一观点，提供一种ACF粘贴装置，其具有在隔离件上粘贴了 ACF 的ACF带；使所述ACF带移动的机构；控制所述ACF带的移动位置的校准机构；切断所述 ACF带的所述ACF的一部分的机构；夹持所述ACF带的夹持卡紧机构；能够载置显示面板的面板接收台；能够与所述ACF带的所述隔离件抵接的加热/加压头，利用载置于所述面板接收台的所述显示面板和所述加热/加压头夹着所述ACF带进行加热，并将所述ACF向所述显示面板转移，所述ACF粘贴装置具有在利用所述夹持卡紧机构夹持所述ACF带之前而使所述ACF的一部分的粘接性变化的机构。
代替使所述ACF的一部分的粘接性变化的机构，ACF粘贴装置也可以具有在利用所述夹持卡紧机构夹持所述ACF带之前，将带粘贴到所夹持的部分的所述ACF上的带粘贴机构。另外，根据本发明的另一观点，提供一种在显示面板上粘贴ACF的显示装置的制造方法，包括切断在隔离件上粘贴了 ACF的ACF带的所述ACF的一部分的工序；利用夹持卡紧件夹持所述ACF带而移动的工序；对所述ACF带进行加热、加压而将所述ACF粘贴到所述显示面板上的工序，还包括，在利用所述夹持卡紧件夹持所述ACF带之前，使所述ACF的一部分的粘接性变化以使所夹持的部分的所述ACF不与夹持卡紧件粘贴的工序。另外，代替使ACF的一部分的粘接性变化的工序，显示装置的制造方法也可以在利用所述夹持卡紧件夹持所述ACF带之前，将带粘贴到所夹持的部分的所述ACF的表面。发明效果根据本发明的ACF粘贴装置及显示装置的制造方法，能够防止因不要ACF部位附着在夹持卡紧件上的状态下可动所产生的、装置停止(异常停止)等故障引起的工序停止时间增加、ACF粘贴不合格、ACF屑引起的成品率降低，从而削减辅助材料费用(粘接带费用)和工时。其原因在于，通过预先加热不要ACF部位使其热硬化而使粘接性降低、或者将带粘贴于不要ACF部位而不与夹持卡紧件直接接触，从而，即使之后利用夹持卡紧件夹持不要ACF部位，不要ACF部位也不会粘贴于夹持卡紧件，不需要使用粘接带除去不要ACF部位。另外，根据本发明的ACF粘贴装置及显示装置的制造方法，能够针对液晶面板进行位置精度和品质优良的ACF粘贴。其原因在于，通过预先加热不要ACF部位，根据需要对与不要ACF部位邻接的面板粘贴ACF部位进行冷却，从而能够容易地分离不要ACF部位与面板粘贴ACF部位，并使从边界面断开的面板粘贴ACF部位的端面形状漂亮。
图1是示意地表示本发明的第一实施例的ACF粘贴装置的结构及ACF粘贴动作的剖视图。图2是表示本发明的第一实施例的液晶显示装置的结构的立体图。图3是示意地表示本发明的第二实施例的ACF粘贴装置的结构及ACF粘贴动作的剖视图。图4是示意地表示本发明的第三实施例的ACF粘贴装置的结构及ACF粘贴动作的剖视图。图5是示意地表示本发明的第四实施例的ACF粘贴装置的结构及ACF粘贴动作的剖视图。图6是示意地表示本发明的第五实施例的ACF粘贴装置的结构及ACF粘贴动作的剖视图。图7是示意地表示本发明的第六实施例的ACF粘贴装置的结构及ACF粘贴动作的剖视图。
图8是示意地表示本发明的第七实施例的ACF粘贴装置的结构及ACF粘贴动作的剖视图。图9是示意地表示现有的ACF粘贴装置的结构及ACF粘贴动作的剖视图。图10是已有例(日本特开平9-6251号公报)的ACF粘贴装置的卡紧件单元的侧视图。
具体实施例方式如背景技术所示，在ACF的粘贴定位之际，利用切割器切断具有粘接性的ACF，除去没有粘贴于显示装置的不要ACF部位，但在现有的方法中，不要ACF部位的除去不完全， 由于不要ACF部位粘贴于夹持卡紧件，因此产生各种问题。在此，在本发明中，提出了使不要ACF部位不与卡紧件粘贴的机构来解决上述问题。例如，利用卡紧件夹持没有粘贴到显示装置的不要ACF部位之前，预先对其进行加热使其硬化，从而使不要ACF部位的粘接性变化为粘接性降低或消失等。通过该预先处理，不需要如以往那样，除去不粘贴到显示装置的不要ACF部位。另外，在对所述不要ACF部位进行加热的预先加热机构的周边设有冷却机构。由此，抑制不要ACF部位以外的ACF被加热而硬化的情况。另外，作为其他方法，在利用卡紧件夹持不粘贴到显示装置上的不要ACF部位之前粘贴带，从而使不要ACF部位与夹持卡紧件不直接接触。由此，不要ACF部位不会粘贴到夹持卡紧件，不需要如以往那样，除去不粘贴到显示装置的不要ACF部位。此时，组合粘贴有所述带的机构和半切断机构并一体化，将粘贴带的机构设于夹持卡紧件，而提高作业效率。实施例1为了进一步详细说明上述的本发明的实施方式，参照图1及图2说明本发明的第
一实施例。如图1所示，本实施例的ACF粘贴装置至少包括ACF供给卷轴1、隔离件回收卷轴 4、半切断机构5、预先加热机构65、夹持卡紧件66、加热/加压头60、液晶面板接收台62。 另外，ACF带99通常由ACF2和称为隔离件3的罩膜的双层构造构成。以下，说明实施例的ACF粘贴装置的动作。在“动作1”中，首先，利用半切断机构5的切割器6半切断赋予热硬化性使ACF2 与隔离件3 —体化的ACF带99。半切断通过使切割器6从ACF2侧抵接而实施，其切入量(深度)至少为不切断隔离件3的程度。隔离件3利用ACF供给卷轴1和隔离件回收卷轴4保持且施加张力。因此， 半切断的深度优选为切断ACF2，但不伤及隔离件3的程度。需要说明的是，该ACF切断位置是之后粘贴到液晶面板的ACF部位(以下称为面板粘贴ACF部位98)与不粘贴的部位(以下称为不要ACF部位97)的边界。其次，在实施“动作2”之前，实施未图示的以下处理。利用ACF供给卷轴1和隔离件回收卷轴4保持的ACF带99通过使所述两卷轴旋转而移动至预先加热处理位置。该停止位置是不要ACF部位97与预先加热机构65 —致的部位。不要ACF部位97与预先加热机构65的校准可以使用例如使用了光学相机的公知的光学的校准方法，也可以使用利用步进电动机等控制ACF供给卷轴1或隔离件回收卷轴 4的旋转量的机械校准方法，可以采用通常的校准方法。在“动作2”中，利用预先加热机构65对在所述“动作1”被半切断的ACF带99的不要ACF部位97进行加热处理。其目的在于，使ACF的粘接性(粘性)降低，若设定加热ACF的温度及时间则能够实现目的。例如，对于通常用于液晶显示装置的丙烯酸系热硬化型树脂材料构成的ACF，以 150°C加热30秒左右，则ACF材料硬化，由于硬化而导致ACF的粘接性显著降低。需要说明的是，在此的硬化以使粘接性降低为目的，因此，不需要为了粘贴到显示面板等的部位而确保电特性、可靠性程度的硬化。由此，如“动作3”说明的那样，与下卡紧件68抵接且被夹持的不要ACF部位97能够容易地从下卡紧件68剥离程度的加热即可。因此，与粘贴到显示面板等部位的加热相比，可以设定为加热温度低且时间短。另外，加热可以是利用加热体等的接触方式，当然也可以利用热风器等的非接触方法。在本实施例中，例示了利用热风器的情况。在接触方式的加热时，优选从ACF带99的隔离件3侧与其接触而对不要ACF部位 97预先加热。其原因在于，加热体与不要ACF部位97接触，不要ACF部位97也不会附着于加热体。另外，接触方式的加热体可以为始终维持在一定温度进行加热的恒温加热器，通常可以为需要常温时加热的脉冲方式的加热器。在“动作3”中，利用夹持卡紧件66，夹着因加热而硬化、粘接性降低的不要ACF部位97的ACF带99而夹持。夹持卡紧件66由上卡紧件67和下卡紧件68构成，通过缩小这些卡紧件的间隔而夹持不要ACF部位97。夹持卡紧件66的上卡紧件67和下卡紧件68的构造相对于粘贴了作为夹持对象的带42的不要ACF部位97和隔离件3呈凹凸形状，从而与平坦形状相比能够更精度优良地夹持。夹着不要ACF部位97的ACF带99的夹持卡紧件66以保持夹持状态，移动至使液晶面板61与面板粘贴ACF部位98可抵接的位置(粘贴位置)。此时，ACF供给卷轴1放出 ACF带99，隔离件回收卷轴4以拉入其的方式同步地动作，从而抽出ACF带99。在本实施例中，示出了不要ACF部位97与预先加热而使粘接性降低的部位范围一致，进而利用夹持卡紧件66夹持不要ACF部位97的整个范围的例子。然而，如本实施例那样，未必预先加热不要ACF部位97的整个范围，进而，也不需要夹持预先加热的整个范围。即，夹持卡紧件66与通过加热而硬化使粘接性降低的不要ACF部位97抵接，抽出 ACF带99之际，使该带与夹持卡紧件66滑动而夹持卡紧件66与ACF带99的相对位置没有变化的量硬化而进行保持即可。通过所述动作，液晶面板61与ACF带99的面板粘贴ACF部位98被校准在粘贴位置，但存在间隙(间隔)。在“动作4”中，使设置于液晶面板61上部的加热/加压头60下降而与ACF带99 的面板粘贴ACF部位98抵接，通过进一步使其下降，而利用加热/加压头60与液晶面板61 夹住ACF带99的面板粘贴ACF部位98。被夹着的面板粘贴ACF部位98通过隔离件3被传导从加热/加压头60供给的热
8而硬化。在此的硬化是在从隔离件剥离面板粘贴ACF部位98之际，实施为在液晶显示面板侧残留面板粘贴ACF部位98，在隔离件侧不残留即可。S卩，面板粘贴ACF部位98局部地残留在隔离件、或面板粘贴ACF部位98在ACF树脂层内被断开而残留在隔离件的程度也可。进而，对于面板粘贴ACF部位98，由于剥离隔离件后，配置TCP(Tape Carrier lockage)等电路部件，因此，需要在加热后也设定保持粘接性的程度的加热量。其加热时间及加热温度例如对于通常用于液晶显示装置的丙烯酸系热硬化型树脂材料构成的ACF，在 60°C加热5秒左右即可。需要说明的是，在此的动作说明中，例示了使加热/加压头60下降，利用加热/加压头60和液晶面板61夹着ACF带99的例子，但也可以使保持液晶面板61的液晶面板接收台62上升，也可以并用使加热/加压头60下降，使液晶面板接收台62上升的动作。在此，面板粘贴ACF部位98与液晶面板61相接，加热/加压头60的热向面板粘贴ACF部位 98传导即可，没有限定加热/加压头60及液晶面板接收台62的动作。在“动作5”中，TCP80安装在粘贴到液晶面板61上的面板粘贴ACF部位98上。 并且，使加热/加压头70从TCP80的上部下降，与TCP80抵接而加热ACF使其硬化。在此的硬化中，需要硬化至确保液晶显示装置的电特性和可靠性。其加热时间及加热温度例如对于通常用于液晶显示装置的丙烯酸系热硬化型树脂材料构成的ACF，以 180°C加热30秒左右即可。另外，在此，例示了向液晶面板61粘贴TCP80的例子，但未必为 TCP80，也可以为 C0G(Chip On Glass)或 FPC(Flexible Printed Circuit)等。并且，如图2所示，TCP80连接的液晶面板通过配置电路基板82、背灯84、电路基板保护罩86、底架(前防护架)88等而成为液晶显示装置90。以下、针对本实施例的效果进行说明。以往，不要ACF部位利用其残留的一部分的粘接性而粘贴于夹持卡紧件，并在其状态下可动，从而，产生了 ACF粘贴装置的装置停止、或装置运转率降低的问题。相对于该问题，在本实施例中，例示了不要ACF部位97与预先加热而使粘接性降低的部位范围一致， 进而，利用夹持卡紧件66夹持不要ACF部位97的整个范围的例子。通过如此设置，不会出现不要ACF部位97附着于夹持卡紧件66的下卡紧件68的情况。由此，不会发生因不要 ACF部位97附着在夹持卡紧件66的状态下可动而产生的ACF带99的缠绕等不合格情况引起的装置停止(异常停止)故障。需要说明的是，没有对不要ACF部位97的整个范围进行预先加热，进而也不需要夹持预先加热的整个范围。在此，夹持卡紧件66与通过加热而硬化使粘接性降低的不要ACF部位97抵接，夹持因ACF带99滑动等的影响而夹持卡紧件66 与ACF带99的相对位置没有变化的量即可。以往，不要ACF部位粘贴到夹持卡紧件上，在该状态下，夹持卡紧件可动，从而， ACF带被拉伸、或者朝向面板粘贴的ACF部位被撕下而产生ACF粘贴不合格情况。对于该问题，为了防止发生所述装置的异常，通过使夹持卡紧件66在装置异常时的2次灾害即夹持卡紧件66与ACF带99缠绕的状态下可动，从而，使ACF带99被拉伸，其结果，防止ACF带 99被撕下产生的ACF粘贴位置不合格及ACF粘贴长度不合格的情况。以往，利用夹持卡紧件夹持ACF带之际，需要预先除去不要ACF部位，作为除去的方法，采用将密接性高的粘接带作为辅助材料使用，利用其粘接力而进行除去。对于该问题，只要是预先加热本实施例的不要ACF部位97而使粘接性降低的方法即可，不需要使用粘接带而进行除去，其结果是，能够削减辅助材料费用(粘接带费用)。以往，利用切割器切入ACF带的不要ACF部位和面板粘贴ACF部位的边界面，然后，进行利用粘接带的粘接力除去不要ACF部位的方法，但面板粘贴ACF部位的端面形状为切入部的一部分被撕下而呈锯齿状的粗糙的形状，然后，粘贴到液晶面板上，产生因无法覆盖液晶面板端子部的一部分而引起的ACF粘贴不合格。对于该问题，通过预先加热不要ACF 部位，能够容易地分离不要ACF部位与面板粘贴部位，使从边界面断开的面板粘贴ACF部位的端面形状平滑。由此，能够削除以往产生的ACF粘贴不合格的问题，能够提高向液晶面板粘贴的ACF的粘贴精度、形状、品质。实施例2其次，参照图3说明本发明的第二实施例。本实施例的ACF粘贴装置的基本结构与实施例1相同，但如图3的“动作2”所示， 为了抑制与不要ACF部位97邻接的面板粘贴ACF部位98的硬化，而设置冷却机构69这一点与实施例1不同。以下，针对该不同点进行说明。在本实施例中，预先加热机构65的热风器打开前，使冷却机构69下降而使面板粘贴ACF部位98的隔离件3与冷却机构69接触。从而，能够抑制面板粘贴ACF部位98的加热。使不要ACF部位97硬化后，关闭预先加热机构65使暖风的吹送停止，进而使冷却机构69上升。通过这种一系列的动作使不要ACF部位97硬化，面板粘贴ACF部位98的硬化被抑制。如上所述，根据本实施例，冷却机构69相对于与不要ACF部位97邻接的面板粘贴 ACF部位98设置，在使不要ACF部位97热硬化之际，抑制冷却作用进行的面板粘贴ACF部位98的硬化，因此，除实施例1的效果之外，具有相对于面板粘贴ACF部位98维持粘接性 (的品质)同时，可靠地硬化不要ACF部位97的效果。需要说明的是，在本实施例中，作为非接触式的预先加热机构例示了热风器式，但与实施例1相同地，可以使用激光式，也可以使用其他各种加热手段的方法/方式。实施例3其次，参照图4说明本发明的第三实施例。在本实施例中，如图4的“动作2”所示，为了抑制与不要ACF部位97邻接的面板粘贴ACF部位98硬化而设置冷却机构69这一点与实施例2相同，但预先加热机构64从非接触方式即热风器变更为接触式的加热体，利用夹持卡紧件66夹持ACF带99之前，利用带回收机构57去掉不要ACF部位97的方面不同。以下说明不同点。如图4的“动作2”所示，使ACF带99的不要ACF部位97与预先加热机构64 —致后，使预先加热机构64朝向不要ACF部位97上升。此时，带供给机构56与带回收机构57 连动，位于预先加热机构64与ACF带99之间的带55在支承于预先加热机构64的同时上升。此时，优选以在带55施加张力使带55没有切断的方式，利用带回收机构57和带供给机构56调整张力。然后，使预先加热机构64与不要ACF部位97经由带55抵接。通过抵接，使预先加热机构64的热向不要ACF部位97传导。此时，为了使热的传导可靠进行，以与预先加热机构64对置的方式在隔离件3侧配置带接收台58，也可以以夹着不要ACF部位97的方式抵接。此时的加热条件可以为使不要ACF部位97的ACF从隔离件3剥离而向带55转移的温度和时间。其加热时间及加热温度为在例如对于通常使用于液晶显示装置的由丙烯酸系热硬化型树脂材料构成的ACF，以150°C加热30秒左右即可。进而，为了将不要ACF部位97的ACF2从隔离件3剥离而向带55转移，且设定为与隔离件3相比，带55与预先加热后的ACF2的密接力高即可。通过设定为高，能够避免不要ACF部位97的ACF2残留在隔离件3的情况。因此，选定与ACF2相接的隔离件3与带55 的材料、材质即可。例如，将隔离件3的表面可以选定PTFE(聚四氟乙烯)和PFA(四氟乙烯·全氟烷氧基乙烯基醚共聚物)等氟树脂、带55可以作为纤维素树脂选定材料，可以隔离件3与带55为同一纤维素树脂材料的同时，以仅在带55侧配置由丙烯酸材料构成的粘接层的方式选定材料，隔离件3与带55为同一材料的同时，对于带55的表面粗糙度，可以选定为比隔离件3粗糙的材质。预先加热结束之后，预先加热机构64开始下降。并且，使带回收机构57与预先加热机构64的下降同时旋转，将带55拉入该带回收机构57。通过拉入，不要ACF部位97从隔离件3向带55转移。通过该转移，ACF带99的不要ACF部位97去除，仅成为隔离件3。 因此，在后续的“动作3”中，夹持卡紧件66仅夹持隔离件3。如上所述，根据本实施例，相对于不要ACF部位97配置接触式的预先加热机构64， 将带55夹设在不要ACF部位97与预先加热机构64之间，进而，带55通过带供给机构56和带回收机构57被供给/回收。进而，通过将带55的材质设定为比隔离件3还容易转印不要ACF部位97的材质或表面粗糙度，从而能够将不要ACF部位97从ACF带99可靠分离、 除去，在后续动作即夹持卡紧件66夹持之际不会引起夹持不良情况，具有能够将面板粘贴 ACF部位98精度良好且可靠性高地向液晶面板61粘贴的效果。实施例4其次，参照图5说明本发明的第四实施例。如图5所示，本实施例的ACF粘贴装置至少由ACF供给卷轴1、隔离件回收卷轴4、 半切断机构5、带粘贴机构41、夹持卡紧件66、加热/加压头60、液晶面板接收台62构成。 另外，ACF带由ACF2和称为隔离件3的罩膜的双层构造构成。在“动作1”中，首先，利用半切断机构5的切割器6半切断赋予热硬化性而使ACF2 与隔离件3 —体化的ACF带99。半切断通过使切割器6从ACF2侧抵接而实施，其切入量(深度)至少为没有切断隔离件3的程度。隔离件3利用ACF供给卷轴1和隔离件回收卷轴4保持而被施加张力。 因此，半切断的深度优选为切断ACF2，但不伤及隔离件3的程度。需要说明的是，该ACF切断位置为后面粘贴于液晶面板的面板粘贴ACF部位98与不粘贴的不要ACF部位97的边界。其次，实施“动作2”之前，实施未图示的以下处理。利用ACF供给卷轴1和隔离件回收卷轴4保持的ACF带99通过使所述两卷轴选择而移动到带粘贴位置。其停止位置为不要ACF部位97与带粘贴机构41 一致的部位。不要ACF部位97与带粘贴机构41的校准可以采用使用例如光学相机的公知的光学性校准方法，也可以使用利用步进电动机等控制ACF供给卷轴1或隔离件回收卷轴4的旋转量的机械的校准方法，可以采用通常的校准方法。在“动作2”中，将带42设置在所述“动作1，，被半切断的ACF带99的不要ACF部位97的带粘贴机构41与带接收台43上下动作，从而进行带42的粘贴处理。其目的在于，在动作3需要利用夹持卡紧件66夹持ACF带99动作，此时，为了 ACF 不会因ACF的粘接性(粘性)而附着于夹持卡紧件66，在ACF与夹持卡紧件66之间设置带 42作为保护膜。需要说明的是，在此使用的带42可以设为不要ACF部位97的整个范围的尺寸而粘贴，也可以为夹持不要ACF部位97的夹持卡紧件66的尺寸量。另外，对于不要ACF部位97，粘贴带42的方法可以为仅使载置带42的带粘贴机构 41上升，与不要ACF部位97接触而进行粘贴，也可以相对于带42使设于不要ACF部位97 的对置面(该图的情况为上部)的带接收台43下降，一边按压ACF带99 一边与带42接触而进行粘贴，进而，也可以为使带粘贴机构41上升，使带接收台43下降的夹着状态下进行动作。在本实施例中，例示了使带粘贴机构41上升，使带接收台43下降的夹着状态下的动作。在“动作3”中，使夹持卡紧件66向粘贴了所述带42的不要ACF部位97的位置移动。夹持卡紧件66由上卡紧件67和下卡紧件68构成，通过缩小这些卡紧件的间隔而夹持不要ACF部位97。夹着包括不要ACF部位97的ACF带99的夹持卡紧件66以保持夹持状态的同时，移动至液晶面板61与面板粘贴ACF部位98能够抵接的位置(粘贴位置)。此时，ACF供给卷轴1放出ACF带99，隔离件回收卷轴4以将其拉入的方式同步动作而抽出ACF带99。需要说明的是，在本实施例中，例示了不要ACF部位97与带42的范围一致，进而利用夹持卡紧件66夹持不要ACF部位97的整个范围的例子，但带42不需要粘贴到不要 ACF部位97的整个范围上，进而也不需要夹持粘贴带42的整个范围。即，使夹持卡紧件66与粘贴了带42的不要ACF部位97抵接，抽出ACF带99之际， 保持为ACF带99与夹持卡紧件66滑动而夹持卡紧件66与ACF带99的相对位置没有变化的量的情况下粘贴带42即可。另外，夹持卡紧件66的上卡紧件67和下卡紧件68的构造为相对于作为夹持对象的粘贴了所述带42的不要ACF部位97与隔离件3呈凹凸形状，从而能够比平坦形状更精度良好地进行夹持。另外，粘贴到不要ACF部位97的带42不需要粘接性，可以使用市售的纸带，但通过选定带表面粗糙的形状，能够在夹持不要ACF部位97之际，精度良好地夹持。通过上述动作，液晶面板61与ACF带99的面板粘贴ACF部位98被校准到粘贴位置，但在上下方向上存在间隙(间隔)。在“动作4”中，设于液晶面板61上部的加热/加压头60下降而与ACF带99的面板粘贴ACF部位98抵接，进而使其下降，从而，利用加热/加压头60和液晶面板61夹着 ACF带99的面板粘贴ACF部位98。夹入的面板粘贴ACF部位98被传导通过隔离件3从加热/加压头60供给的热而硬化。在此的热硬化实施为从隔离件剥离面板粘贴ACF部位98之际，面板粘贴ACF部位98
12残留在液晶显示面板侧，没有残留在隔离件侧的程度即可。即，优选面板粘贴ACF部位98 局部地残留在隔离件、或面板粘贴ACF部位98在ACF树脂层内断开而没有残留在隔离件的程度。 进而，面板粘贴ACF部位98在撕下隔离件后，配置TCP等电路部件，因此，需要设定加热后也保持粘接性的程度的加热量。其加热时间及加热温度例如对于通常用于液晶显示装置的由丙烯酸系热硬化型树脂材料构成的ACF，以60°C加热5秒左右即可。需要说明的是，在此的动作说明中，例示了使加热/加压头60下降，而利用加热/ 加压头60和液晶面板61夹着ACF带99的例子，但也可以使保持液晶面板61的液晶面板接收台62上升，也可以使加热/加压头60下降、使液晶面板接收台62上升的动作并存。在此，面板粘贴ACF部位98与液晶面板61相接，加热/加压头60的向面板粘贴ACF部位98 传导即可，并没有限定加热/加压头60及液晶面板接收台62的动作。粘贴在残留于隔离件3的不要ACF部位97及不要ACF部位97的带42利用隔离件回收卷轴4回收。在“动作5”中，将TCP80安装于粘贴在液晶面板61的面板粘贴ACF部位98上。 然后，使加热/加压头70从TCP80的上部下降，与TCP80抵接而加热ACF使其硬化。在此的硬化中，需要硬化至确保液晶显示装置的电特性和可靠性的程度。其加热时间及加热温度为例如对于通常用于液晶显示装置的丙烯酸系热硬化型树脂材料构成的 ACF,以180°C加热30秒左右即可。另外，在此，例示了将TCP80粘贴于液晶面板61的例子， 但未必需要TCP80，也可以为COG或FPC等。实施例5其次，参照图6说明本发明的第五实施例。本实施例的ACF粘贴装置的基本结构与实施例4相同，但在本实施例中，如图6的 “动作1”所示，在将不要ACF部位97与面板粘贴ACF部位98的边界面半切断的机构中，向不要ACF部位97粘贴的带粘贴机构为一体这一点与实施例4不同。以下说明不同点。在本实施例中，半切断不要ACF部位97与面板粘贴ACF部位98的边界面之际，将预先切断的带42搭载在带粘贴/半切断机构45上。其次，使设于不要ACF部位97上部的带接收台43下降，使搭载了所述带42的带粘贴/半切断机构45上升，首先，切割器6进行切入不要ACF部位97与面板粘贴ACF部位 98的边界面的动作，在该状态下，使搭载了带42的部分上升，而使带42与不要ACF部位97 接触。通过如此设置，在进行半切断动作的同时进行相对于不要ACF部位97粘贴带42的动作。将带42粘贴到不要ACF部位97上后，使带接收台43上升，使带粘贴/半切断机构45下降而从ACF带99离开。然后，利用“动作2”的夹持卡紧件66的上卡紧件67和下卡紧件68对粘贴了带 42的不要ACF部位97进行夹持动作，从而，带42完全地粘贴于不要ACF部位97上。在本实施例中，例示了带粘贴/半切断机构45和带接收台43分别上下动作的方法，但也可以带接收台43不进行下降动作，仅带粘贴/半切断机构45上升，进行半切断动作及带粘贴动作，反之，也可以带粘贴/半切断机构45不进行上升动作而仅带接收台43按压不要ACF部位97的同时进行下降动作，与带粘贴/半切断机构45接触，从而，可以进行半切断动作及带粘贴动作，并没有限定于设备的动作。如上所述，根据本实施例，向不要ACF部位97的半切断动作与带粘贴动作同时进行，从而，具有缩短装置的节拍，能够提高生产效率的效果。实施例6其次，参照图7说明本发明的第六实施例。本实施例中，如图7的“动作2”所示，不使用实施例4的带粘贴机构41及实施例 5的带粘贴/半切断机构45地、利用现有的下卡紧件68将带42粘贴到不要ACF部位97的方法这一点存在不同。以下说明不同点。在本实施例中，如图7的“动作2”所示，将不要ACF部位97与面板粘贴ACF部位 98的边界面半切断后，将预先被切断的带42向夹持卡紧件66的下卡紧件68上搭载。其次，对不要ACF部位97的位置和搭载了带42的下卡紧件68的位置进行校准。 校准后，使下卡紧件68上升，使不要ACF部位97与带42接触。其次，在“动作3”中，将上卡紧件67向不要ACF部位97的上部位置校准而进行下降动作，从而，与不要ACF部位97上的隔离件3接触。在该状态下，利用上卡紧件67与下卡紧件68的夹持动作相对于不要ACF部位97完全地粘贴带42。如上所述，根据本实施例，利用现有的下卡紧件68将带42向不要ACF部位97粘贴，因此，具有不需要实施例4及实施例5所需的带粘贴机构地、省略专用带粘贴机构的效^ ο实施例7其次，参照图8说明本发明的第七实施例。在本实施例中，如图8的“动作2”所示，与实施例6相同地，为不使用带粘贴机构的情况下，利用下卡紧件68粘贴带47的结构，进而，在下卡紧件68附近具有带供给机构46 这一点上存在不同。以下，说明不同点。在本实施例中，如图8的“动作2”所示，将不要ACF部位97与面板粘贴ACF部位 98的边界面半切断后，使设于夹持卡紧件66的下卡紧件68附近的带供给机构46动作，将带47向下卡紧件68上供给。其次，对不要ACF部位97的位置和搭载了带47的下卡紧件68的位置进行校准。 校准后，使下卡紧件68上升，使不要ACF部位97与带47接触。其次，在动作3中，将上卡紧件67向不要ACF部位97的上部位置校准而进行下降动作，从而，与不要ACF部位97上的隔离件3接触。在该状态下，利用上卡紧件67与下卡紧件68的夹持动作相对于不要ACF部位97完全地粘贴带47。另外，在所述上卡紧件67和下卡紧件68的夹持状态后，夹持卡紧件66夹着不要 ACF部位97并保持的同时，任意地移动至液晶面板61的粘贴位置。在“动作4”中，所述ACF移动至液晶面板61的粘贴位置移动后，相对于液晶面板 61设于上部的加热/加压头60下降，进行ACF向液晶面板61的热压接。在热压接后，使加热/加压头60上升。在加热/加压头60上升之际，ACF没有粘贴到液晶面板61的成为不要的不要ACF部分97被半切断机构5的切口分离而残留在隔离件3。残留在所述隔离件3的不要ACF部位97被隔离件回收卷轴4回收。另外，粘贴到不要ACF部位97的带47也与隔离件3的回收动作同样地，被隔离件回收卷轴4回收。
如上所述，根据本实施例，设有利用现有的下卡紧件68将带47向不要ACF部位97 粘贴，将带47供给于下卡紧件68附近的机构，因此，具有不需要实施例4至6的需要预先进行带切断而供给的动作的效果。需要说明的是，在上述各实施例中，记载了将ACF粘贴于液晶面板的情况，但本发明并没有限定于上述实施例，能够适用于将具有粘接性的部件切断为所需尺寸而粘贴的任意的粘贴装置及使用该粘贴装置粘贴具有粘接性的部件的任意的装置。产业上的可利用性本发明能够用于ACF粘贴装置及使用ACF粘贴装置进行制造的显示装置。本申请主张以2008年12月沈日申请的日本申请特愿第2008-331986号为基础的优先权，其公开全部取入于此。
权利要求
1.一种ACF粘贴装置，其在显示面板上粘贴各向异性导电膜即ACF的带，其特征在于， 具有在隔离件上粘贴了 ACF的ACF带；使所述ACF带移动的机构；控制所述ACF带的移动位置的校准机构；切断所述ACF带的所述ACF的一部分的机构；夹持所述ACF带的夹持卡紧机构；能够载置显示面板的面板接收台；能够与所述ACF带的所述隔离件抵接的加热/加压头；在利用所述夹持卡紧机构夹持所述ACF带之前而使所述ACF的一部分的粘接性变化的机构，利用载置于所述面板接收台的所述显示面板和所述加热/加压头夹着所述ACF带进行加热，并将所述ACF向所述显示面板转移。
2.根据权利要求1所述的ACF粘贴装置，其特征在于，具有预先加热机构，该预先加热机构在利用所述夹持卡紧机构夹持所述ACF带之前， 对所夹持的部分的所述ACF的一部分进行加热。
3.根据权利要求2所述的ACF粘贴装置，其特征在于，在所述预先加热机构的附近还具有对粘贴在所述显示面板上的部分的所述ACF带进行冷却的机构。
4.根据权利要求2或3所述的ACF粘贴装置，其特征在于，还具有ACF除去机构，该ACF除去机构添附在所述ACF带上且与由切断所述ACF的机构被切断的部位的所述ACF抵接，并将所述被切断的ACF从所述ACF带的所述隔离件向除去带转移。
5.根据权利要求2 4中任一项所述的ACF粘贴装置，其特征在于， 所述预先加热机构是与所述所夹持的部分的ACF非接触或接触的加热源。
6.一种ACF粘贴装置，其在显示面板上粘贴各向异性导电膜即ACF的带，其特征在于， 具有在隔离件上粘贴了 ACF的ACF带；使所述ACF带移动的机构；控制所述ACF带的移动位置的校准机构；切断所述ACF带的所述ACF的一部分的机构；夹持所述ACF带的夹持卡紧机构；能够载置显示面板的面板接收台；能够与所述ACF带的所述隔离件抵接的加热/加压头；在利用所述夹持卡紧机构夹持所述ACF带之前而将带粘贴到所夹持的部分的所述ACF 上的带粘贴机构，利用载置于所述面板接收台的所述显示面板和所述加热/加压头夹着所述ACF带进行加热，并将所述ACF向所述显示面板转移。
7.根据权利要求6所述的ACF粘贴装置，其特征在于，切断所述ACF的机构和所述带粘贴机构形成为一体。
8.根据权利要求6所述的ACF粘贴装置，其特征在于， 所述带粘贴机构由所述夹持卡紧件独立构成。
9.根据权利要求6 8中任一项所述的ACF粘贴装置，其特征在于， 在所述带粘贴机构的附近具有带供给机构。
10.一种显示装置的制造方法，该方法是在显示面板上粘贴各向异性导电膜即ACF的显示装置的制造方法，其特征在于，包括切断在隔离件上粘贴了 ACF的ACF带的所述ACF的一部分的工序； 利用夹持卡紧件夹持所述ACF带而移动的工序；对所述ACF带进行加热、加压而将所述ACF粘贴到所述显示面板上的工序， 其中，还具有在利用所述夹持卡紧件夹持所述ACF带之前，使所述ACF的一部分的粘接性变化以使所夹持的部分的所述ACF不与夹持卡紧件粘贴的工序。
11.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其特征在于，在利用所述夹持卡紧件夹持所述ACF带之前，对所夹持的部分的所述ACF的一部分进行加热。
12.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 不对粘贴在所述显示面板上的部分的所述ACF带进行加热。
13.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 对粘贴在所述显示面板上的部分的所述ACF带进行冷却。
14.根据权利要求10 13中任一项所述的显示装置的制造方法，其特征在于，在对所述ACF带的由所述夹持卡紧件夹持的部分的所述ACF的一部分进行加热之际， 使除去带与被切断的所述ACF抵接，而将所述ACF从所述ACF带的所述隔离件向所述除去带转移。
15.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述ACF与所述除去带的密接力比所述ACF与所述隔离件的密接力高。
16.一种显示装置的制造方法，该方法是在显示面板上粘贴各向异性导电膜即ACF的显示装置的制造方法，其特征在于，包括切断在隔离件上粘贴了 ACF的ACF带的所述ACF的一部分的工序； 利用夹持卡紧件夹持所述ACF带而移动的工序；对所述ACF带进行加热、加压而将所述ACF粘贴到所述显示面板上的工序， 其中，在利用所述夹持卡紧件夹持所述ACF带之前，在所夹持的部分的所述ACF的表面上粘贴带。
全文摘要
本发明提供能够解决在夹持卡紧件附着有不要ACF部位的状态下由于可动而产生的问题的ACF粘贴装置及显示装置的制造方法。所述ACF粘贴装置具有在隔离件粘贴了ACF的ACF带、使所述ACF带移动的机构、控制所述ACF带的移动位置的校准机构、切断所述ACF带的所述ACF的一部分的机构、夹持所述ACF带的夹持卡紧机构、能够载置显示面板的面板接收台、能够与所述ACF带的所述隔离件抵接的加热/加压头，利用载置于所述面板接收台上的所述显示面板和所述加热/加压头夹着所述ACF带加热，并将所述ACF向所述显示面板转移，所述ACF粘贴装置具备在利用所述夹持卡紧机构夹持所述ACF带之前而使所述ACF的一部分的粘接性变化的机构。
文档编号G02F1/1345GK102227760SQ20098014819
公开日2011年10月26日 申请日期2009年11月27日 优先权日2008年12月26日
发明者长谷川雄一 申请人:Nec液晶技术株式会社